Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Epyc 9375F | Ryzen 9 6900HS |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 16 | — |
Количество производительных ядер | 32 | 8 |
Потоков производительных ядер | 64 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | 3.2 ГГц |
Техпроцесс и архитектура | Epyc 9375F | Ryzen 9 6900HS |
---|---|---|
Сегмент процессора | Server | Mobile |
Кэш | Epyc 9375F | Ryzen 9 6900HS |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 32 x 32 KB | Data: 32 x 48 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 31024 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 256 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Epyc 9375F | Ryzen 9 6900HS |
---|---|---|
TDP | 320 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | 400 Вт | — |
Память | Epyc 9375F | Ryzen 9 6900HS |
---|---|---|
Максимальный объем | 6 ГБ | — |
Графика (iGPU) | Epyc 9375F | Ryzen 9 6900HS |
---|---|---|
Модель iGPU | — | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Epyc 9375F | Ryzen 9 6900HS |
---|---|---|
Тип сокета | SP5 | FP7 |
Прочее | Epyc 9375F | Ryzen 9 6900HS |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.01.2022 |
Geekbench | Epyc 9375F | Ryzen 9 6900HS Creator Edition |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+177,73%
26590 points
|
9574 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+47,50%
3040 points
|
2061 points
|
PassMark | Epyc 9375F | Ryzen 9 6900HS Creator Edition |
---|---|---|
PassMark Multi |
+346,37%
95768 points
|
21455 points
|
PassMark Single |
+15,68%
3762 points
|
3252 points
|
Появился этот серверный зверь, AMD Epyc 9375F, в самом начале 2025 года, позиционируясь чуть ниже абсолютных флагманов линейки Epyc. Тогда он задумывался для плотно упакованных стоек дата-центров, где требовалась максимальная вычислительная мощность на слот при сохранении баланса цены и производительности, маня администраторов мощным многопоточным потенциалом без запредельной стоимости топовых SKU. Интересно, что его архитектура, хоть и прогрессивная для своего времени, иногда испытывала сложности с мгновенной отзывчивостью в некоторых предельно чувствительных к задержкам финансовых приложениях из-за особенностей межъядерной коммуникации внутри кристалла.
Сейчас, на фоне более поздних поколений с улучшенной энергоэффективностью и IPC, он выглядит скорее трудолюбивым работягой, чем скоростным спринтером. Современные аналоги ощутимо шустрее в задачах на единичное ядро и куда бережнее с электричеством при схожей многопоточной нагрузке. Для игр он малопригоден – его архитектура просто не заточена под высокий FPS, упершись в ограничения старых платформ и памяти. Однако в рабочих задачах, особенно тех, что умеют загрузить все его многочисленные потоки – рендеринг, компиляция кода, обработка больших массивов данных в виртуализации – он всё ещё может неплохо тянуть лямку в бюджетных рабочих станциях или серверах поддержки, где апгрейд на новое железо пока не в приоритете.
Его прожорливость – известная история: процессор потреблял как небольшой обогреватель под пиковой нагрузкой, требуя действительно серьезного системы охлаждения – мощных вентиляторов на серверных кулерах или даже СЖО в энтузиастских сборках, иначе легко перегревался и троттлил. Если вам досталась подобная система, главное – не скупиться на качественный блок питания и охлаждение потолще. Сегодня его разумнее ставить туда, где его мощный многопоточник действительно востребован, а не пытаться выжать из него игровые кадры. Он проиграет новинкам в скорости на ядро и будет заметно прожорливее, но может стать оправданно дешевым решением для специфических, хорошо параллелящихся вычислительных задач в уже существующей инфраструктуре платформы SP5.
Представь флагманский мобильный чип AMD начала 2022 года — Ryzen 9 6900HS. Он олицетворял вершину линейки Ryzen 6000 для тонких игровых ноутбуков и мощных рабочих станций, тех, кому нужна была серьёзная производительность без громоздкого корпуса. Целевая аудитория тогда — требовательные геймеры, дизайнеры и инженеры в дороге, искавшие оптимальный баланс между мощью и портативностью. Интересно, что он стал одним из первых массовых мобильных APU с графикой RDNA 2 на борту, что позволило комфортно играть в FullHD без дискретной видеокарты, хотя ранние драйверы порой подводили.
Сегодня его, конечно, теснят новинки на Zen 4, особенно в чистой скорости ядер и эффективности под нагрузкой. Однако по многопоточной производительности он всё ещё весьма неплох, где-то рядом с современными средними десктопными чипами или более свежими мобильными Ryzen 7. Для современных игр в паре с дискретной картой уровня RTX 3060/4060 он справится на ура в FHD/QHD, а вот в сверхтяжёлых рабочих проектах типа 3D-рендеринга может начать ощущаться его возраст относительно новейших монстров.
Актуальность сохраняется: игры с умной настройкой графики, офисные задачи любой сложности, программирование, видеомонтаж FullHD/2K — всё это ему по силам, но пиковые профессиональные нагрузки на пределе возможностей лучше доверить новым поколениям. Энергопотребление у него довольно сдержанное для своего класса мощности — он не печка, но и не ледышка, требует качественной системы охлаждения в ноутбуке: хороший тепловод и вентилятор обязательны, иначе будет троттлинг и потеря производительности. Ставить его в ультрабуки было странным решением — лучше всего он раскрылся в сегменте компактных, но хорошо охлаждаемых игровых платформ.
Сравнивая процессоры Epyc 9375F и Ryzen 9 6900HS, можно отметить, что Epyc 9375F относится к портативного сегменту. Epyc 9375F превосходит Ryzen 9 6900HS благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen 9 6900HS остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет SP5 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Выпущенный в середине 2022 года, этот 32-ядерный серверный монстр на базе Zen 3 погрузил внутрь уникальный 3D V-Cache, создав гигантский кэш L3 в 768 МБ для ускорения тяжёлых вычислений. Работая на 7-нм техпроцессе через сокет SP3 с TDP 280 Вт и частотами до 3.6 ГГц, он выдаёт огромную производительность, хотя мощь не обошлась без повышенного энергопотребления.
Этот свежий процессор Ryzen 5 Pro 8640HS, выпущенный в апреле 2024 года, сочетает производительность настольного класса в мобильном форм-факторе: 6 мощных ядер Zen 4 на техпроцессе 4 нм с интегрированной NPU и гибким TDP до 54 Вт. Его Pro-фишки включают расширенные инструменты управления и безопасности AMD Pro Technologies для корпоративных пользователей.
24-ядерный/48-потоковый процессор Cascade Lake-SP с тактовыми частотами 2.4-3.9 GHz. TDP 165W. Обладает 35.75MB L3 кэша и поддерживает 6-канальную память DDR4-2933. Для масштабируемых облачных инфраструктур.
Выпущенный в конце 2017 года Intel Xeon Gold 6144 выделялся необычно высокими частотами для серверного CPU (3.5-4.2 ГГц) при скромных восьми ядрах, что делало его мощным инструментом для задач, жаждущих скорости одного потока. При этом он сохранял серверную надежность, поддерживал специализированные инструкции AVX-512 и высокопроизводительную шестиканальную память через сокет LGA3647.
Этот топовый серверный процессор Xeon Platinum 8454H с 32 ядрами на архитектуре Sapphire Rapids (Intel 7) и TDP 330 Вт (LGA4677) только вышел в апреле 2024 года, поэтому морально он абсолютно новейший и готов для ударной производительности. Его ключевая фишка — встроенная память HBM2e для ускорения приложений с высокой пропускной способностью, что ставит его в элиту серверных CPU.
Представленный весной 2023 года Intel Xeon Gold 6448Y — мощный 32-ядерный серверный процессор для сокета LGA4677, способный разгоняться до 4.1 ГГц благодаря технологии Turbo Boost и выполнять задачи искусственного интеллекта эффективнее за счёт уникальных расширений AMX (Advanced Matrix Extensions), хотя его энергопотребление в 225 Вт создаёт ощутимый тепловой след.
Выпущенный в 2023 году топовый Intel Xeon Gold 6266C впечатляет 32 мощными ядрами Sapphire Rapids-HBM на сокете LGA4677. Его ключевая особенность — встроенная память HBM2e прямо на кристалле, значительно ускоряющая обработку специфичных пакетов задач.
Выпущенный в апреле 2021 года, серверный процессор AMD Epyc 75F3 на архитектуре Zen 3 предлагает 32 ядра и 64 потока с базовой частотой 2.95 ГГц (разгон до 4.0 ГГц), выделяя до 280 Вт тепла благодаря техпроцессу 7 нм и оснащаясь огромным 256 МБ L3 кэша для ускорения рабочих нагрузок. Хотя ему уже за три года, его высокая производительность на ядро и уникальный объём кэша третьего уровня сохраняют его релевантность для требовательных вычислений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!