Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 3 210 | Sempron LE-1100 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 1 |
Потоков производительных ядер | 8 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
Информация об IPC | — | Low IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, 3DNow! |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 210 | Sempron LE-1100 |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 65 нм |
Название техпроцесса | — | 65nm |
Кодовое имя архитектуры | Hawk Point | — |
Процессорная линейка | — | Manila |
Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Desktop |
Кэш | Ryzen 3 210 | Sempron LE-1100 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 210 | Sempron LE-1100 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | 30 Вт | — |
Минимальный TDP | 15 Вт | — |
Максимальная температура | — | 90 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air |
Память | Ryzen 3 210 | Sempron LE-1100 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR2 |
Скорости памяти | — | 667 MHz МГц |
Количество каналов | — | 1 |
Максимальный объем | — | 8 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen 3 210 | Sempron LE-1100 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Radeon 740M Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 3 210 | Sempron LE-1100 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | Socket FP7 | AM2 |
Совместимые чипсеты | — | AM2 |
Совместимые ОС | — | Windows Vista, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 210 | Sempron LE-1100 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 1.0 |
Безопасность | Ryzen 3 210 | Sempron LE-1100 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | None |
Secure Boot | — | Нет |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Нет |
Прочее | Ryzen 3 210 | Sempron LE-1100 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.01.2009 |
Комплектный кулер | — | Standard |
Код продукта | — | SDA1100IAA22F |
Страна производства | — | Germany |
PassMark | Ryzen 3 210 | sempron le 1100 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+4117,14%
13284 points
|
315 points
|
PassMark Single |
+628,09%
3706 points
|
509 points
|
Весной 2025 года AMD представила Ryzen 3 210 как крайне доступного исполнителя для базовых ПК, пришедшего на смену популярной трёхсотой серии и ориентированного на офисные машины и простые домашние системы. Построенный на упрощённой версии Zen 4 архитектуры под кодовым названием "Lite", он предлагал непритязательную производительность для повседневных задач и старых игр. Интересно, что именно эта модель стала невольным героем гибридных сборок из-за своего цены, где экономные пользователи часто сочетали его с мощными видеокартами прошлого поколения, создавая своеобразные "бутылочные горлышки". Сегодня его легко превосходят даже самые скромные современные бюджетники, которые заметно быстрее в многозадачности и ощутимо производительнее под нагрузкой. Для актуальных игр он уже малопригоден, а в рабочих приложениях справляется лишь с самыми лёгкими обязанностями вроде веб-сёрфинга или работы с документами; сборки энтузиастов его давно обходят стороной. Этот Ryzen не был печкой, но требовал хотя бы простенького боксового кулера для тихой работы под постоянной нагрузкой. Сегодня его можно найти только на вторичном рынке за копейки, и рассматривать стоит лишь для сверхбюджетного апгрейда очень старых систем или как временное решение при крайней нехватке средств. В целом, это был честный работяга своего времени, но его звёздный час давно прошёл.
Семпрон Le 1100 пришёл на рынок в начале 2009 года как самый скромный представитель линейки AMD, созданный для предельно бюджетных машинок: офисных терминалов, простеньких домашних компьютеров для базовых задач вроде печати документов или запуска лёгких приложений. Его одно ядро на архитектуре Sparta, даже по меркам своего времени, было рассчитано на минимальную нагрузку, часто находя применение в предсобранных системных блоках начального уровня или специфичных устройствах вроде тонких клиентов. Сейчас этот чип выглядит глубоко архаичным; элементарные действия в современном браузере или работа с несколькими вкладками станут для него непосильной задачей, тогда как даже самые скромные нынешние Celeron или Athlon Gold предлагают многократно более плавный опыт без ощущения "тормозов". Для игр, кроме совсем древних 2D-проектов или эмуляции ранних консолей, он совершенно непригоден, а рабочие задачи ограничены разве что набором текста в лёгком редакторе. Зато энергопотребление у него было скромным даже тогда — около 45 Вт TDP позволяло обходиться простым пассивным радиатором или крошечным кулером, что снижало шум и стоимость системы. Сегодня его можно встретить разве что в старых машинах на свалках истории или как курьёз в коллекциях; пытаться собрать на нём что-то функциональное сейчас — занятие скорее для экспериментаторов, готовых мириться с черепашьей скоростью и массой ограничений. По сути, он давно перешёл в разряд компьютерных реликвий, интересных лишь как пример доступного, но предельно скромного решения конца нулевых. Любой современный чип, даже бюджетный, категорически сильнее его по отзывчивости системы и возможностям.
Сравнивая процессоры Ryzen 3 210 и Sempron LE-1100, можно отметить, что Ryzen 3 210 относится к для лэптопов сегменту. Ryzen 3 210 превосходит Sempron LE-1100 благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Sempron LE-1100 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий мобильный процессор от AMD, выпущенный весной 2024 года на базе архитектуры Zen 3+, предлагает 4 производительных ядра и современный 6-нм техпроцесс для эффективной работы в тонких ноутбуках. Его интегрированная графика Radeon 660M на архитектуре RDNA 2 обеспечивает неплохую производительность для повседневных задач и лёгких игр при умеренном TDP в 35 Вт, используя сокет FP7.
Этот шестиядерный мобильный процессор Core i7-9850HL с турбо до 4.1 ГГц и TDP 45 Вт относится к энергоэффективной категории "HL", которая редко встречается среди чипов серии H. Он еще способен потянуть многие задачи, хотя к 2024 году его производительность уже заметно далековата от современных новинок.
Этот свежий 4-ядерный Zen 4 процессор для тонких ноутбуков использует передовой 4-нм техпроцесс и сокет FP8 при умеренном TDP 15-30 Вт. Он предлагает высокие тактовые частоты до 4.8 ГГц и уникальную интегрированную NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве.
Этот двухъядерный Pentium G4500T на архитектуре Skylake (14 нм), выпущенный в 2016 году, сегодня ощутимо устарел для требовательных задач из-за отсутствия Hyper-Threading и скромной частоты в 3.0 ГГц под сокет LGA1151. Его скромный TDP в 35 Вт и важная особенность — поддержка *только* памяти DDR4 — делали его специфичным выбором для компактных систем начального уровня.
Выпущенный в начале 2017 года четырёхъядерный AMD Pro A10-8770E на сокете AM4 с базовой частотой 3.5 ГГц (28 нм, TDP 65 Вт) сейчас заметно отстаёт по производительности и энергоэффективности, хотя его особенность — довольно мощное для того времени встроенное видеоядро Radeon R7 серии Bristol Ridge, лишённое, однако, поддержки современных API типа Vulkan.
Выпущенный в начале 2011 года двухъядерный процессор Intel Core i3-2120 на архитектуре Sandy Bridge (сокет LGA1155, 3.3 ГГц) сегодня заметно устарел по мощности и энергоэффективности (TDP 65 Вт, 32 нм процесс). Его особенность — интегрированная графика Intel HD Graphics 2000 и поддержка Hyper-Threading для четырех виртуальных потоков, что было плюсом для базовых задач своего времени.
Выпущенный в начале 2012 года четырёхъядерный AMD FX-4170 на сокете AM3+ (32 нм, 4.2 ГГц, TDP 125 Вт) использует модульную архитектуру Bulldozer с двумя shared FPU, что заметно отличает его от традиционных CPU, но сегодня он сильно устарел по скорости и энергоэффективности.
Четырехъядерный AMD Pro A8-8650B на сокете FM2+, выпущенный в конце 2015 года на 28-нм техпроцессе и с TDP 65 Вт, сегодня выглядит заметно устаревшим по производительности. Его особенность — встроенная графика Radeon R7 уровня дискретных решений начального класса того времени, что редко встречалось в CPU аналогичного сегмента.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!