Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 7 Pro 4750U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 8 | 6 |
Потоков производительных ядер | 16 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 1.7 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4.35 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 Pro 4750U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 7 нм |
Название техпроцесса | — | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
Процессорная линейка | — | Ryzen Embedded V3000 Series |
Сегмент процессора | Mobile | Embedded Industrial |
Кэш | Ryzen 7 Pro 4750U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 8 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 Pro 4750U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | 25 Вт | 54 Вт |
Минимальный TDP | 10 Вт | 25 Вт |
Максимальная температура | — | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Passive/active cooling (35W TDP) |
Память | Ryzen 7 Pro 4750U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR5 |
Скорости памяти | — | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 64 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen 7 Pro 4750U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Radeon Graphics | AMD Radeon Graphics (6CU) |
Разгон и совместимость | Ryzen 7 Pro 4750U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FP6 | FP6 (BGA) |
Совместимые чипсеты | — | Интегрированная платформа (FP6) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 Pro 4750U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 4.0 |
Безопасность | Ryzen 7 Pro 4750U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen 7 Pro 4750U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2020 | 01.03.2023 |
Код продукта | — | 100-000000800 |
Страна производства | — | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | Ryzen 7 Pro 4750U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+4,65%
27387 points
|
26169 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
4471 points
|
5571 points
+24,60%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
5560 points
|
9738 points
+75,14%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1173 points
|
1395 points
+18,93%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5662 points
|
7552 points
+33,38%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1527 points
|
1723 points
+12,84%
|
PassMark | Ryzen 7 Pro 4750U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
PassMark Multi |
+7,84%
14945 points
|
13858 points
|
PassMark Single |
+0,81%
2480 points
|
2460 points
|
Выпущенный весной 2020 года, Ryzen 7 Pro 4750U стал тогда настоящим прорывом для корпоративных ультрабуков, предлагая в компактном форм-факторе целых 8 ядер на архитектуре Zen 2. AMD явно метила в бизнес-сегмент, где важна и производительность в многозадачности, и энергоэффективность, и платформенные технологии вроде Pro Security. Это был топ мобильной линейки Pro на тот момент, призванный конкурировать с Intel vPro.
Интересно, что он стал одним из первых массовых мобильных чипов с такой высокой многоядерностью в столь низком теплопакете (15 Вт), что открыло дорогу для действительно мощных, но при этом тонких и легких ноутбуков. Его часто можно было встретить в премиальных бизнес-моделях от Lenovo или HP, где он ценился за баланс. Сегодня, конечно, его легко затмевают свежие поколения Ryzen 7000 и Intel 13/14-го поколения, особенно в задачах с тяжелой графикой или требующих новейших инструкций. Современные аналоги при схожей цене дают ощутимо лучшую однопоточную производительность и значительно сильнее встроенное видео.
По актуальности: для повседневной офисной работы, интернета, потокового видео он все еще абсолютно достаточен и даже комфортен. Даже некоторые нетребовательные или старые игры пойдут на низких настройках благодаря Vega 7, но рассчитывать на комфортный гейминг в современные проекты не стоит – тут он уже сильно отстал. Серьезные многопоточные задачи вроде рендеринга или программирования он тянет, но медленнее современных чипов. Энтузиасты вряд ли будут за ним охотиться – для сборок он не предназначен, да и потенциал для апгрейда или разгона у мобильного чипа минимален.
В плане энергопотребления и тепла он был и остается очень добротным: стандартный кулер ноутбука справляется без нареканий, а батарея живет прилично при умеренной нагрузке. Он не превращал лэптоп в печку, что было большим плюсом. По сути, Ryzen 7 Pro 4750U сегодня – это надежный "рабочая лошадка" для тех, кому не нужны последние игровые новинки или экстремальная скорость. Если вы нашли ноутбук с ним по хорошей цене и ваши задачи не выходят за рамки офиса и мультимедиа, он прослужит верой и правдой еще не один год, просто без запаса производительности на будущее. Его сила по-прежнему в стабильной многопоточной работе при скромном аппетите к энергии.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 Pro 4750U и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Ryzen 7 Pro 4750U относится к компактного сегменту. Ryzen 7 Pro 4750U уступает Ryzen Embedded V3C18I из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 960 / AMD Radeon R9 280
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1060 (6GB VRAM) / AMD Radeon RX 5600XT (6GB VRAM) / Intel Arc A750 (8GB VRAM)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 1050 Ti / AMD Radeon RX 570 or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® GTX 1070 Ti or AMD Radeon™ RX 5700
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 1080 [4 GB] \ AMD Radeon R9 380X [4 GB] \ Intel Arc A580 [8 GB]
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 1060 / AMD Radeon RX 580
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1080 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1060 | AMD Radeon RX 580 | Intel Arc A380
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 1060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1060 (6 GB) / AMD Radeon RX 580 (8 GB VRAM)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 1650 / AMD Radeon RX 570
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce 1050 or AMD Radeon RX 470
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP6 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Процессор Intel N100, представленный в конце 2023 года, содержит четыре энергоэффективных ядра Gracemont с частотой до 3.4 ГГц и интегрированную графику UHD на базе архитектуры Xe-LP, причем его энергопотребление составляет всего 6 Вт благодаря техпроцессу Intel 7. Этот компактный чип поддерживает современные инструкции AVX2 и аппаратное декодирование VP9/H.265, что делает его пригодным для базовых задач и мультимедийных приложений.
Выпущенный в апреле 2022 года AMD Ryzen 5 5560U — шестиядерный мобильный процессор для ноутбуков на архитектуре Zen 3, изготовленный по 7-нм техпроцессу с TDP 15 Вт, предлагающий хорошую производительность и энергоэффективность для повседневных задач и легких игр благодаря встроенной графике Radeon. Он не самый новый, но остается надежным выбором для тонких и легких систем.
Процессор AMD Ryzen 5 5625U, представленный в начале 2022 года, предлагает шесть производительных ядер Zen 3 и максимальную частоту до 4.3 ГГц в компактном форм-факторе с TDP всего 15 Вт, базируясь на улучшенном 7-нм техпроцессе. Он поддерживает передовые технологии AMD, включая Precision Boost 2 для интеллектуального разгона и встроенную графику Radeon для плавного мультимедийного опыта.
Представленный весной 2022 года шестиядерный AMD Ryzen 5 Pro 5675U на архитектуре Zen 3 и техпроцессе 7 нм предлагает достойную производительность при скромном энергопотреблении всего 15 Вт. Этот мобильный процессор выделяется корпоративными функциями AMD PRO Security для бизнес-среды при сохранении хорошего баланса мощности в ультрабуках.
Свежий 6-ядерный процессор AMD Ryzen 5 Pro 7640HS на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм, сокет AM5) обеспечивает высокую производительность при гибком TDP от 35 до 54 Вт, достигая частоты до 5.0 ГГц. Его особенность — набор профессиональных технологий AMD Pro для бизнес-безопасности и удалённого управления системой.
Выпущенный в начале 2021 года, Intel Core i5-11400H отлично справляется с задачами благодаря 6 производительным ядрам Tiger Lake-H на 10-нм техпроцессе SuperFin с частотой до 4.5 ГГц и TDP 45 Вт. Он заметно выжимает максимум из быстрых интерфейсов вроде PCIe 4.0 и Thunderbolt 4, что было редкостью в его классе на момент дебюта.
Этот энергичный 16-ядерный чип (6 производительных + 8 эффективных + 2 низкопотребляемых) на сокете LGA 1851, изготовленный по передовому 20-нанометровому техпроцессу Intel 20A и работающий на частотах до 5.1 ГГц при TDP около 55 Вт, предлагает впечатляющую производительность для топовых ноутбуков. Будучи новинкой апреля 2025 года, он совершенно не устарел морально и выделяется уникальной архитектурой Foveros 3D с продвинутым NPU для задач ИИ.
Этот мобильный гибридный процессор Intel Core i5-12600HX (апрель 2022) ловко сочетает 12 ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных) с высокой тактовой частотой до 4.6 ГГц, построен по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт и остаётся актуальным решением для требовательных задач благодаря производительной архитектуре Alder Lake-H.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!