Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | E2-9010 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | 1 |
Количество производительных ядер | 2 | 4 |
Потоков производительных ядер | — | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 2.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Улучшенный IPC архитектуры Zen+ по сравнению с предыдущими поколениями |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | E2-9010 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 12 нм |
Название техпроцесса | — | 12nm |
Кодовое имя архитектуры | — | Picasso |
Процессорная линейка | — | Ryzen 7 |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Laptop (Low Power) |
Кэш | E2-9010 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 96 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.5 МБ |
Кэш L3 | — | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | E2-9010 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | |
Максимальный TDP | — | 25 Вт |
Минимальный TDP | 10 Вт | 12 Вт |
Максимальная температура | — | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Пассивное или активное низкопрофильное охлаждение |
Память | E2-9010 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-2400 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | E2-9010 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | RADEON R2 | Radeon RX Vega 10 |
Разгон и совместимость | E2-9010 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FP4 | FP5 |
Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 platform (embedded/mobile) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Fedora), Chrome OS |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | E2-9010 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | E2-9010 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME, SEV, TPM 2.0 |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | E2-9010 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2017 | 01.01.2019 |
Код продукта | — | ZM370CC4T4MFG |
Страна производства | — | Тайвань/Малайзия |
Geekbench | E2-9010 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
2307 points
|
12828 points
+456,05%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
1536 points
|
4235 points
+175,72%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
523 points
|
3020 points
+477,44%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
320 points
|
878 points
+174,38%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
588 points
|
2798 points
+375,85%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
409 points
|
1016 points
+148,41%
|
PassMark | E2-9010 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
1073 points
|
6668 points
+521,44%
|
PassMark Single |
+0%
906 points
|
2122 points
+134,22%
|
Этот AMD E2-9010 появился в начале 2017 года как скромный труженик в самых доступных ноутбуках и мини-ПК. Тогда он позиционировался для базовых задач: веб-сёрфинг, офисные программы, потоковое видео низкого разрешения – выбор тех, для кого цена была важнее скорости. Архитектура Excavator, лежащая в его основе, уже тогда не блистала производительностью, особенно в сравнении с конкурентами Intel на том же ценовом уровне.
Сегодня он выглядит совершенно устаревшим даже для своих скромных целей. Современные браузеры и приложения будут ощутимо тормозить, а о комфортных играх или многозадачности говорить не приходится – он ощутимо слабее любого современного бюджетного чипа, будь то Intel Celeron/Pentium или AMD Athlon. Его реальная актуальность теперь крайне ограничена: возможно, как терминал для ввода данных, медиаплеер для очень старых файлов или основа для простейшего файлового сервера под лёгкой ОС.
Главное его достоинство – крайне низкое энергопотребление и почти не требующее охлаждения тепловыделение. Такой чип практически не греется, работает бесшумно и не требует мощного вентилятора. Именно поэтому его ещё можно встретить в старых ультратонких или пассивно охлаждаемых системах, где тишина и автономность были приоритетом над скоростью. Впрочем, век его подходит к концу даже в этих нишах, так как современные экономичные процессоры предлагают гораздо больше возможностей при схожей бережливости. Для энтузиастов он интереса не представляет, а апгрейд любой части такой системы будет сильно ограничен его слабыми возможностями.
Этот Ryzen 7 3700C вышел в начале 2022 года, позиционируясь как недорогой мобильный APU для тонких ноутбуков и базовых систем. Хотя восьмёрка ядер (Zen+) выглядела заманчиво на бумаге, архитектура к тому моменту была уже не самой свежей, явно уступая современным Zen 3 или тем более Zen 4 по эффективности на мегагерц. Интересно, что AMD выпускала такие решения в самый разгар спроса на доступные ноутбуки для учёбы или работы из дома. Графика Vega здесь была слабым местом – её хватало лишь для HD-игр или лёгких задач, хотя производители порой ставили её в модели с FHD экранами. Сегодня его прямые наследники, вроде Ryzen 5 7520U на Zen 2, тоже бюджетны, но ощутимо проворнее и холоднее благодаря новому техпроцессу.
По актуальности – он справляется с повседневкой: браузер, офисные программы, нетребовательные рабочие процессы. Но в современных играх он уже сильно ограничен графикой и частотой ядер. Тяжёлый монтаж видео или сложное 3D лучше делегировать более мощным собратьям. Его энергопотребление и тепловыделение умеренные для тонкого корпуса, но под серьёзной длительной нагрузкой даже скромные системы охлаждения ноутбуков могут раскручивать вентиляторы на максимум. В многопотоке он формально обходит некоторые современные бюджетные 4-ядерные U-серии, но проигрывает им в скорости отклика и энергоэффективности. Сегодня это выбор исключительно для очень ограниченного бюджета в готовых ноутбуках, где его главный козырь – низкая цена при наличии восьми потоков. Энтузиасты его обходят стороной.
Сравнивая процессоры E2-9010 и Ryzen 7 3700C, можно отметить, что E2-9010 относится к легкий сегменту. E2-9010 уступает Ryzen 7 3700C из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen 7 3700C остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Выпущенный в середине 2018 года двухъядерный Atom T5700 — это скромный низковольтный чип на архитектуре Gemini Lake (14 нм) для простейших задач в тонких клиентах и IoT-устройствах. Его особенность — поддержка специфичных инструкций вроде TPM или eMMC и крайне низкое энергопотребление (TDP ~6 Вт), что редко встретишь в стандартных ноутбуках.
Этот двухъядерный мобильный процессор, выпущенный в 2009 году, сегодня уже безнадежно устарел по производительности и энергоэффективности. Он работал на частоте 2.4 ГГц, использовал сокет S1G2 и поддерживал память DDR2-800.
Этот двухъядерный процессор 2012 года на архитектуре Sandy Bridge (1.5 ГГц, 32 нм, 17 Вт) сегодня значительно устарел и особой погоды не сделает. Его козырь — крайне низкое энергопотребление для ранних Ultrabook'ов, интегрированная графика HD 3000 и набор инструкций вроде AVX, хоть и слабый толчок мощности, но повышал запас хода ноутбука в ущерб скорости.
Выпущенный в 2011 году трёхъядерный AMD Phenom II P860 для мобильных платформ (S1G4, 1.8 ГГц, 45 нм, TDP 25 Вт) сегодня ощутимо устарел из-за низкой производительности и ограничений устаревшей платформы DDR2. Даже его трёхъядерная архитектура Deneb и низкое энергопотребление не помогут справиться с современными нагрузками.
Данный мобильный процессор Intel Core i3-6167U, выпущенный осенью 2015 года, сегодня значительно морально устарел из-за слабой по современным меркам производительности всего двух ядер и технологии 14 нм. Его ключевая особенность — мощная для класса i3 встроенная графика Iris Graphics 550 с eDRAM памяти, но этого недостаточно для компенсации устаревшей архитектуры Skylake с базовой частотой 2.7 ГГц и TDP 28 Вт.
Выпущенный в 2008 году двухъядерный Intel Core 2 Duo T9500 на сокете P (2.6 ГГц, 45 нм, TDP 35 Вт) сегодня сильно устарел, хотя тогда его поддержка SSE4.1 давала преимущество в мультимедийных задачах.
Выпущенный в 2007 году двухъядерный ветеран Core 2 Duo T7700 на Socket P работал энергично на 2.4 GHz, но 65-нанометровый техпроцесс и TDP 65W ограничивают его современное применение, хотя технология VT-x для виртуализации добавляла ему гибкости.
Этот трехъядерник на 45 нм, выпущенный в мае 2010 года (AMD Phenom II N870), сегодня безнадежно устарел по скорости. Однако он обладал интересной особенностью — возможностью динамического отключения ядер для экономии энергии при скромных аппетитах в 35 Вт TDP и неспешном темпе в 2.3 ГГц.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!