Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | 3 N350 | Xeon X5570 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 0 |
Потоков производительных ядер | 8 | 0 |
Базовая частота P-ядер | 0.1 ГГц | 2.93 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | High IPC for server tasks |
Поддерживаемые инструкции | — | SSE4.2, Intel VT-x |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost |
Техпроцесс и архитектура | 3 N350 | Xeon X5570 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 45 нм |
Название техпроцесса | — | 45nm Process |
Процессорная линейка | — | Nehalem-EP X5570 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | 3 N350 | Xeon X5570 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | — | 0.25 МБ |
Кэш L3 | — | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | 3 N350 | Xeon X5570 |
---|---|---|
TDP | 7 Вт | 95 Вт |
Максимальная температура | — | 80 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling recommended |
Память | 3 N350 | Xeon X5570 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3 |
Скорости памяти | — | 800, 1066, 1333 MHz МГц |
Количество каналов | — | 3 |
Максимальный объем | — | 144 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | 3 N350 | Xeon X5570 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Intel Graphics | — |
Разгон и совместимость | 3 N350 | Xeon X5570 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1264 | LGA 1366 |
Совместимые чипсеты | — | Intel 5520 |
Совместимые ОС | — | Windows Server, Linux |
PCIe и интерфейсы | 3 N350 | Xeon X5570 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 2.0 |
Безопасность | 3 N350 | Xeon X5570 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Intel TXT |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | 3 N350 | Xeon X5570 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2025 | 01.04.2009 |
Код продукта | — | AT80614004382AA |
Страна производства | — | USA |
Geekbench | 3 N350 | Xeon X5570 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
2297 points
|
16156 points
+603,35%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
1197 points
|
2154 points
+79,95%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
2489 points
|
16215 points
+551,47%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
1440 points
|
2566 points
+78,19%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
3396 points
|
4109 points
+21,00%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+84,91%
1054 points
|
570 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+37,30%
4020 points
|
2928 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+92,91%
980 points
|
508 points
|
PassMark | 3 N350 | Xeon X5570 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+47,03%
4877 points
|
3317 points
|
PassMark Single |
+25,32%
1757 points
|
1402 points
|
Представь свеженький Intel N350 из линейки Intel 3, появившийся весной 2025 года в самых доступных ноутбуках для тех, кому нужен простой инструмент для учёбы, интернета и лёгких задач. Это был типичный "энергоэффективный трудяга" начального уровня, созданный для длительной работы от батареи без намёка на высокую производительность. Сегодня он кажется предельно скромным решением даже на фоне бюджетных современных конкурентов, заметно уступая им в скорости реакции системы и многозадачности.
Его слабым местом часто становилось "бутылочное горлышко" при попытках делать что-то сложнее просмотра видео одновременно с парой вкладок – система начинала подтормаживать. Ни о каких серьёзных играх, видеомонтаже или ресурсоёмких рабочих программах речи даже не шло; он был актуален лишь для предельно базовых сценариев использования. Даже популярные онлайн-сервисы могли нагрузить его сверх меры.
Заявленная экономичность действительно впечатляла – такой чип почти не грелся и довольствовался скромнейшим пассивным или самым простым вентилятором в ноутбуке, сравнимый по тепловыделению с топовыми смартфонами. Однако эта сверхнизкая мощность была палкой о двух концах: он обеспечивал феноменальное время автономной работы, но платой за это стала его весьма ограниченная применимость. Установить его можно было только в заводской ноутбук – никаких домашних сборок для него не предусматривалось.
Сейчас он сохраняет лишь узкую нишу: годится разве что для работы с текстами в старом офисе, запуска самых нетребовательных браузерных игр или в качестве терминала для доступа к удалённым ресурсам там, где важнее тишина и автономность, чем скорость. Всё, что требует даже минимального запаса мощности или многопоточности, быстро вгоняет его в ступор. Его можно воспринимать как предельно бюджетный вариант для совершенно нетребовательных задач, но даже среди собратьев он выглядит скромно. Он не разогнать и не улучшить – его удел быть таким, какой есть.
Представляешь, этот Intel Xeon X5570 ворвался на рынок весной 2009 года как серьёзный четырёхъядерный монстр для рабочих станций и серверов начального уровня. Тогда он стоял весьма высоко в линейке Nehalem, предлагая бизнесу и профессионалам отличное сочетание многопоточности и частоты. Знаешь, что было любопытно? Его архитектура, хоть и прогрессивная для своего времени с интегрированным контроллером памяти, позднее выявила сложности с масштабированием на многосокетных платформах. И вот парадокс: спустя годы, массово списанные с предприятий, эти Xeon стали бешено популярны у любителей бюджетных игровых сборок на платформе LGA 1366 – дёшево и сердито для старого железа!
Сегодня же он ощущается как реликвия. Даже топовая модель тех лет сейчас кажется заметно неторопливой рядом с самыми простыми современными камнями, ощущается настоящий разрыв поколений. Для игр он капризен – потянет разве что проекты до примерно 2015 года на средних настройках, а в новых просто упрётся. Простые рабочие задачи вроде веб-сёрфинга или офисных программ ему по силам, но требовательные приложения – уже нет. Планируешь документы или смотришь кино? Пожалуйста. Хочешь сводить видео или работать в тяжёлой CAD-среде? Ищи что-то посвежее.
Энергоаппетит у него по нынешним меркам уже не скромный – питался он довольно жадно, требуя надёного блока питания и обязательно хорошего радиатора с кулером, шумноватым под нагрузкой. Помнишь тот бум на вторичке? Его культовый статус среди энтузиастов сборок "максимум за минимум" лет пять назад был вполне заслужен, но сейчас даже для таких проектов актуальность резко упала. Честно, сегодня его потенциал исчерпан, разве что как временное решение или для очень специфичных задач на старом железе он ещё может послужить, но всерьёз рассматривать его смысла мало. Гораздо медленнее и прожорливее даже самых доступных современных бюджетников.
Сравнивая процессоры 3 N350 и Xeon X5570, можно отметить, что 3 N350 относится к компактного сегменту. 3 N350 превосходит Xeon X5570 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon X5570 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Этот двухъядерный процессор 2020 года на архитектуре Zen+ со встроенной графикой Vega 3 предназначен для встраиваемых систем и нетребовательных задач, работая на частотах от 1.8 до 2.8 ГГц при низком TDP 8 Вт на 14-нм техпроцессе. Отличается поддержкой долгосрочной поставки и расширенным температурным диапазоном, характерным для линейки Embedded.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот гибридный процессор (12 ядер: 2 производительных + 10 энергоэффективных) на свежем техпроцессе Intel 4 (или 20A) с базовой частотой ~1.2 ГГц и TDP 15 Вт, ожидаемый весной 2025 года, еще не успеет устареть морально и приятно удивит встроенным VPU для ИИ-задач и поддержкой Thunderbolt 5.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!