Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Phenom II P860 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 3 | 2 |
Потоков производительных ядер | 3 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 2.7 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | — |
Информация об IPC | Low IPC | — |
Поддерживаемые инструкции | SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, MMX, 3DNow! | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Техпроцесс и архитектура | Phenom II P860 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Техпроцесс | 45 нм | — |
Название техпроцесса | 45nm SOI | — |
Процессорная линейка | Champlain | — |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Phenom II P860 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Кэш L1 | 128 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 1.5 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Phenom II P860 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
TDP | 25 Вт | |
Минимальный TDP | — | 12 Вт |
Максимальная температура | 90 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Air | — |
Память | Phenom II P860 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | — |
Скорости памяти | 1066 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 8 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Нет | — |
Графика (iGPU) | Phenom II P860 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Radeon HD 4250 | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Phenom II P860 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | Socket S1g3 | FP5 |
Совместимые чипсеты | Socket S1g3 | — |
Совместимые ОС | Windows 7, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Phenom II P860 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | — |
Безопасность | Phenom II P860 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Функции безопасности | None | — |
Secure Boot | Нет | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Нет | — |
Прочее | Phenom II P860 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Дата выхода | 12.05.2010 | 01.04.2022 |
Комплектный кулер | Standard | — |
Код продукта | HMP860SAM32GM | — |
Страна производства | Malaysia | — |
Geekbench | Phenom II P860 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+0%
3179 points
|
4447 points
+39,89%
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
2870 points
|
6935 points
+141,64%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
1034 points
|
3558 points
+244,10%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
619 points
|
1684 points
+172,05%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
248 points
|
854 points
+244,35%
|
Этот AMD Phenom II P860 был типичным представителем мобильных трёхядерных чипов для бюджетных ноутбуков 2010 года. Тогда он позиционировался как доступное решение для базовых задач: интернет, офисные программы, простые медиазадачи. Хотя архитектура K10 уже начинала показывать возраст, особенно на фоне растущей многопоточности, её трёх ядер хватало для нетребовательных пользователей, ищущих недорогую технику.
Сегодня его производительность кажется архаичной. Он ощутимо медленнее даже самых простых современных процессоров, с трудом справляясь с потоковым видео или многозадачностью в современных браузерах. Серьёзные игры того времени или рабочие приложения вроде Photoshop уже тогда могли вызывать подтормаживания, а сейчас и вовсе недоступны. Для запуска игр или ресурсоёмких программ он совершенно не годится, офисные задачи без фоновых процессов — предел его возможностей.
Энергопотребление в 25 Вт по современным меркам довольно высокое для своего класса задач, что выливалось в заметное тепловыделение и жужжание кулера в тонких корпусах бюджетных ноутбуков. Системы охлаждения в таких устройствах часто работали на пределе. По сути, сейчас этот чип можно встретить лишь в доживающих свой век старых ноутбуках, где он может служить разве что печатной машинкой или терминалом для доступа в интернет на минималках. Для каких-либо осмысленных современных задач он уже давно не подходит.
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
Сравнивая процессоры Phenom II P860 и Ryzen Embedded R2312, можно отметить, что Phenom II P860 относится к мобильных решений сегменту. Phenom II P860 уступает Ryzen Embedded R2312 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая слабым производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R2312 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Выпущенный в апреле 2015 года четырёхъядерный AMD QC-4000 на сокете FT3b (28 нм, TDP 15 Вт) предлагал редкую для своего класса интегрированную графику AMD Radeon HD 8330. Сегодня он сильно устарел и по мощности, и по возрасту, подойдя лишь для самых нетребовательных базовых задач.
Этот четырёхъядерный процессор Intel Atom Z3740 на сокете UTFCBGA1380, выпущенный в 2013 году по 22-нм техпроцессу (TDP всего 2 Вт), сегодня сильно морально устарел, хотя его низкое энергопотребление и технология Intel Burst Technology для кратковременного повышения частоты до 1.86 ГГц были интересны для компактных мобильных устройств.
Этот 4-ядерный мобильный процессор Bay Trail выпущен в 2014 году и ощутимо устарел для современных задач, работая на частотах до 1.86 ГГц при низком TDP всего 4 Вт на базе 22-нм техпроцесса. Основная его специализация — энергоэффективные устройства вроде планшетов и гибридов (сокет UTFCBGA1380), где он поддерживает аппаратное декодирование VP8 — особенность, редкая для чипов того времени.
Этот мобильный процессор Intel Core i5-430UM на архитектуре Arrandale (2010 г.) с двумя ядрами и низким TDP в 18 Вт сегодня серьезно устарел даже для базовых задач. Его главная особенность — интегрированный контроллер памяти DDR3 прямо в процессорное ядро, что тогда было новинкой, но производительности на частоте 1.2 ГГц теперь катастрофически не хватает.
Выпущенный в мае 2010 года, этот двухъядерный мобильный процессор AMD Turion II P540 на сокете S1G3 с частотой 2.4 ГГц и техпроцессом 45 нм уже сильно устарел для современных задач, хотя его низкое энергопотребление (TDP 25 Вт) было плюсом. Он запускал DDR3-память напрямую и предлагал функцию PowerNow! для динамического управления частотой и напряжением.
Выпущенный в 2009 году, этот двухъядерный мобильный процессор на 45нм (PGA478) с частотой 2.26 ГГц и TDP 25Вт сегодня морально устарел, хотя его поддержка SSE4.1 когда-то была полезной особенностью для оптимизированных задач. Даже для базовых современных задач он будет неспешен.
Представленный в мае 2007 года двухъядерный процессор Intel Core 2 Duo T7500 (2.2 ГГц, Socket P, 65 нм, 35 Вт TDP) с 4 МБ кэша сегодня морально устарел из-за низкой производительности и древнего техпроцесса, хотя и поддерживал аппаратную виртуализацию VT-x для своего времени.
Этот двухъядерный мобильный процессор Penryn на 45 нм для Socket P, выпущенный в 2008 году (2.13 ГГц, TDP 25 Вт), сегодня ощутимо медлителен для современных задач, хотя когда-то поддерживал полезные инструкции SSE4.1 и технологии аппаратной виртуализации VT-x с TXT для повышения безопасности.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!