Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Epyc 9375F | Ryzen AI 9 HX 375 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 16 | — |
Количество производительных ядер | 32 | 12 |
Потоков производительных ядер | 64 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.1 ГГц |
Техпроцесс и архитектура | Epyc 9375F | Ryzen AI 9 HX 375 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 4 нм |
Кодовое имя архитектуры | — | Strix Point |
Сегмент процессора | Server | Desktop / Laptop |
Кэш | Epyc 9375F | Ryzen AI 9 HX 375 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 32 x 32 KB | Data: 32 x 48 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | 31024 МБ | 11024 МБ |
Кэш L3 | 256 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Epyc 9375F | Ryzen AI 9 HX 375 |
---|---|---|
TDP | 320 Вт | 28 Вт |
Максимальный TDP | 400 Вт | — |
Память | Epyc 9375F | Ryzen AI 9 HX 375 |
---|---|---|
Максимальный объем | 6 ГБ | — |
Графика (iGPU) | Epyc 9375F | Ryzen AI 9 HX 375 |
---|---|---|
Модель iGPU | — | Radeon 890M |
Разгон и совместимость | Epyc 9375F | Ryzen AI 9 HX 375 |
---|---|---|
Тип сокета | SP5 | Socket FP8 |
Прочее | Epyc 9375F | Ryzen AI 9 HX 375 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.07.2024 |
Geekbench | Epyc 9375F | Ryzen AI 9 HX 375 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+71,13%
26590 points
|
15538 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+3,68%
3040 points
|
2932 points
|
PassMark | Epyc 9375F | Ryzen AI 9 HX 375 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+195,37%
95768 points
|
32423 points
|
PassMark Single |
+0%
3762 points
|
3874 points
+2,98%
|
Появился этот серверный зверь, AMD Epyc 9375F, в самом начале 2025 года, позиционируясь чуть ниже абсолютных флагманов линейки Epyc. Тогда он задумывался для плотно упакованных стоек дата-центров, где требовалась максимальная вычислительная мощность на слот при сохранении баланса цены и производительности, маня администраторов мощным многопоточным потенциалом без запредельной стоимости топовых SKU. Интересно, что его архитектура, хоть и прогрессивная для своего времени, иногда испытывала сложности с мгновенной отзывчивостью в некоторых предельно чувствительных к задержкам финансовых приложениях из-за особенностей межъядерной коммуникации внутри кристалла.
Сейчас, на фоне более поздних поколений с улучшенной энергоэффективностью и IPC, он выглядит скорее трудолюбивым работягой, чем скоростным спринтером. Современные аналоги ощутимо шустрее в задачах на единичное ядро и куда бережнее с электричеством при схожей многопоточной нагрузке. Для игр он малопригоден – его архитектура просто не заточена под высокий FPS, упершись в ограничения старых платформ и памяти. Однако в рабочих задачах, особенно тех, что умеют загрузить все его многочисленные потоки – рендеринг, компиляция кода, обработка больших массивов данных в виртуализации – он всё ещё может неплохо тянуть лямку в бюджетных рабочих станциях или серверах поддержки, где апгрейд на новое железо пока не в приоритете.
Его прожорливость – известная история: процессор потреблял как небольшой обогреватель под пиковой нагрузкой, требуя действительно серьезного системы охлаждения – мощных вентиляторов на серверных кулерах или даже СЖО в энтузиастских сборках, иначе легко перегревался и троттлил. Если вам досталась подобная система, главное – не скупиться на качественный блок питания и охлаждение потолще. Сегодня его разумнее ставить туда, где его мощный многопоточник действительно востребован, а не пытаться выжать из него игровые кадры. Он проиграет новинкам в скорости на ядро и будет заметно прожорливее, но может стать оправданно дешевым решением для специфических, хорошо параллелящихся вычислительных задач в уже существующей инфраструктуре платформы SP5.
Этот Ryzen AI 9HX375 — топовый мобильный флагман AMD конца 2024 года, созданный для тех, кто гонится за максимальной производительностью в ноутбуках для игр и сложной работы с графикой или кодом. Он пришел на смену прошлогодним HX-чипам, подняв ставки встроенным AI-ускорителем NPU четвертого поколения — тогда это было ключевое новшество для «умных» задач прямо на устройстве. Интересно, что эти чипы ставили в тонкие игровые и рабочие станции, где раньше такие мощности казались фантастикой, хотя пиковые нагрузки могли ощутимо нагревать корпус.
Сегодня он выглядит крепким середняком среди новых процессоров — не монстр, но и не слабак. Если сравнивать с флагманами Intel того же периода, он немного обходит их в чистом многопоточке под долгими нагрузками, особенно там, где задействуется его NPU для обработки медиа или ИИ-фильтров. Для современных игр в высоком разрешении с мощной видеокартой его всё ещё вполне хватает — он не станет узким местом. Легко потянет монтаж видео 4K, программирование, 3D-рендеринг среднего уровня и даже стриминг одновременно с игрой.
Энергоаппетит у него умеренно высокий — как у серьёзного спорткара в городе, а не грузовика. Хороший продуваемый ноутбук с достойной системой охлаждения для него обязателен, иначе он начнёт сбрасывать частоты и шуметь как пылесос. В тонких ультрабуках с пассивным охлаждением ему точно не место — там он быстро упрётся в тепловые ограничения и не раскроется. В целом, если нужен сбалансированный мобильный флагман для требовательных задач без экстремальных аппетитов к розетке и охлаждению, HX375 всё ещё приличный выбор среди подержанных или прошлогодних моделей премиум-класса. Просто заранее убедитесь, что кулер в ноутбуке действительно рассчитан на такие чипы.
Сравнивая процессоры Epyc 9375F и Ryzen AI 9 HX 375, можно отметить, что Epyc 9375F относится к для ноутбуков сегменту. Epyc 9375F превосходит Ryzen AI 9 HX 375 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen AI 9 HX 375 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет SP5 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Выпущенный в середине 2022 года, этот 32-ядерный серверный монстр на базе Zen 3 погрузил внутрь уникальный 3D V-Cache, создав гигантский кэш L3 в 768 МБ для ускорения тяжёлых вычислений. Работая на 7-нм техпроцессе через сокет SP3 с TDP 280 Вт и частотами до 3.6 ГГц, он выдаёт огромную производительность, хотя мощь не обошлась без повышенного энергопотребления.
Этот свежий процессор Ryzen 5 Pro 8640HS, выпущенный в апреле 2024 года, сочетает производительность настольного класса в мобильном форм-факторе: 6 мощных ядер Zen 4 на техпроцессе 4 нм с интегрированной NPU и гибким TDP до 54 Вт. Его Pro-фишки включают расширенные инструменты управления и безопасности AMD Pro Technologies для корпоративных пользователей.
24-ядерный/48-потоковый процессор Cascade Lake-SP с тактовыми частотами 2.4-3.9 GHz. TDP 165W. Обладает 35.75MB L3 кэша и поддерживает 6-канальную память DDR4-2933. Для масштабируемых облачных инфраструктур.
Выпущенный в конце 2017 года Intel Xeon Gold 6144 выделялся необычно высокими частотами для серверного CPU (3.5-4.2 ГГц) при скромных восьми ядрах, что делало его мощным инструментом для задач, жаждущих скорости одного потока. При этом он сохранял серверную надежность, поддерживал специализированные инструкции AVX-512 и высокопроизводительную шестиканальную память через сокет LGA3647.
Этот топовый серверный процессор Xeon Platinum 8454H с 32 ядрами на архитектуре Sapphire Rapids (Intel 7) и TDP 330 Вт (LGA4677) только вышел в апреле 2024 года, поэтому морально он абсолютно новейший и готов для ударной производительности. Его ключевая фишка — встроенная память HBM2e для ускорения приложений с высокой пропускной способностью, что ставит его в элиту серверных CPU.
Представленный весной 2023 года Intel Xeon Gold 6448Y — мощный 32-ядерный серверный процессор для сокета LGA4677, способный разгоняться до 4.1 ГГц благодаря технологии Turbo Boost и выполнять задачи искусственного интеллекта эффективнее за счёт уникальных расширений AMX (Advanced Matrix Extensions), хотя его энергопотребление в 225 Вт создаёт ощутимый тепловой след.
Выпущенный в 2023 году топовый Intel Xeon Gold 6266C впечатляет 32 мощными ядрами Sapphire Rapids-HBM на сокете LGA4677. Его ключевая особенность — встроенная память HBM2e прямо на кристалле, значительно ускоряющая обработку специфичных пакетов задач.
Выпущенный в апреле 2021 года, серверный процессор AMD Epyc 75F3 на архитектуре Zen 3 предлагает 32 ядра и 64 потока с базовой частотой 2.95 ГГц (разгон до 4.0 ГГц), выделяя до 280 Вт тепла благодаря техпроцессу 7 нм и оснащаясь огромным 256 МБ L3 кэша для ускорения рабочих нагрузок. Хотя ему уже за три года, его высокая производительность на ядро и уникальный объём кэша третьего уровня сохраняют его релевантность для требовательных вычислений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!