Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 3700U | Ryzen Embedded R1305G |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 1.5 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 3700U | Ryzen Embedded R1305G |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 12 нм | — |
| Название техпроцесса | 12nm FinFET | — |
| Процессорная линейка | Picasso | — |
| Сегмент процессора | Mobile | Laptop/Mobile/Embedded |
| Кэш | Ryzen 7 3700U | Ryzen Embedded R1305G |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
| Кэш L2 | 0.512 МБ | |
| Кэш L3 | 4 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 3700U | Ryzen Embedded R1305G |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 8 Вт |
| Максимальный TDP | 35 Вт | 10 Вт |
| Минимальный TDP | 12 Вт | — |
| Максимальная температура | 95 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Air cooling | — |
| Память | Ryzen 7 3700U | Ryzen Embedded R1305G |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | — |
| Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 32 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Нет | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 3700U | Ryzen Embedded R1305G |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Radeon Vega Mobile Gfx | Radeon Vega Gfx |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 3700U | Ryzen Embedded R1305G |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | FP5 | |
| Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | — |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 3700U | Ryzen Embedded R1305G |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | — |
| Безопасность | Ryzen 7 3700U | Ryzen Embedded R1305G |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Basic security features | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen 7 3700U | Ryzen Embedded R1305G |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2019 | 01.10.2020 |
| Комплектный кулер | Standard cooler | — |
| Код продукта | RYZEN 7 3700U | — |
| Страна производства | China | — |
| Geekbench | Ryzen 7 3700U | Ryzen Embedded R1305G |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core |
+211,05%
14131 points
|
4543 points
|
| Geekbench 3 Single-Core |
+47,00%
3778 points
|
2570 points
|
| Geekbench 4 Multi-Core |
+164,92%
13270 points
|
5009 points
|
| Geekbench 4 Single-Core |
+35,99%
4300 points
|
3162 points
|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+141,74%
2971 points
|
1229 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+42,56%
881 points
|
618 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+130,05%
2940 points
|
1278 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+34,64%
1030 points
|
765 points
|
| PassMark | Ryzen 7 3700U | Ryzen Embedded R1305G |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+126,05%
7082 points
|
3133 points
|
| PassMark Single |
+22,31%
1957 points
|
1600 points
|
Этот Ryzen 7 3700U появился весной 2019 года как мозг для тонких и лёгких ноутбуков. Тогда он был желанной альтернативой Intel в среднем сегменте, особенно для тех, кому важна встроенная графика покруче базовой. По сути, AMD пыталась предложить приемлемую игровую подвижность там, где раньше требовалась дискретная видеокарта. Интересно, что его графическое ядро Vega 10 хоть и было заметно лучше конкурентов, всё равно упёрлось в ограничения скромного теплопакета и латентную память DDR4, став своеобразным "почти, но не совсем" для мобильных геймеров тех лет.
Сегодня его место уверенно занимают младшие Ryzen 5 нового поколения – они ощутимо проворнее и в играх, и в повседневной многозадачности при схожем энергопотреблении. Сам 3700U сейчас скорее базовый вариант: он потянет офисные задачи, интернет-сёрфинг, простые редакторы и старые или нетребовательные игры на низких настройках – серьёзный монтаж или современные AAA-проекты ему уже не по плечу. Для сборки энтузиаста он неинтересен, но в старом ноутбуке ещё послужит тихим работягой.
Тепловыделение у него умеренное даже по меркам 15-ваттных чипов, поэтому шумные геймерские кулеры ему не нужны – стандартное охлаждение тонкого ультрабука справляется без истерик. С точки зрения энергоэффективности он по-прежнему неплох для длительной автономной работы. Если честно, сейчас его покупать смысла мало – рынок предлагает куда более резвые варианты в том же классе без доплаты. Но если он уже стоит у вас в ноуте и задачи простые – свой век он дотянет достойно, пусть и без особой прыти.
Этот Ryzen Embedded R1305G вышел осенью 2020 года как доступное решение AMD для встраиваемых систем и промышленных применений. Он позиционировался для терминалов, тонких клиентов, простых медиа-центров и IoT устройств, где нужен баланс производительности и энергоэффективности. Интересно, что на базе таких чипов иногда собирали компактные неттопы и NAS на специализированных материнках от Jetway или ASRock Industrial.
По сегодняшним меркам его возможности скромны – он ощутимо проигрывает даже начальным современным Ryzen в повседневных задачах под нагрузкой и совершенно не годится для игр. Однако для базовых офисных нужд, веб-серфинга, работы с документами или управления простыми задачами вроде диспетчеризации он ещё вполне жизнеспособен. Главный его козырь – крайне низкое энергопотребление и скромное тепловыделение. Его часто охлаждают маленькими кулерами или вовсе пассивными радиаторами, что обеспечивает тишину и надежность в закрытых корпусах.
Хотя он и не потянет серьёзные приложения или современный софт, для своих изначальных целей – стабильной работы в специализированном железе – он сохраняет актуальность. Если вам нужен тихий, холодный и неприхотливый чип для простых встраиваемых задач или нетребовательного офисного ПК на компактной плате, R1305G всё ещё рабочая лошадка. Но рассчитывать на что-то большее не стоит.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 3700U и Ryzen Embedded R1305G, можно отметить, что Ryzen 7 3700U относится к портативного сегменту. Ryzen 7 3700U уступает Ryzen Embedded R1305G из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R1305G остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce GTX 1050 (2GB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GTX 980 Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 970 / AMD Radeon R9 290
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 950 / AMD Radeon HD 7790
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GTX 560
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® GTX 560M
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GTX 560
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 970 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 780
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 960
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 970 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 970 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP5 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот четырёхъядерный восьмипоточный разгоняемый мобильный процессор Intel Core i7-7820HK (база 2.9 ГГц, турбо 3.9 ГГц) для сокета FCLGA1151, выполненный по 14 нм техпроцессу с TDP 45 Вт, уже заметно не первой свежести после своего выхода в начале 2017 года, но его разгонный потенциал для ноутбука по-прежнему впечатляет.
Выпущенный в 2014 году четырехъядерный Intel Core i7-4870HQ с технологией Hyper-Threading (2.5 / 3.7 ГГц) на 22 нм техпроцессе обладает высокой для своего времени производительностью и TDP 47 Вт. Особенность — уникальный для мобильных чипов того периода встроенный кэш eDRAM Crystal Well объемом 128 МБ, значительно ускорявший работу интегрированной графики Iris Pro.
Этот мобильный процессор Intel Core i5-10210U, вышедший в 2019 году на 14-нм техпроцессе, предлагает 4 ядра и 8 потоков с базовой частотой около 1.6 ГГц и возможностью прокачки до 4.2 ГГц при хорошем охлаждении в рамках скромного TDP в 15 Вт. Он демонстрирует заметное моральное устаревание по мощности на современном фоне, но включал аппаратную защиту от уязвимостей Spectre/Meltdown уже на момент релиза.
Этот четырёхъядерный мобильный процессор Ice Lake 2019 года выпуска, с типичным TDP 15 Вт, уже не самый современный, но по-прежнему способен уверенно справляться с повседневными задачами благодаря улучшенному IPC и встроенной поддержке быстрой памяти LPDDR4X. Его ключевые фишки для ультрабуков того времени — встроенная поддержка Thunderbolt 3 и аппаратное ускорение для искусственного интеллекта (Intel DL Boost).
Этот мощный четырёхъядерник Ivy Bridge-E для сокета PGA946, вышедший в 2013 году (база 3.0 ГГц, Turbo до 3.9 ГГц), хотя сейчас заметно устарел, тогда поражал поддержкой ECC-памяти и технологий vPro в мобильном форм-факторе при высоком TDP в 57 Вт на 22 нм техпроцессе. Он оставался вершиной экстремальной мобильной платформы Intel своего времени благодаря уникальному сочетанию производительности десктопного класса и корпоративных функций в ноутбуке.
Этот четырёхъядерный мобильный чип с поддержкой Hyper-Threading и внушительным TDP 47 Вт неплохо справляется с повседневными задачами даже сейчас, но возраст даёт о себе знать в тяжёлых нагрузках. Его редкая особенность — мощная для своего времени встроенная графика Iris Pro 5200 с выделенной памятью eDRAM.
Этот 4-ядерный процессор Ice Lake на 10 нм техпроцессе с базовой частотой 1.0 ГГц (до 3.6 ГГц в турбо) и TDP 15 Вт, выпущенный летом 2019 года, выделялся своей встроенной графикой Iris Plus с 64 EU, что было редкостью для мобильных i5. Сегодня он по современным меркам не самый мощный, но всё ещё неплохо справляется с повседневными задачами и офисной работой благодаря низкому энергопотреблению и встроенному охлаждению.
Этот мобильный процессор Intel Core Ultra 5 235T, представленный в апреле 2025 года, пока не успел морально устареть и отлично справляется с повседневными задачами благодаря 8 ядрам (4 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте около 3.5 ГГц и современному техпроцессу Intel 20A при умеренном TDP в 35 Вт. Он также предлагает встроенный NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!