Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 7 8700F | Sempron 3800+ |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | — |
Количество производительных ядер | 8 | 1 |
Потоков производительных ядер | 16 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 4.1 ГГц | 2.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | Высокий IPC архитектуры Zen 4 | Low IPC for its time |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, AMD64 | MMX, SSE, SSE2 |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 8700F | Sempron 3800+ |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 90 нм |
Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | 90nm SOI |
Кодовое имя архитектуры | Phoenix | — |
Процессорная линейка | Ryzen 7 8000 Series | Manila |
Сегмент процессора | Desktop |
Кэш | Ryzen 7 8700F | Sempron 3800+ |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 8700F | Sempron 3800+ |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 62 Вт |
Максимальный TDP | 88 Вт | — |
Минимальный TDP | 45 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | 90 °C |
Рекомендации по охлаждению | Башенный кулер среднего уровня | Air cooling |
Память | Ryzen 7 8700F | Sempron 3800+ |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | DDR |
Скорости памяти | DDR5-5200 (1-2 DIMMs), DDR5-3600 (4 DIMMs) МГц | Up to 400 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | 1 |
Максимальный объем | 256 ГБ | 2 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen 7 8700F | Sempron 3800+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет |
NPU (нейропроцессор) | Ryzen 7 8700F | Sempron 3800+ |
---|---|---|
Поколение NPU | XDNA 1 | — |
Поддерживаемые форматы | INT8, FP16 | — |
Технология NPU | Ryzen AI | — |
Производительность NPU | 16 TOPS | — |
INT8 TOPS | 16 TOPS | — |
FP16 TOPS | 16 TOPS | — |
Энергоэффективность NPU | 16 TOPS/Вт | — |
Особенности NPU | Windows Copilot Runtime support, Always-On AI, Low Power Mode | — |
Поддержка Sparsity | Есть | — |
Windows Studio Effects | Есть | — |
Поддерживаемые фреймворки | OpenVINO, ONNX RT, WindowsML, DirectML | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 7 8700F | Sempron 3800+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Есть | Нет |
Тип сокета | AM5 | AM2 |
Совместимые чипсеты | A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870E | AMD 754 series |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu | Windows, Linux |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 8700F | Sempron 3800+ |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 1.0 |
Безопасность | Ryzen 7 8700F | Sempron 3800+ |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection | Basic security features |
Secure Boot | Есть | Нет |
AMD Secure Processor | Есть | Нет |
SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть | Нет |
Прочее | Ryzen 7 8700F | Sempron 3800+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2024 | 01.10.2008 |
Комплектный кулер | Не поставляется (только OEM версия) | Standard cooler |
Код продукта | 100-000001590 | SDA3800AIO3BO |
Страна производства | Тайвань (TSMC) | China |
Geekbench | Ryzen 7 8700F | Sempron 3800+ |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+6654,01%
59773 points
|
885 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+962,07%
9463 points
|
891 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+6867,48%
59990 points
|
861 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+836,88%
9425 points
|
1006 points
|
PassMark | Ryzen 7 8700F | Sempron 3800+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+8615,83%
31377 points
|
360 points
|
PassMark Single |
+824,41%
3901 points
|
422 points
|
SuperPi | Ryzen 7 8700F | Sempron 3800+ |
---|---|---|
SuperPi - 1M |
+481,66%
6.49 s
|
37.75 s
|
SuperPi - 32M |
+543,99%
353.81 s
|
2278.49 s
|
wPrime | Ryzen 7 8700F | Sempron 3800+ |
---|---|---|
wPrime - 1024m |
+4983,97%
49.34 s
|
2508.43 s
|
wPrime - 32m |
+3016,06%
1.93 s
|
60.14 s
|
PiFast | Ryzen 7 8700F | Sempron 3800+ |
---|---|---|
PiFast |
+253,53%
15.15 s
|
53.56 s
|
Вот свежий игрок от AMD — Ryzen 7 8700F, появившийся весной 2024 года как младший брат гибридного 8700G. Он явно целился в геймеров, планирующих дискретную видеокарту, позволяя AMD предложить более доступный восьмиядерник без встроенного Radeon. Любопытно, что он сохранил все ядра Zen 4 и мощный NPU Ryzen AI, хотя последний для игр пока скорее экзотика.
Сегодня он выглядит солидным бюджетным выбором для игровой системы начального-среднего уровня. Рядом часто оказывается Intel Core i5 серии F-процессоров, с которыми он делит ценовую нишу, предлагая при этом больше потоков для многозадачности. В играх он не станет узким местом для современных карт уровня RTX 4060 или RX 7600, а в рабочих задачах вроде потокового кодирования или работы с офисными пакетами чувствует себя уверенно. Хотя для профессионального рендеринга или сборок энтузиастов топовые чипы всё же мощнее.
Энергоэффективность Zen 4 здесь на высоте: при скромном теплопакете до 65 Вт он не требует монструозных систем охлаждения — качественный боксовый кулер или недорогая башенка справятся легко. Производительности хватает с запасом для актуальных проектов, особенно если не гнаться за ультра-настройками в самых требовательных играх. Это удачный компромисс для тех, кто хочет современную платформу AM5 без переплаты за ненужную интегрированную графику. Он просто берёт и хорошо работает, не требуя лишних хлопот с настройкой охлаждения.
В 2008 году этот Sempron 3800+ был недорогим входным билетом в мир настольных ПК от AMD, позиционируясь как скромная замена для базовых задач вроде интернета и работы с офисными приложениями. Он пришел на смену более ранним Sempron в сокете AM2 и опирался на проверенную, но уже устаревшую архитектуру K8 (Manila). Для энтузиастов даже тогда он казался слишком ограниченным одним вычислительным ядром при скромных тактовых частотах, что сильно сужало круг его целевой аудитории до непритязательных пользователей или владельцев дешевых готовых систем. Его реальная жизнь в современных сборках энтузиастов практически невозможна: он совершенно не справляется с любыми текущими играми или сколько-нибудь сложными рабочими приложениями из-за радикального отставания в архитектуре и количестве ядер. Ретро-геймеры его тоже часто обходят стороной, так как он плохо подходит даже для игр конца 2000-х на комфортных настройках из-за слабой однопоточной производительности. Сегодняшние самые простые мобильные чипы или десктопные Pentium/Celeron легко оставляют его далеко позади по плавности работы в повседневных задачах, несмотря на схожий ценовой сегмент тогда и сейчас. Его энергопотребление по современным меркам кажется смешным – как лампочка малой мощности, что позволяло довольствоваться самым простым боксовым кулером без шума и перегрева. Единственное оправдание его существования сейчас – это использование в крайне ограниченных винтажных сборках для запуска старых ОС или как экспонат коллекции старых комплектующих. По сути, это музейный экспонат эпохи перехода к многоядерности, напоминающий о временах, когда одно ядро еще пыталось тянуть базовые нужды. Его производительность несопоставима даже с современными интегрированными решениями в самых дешевых чипах.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 8700F и Sempron 3800+, можно отметить, что Ryzen 7 8700F относится к портативного сегменту. Ryzen 7 8700F превосходит Sempron 3800+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Sempron 3800+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный осенью 2022 года Intel Core i5-13600KF остается современным гибридным процессором с мощными 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами на сокете LGA1700. Он построен по техпроцессу Intel 7, отличается высокими частотами и интеллектуальной технологией Thread Director для оптимизации работы ядер при базовом TDP в 125 Вт.
Новый Ryzen 7 Pro 8700G (апрель 2024) на архитектуре Zen 4 — отличное сердце для ПК с его восемью мощными ядрами на сокете AM5 и встроенной графикой Radeon 780M уровня дискретной. Он построен по передовому 4-нм техпроцессу, работает на базовой частоте 4.2 ГГц и отличается умеренным энергопотреблением в 65 Вт.
Выпущенный в начале 2017 года четырёхъядерный Intel Core i7-7700K (LGA1151, 4.2-4.5 ГГц, TDP 91 Вт) всё ещё способен на неплохую производительность в играх и задачах, но сейчас заметно устарел по сравнению с современными чипами. Его особенности включают разблокированный множитель для разгона и фирменную технологию Thermal Velocity Boost для автоматического прироста частоты при хорошем охлаждении, изготовлен он по 14-нм техпроцессу.
Вышедший осенью 2021 года Intel Core i5-12600K впечатляет гибридной архитектурой с 10 ядрами (6 мощных + 4 энергоэффективных) на сокете LGA1700, обеспечивая высокую производительность и эффективность благодаря техпроцессу Intel 7 и частоте до 4.9 ГГц при TDP 125 Вт. Даже сегодня он остается актуальным игровым и рабочим решением благодаря уникальной комбинации мощных и энергоэффективных ядер в своей ценовой категории.
Выпущенный в середине 2024 года, Ryzen 5 9600X — современный 6-ядерник на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4 нм, работающий в сокете AM5 и отличающийся эффективным энергопотреблением (TDP 65 Вт) и высокой тактовой частотой. Он предлагает усовершенствованный контроллер памяти DDR5 и поддержку технологий автоматического разгона, что обеспечивает отличную производительность в играх и рабочих приложениях.
Этот шестиядерник на сокете AM4 с технологией SMT и базовой частотой 3.2 ГГц, выпущенный в апреле 2017 года по техпроцессу 14 нм (TDP 65 Вт), уже ощутимо устарел морально, но до сих пор неплохо держит базовые задачи и легкие игры при скромных запросах.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700F остается современным мощным чипом с 16 ядрами (8 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных), установленными в сокет LGA 1700; он сжигает до 219 Вт мощности, работает на базовых частотах 2.1 ГГц (E-ядра) и 3.4 ГГц (P-ядра), но способен разгоняться до 5.2 ГГц благодаря технологии Turbo Boost Max 3.0, изготовлен по техпроцессу Intel 7 и поддерживает передовые технологии вроде PCIe 5.0 и интеллектуального планировщика потоков Thread Director для гибридной архитектуры.
Этот свежий 12-ядерный зверь на архитектуре Zen 4 (5 нм) для сокета AM5, выпущенный в начале 2023 года, впечатляет высокой частотой до 5.4 ГГц при скромном TDP всего в 65 Вт и поддерживает передовые инструкции вроде AVX-512.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!