Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 3700C | Ryzen Embedded V1807B |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 | |
| Количество производительных ядер | 4 | |
| Потоков производительных ядер | 8 | |
| Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 3.35 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | 3.8 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Улучшенный IPC архитектуры Zen+ по сравнению с предыдущими поколениями | Zen architecture with significant IPC improvement over previous generations |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, BMI1, BMI2, SHA, F16C, FMA3, AMD64, EVP |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 3700C | Ryzen Embedded V1807B |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 12 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | 12nm | 14nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Picasso | Great Horned Owl |
| Процессорная линейка | Ryzen 7 | Ryzen Embedded |
| Сегмент процессора | Mobile/Laptop (Low Power) | Embedded |
| Кэш | Ryzen 7 3700C | Ryzen Embedded V1807B |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | 128 KB (64 KB instruction + 64 KB data per core) КБ |
| Кэш L2 | 0.5 МБ | 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 4 МБ | 2 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 3700C | Ryzen Embedded V1807B |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | 25 Вт | — |
| Минимальный TDP | 12 Вт | — |
| Максимальная температура | 105 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Пассивное или активное низкопрофильное охлаждение | Active cooling solution for embedded applications |
| Память | Ryzen 7 3700C | Ryzen Embedded V1807B |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | |
| Скорости памяти | DDR4-2400 МГц | DDR4-2400, DDR4-2666, DDR4-2933, DDR4-3200 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 32 ГБ | |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Нет | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 3700C | Ryzen Embedded V1807B |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Radeon RX Vega 10 | Radeon RX Vega 11 |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 3700C | Ryzen Embedded V1807B |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | FP5 | |
| Совместимые чипсеты | AMD FP5 platform (embedded/mobile) | Embedded platform solutions |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Fedora), Chrome OS | Windows 10, Windows 11, Linux, Embedded OS |
| Максимум процессоров | 1 | |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 3700C | Ryzen Embedded V1807B |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | |
| Безопасность | Ryzen 7 3700C | Ryzen Embedded V1807B |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Secure Processor, SME, SEV, TPM 2.0 | AMD-V, SMAP, SMEP, Secure Memory Encryption (SME) |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | |
| SEV/SME поддержка | Есть | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 7 3700C | Ryzen Embedded V1807B |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2019 | 21.02.2018 |
| Код продукта | ZM370CC4T4MFG | YE1807C4T4MFB |
| Страна производства | Тайвань/Малайзия | USA |
| Geekbench | Ryzen 7 3700C | AMD Ryzen Embedded V1807B |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core |
+8,04%
12828 points
|
11873 points
|
| Geekbench 4 Single-Core |
+3,12%
4235 points
|
4107 points
|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
3020 points
|
3593 points
+18,97%
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+0%
878 points
|
946 points
+7,74%
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
2798 points
|
3527 points
+26,05%
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1016 points
|
1141 points
+12,30%
|
| PassMark | Ryzen 7 3700C | AMD Ryzen Embedded V1807B |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+0%
6668 points
|
8182 points
+22,71%
|
| PassMark Single |
+2,46%
2122 points
|
2071 points
|
Этот Ryzen 7 3700C вышел в начале 2022 года, позиционируясь как недорогой мобильный APU для тонких ноутбуков и базовых систем. Хотя восьмёрка ядер (Zen+) выглядела заманчиво на бумаге, архитектура к тому моменту была уже не самой свежей, явно уступая современным Zen 3 или тем более Zen 4 по эффективности на мегагерц. Интересно, что AMD выпускала такие решения в самый разгар спроса на доступные ноутбуки для учёбы или работы из дома. Графика Vega здесь была слабым местом – её хватало лишь для HD-игр или лёгких задач, хотя производители порой ставили её в модели с FHD экранами. Сегодня его прямые наследники, вроде Ryzen 5 7520U на Zen 2, тоже бюджетны, но ощутимо проворнее и холоднее благодаря новому техпроцессу.
По актуальности – он справляется с повседневкой: браузер, офисные программы, нетребовательные рабочие процессы. Но в современных играх он уже сильно ограничен графикой и частотой ядер. Тяжёлый монтаж видео или сложное 3D лучше делегировать более мощным собратьям. Его энергопотребление и тепловыделение умеренные для тонкого корпуса, но под серьёзной длительной нагрузкой даже скромные системы охлаждения ноутбуков могут раскручивать вентиляторы на максимум. В многопотоке он формально обходит некоторые современные бюджетные 4-ядерные U-серии, но проигрывает им в скорости отклика и энергоэффективности. Сегодня это выбор исключительно для очень ограниченного бюджета в готовых ноутбуках, где его главный козырь – низкая цена при наличии восьми потоков. Энтузиасты его обходят стороной.
Выходящий среди первой волны встраиваемых Ryzen летом 2018 года, V1807B позиционировался для промышленных ПК и компактных медиасистем, предлагая неожиданную вычислительную мощь в этом сегменте. По тем временам он выделялся четырьмя ядрами Zen и интегрированной графикой Vega, что выглядело щедро для тихих терминалов или умных дисплеев. Интересно, что его низкое тепловыделение в 35Вт позволяло многим производителям обходиться пассивным охлаждением – бесшумные киоски или мультимедийные боксы прямо в торговом зале. Сегодня аналогичные задачи часто поручают младшим современным APU AMD или даже некоторым мобильным Intel, где выше параллельная производительность графика и скромнее энергоаппетиты. Для современных игр он слишком медлителен даже на низких настройках, а рабочий профиль ограничен базовой офисной нагрузкой и простым медиапотоком – браузер и видео запустит, но ресурсоёмкие редакторы будут тормозить. Его главный козырь сейчас – феноменальная энергоэффективность и неприхотливость к охлаждению: коробочный вентилятор или простой радиатор легко справятся, не требуя продуманной вентиляции корпуса. Если нужен тихий мозг для нетребовательной задачи типа цифровой вывески или управления простым оборудованием, V1807B ещё способен послужить, хотя современные решения ощутимо проворнее и в CPU, и особенно в графике. Он остаётся примером того, как AMD тогда удивила рынок встраиваемых систем сбалансированным предложением вне традиционных десктопов.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 3700C и Ryzen Embedded V1807B, можно отметить, что Ryzen 7 3700C относится к для лэптопов сегменту. Ryzen 7 3700C превосходит Ryzen Embedded V1807B благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V1807B остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Выпущенный в начале 2023 года четырехъядерный процессор Intel N95 с частотами до 3.4 ГГц и низким теплопакетом в 15 Вт, созданным по 10-нм техпроцессу, предлагает базовую производительность для компактных систем и нетбуков, хотя его интегрированная графика UHD (16 EU) слабее стандартной базовой версии.
Этот бюджетный четырёхъядерный чип 2021 года на архитектуре Jasper Lake (10нм процесс) обладает скромной производительностью и уже ощутимо устарел для серьёзных задач, но его низкий TDP всего 15 Вт позволяет создавать тихие компактные системы. Его особенность — встроенное аппаратное декодирование современного видеоформата AV1, полезное для медиацентров начального уровня.
Процессор AMD Ryzen 7 4850U, выпущенный в начале 2020 года, предлагает впечатляющую для своего времени производительность в компактных ноутбуках благодаря 8 ядрам и 16 потокам на эффективном 7-нм техпроцессе при низком TDP всего 15 Вт. Он сохраняет актуальность для повседневных задач, выделяясь поддержкой быстрой памяти LPDDR4X для высокой эффективности работы в мобильных системах.
Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.
Этот энергоэффективный процессор (TDP 35 Вт) с 8 ядрами на сокете LGA1200, выпущенный в начале 2021 года на 14-нм техпроцессе, уже заметно уступает новейшим моделям, но остается работоспособным решением для задач средней сложности, поддерживая технологии Intel vPro. Его базовая частота составляет 1.8 ГГц с возможностью динамического разгона до 3.7 ГГц в турбо-режиме для кратковременных нагрузок.
Процессор Intel Core i7-1185GRE, выпущенный в начале 2021 года, представляет собой мобильный чип с 4 ядрами и частотой до 4.4 ГГц, обладающий умеренным TDP 15-28 Вт и интегрированной поддержкой современных стандартов вроде PCIe 4.0 и Thunderbolt 4 напрямую от CPU, хотя сегодня он уже уступает новейшим флагманам. Он построен по 10-нм техпроцессу Intel SuperFin и ориентирован на производительные тонкие ноутбуки, предлагая хороший баланс между мощностью и энергоэффективностью для своего времени.
Выпущенный в 2021 году AMD Ryzen 3 3350U — скромный, но верный помощник для повседневных задач с четырьмя потоками обработки (2 ядра + SMT), базовой частотой 2.1 ГГц и интегрированной графикой Vega 6; он экономно работает (15 Вт TDP) на старом 12-нм техпроцессе, поэтому не жди от него чудес в тяжелых приложениях.
Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!