Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Ultra 9 275HX | Ryzen 9 Pro 3900 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 16 | 12 |
Потоков производительных ядер | 32 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 3.1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.7 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
Потоков E-ядер | 16 | — |
Базовая частота E-ядер | 2.1 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.6 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Высокий IPC с улучшенной микроархитектурой | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 9 275HX | Ryzen 9 Pro 3900 |
---|---|---|
Техпроцесс | Intel 7 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 7 | — |
Процессорная линейка | Core Ultra 9 | — |
Сегмент процессора | Mobile | Desktop |
Кэш | Core Ultra 9 275HX | Ryzen 9 Pro 3900 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 64 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 3 МБ | 1512 МБ |
Кэш L3 | 36 МБ | 64 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 9 275HX | Ryzen 9 Pro 3900 |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 65 Вт |
Максимальный TDP | 160 Вт | — |
Минимальный TDP | 45 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение/водяное для разгона | — |
Память | Core Ultra 9 275HX | Ryzen 9 Pro 3900 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | — |
Скорости памяти | 4800, 5200 MT/s МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 128 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core Ultra 9 275HX | Ryzen 9 Pro 3900 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel Graphics | — |
Разгон и совместимость | Core Ultra 9 275HX | Ryzen 9 Pro 3900 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCBGA2114 | AM4 |
Совместимые чипсеты | Z790, Z690 | — |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core Ultra 9 275HX | Ryzen 9 Pro 3900 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Core Ultra 9 275HX | Ryzen 9 Pro 3900 |
---|---|---|
Функции безопасности | Защита от Spectre и Meltdown, SME | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core Ultra 9 275HX | Ryzen 9 Pro 3900 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.07.2019 |
Комплектный кулер | None | — |
Код продукта | 123-456790 | — |
Страна производства | Малайзия | — |
Geekbench | Core Ultra 9 275HX | Ryzen 9 Pro 3900 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+44,86%
106698 points
|
73658 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+42,65%
8051 points
|
5644 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+60,86%
79900 points
|
49671 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+58,71%
9461 points
|
5961 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+88,67%
22290 points
|
11814 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+72,05%
2290 points
|
1331 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+96,26%
19642 points
|
10008 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+76,95%
3070 points
|
1735 points
|
PassMark | Core Ultra 9 275HX | Ryzen 9 Pro 3900 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+78,83%
56057 points
|
31346 points
|
PassMark Single |
+78,32%
4722 points
|
2648 points
|
Этот Intel Core Ultra 9 275HX был настоящим флагманом начала 2025 года, топовым решением для мощных игровых ноутбуков и требовательных рабочих станций от Intel. Тогда он внушал трепет геймерам и профессионалам, жаждавшим максимальной производительности в мобильном формате. Интересно, что несмотря на мощь, некоторые ранние ноутбуки на его базе слегка "задыхались" под запредельными нагрузками из-за компактных корпусов — это подстегнуло производителей к улучшению систем охлаждения.
Сегодня, спустя время, он уже не вершина пищевой цепочки, но всё ещё очень крепкий боец. Для современных игр с высокими настройками его мощности всё ещё хватает с запасом, а в рабочих задачах типа рендеринга или программирования он не чувствует себя старичком. Конечно, новейшие мобильные монстры его слегка обходят, но разрыв не катастрофичен — в многопоточных сценариях он держится достойно.
Главное, о чём стоит помнить — процессор довольно прожорливый и греется прилично. Ставить его в тонкий ультрабук было бы безумием даже тогда. Ему нужен добротный ноутбук с толстым кулером или лучше — просторный рабочий стол с серьёзным воздушным или водяным охлаждением. Если ты найдёшь его по выгодной цене в старой топовой сборке, он способен стать отличной базой и сейчас, особенно для игр или тяжёлых многопоточных приложений — главное, не скупиться на охлаждение и блок питания. Его выносливость до сих пор впечатляет.
Выпущенный в разгар 2019 года, Ryzen 9 Pro 3900 был корпоративным флагманом AMD на архитектуре Zen 2, предлагая бизнес-пользователям внушительные 12 ядер и 24 потока в надежном корпусе с усиленными гарантиями стабильности и функциями удаленного управления. Он примечателен тем, что позиционировался строго для рабочих станций и корпоративных ПК, лишенный буквы "X" в названии для подчеркивания фокуса на надежности, а не на разгоне, и поставлялся без интегрированной графики, требуя дискретной видеокарты. По сравнению с нынешними поколениями Ryzen на Zen 3 или Zen 4, он, безусловно, уступает в скорости каждого ядра и общей эффективности, хотя его многопоточный потенциал все еще внушает уважение в подходящих сценариях.
Сегодня его актуальность специфична: он по-прежнему справляется с многопоточными рабочими нагрузками типа рендеринга, кодирования видео или компиляции кода, но для современных игр, особенно сильно зависящих от скорости одного ядра, он уже не идеален, заметно проигрывая новинкам. Энтузиасты могут найти его интересным для бюджетных сборок с упором на параллельные задачи, учитывая доступность на вторичном рынке, но стоит помнить про его прожорливость под нагрузкой – он не экономичен, требуя добротного блока питания и солидного кулера, лучше башенного типа, чтобы держать температуру в узде при длительной работе на максимуме.
Хотя он и не рекордсмен современности, но как представитель ключевого для AMD переломного момента с чипами на 7нм, Ryzen 9 Pro 3900 остаётся рабочей лошадкой для тех, кому важна параллельная обработка потоков и кто готов мириться с несколько возросшим аппетитом к энергии по сравнению с более новыми чипами.
Сравнивая процессоры Core Ultra 9 275HX и Ryzen 9 Pro 3900, можно отметить, что Core Ultra 9 275HX относится к легкий сегменту. Core Ultra 9 275HX превосходит Ryzen 9 Pro 3900 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen 9 Pro 3900 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce RTX 3080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 560M
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce 9600/ ATI Radeon HD 4850
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1660 Ti
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: gtx 3060
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3080 10GB
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Nvidia RTX 3080 ti equivalent or greater
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 3070
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA2114 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.
Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.
Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.
Выпущенный в декабре 2023 года Intel Core Ultra 7 155H — современный мобильный процессор с 16 ядрами (включая энергоэффективные и LP-ядра) и встроенной графикой Arc, использующий передовой техпроцесс Intel 4 и оснащенный специальным нейроускорителем (NPU) для задач искусственного интеллекта. Его мощность и инновационные особенности ставят его в ряд актуальных решений для требовательных ноутбуков.
Анонсирован весной 2025 года, 4-нм 8-ядерный процессор с AI-ускорителем, TDP 15 Вт и базовой частотой 2,0 ГГц на архитектуре Zen 5. Оснащён встроенным NPU (16 TOPS) для ускорения машинного обучения и работы с нейросетями, что выделяет его среди большинства мобильных CPU. Оптимален для задач с упором на энергоэффективность и AI-функции, но для игр или рендеринга потребуется дискретная графика.
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.
Этот прокачанный 12-ядерный монстр на архитектуре Zen 4 (5 нм), вышедший в начале 2023 года, радует высокими частотами до 5.2 ГГц при умеренных 55 Вт TDP и готов к новейшим технологиям вроде DDR5 и PCIe 5.0 благодаря сокету FP7r2.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700HX остается актуальным мощным чипом, упакованным с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и работающим на базовой частоте 2.1 ГГц с возможностью разгона до 5 ГГц в сокете LGA1700. Этот производительный процессор, созданный по техпроцессу Intel 7 и имеющий TDP 55 Вт, эффективно управляет рабочими нагрузками благодаря своей гибридной архитектуре и технологии Intel Thread Director.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!