Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Ultra 7 155U | Xeon W-2275 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 14 |
Потоков производительных ядер | 12 | 28 |
Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 3.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.5 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 10 | — |
Потоков E-ядер | 10 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.2 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.8 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Очень высокий IPC | — |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 7 155U | Xeon W-2275 |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 4 | — |
Процессорная линейка | Raptor Lake-Ultra | — |
Сегмент процессора | Mobile | Desktop |
Кэш | Core Ultra 7 155U | Xeon W-2275 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 48 KB КБ | Instruction: 14 x 32 KB | Data: 14 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 10.766 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 19 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 7 155U | Xeon W-2275 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 165 Вт |
Максимальный TDP | 57 Вт | — |
Минимальный TDP | 12 Вт | — |
Максимальная температура | 90 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
Память | Core Ultra 7 155U | Xeon W-2275 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 / LPDDR5 | — |
Скорости памяти | DDR5-4800, LPDDR5-5600 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 32 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core Ultra 7 155U | Xeon W-2275 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel Graphics | — |
Разгон и совместимость | Core Ultra 7 155U | Xeon W-2275 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCBGA2049 | LGA 2066 |
Совместимые чипсеты | Intel 700 Series | — |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core Ultra 7 155U | Xeon W-2275 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Core Ultra 7 155U | Xeon W-2275 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core Ultra 7 155U | Xeon W-2275 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2024 | 01.10.2020 |
Код продукта | BX8071CU7155U | — |
Страна производства | Китай | — |
Geekbench | Core Ultra 7 155U | Xeon W-2275 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
33801 points
|
50394 points
+49,09%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+32,19%
7507 points
|
5679 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
8808 points
|
13280 points
+50,77%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+40,33%
1726 points
|
1230 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
9448 points
|
11136 points
+17,87%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+44,48%
2355 points
|
1630 points
|
3DMark | Core Ultra 7 155U | Xeon W-2275 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+27,96%
897 points
|
701 points
|
3DMark 2 Cores |
+8,73%
1520 points
|
1398 points
|
3DMark 4 Cores |
+0%
2140 points
|
2635 points
+23,13%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
3004 points
|
4833 points
+60,89%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
3676 points
|
7804 points
+112,30%
|
3DMark Max Cores |
+0%
3763 points
|
9036 points
+140,13%
|
PassMark | Core Ultra 7 155U | Xeon W-2275 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
16447 points
|
27977 points
+70,10%
|
PassMark Single |
+23,26%
3391 points
|
2751 points
|
Этот самый Core Ultra 7 155U – флагманский представитель Intel для тонких ноутбуков 2024 года, рассчитанный на тех, кому нужна максимальная мобильность без серьёзных компромиссов по производительности. Он стал первым массовым ноутбучным чипом на революционной для Intel модульной архитектуре Meteor Lake, где отдельные функциональные блоки произведены по разным техпроцессам. Главная его "фишка" – мощный NPU-ускоритель для ИИ-задач прямо на кристалле, ставший трендом года для всех производителей.
Современные аналоги в его классе – это прежде всего чипы Apple M-серии и Qualcomm Snapdragon X Elite, которые сразу ставят планку автономности очень высоко. На их фоне Intel традиционно сильнее в чистой производительности ЦП и графики на коротких мощных рывках, особенно если подключён к розетке. Для повседневной работы в офисных приложениях, браузере или лёгком фото/видео он прекрасно подходит даже сегодня, демонстрируя заметный рывок в многопоточных задачах по сравнению с прошлыми поколениями Core U-серии. Однако ресурсоёмкие игры или профессиональный монтаж видео в высоком разрешении уже требуют более мощных H-серийных или десктопных решений.
Энергопотребление – его сильная и слабая сторона одновременно: будучи очень эффективным при лёгких нагрузках благодаря новой архитектуре и тонким техпроцессам, под серьёзной нагрузкой он всё же заметно нагревается. Эффективная работа в ультратонком корпусе возможна только с качественной системой охлаждения – мощной для такого класса, но компактной. Проще говоря, он не прочь "покушать" ватт под нагрузкой, но умеет и экономить. Сегодня его NPU выглядит скорее инвестицией в будущее приложений с ИИ, чем повсеместно используемой функцией. Это отличный выбор для стильного и лёгкого ноутбука, который справится с большинством задач мобильного профессионала или требовательного пользователя, но не стоит ожидать от него чудес в тяжёлых сценариях.
Этот Xeon W-2275 вышел осенью 2020 года как топовый процессор Intel для рабочих станций линейки W-2200, замыкая линейку для требовательных профессионалов вроде инженеров-проектировщиков или специалистов по визуализации данных. Он отлично справлялся с параллельными задачами типа рендеринга или компиляции кода благодаря своим многочисленным ядрам и поддержке внушительного объёма памяти. Будучи основанным на архитектуре Cascade Lake-X, он унаследовал её сильные стороны в многопоточности и корпоративных функциях, но и ограничения вроде повышенного тепловыделения под серьёзной нагрузкой.
Сегодня, по сравнению с современными флагманами AMD Ryzen Threadripper Pro или новыми Intel Core i9 / Xeon W-3400/W-2400, он смотрится уже не так впечатляюще, особенно в задачах, где важна высокая скорость одного ядра или энергоэффективность. Однако его производительности в многопотоке по-прежнему хватает для многих профессиональных приложений типа CAD, видеомонтажа или серверных задач виртуализации. В играх же он будет работать нормально, но явно не раскроет потенциал самых быстрых современных видеокарт, уступая специализированным игровым чипам.
С учётом его всё ещё значительного энергопотребления под пиковой нагрузкой ему требуется хорошая система охлаждения – серьёзный башенный кулер или СЖО среднего класса будут необходимы для стабильной работы без троттлинга. Если найти его по привлекательной цене на вторичном рынке, он может стать основой для бюджетной, но всё ещё мощной рабочей станции для специфичных многопоточных задач, где его корпоративные функции вроде поддержки ECC-памяти будут востребованы. Но для сборки нового ПК "с нуля" или геймерской системы сегодня есть более актуальные и эффективные варианты.
Сравнивая процессоры Core Ultra 7 155U и Xeon W-2275, можно отметить, что Core Ultra 7 155U относится к портативного сегменту. Core Ultra 7 155U превосходит Xeon W-2275 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon W-2275 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот восьмиядерный мобильный монстр Ryzen 9 4900H, выпущенный весной 2020 года на 7-нм техпроцессе, до сих пор впечатляет мощью в играх и тяжелых задачах при умеренном TDP в 45 Вт. Он выделялся поддержкой SMT (16 потоков) и высокой эффективностью для своего класса в портативных системах.
Этот свежий мобильный процессор 2023 года на архитектуре Zen 3 (7 нм) шпарит в задачах благодаря восьми ядрам и частотам до 4.5 ГГц при скромных 15 Вт TDP, а приятный бонус — мощная встроенная графика RDNA 2 для плавной работы без дискретной видеокарты.
Этот топовый мобильный чип 2021 года, Intel Core i9-11980HK на 10-нм SuperFin, предлагает 8 ядер/16 потоков и играется с турбо-режимом до 5 ГГц при TDP 65 Вт для ноутбуков. Хоть и выпущен в 2021 году, он поддерживает быстрые стандарты вроде PCIe 4.0 и памяти DDR4-3200, но уже заметно отстает от последних флагманов.
Выпущенный в начале 2021 года мобильный процессор AMD Ryzen 7 5800U на архитектуре Zen 3 (7 нм) предлагает 8 ядер и 16 потоков с частотой до 4.4 ГГц в очень энергоэффективном корпусе (TDP 15-25 Вт). Этот умный зверёк для тонких ноутбуков отличается высокой производительностью на ватт и оснащён интегрированной графикой Radeon Vega, поддерживая актуальные технологии вроде PCIe 3.0.
Выпущенный в апреле 2020 года 8-ядерный/16-поточный Ryzen 9 4900HS на 7нм с TDP всего 35Вт и частотой до 4.3 ГГц предлагал внушительную производительность для тонких игровых ноутбуков своего времени, хотя сегодня его технологический блеск заметно померк. Его ключевая особенность — уникальная серия *HS*, оптимизированная для компактных систем без ущерба мощности благодаря эффективному дизайну Zen 2 и низкому теплопакету.
Представленный в начале 2025 года свежий процессор Intel Core Ultra 5 235U, построенный на передовом техпроцессе Intel 4 и оснащенный гибридной архитектурой из 12 ядер (2P + 8E + 2LP-E), уверенно справится с повседневными задачами и мультимедиа благодаря базовой частоте около 1.2 ГГц и турбо-частоте до 4.5 ГГц. Особо примечателен он встроенным NPU для эффективной работы алгоритмов искусственного интеллекта прямо на устройстве, отличаясь при этом скромным аппетитом в 15 Вт TDP.
Этот достаточно мощный мобильный процессор Intel Core i5-12450HX, представленный в конце 2023 года, объединяет 8 гибридных ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) с тактовой частотой до 4.4 ГГц и отличается поддержкой самых современных стандартов — PCIe 5.0 и DDR5 памяти. Его высокий TDP в 55 Вт подчеркивает потенциал для производительных задач на момент выхода.
Этот флагманский десктопный монстр, Core Ultra 9 285HX на сокете LGA 2551 (апрель 2025), построен по передовому техпроцессу Intel 20A и обладает впечатляющими 24 ядрами при TDP 165 Вт. Его особенность - уникальная архитектура Foveros 3D для непревзойдённой многопоточной мощи в профессиональных задачах.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!