Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 5 230 | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 4 |
Потоков производительных ядер | 12 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 3.5 ГГц | 2.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 5 230 | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | — |
Кодовое имя архитектуры | Hawk Point | — |
Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Mobile/Embedded |
Кэш | Ryzen 5 230 | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 1 МБ | — |
Кэш L3 | 16 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 5 230 | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | — |
Максимальный TDP | 30 Вт | — |
Минимальный TDP | 15 Вт | — |
Графика (iGPU) | Ryzen 5 230 | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Модель iGPU | Radeon 760M Graphics | Radeon Vega Gfx |
Разгон и совместимость | Ryzen 5 230 | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Тип сокета | Socket FP8 | — |
Прочее | Ryzen 5 230 | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.07.2023 |
Geekbench | Ryzen 5 230 | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+191,63%
9236 points
|
3167 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+152,85%
2392 points
|
946 points
|
PassMark | Ryzen 5 230 | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
PassMark Multi |
+170,23%
21010 points
|
7775 points
|
PassMark Single |
+79,71%
3303 points
|
1838 points
|
Этому Ryzen 5 230 светила роль доступного обновления для устаревших платформ в начале 2025 года, позиционируясь как самый младший в обновлённой бюджетной линейке AMD. Он неплохо справлялся с повседневными задачами вроде офисной работы и просмотра контента, но быстро упёрся в потолок своих возможностей при более серьёзной нагрузке. Говорили о некоторых ограничениях из-за упрощённой подсистемы питания, что немного сдерживало его и без того скромный потенциал даже для лёгкого разгона.
Сегодня он выглядит весьма скромно на фоне даже младших представителей семейства Ryzen 5000, не говоря уже о более свежих поколениях. Для современных игр его мощности будет явно недостаточно, а в рабочих приложениях он покажет себя только в самых базовых сценариях. В сборках энтузиастов ему просто нет места, разве что как временному решению или для специфичных проектов с минимальными требованиями.
Энергоэффективность у него была неплохой по тем временам – заметно экономичнее старых восьмиядерников, поэтому стандартный боксовый кулер справлялся без лишнего шума под умеренной нагрузкой. Сейчас его основная ниша – это простые домашние или офисные ПК, где важна лишь стабильность и минимальное энергопотребление для нетребовательных задач; для чего-то большего он уже не годится. Если он у вас есть, используйте его спокойно для базовых нужд, но не ждите от него чудес производительности.
Вот описание AMD Ryzen Embedded V1807B (2023):
Этот Ryzen Embedded пришёл летом 2023 года как часть обновленной линейки промышленных решений AMD. Он позиционировался для разработчиков и системных интеграторов, создающих надёжные встраиваемые системы – цифровые вывески, тонкие клиенты, промышленные панели управления и компактные медиацентры, где критична долгосрочная поддержка и стабильность, а не пиковая производительность или новейшие технологии игровых чипов.
Основная его "фишка" – гарантированная длительная доступность (часто 5+ лет) и оптимизация под 24/7 работу. Поставки обычно идут крупным партиям OEM-производителям плат, что делает его сложным для случайной покупки в розницу. Хотя он и не предназначен для этого, некоторые энтузиасты оценили его потенциал в эмуляции старых консолей благодаря интегрированной графике Vega и низкому тепловыделению при тихой работе.
Современные игровые или настольные процессоры, даже бюджетные, его легко обойдут в одноядерной и графической производительности – они созданы для других задач. Зато в своём классе упор на энергоэффективность (теплопакет около 54 Вт) позволяет обходиться скромными системами охлаждения, вплоть до тихих пассивных радиаторов в компактных корпусах, что для промышленной среды бесценно.
Сейчас он актуален строго в своей нише: для проектов умного дома, шлюзов, NAS начального уровня или специализированных рабочих станций, где важна тихая, холодная работа годами. Поставить его в игровую сборку или для тяжёлых рабочих нагрузок – бессмысленно, он заметно медленнее даже доступных современных аналогов. Его ценность – в предсказуемости и выносливости там, где обычные десктопные чипы могут не справиться с круглосуточной нагрузкой годами. Для экспериментаторов он интересен возможностью построить бесшумный мини-ПК, но это скорее экзотика.
Сравнивая процессоры Ryzen 5 230 и Ryzen Embedded V1807F, можно отметить, что Ryzen 5 230 относится к портативного сегменту. Ryzen 5 230 превосходит Ryzen Embedded V1807F благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V1807F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.
Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.
Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.
Выпущенный в начале 2025 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 9 9955HX3D монстром на своём веку: его 16 мощных ядер и невероятный кэш благодаря уникальной технологии 3D V-Cache легко справлялись с самыми тяжёлыми задачами. Он впечатлял производительностью в играх и приложениях, хотя требовал мощной системы охлаждения для своих внушительных 55 Вт TDP и к сегодняшнему дню уже не является новинкой.
Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.
Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.
Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.
Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!