Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 3 7330U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 4 | 6 |
Потоков производительных ядер | 8 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.3 ГГц | 4.35 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 7330U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | |
Название техпроцесса | — | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | Barcelo-R | Rembrandt |
Процессорная линейка | — | Ryzen Embedded V3000 Series |
Сегмент процессора | Mobile | Embedded Industrial |
Кэш | Ryzen 3 7330U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 8 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 7330U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | — | 54 Вт |
Минимальный TDP | — | 25 Вт |
Максимальная температура | — | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Passive/active cooling (35W TDP) |
Память | Ryzen 3 7330U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR5 |
Скорости памяти | — | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 64 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen 3 7330U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Radeon Graphics | AMD Radeon Graphics (6CU) |
Разгон и совместимость | Ryzen 3 7330U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | Socket FP6 | FP6 (BGA) |
Совместимые чипсеты | — | Интегрированная платформа (FP6) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 7330U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 4.0 |
Безопасность | Ryzen 3 7330U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen 3 7330U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 01.03.2023 |
Код продукта | — | 100-000000800 |
Страна производства | — | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | Ryzen 3 7330U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
4202 points
|
9738 points
+131,75%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1342 points
|
1395 points
+3,95%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
4673 points
|
7552 points
+61,61%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+2,50%
1766 points
|
1723 points
|
PassMark | Ryzen 3 7330U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
10845 points
|
13858 points
+27,78%
|
PassMark Single |
+20,53%
2965 points
|
2460 points
|
Этот Ryzen 3 7330U вышел в начале 2023 года как младший представитель линейки Zen 3 для тонких и легких ноутбуков, позиционируясь как доступный вариант для студентов и офисных пользователей. Он базируется на проверенной архитектуре Zen 3, которая к тому моменту уже успела хорошо себя зарекомендовать в более старших моделях. Глядя на него сегодня, понимаешь, что он ощутимо скромнее по производительности своих прямых конкурентов из последних поколений Intel Core i3 или Ryzen 5 серии U. Его сильная сторона – эффективная работа с повседневными задачами: браузер с десятком вкладок, офисные пакеты, потоковое видео – всё это он шутя тянет.
Для современных требовательных игр он явно слабоват, особенно если игра требует производительной видеокарты – встроенное графическое ядро здесь лишь базовое решение. Однако для нетребовательных проектов или старых игр его мощности с головой хватит. Энергопотребление у него очень скромное – типичный аппетит для процессоров этого класса (15W), а значит, ноутбук с ним не греется как печка, и вентилятор большую часть времени тих. Охлаждение обычно реализуется компактной системой, которая легко справляется с его тепловыделением. Видишь его в ноутбуке – это сигнал, что перед тобой рабочая лошадка для базовых задач без претензий на мобильный игровой ПК. Стоит рассматривать только если цена устройства привлекательна, а твои потребности действительно скромны. Для сборки энтузиастов или серьёзной работы он, конечно, не подойдёт.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Сравнивая процессоры Ryzen 3 7330U и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Ryzen 3 7330U относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen 3 7330U уступает Ryzen Embedded V3C18I из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Выпущенный в 2012 году, этот мобильный флагман с 4 ядрами/8 потоками (до 3.8 ГГц, 22 нм) в сокете G2 оставался мощным для своего времени, но теперь глубоко устарел. Его главные отличия — экстремальный класс с разблокированным множителем для разгона и очень высокий для ноутбука TDP в 55 Вт.
Выпущенный в начале 2017 года четырёхъядерник Intel Core i7-7920HQ с поддержкой Hyper-Threading (8 потоков) и техпроцессом 14 нм был мощным мобильным решением для своего времени, работая на частотах до 4.1 ГГц в турбо-режиме при TDP 45 Вт и поддерживая редкую для ноутбучных чипов память ECC. Хотя сейчас он уже не самый быстрый, его производительность всё ещё актуальна для многих задач, особенно учитывая поддержку высокоскоростной памяти DDR4 и технологий вроде vPro.
Этот четырёхъядерный мобильный процессор Intel Core i7-7820HQ с базовой частотой 2.9 ГГц (Turbo Boost до 3.9 ГГц) на 14 нм техпроцессе и TDP 45 Вт, выпущенный в начале 2017 года, поддерживал корпоративные технологии vPro и TXT для повышения безопасности. Сегодня его производительность выглядит скромно на фоне современных чипов, хотя для повседневных задач он ещё вполне пригоден.
Выпущенный в 2015 году четырехъядерный восьмипоточный Core i7-5775R на сокете BGA1364 с базовой частотой 3.3 ГГц и TDP 65 Вт сегодня ощутимо отстает от современных чипов, хотя его фирменная особенность — внушительный по тем временам объем встроенной eDRAM (128 МБ) — отлично шла для ускорения графики и вычислений, что мало где встретишь.
Выпущенный в начале 2018 года процессор Intel Core i7-8709G на 4 ядра/8 потоков (база 3.1 ГГц) с техпроцессом 14 нм и TDP 100 Вт уже ощутимо устарел по современным меркам, но выделялся уникальной особенностью — интегрированным графическим ядром Radeon RX Vega M GL от AMD в составе гибридного чипа. Эта редкая для Intel архитектура Kaby Lake G объединяла CPU и довольно мощную GPU на одном кристалле в сокете BGA.
Выпущенный в конце 2023 года AMD Ryzen 5 5500H на архитектуре Zen 3 предлагает 6 производительных ядер и 12 потоков с высокой тактовой частотой (до 4.2 ГГц), демонстрируя хороший баланс мощности и энергопотребления (45 Вт TDP) для современных ноутбуков среднего класса благодаря тонкому 7-нм техпроцессу и интегрированной графике Vega. Он уже не является новейшим, но остается очень актуальным решением.
Выпущенный в 2015 году, этот 4-ядерный мобильный процессор (база 2.7 ГГц, техпроцесс 14 нм, TDP 47 Вт) уже ощутимо устарел по производительности и энергоэффективности, но отличался поддержкой корпоративной технологии vPro для удалённого управления.
Этот 4-ядерный мобильный процессор 2013 года на сокете G3 с базовой частотой 2.7 ГГц (22 нм, TDP 47 Вт) сегодня заметно уступает современным аналогам, хотя все еще способен тянет нетребовательные задачи. Его изюминкой была поддержка технологии виртуализации VT-d для улучшенной работы с виртуальными машинами.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!