Ryzen 3 210 vs Sempron LE-1100 [2 теста в 1 бенчмарке]

Ryzen 3 210
vs
Sempron LE-1100

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen 3 210 vs Sempron LE-1100

Основные характеристики ядер Ryzen 3 210 Sempron LE-1100
Количество производительных ядер41
Потоков производительных ядер81
Базовая частота P-ядер3 ГГц2 ГГц
Турбо-частота P-ядер4.7 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingНет
Информация об IPCLow IPC
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, 3DNow!
Поддержка AVX-512Нет
Техпроцесс и архитектура Ryzen 3 210 Sempron LE-1100
Техпроцесс4 нм65 нм
Название техпроцесса65nm
Кодовое имя архитектурыHawk Point
Процессорная линейкаManila
Сегмент процессораDesktop / LaptopDesktop
Кэш Ryzen 3 210 Sempron LE-1100
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБInstruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ
Кэш L21 МБ0.25 МБ
Кэш L38 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 3 210 Sempron LE-1100
TDP28 Вт45 Вт
Максимальный TDP30 Вт
Минимальный TDP15 Вт
Максимальная температура90 °C
Рекомендации по охлаждениюAir
Память Ryzen 3 210 Sempron LE-1100
Тип памятиDDR2
Скорости памяти667 MHz МГц
Количество каналов1
Максимальный объем8 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНет
Графика (iGPU) Ryzen 3 210 Sempron LE-1100
Интегрированная графикаНет
Модель iGPURadeon 740M Graphics
Разгон и совместимость Ryzen 3 210 Sempron LE-1100
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаSocket FP7AM2
Совместимые чипсетыAM2
Совместимые ОСWindows Vista, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen 3 210 Sempron LE-1100
Версия PCIe1.0
Безопасность Ryzen 3 210 Sempron LE-1100
Функции безопасностиNone
Secure BootНет
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииНет
Прочее Ryzen 3 210 Sempron LE-1100
Дата выхода01.01.202501.01.2009
Комплектный кулерStandard
Код продуктаSDA1100IAA22F
Страна производстваGermany

В среднем Ryzen 3 210 опережает Sempron LE-1100 в 7,3 раз в однопоточных и в 42,2 раза в многопоточных тестах

PassMark Ryzen 3 210 sempron le 1100
PassMark Multi
+4117,14% 13284 points
315 points
PassMark Single
+628,09% 3706 points
509 points

Описание процессоров
Ryzen 3 210
и
Sempron LE-1100

Весной 2025 года AMD представила Ryzen 3 210 как крайне доступного исполнителя для базовых ПК, пришедшего на смену популярной трёхсотой серии и ориентированного на офисные машины и простые домашние системы. Построенный на упрощённой версии Zen 4 архитектуры под кодовым названием "Lite", он предлагал непритязательную производительность для повседневных задач и старых игр. Интересно, что именно эта модель стала невольным героем гибридных сборок из-за своего цены, где экономные пользователи часто сочетали его с мощными видеокартами прошлого поколения, создавая своеобразные "бутылочные горлышки". Сегодня его легко превосходят даже самые скромные современные бюджетники, которые заметно быстрее в многозадачности и ощутимо производительнее под нагрузкой. Для актуальных игр он уже малопригоден, а в рабочих приложениях справляется лишь с самыми лёгкими обязанностями вроде веб-сёрфинга или работы с документами; сборки энтузиастов его давно обходят стороной. Этот Ryzen не был печкой, но требовал хотя бы простенького боксового кулера для тихой работы под постоянной нагрузкой. Сегодня его можно найти только на вторичном рынке за копейки, и рассматривать стоит лишь для сверхбюджетного апгрейда очень старых систем или как временное решение при крайней нехватке средств. В целом, это был честный работяга своего времени, но его звёздный час давно прошёл.

Семпрон Le 1100 пришёл на рынок в начале 2009 года как самый скромный представитель линейки AMD, созданный для предельно бюджетных машинок: офисных терминалов, простеньких домашних компьютеров для базовых задач вроде печати документов или запуска лёгких приложений. Его одно ядро на архитектуре Sparta, даже по меркам своего времени, было рассчитано на минимальную нагрузку, часто находя применение в предсобранных системных блоках начального уровня или специфичных устройствах вроде тонких клиентов. Сейчас этот чип выглядит глубоко архаичным; элементарные действия в современном браузере или работа с несколькими вкладками станут для него непосильной задачей, тогда как даже самые скромные нынешние Celeron или Athlon Gold предлагают многократно более плавный опыт без ощущения "тормозов". Для игр, кроме совсем древних 2D-проектов или эмуляции ранних консолей, он совершенно непригоден, а рабочие задачи ограничены разве что набором текста в лёгком редакторе. Зато энергопотребление у него было скромным даже тогда — около 45 Вт TDP позволяло обходиться простым пассивным радиатором или крошечным кулером, что снижало шум и стоимость системы. Сегодня его можно встретить разве что в старых машинах на свалках истории или как курьёз в коллекциях; пытаться собрать на нём что-то функциональное сейчас — занятие скорее для экспериментаторов, готовых мириться с черепашьей скоростью и массой ограничений. По сути, он давно перешёл в разряд компьютерных реликвий, интересных лишь как пример доступного, но предельно скромного решения конца нулевых. Любой современный чип, даже бюджетный, категорически сильнее его по отзывчивости системы и возможностям.

Сравнивая процессоры Ryzen 3 210 и Sempron LE-1100, можно отметить, что Ryzen 3 210 относится к для лэптопов сегменту. Ryzen 3 210 превосходит Sempron LE-1100 благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Sempron LE-1100 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Ryzen 3 210 и Sempron LE-1100
с другими процессорами из сегмента Desktop / Laptop

AMD Ryzen 5 7235HS

Этот свежий мобильный процессор от AMD, выпущенный весной 2024 года на базе архитектуры Zen 3+, предлагает 4 производительных ядра и современный 6-нм техпроцесс для эффективной работы в тонких ноутбуках. Его интегрированная графика Radeon 660M на архитектуре RDNA 2 обеспечивает неплохую производительность для повседневных задач и лёгких игр при умеренном TDP в 35 Вт, используя сокет FP7.

Intel Core i7-9850HL

Этот шестиядерный мобильный процессор Core i7-9850HL с турбо до 4.1 ГГц и TDP 45 Вт относится к энергоэффективной категории "HL", которая редко встречается среди чипов серии H. Он еще способен потянуть многие задачи, хотя к 2024 году его производительность уже заметно далековата от современных новинок.

AMD Ryzen 3 8440U

Этот свежий 4-ядерный Zen 4 процессор для тонких ноутбуков использует передовой 4-нм техпроцесс и сокет FP8 при умеренном TDP 15-30 Вт. Он предлагает высокие тактовые частоты до 4.8 ГГц и уникальную интегрированную NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве.

Intel Pentium G4500T

Этот двухъядерный Pentium G4500T на архитектуре Skylake (14 нм), выпущенный в 2016 году, сегодня ощутимо устарел для требовательных задач из-за отсутствия Hyper-Threading и скромной частоты в 3.0 ГГц под сокет LGA1151. Его скромный TDP в 35 Вт и важная особенность — поддержка *только* памяти DDR4 — делали его специфичным выбором для компактных систем начального уровня.

AMD Pro A10-8770E

Выпущенный в начале 2017 года четырёхъядерный AMD Pro A10-8770E на сокете AM4 с базовой частотой 3.5 ГГц (28 нм, TDP 65 Вт) сейчас заметно отстаёт по производительности и энергоэффективности, хотя его особенность — довольно мощное для того времени встроенное видеоядро Radeon R7 серии Bristol Ridge, лишённое, однако, поддержки современных API типа Vulkan.

Intel Core i3-2120

Выпущенный в начале 2011 года двухъядерный процессор Intel Core i3-2120 на архитектуре Sandy Bridge (сокет LGA1155, 3.3 ГГц) сегодня заметно устарел по мощности и энергоэффективности (TDP 65 Вт, 32 нм процесс). Его особенность — интегрированная графика Intel HD Graphics 2000 и поддержка Hyper-Threading для четырех виртуальных потоков, что было плюсом для базовых задач своего времени.

AMD FX-4170

Выпущенный в начале 2012 года четырёхъядерный AMD FX-4170 на сокете AM3+ (32 нм, 4.2 ГГц, TDP 125 Вт) использует модульную архитектуру Bulldozer с двумя shared FPU, что заметно отличает его от традиционных CPU, но сегодня он сильно устарел по скорости и энергоэффективности.

AMD Pro A8-8650B

Четырехъядерный AMD Pro A8-8650B на сокете FM2+, выпущенный в конце 2015 года на 28-нм техпроцессе и с TDP 65 Вт, сегодня выглядит заметно устаревшим по производительности. Его особенность — встроенная графика Radeon R7 уровня дискретных решений начального класса того времени, что редко встречалось в CPU аналогичного сегмента.

Обсуждение Ryzen 3 210 и Sempron LE-1100

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.