Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Epyc 7443 | Xeon W-3275M |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 8 | — |
Количество производительных ядер | 24 | 28 |
Потоков производительных ядер | 48 | 56 |
Базовая частота P-ядер | 2.85 ГГц | 2.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Обеспечивает стабильную производительность при многозадачных операциях и интенсивных вычислениях в серверных решениях. | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, AES | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost | — |
Техпроцесс и архитектура | Epyc 7443 | Xeon W-3275M |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | — |
Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | — |
Процессорная линейка | Premium Enterprise Processor | — |
Сегмент процессора | Enterprise Servers/High-Performance Computing | Server |
Кэш | Epyc 7443 | Xeon W-3275M |
---|---|---|
Кэш L1 | 64KB per core КБ | Instruction: 28 x 32 KB | Data: 28 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 20.531 МБ |
Кэш L3 | 96 МБ | 39 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Epyc 7443 | Xeon W-3275M |
---|---|---|
TDP | 155 Вт | 205 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное или водяное охлаждение | — |
Память | Epyc 7443 | Xeon W-3275M |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | — |
Скорости памяти | DDR4-2933, DDR4-2666 МГц | — |
Количество каналов | 8 | — |
Максимальный объем | 2 ГБ | — |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Есть | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Epyc 7443 | Xeon W-3275M |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | — |
Разгон и совместимость | Epyc 7443 | Xeon W-3275M |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Есть | — |
Тип сокета | Socket SP3 | LGA 3647 |
Совместимые чипсеты | WRX80, TRX40, X399 | — |
Совместимые ОС | Windows Server 2019, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Epyc 7443 | Xeon W-3275M |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | — |
Безопасность | Epyc 7443 | Xeon W-3275M |
---|---|---|
Функции безопасности | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, Secure Memory Encryption, AMD Secure Processor | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Есть | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Epyc 7443 | Xeon W-3275M |
---|---|---|
Дата выхода | 15.03.2021 | 01.01.2020 |
Комплектный кулер | Нет в комплекте | — |
Код продукта | 100-000000014 | — |
Страна производства | USA | — |
Geekbench | Epyc 7443 | Xeon W-3275M |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
16809 points
|
79078 points
+370,45%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0,04%
5378 points
|
5376 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
3429 points
|
21020 points
+513,01%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1091 points
|
1196 points
+9,62%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5460 points
|
11566 points
+111,83%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+10,93%
1532 points
|
1381 points
|
Этот Epyc 7443 – интересный представитель серверной линейки AMD, вышедший в марте 2021 года как часть семейства на базе Zen 3 (Milan). Тогда он позиционировался как крепкий "середнячок" в серверном сегменте, идеальный для плотно упакованных виртуальных машин и баз данных среднего масштаба. Любопытно, что из-за доступности на вторичном рынке и приличного количества ядер (24) и потоков (48), он снискал неожиданную популярность среди энтузиастов, ищущих максимальную многопоточную производительность для рабочих станций без космического бюджета. Правда, требовал специфичных материнских плат и часто переходников под обычное охлаждение.
Сравнивая с нынешними серверными чипами Genoa (Zen 4), он, конечно, проигрывает в общей эффективности и вычислительной плотности на ватт, ведь современные аналоги сделали большой шаг вперед в архитектуре и управлении питанием. Сегодня 7443 всё ещё вполне годен для тяжелых многопоточных задач: рендеринг, компиляция кода, обработка больших данных в средах, где абсолютный максимум производительности не критичен. Однако в играх он не блещет – его одноядерная скорость уже не тянет топовые современные проекты на высоких частотах, да и оптимизация под серверную архитектуру для игр не идеальна.
Эти ребята – горячие парни под нагрузкой и требуют действительно серьезного воздушного кулера или даже СВО в десктопном корпусе; штатное серверное охлаждение в башне не встанет. Энергоаппетит у него заметный, особенно при пиковых нагрузках, что нужно учитывать при выборе блока питания. Если ты собираешь мощную машину для рендеринга, программирования или научных расчетов и готов мириться с особенностями платформы и чуть более высоким счётом за электричество – он может быть умной бюджетной находкой на вторичке. Но для игровой или универсальной повседневной сборки сегодня есть куда более сбалансированные и простые в интеграции варианты.
Этот Intel Xeon W-3275M был серьёзным игроком для профессиональных рабочих станций, дебютировавшим в начале 2020 года. Он возглавлял линейку W-3275 как флагман для задач, требующих огромных вычислительных ресурсов — инженерное моделирование, сложный рендеринг, работа с большими базами данных. Тогда он выглядел настоящим монстром производительности благодаря своим 28 ядрам. Архитектура Cascade Lake под капотом принесла поддержку памяти DDR4-2933 и увеличенный кеш, но также напомнила о необходимости постоянных микрокодовых патчей для устранения аппаратных уязвимостей безопасности предыдущих поколений.
Сегодня его многопоточный потенциал всё ещё впечатляет для параллелизуемых задач, удерживая актуальность в специализированных сценариях наподобие некоторых видов серверных нагрузок или офлайн-рендеринга. Однако для современных игр он заметно избыточен по ядрам и неоптимален по одноядерной скорости, где заметно уступает новым флагманам. Энергоаппетит этого процессора весьма внушителен — система охлаждения нужна только самая серьёзная, мощные башенные кулеры или СВО, иначе гарантирован перегрев и троттлинг под нагрузкой.
Рекомендовать его сейчас стоит только для очень специфичных рабочих станций, где цена приобретения на вторичном рынке оправдана конкретной задачей, полностью загружающей все его ядра. Для сборки нового ПК общего назначения или тем более игрового он уже не конкурент — современные чипы предлагают куда лучший баланс производительности на ватт и поддержки современных технологий при меньшем тепловыделении. Это был мощный инструмент своего времени, но век его массовой применимости как топового решения подошёл к концу.
Сравнивая процессоры Epyc 7443 и Xeon W-3275M, можно отметить, что Epyc 7443 относится к портативного сегменту. Epyc 7443 превосходит Xeon W-3275M благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon W-3275M остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Представленный в начале 2020 года, AMD Epyc 7643 на базе архитектуры Zen 3 примечателен внушительной мощью 48 ядер и высоким TDP 225 Вт, но уже ощутимо отстаёт от новейших решений по производительности и энергоэффективности. Особенно выделяется обилием линий ввода-вывода: он поддерживает 8 каналов памяти DDR4 и предоставляет до 128 линий PCIe 4.0.
Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.
Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.
Этот мощный мобильный процессор Intel Core i7-13705H, выпущенный в январе 2023 года, рвется в работе с 14 ядрами и турбо-частотой до 5.0 ГГц на топовом техпроцессе Intel 7 при TDP 45 Вт. Особенность — гибридная архитектура Raptor Lake с удвоенным количеством энергоэффективных ядер для умного распределения нагрузок между потоковыми задачами и играми.
Этот совсем свежий чип на архитектуре Zen 5, выпущенный в начале 2025 года, упаковывает 16 производительных ядер с тактовой частотой до 5 ГГц в энергоэффективный 45-ваттный корпус благодаря 3нм техпроцессу. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU, специально оптимизированный для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Процессор AMD Ryzen 9 5900H на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, остается мощным решением с 8 ядрами и базовой частотой 3,3 ГГц на 7-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его монолитный кристалл обеспечивает низкие задержки, а поддержка PCIe 4.0 сохраняет актуальность для современных игр и требовательных задач.