Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 3 PRO 5350G | Ryzen Embedded V1756B |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 4 ГГц | 3.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.2 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Хорошая производительность для офисных задач и многозадачности. | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 PRO 5350G | Ryzen Embedded V1756B |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | — |
Название техпроцесса | TSMC 12nm FinFET | — |
Кодовое имя архитектуры | Cezanne | — |
Процессорная линейка | Business and Productivity | — |
Сегмент процессора | Desktop | Desktop/Mobile/Embedded |
Кэш | Ryzen 3 PRO 5350G | Ryzen Embedded V1756B |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 8 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 PRO 5350G | Ryzen Embedded V1756B |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | — | 54 Вт |
Минимальный TDP | — | 35 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
Память | Ryzen 3 PRO 5350G | Ryzen Embedded V1756B |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | — |
Скорости памяти | DDR4-2133, DDR4-2400, DDR4-2666, DDR4-2933 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 32 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Ryzen 3 PRO 5350G | Ryzen Embedded V1756B |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Radeon Graphics | Radeon Vega Gfx |
Разгон и совместимость | Ryzen 3 PRO 5350G | Ryzen Embedded V1756B |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Есть | — |
Тип сокета | Socket AM4 | FP5 |
Совместимые чипсеты | X570, B550, A520 | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 PRO 5350G | Ryzen Embedded V1756B |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | — |
Безопасность | Ryzen 3 PRO 5350G | Ryzen Embedded V1756B |
---|---|---|
Функции безопасности | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Есть | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Ryzen 3 PRO 5350G | Ryzen Embedded V1756B |
---|---|---|
Дата выхода | 01.06.2021 | 01.10.2019 |
Комплектный кулер | Нет в комплекте | — |
Код продукта | 100-000000224BOX | — |
Страна производства | China | — |
Geekbench | Ryzen 3 PRO 5350G | Ryzen Embedded V1756B |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+51,86%
4729 points
|
3114 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+62,02%
1429 points
|
882 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+148,30%
8194 points
|
3300 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+85,08%
1947 points
|
1052 points
|
3DMark | Ryzen 3 PRO 5350G | Ryzen Embedded V1756B |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+68,58%
821 points
|
487 points
|
3DMark 2 Cores |
+65,52%
1536 points
|
928 points
|
3DMark 4 Cores |
+65,35%
2601 points
|
1573 points
|
3DMark 8 Cores |
+59,22%
3541 points
|
2224 points
|
3DMark 16 Cores |
+59,93%
3592 points
|
2246 points
|
3DMark Max Cores |
+61,32%
3557 points
|
2205 points
|
PassMark | Ryzen 3 PRO 5350G | Ryzen Embedded V1756B |
---|---|---|
PassMark Multi |
+71,43%
13793 points
|
8046 points
|
PassMark Single |
+52,91%
3101 points
|
2028 points
|
Выпущенный весной 2021 года, Ryzen 3 Pro 5350G занял место доступного рабочего инструмента в линейке AMD Pro, ориентированной на корпоративные решения и надёжные сборки для малого бизнеса. Он пришёл на волне успеха архитектуры Zen 3, но позиционировался строго как базовый корпоративный процессор для нетребовательных офисных ПК. Интересно, что эти Pro-чипы часто попадали в розницу по привлекательным ценам, предлагая чуть больше стабильности и функций удалённого управления по сравнению с обычными Ryzen 3, что делало их неожиданно популярными у бюджетных домашних сборщиков.
Сегодня его производительность выглядит скромновато на фоне новых поколений Ryzen 3 и Intel Core i3, особенно в ресурсоёмких задачах и современных играх. Тем не менее, для повседневной офисной работы, интернета и запуска нетребовательных приложений он всё ещё вполне дееспособен. Его главное достоинство – встроенная графика Vega, которая легко справляется с дисплеями и базовыми графическими нагрузками без отдельной видеокарты. Для игр выше самых простых или серьёзного монтажа видео он уже не лучший выбор; энтузиасты его тоже вряд ли оценят, разве что для сверхбюджетной системы.
Этот процессор известен своей экономичностью – он не требует мощного блока питания и отлично справляется со стандартным боксовым кулером даже в небольшом корпусе, что делает сборку тихой и прохладной. Если ты найдёшь его по очень хорошей цене на вторичке, он станет неплохой основой для компактного домашнего или офисного ПК, где важна тишина и отсутствие лишних проводов от дискретной карты. Но за те же деньги сейчас часто можно отыскать что-то и побыстрее, особенно если графический ускоритель не нужен вовсе. Его козырь – проверенная стабильность и наличие неплохого видеочипа на борту без доплат.
Этот AMD Ryzen Embedded V1756B вышел осенью 2019 года как надежное ядро для промышленных систем – сетевых хранилищ, тонких клиентов или медиа-шлюзов. Он базировался на проверенной микроархитектуре Zen первого поколения, предлагая 4 ядра с технологией одновременной многопоточности (8 потоков) и неплохую тактовую частоту. Интересно, что он унаследовал от десктопных Ryzen встроенную графику Vega, но вот беда – полноценно её использовать в промышленных приложениях часто не удавалось из-за ограниченной поддержки драйверов, что вызывало вопросы у пользователей. Хотя он позиционировался для встраиваемых решений, энтузиасты оценили его потенциал для компактных домашних серверов или бюджетных рабочих станций из-за поддержки ECC-памяти и неплохого многопоточного потенциала по меркам того времени.
Сегодня его позиции сильно пошатнулись. Современные аналоги из серий Ryzen 5000/7000 или даже более поздние Embedded-чипы предлагают кардинально более высокую производительность на каждое ядро и куда лучшую энергоэффективность при схожих задачах. Для игр он давно не актуален – графики Vega не хватит даже для нетребовательных проектов. Его ниша сейчас – очень специфичные задачи: обновление старых промышленных систем, где важна совместимость, или крайне бюджетные сборки Linux-серверов для базовых задач вроде файлового хранилища или легкого веб-сервера, где ECC-память остается плюсом.
По части энергии и тепла он не самый прожорливый, но и не холодный – его блок питания должен быть с запасом, а кулер нужен добротный, способный рассеять его постоянный жар под нагрузкой. Производительность в многопоточных операциях может всё ещё выглядеть приемлемо против самых бюджетных современных чипов в своей категории задач, но одноядерная мощь заметно отстает. Лично я бы сегодня рассматривал его только при жесткой экономии или для замены в уже существующей промышленной платформе, где выбор ограничен. На новую сборку с нуля есть куда более перспективные варианты.
Сравнивая процессоры Ryzen 3 PRO 5350G и Ryzen Embedded V1756B, можно отметить, что Ryzen 3 PRO 5350G относится к для лэптопов сегменту. Ryzen 3 PRO 5350G превосходит Ryzen Embedded V1756B благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V1756B остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный весной 2021 года, восьмиядерный Intel Core i7 11700F на сокете LGA1200 предлагал высокую тактовую частоту до 4.9 ГГц при умеренном TDP в 65 Вт на уже не самом новом 14-нм техпроцессе. Хотя не топовый новатор своего времени, он выделялся поддержкой PCIe 4.0 — полезной фишкой для быстрых SSD и видеокарт.
Этот восьмиядерный процессор на сокете LGA1200, выпущенный в начале 2021 года на устаревшем 14-нм техпроцессе (Rocket Lake-S), предлагает неплохой запас мощности с базовой частотой 2.5 ГГц (до 4.9 ГГц в турбо) и высоким TDP до 224 Вт, однако выделяется поддержкой PCIe 4.0 и аппаратной реализацией AVX-512 инструкций, что было редкостью для десктопных CPU Intel того времени.
Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.
Выпущенный летом 2019 года, этот восьмиядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3,6 ГГц уже не молод, но пока ещё способен справляться с современными задачами благодаря передовому для своего времени 7-нм техпроцессу и умеренному TDP 65 Вт. Его ключевые особенности включают поддержку высокоскоростной шины PCIe 4.0 и эффективную архитектуру Zen 2, обрабатывающую 16 потоков одновременно.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!