Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 7 5825C | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 2 |
Потоков производительных ядер | 16 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 1.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Moderate IPC for mobile tasks |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 5825C | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm FinFET |
Процессорная линейка | — | Dali |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded |
Кэш | Ryzen 7 5825C | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | — | 0.512 МБ |
Кэш L3 | — | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 5825C | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 28 Вт |
Максимальный TDP | — | 30 Вт |
Минимальный TDP | — | 15 Вт |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Passive cooling |
Память | Ryzen 7 5825C | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Тип памяти | — | LPDDR4 |
Скорости памяти | — | Up to 2400 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 8 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen 7 5825C | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Ryzen 7 5825C | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FP6 | — |
Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 series |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 5825C | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Ryzen 7 5825C | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen 7 5825C | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | RYZEN Z2 GO |
Страна производства | — | China |
Geekbench | Ryzen 7 5825C | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+28,05%
6176 points
|
4823 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+2,42%
1271 points
|
1241 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+8,50%
6214 points
|
5727 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1554 points
|
1716 points
+10,42%
|
PassMark | Ryzen 7 5825C | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
PassMark Multi |
+18,12%
14561 points
|
12327 points
|
PassMark Single |
+0%
2645 points
|
3136 points
+18,56%
|
Представь себе AMD Ryzen 7 5825C – это был довольно любопытный зверь, появившийся в начале 2025 года как раз в разгар гонки за тонкие и мощные ультрабуки. Тогда он позиционировался как топовый вариант для бизнес-ноутбуков и премиальных портативных устройств, стремящихся предложить баланс между продуктивностью и временем автономной работы. Восьмиядерник на основе Zen 3+ (это небольшой рефайн) с неплохой встроенной графикой Radeon тогда неплохо конкурировал с интеловскими мобильными решениями в своём сегменте, особенно ценящихся за тихую работу и отсутствие лишнего веса.
Интересно, что некоторые пользователи тогда сетовали на его "капризность" в совсем уж тонких корпусах – при длительной пиковой нагрузке он мог ощутимо нагреваться и снижать частоты, особенно если система охлаждения была скуповата. Хотя для большинства офисных задач и даже лёгкого монтажа видео этого хватало с головой. Сегодня же, конечно, его производительность выглядит скромнее – современные аналоги в мобильном сегменте ощутимо шустрее, особенно в одноядерных задачах и свежих играх. Он заметно отстаёт от флагманов, хотя всё ещё может предложить неплохой многопоточный потенциал для своего класса.
Сейчас Ryzen 7 5825C – это скорее адекватный выбор для нетребовательных повседневных задач: работа с документами, веб, стриминг, возможно, лёгкая фотообработка или кодирование видео в терпеливом режиме. Для современных игр он слабоват, если только речь не о совсем старых проектах или облачном гейминге. Его главная фишка сегодня – экономичность: потребляет он относительно немного, а значит ноутбук с ним будет тихим и холодным при обычном использовании, да и батарея протянет дольше. Не требует каких-то мощных кулеров, обычной заводской системы в корпусе ноутбука вполне хватает.
Если встретишь ноутбук на этой платформе по привлекательной цене и нужен именно компактный помощник для базовых задач без лишнего шума и тепла – присмотрись. Он давно не король, но для спокойной работы может оказаться вполне практичным тружеником, особенно если автономность в приоритете над сырой мощью.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 5825C и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Ryzen 7 5825C относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen 7 5825C уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Представленный осенью 2022 года гибридный Intel Core i9-12900E сочетает 16 мощных ядер, разгоняясь до 3.8 GHz, и построен на ультрасовременном по тем меркам техпроцессе Intel 7 (10 нм) с умеренным TDP 95 Вт для своего класса, поддерживая актуальный сокет LGA1700 и продвинутую память DDR5/LPDDR5.
Процессор AMD Ryzen Embedded V2718 2021 года выпуска хотя и не самый свежий, но вполне способен держаться в embedded-сегменте благодаря восьми ядрам Zen 2 на современном 7-нм техпроцессе и исключительно низкому TDP от 10 Вт. Он подкупает поддержкой ECC-памяти и встроенными технологиями безопасности типа AMD Memory Guard, что редко встретишь в обычных десктопных CPU.
Выпущенный осенью 2021 года, Intel Core i7-10700E — это восьмиядерный процессор на устаревшем 14-нм техпроцессе с сокетом LGA1200, позиционирующийся как энергоэффективное решение благодаря необычно низкому для его класса TDP всего в 65 Вт и базовой частоте 2.9 ГГц (до 4.8 ГГц в турбо). Несмотря на почтенный возраст архитектуры и умеренное моральное устаревание, он выделяется балансом производительности (8 ядер, 16 потоков) и низкого энергопотребления среди десктопных CPU своего времени.
Этот старый серверный работяга Intel Xeon E5-4628L v4, хотя и выпущен много лет назад (ориентировочно 2016 год), до сих пор предлагает скромную мощь 16 ядер на низкой базовой частоте 1.8 ГГц через сокет LGA 2011-3. Его главная особенность — необычайно низкое энергопотребление (TDP всего 75 Вт при техпроцессе 14 нм), что делало его энергоэффективной находкой для плотных серверных стоек.
Этот 8-ядерный процессор AMD Ryzen Embedded V2748 на архитектуре Zen 2 (7нм), выпущенный в апреле 2021 года для сокета FP6 с TDP 45 Вт, спроектирован для надежных встраиваемых систем и промышленных применений. По меркам потребительских CPU он уже ощутимо устарел, но в нише embedded сохраняет актуальность благодаря долгосрочной поставке и уникальным для сегмента функциям безопасности вроде AMD Secure Processor.
Выпущенный в середине 2022 года процессор Intel Core i7-12700E сочетает 12 гибридных ядер (8 производительных + 4 энергоэффективных) с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 при умеренном TDP в 65 Вт. Базируясь на архитектуре Alder Lake и технологическом процессе Intel 7, он сохраняет актуальность для требовательных задач и игр благодаря высокой производительности и современным интерфейсам.
Выпущенный в апреле 2022 года, AMD Ryzen Embedded V2516 предлагает современную производительность для встроенных систем с его 6 ядрами/12 потоками на архитектуре Zen 2 и гибким TDP от 10 до 25 Вт. Особенно ценна его поддержка ECC-памяти (FP6), обеспечивающая повышенную надежность в критически важных приложениях.
Этот мощный гибридный процессор 2023 года с 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) и турбо-частотой до 4,8 ГГц на архитектуре Alder Lake (техпроцесс Intel 7) в компактном сокете BGA всё ещё обладает солидным запасом мощности. Он выделяется поддержкой корпоративных технологий vPro для удалённого управления и безопасности при умеренном TDP в 45 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!