Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Ultra 5 235T | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 14 | — |
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 1.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.5 ГГц | 3.3 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 2 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.5 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | ≈8% прирост IPC vs Raptor Lake-U | Moderate IPC for embedded tasks |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, FMA3, AES, SHA, EM64T, VT-x, VT-d, AMX | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 3.0 | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 5 235T | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Техпроцесс | Intel 4 нм | 12 нм |
Название техпроцесса | Intel 4 | 12nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | Meteor Lake-H | — |
Процессорная линейка | Core Ultra 5 1st Gen | V2000 |
Сегмент процессора | Mobile/Laptop (Ultra Low Power) | Mobile/Embedded |
Кэш | Core Ultra 5 235T | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 48 KB | Data: 4 x 32 KB (P-cores) + 8 x 64 KB (E-cores) КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 3 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 5 235T | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | 64 Вт | 25 Вт |
Минимальный TDP | 20 Вт | 10 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Пассивное/низкопрофильное охлаждение | Air cooling |
Память | Core Ultra 5 235T | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5/x | DDR4 |
Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | Up to 3200 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core Ultra 5 235T | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel Arc Graphics (4 Xe-cores) | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core Ultra 5 235T | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | BGA2049 | FP6 |
Совместимые чипсеты | Интегрированная платформа | AMD FP5 series |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 11 23H2+, Linux 6.6+ | Windows, Linux |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Core Ultra 5 235T | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0, 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Core Ultra 5 235T | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel TPM 2.0, SGX, Boot Guard, Control-Flow Enforcement, CET | Basic security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core Ultra 5 235T | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.02.2024 | 01.01.2021 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | ML-5L235T | RYZEN EMBEDDED V2718 |
Страна производства | Global (Intel fabs) | China |
Geekbench | Core Ultra 5 235T | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+147,44%
12783 points
|
5166 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+73,63%
2653 points
|
1528 points
|
PassMark | Core Ultra 5 235T | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+110,65%
33201 points
|
15761 points
|
PassMark Single |
+102,72%
4476 points
|
2208 points
|
Этот самый Core Ultra 5 235T дебютировал весной 2025 года как надежный середнячок в свежей линейке Intel. Тогда он отлично подходил для офисных работников и непритязательных геймеров, которые не гнались за флагманским Ultra 9, но хотели получить современные фишки вроде продвинутого встроенного графического ядра для легких игр и ускорения ИИ-задач. Интересно, что некоторые экземпляры могли ощутимо нагреваться под очень продолжительной пиковой нагрузкой из-за агрессивного автоматического разгона, хотя в обычных сценариях вели себя прилично.
Сейчас, по меркам куда более мощных современных чипов, он воспринимается уже как скромный трудяга. Его производительность, особенно в многопоточных задачах типа рендеринга или потокового кодирования видео, заметно уступает даже нынешним бюджетным новинкам. Для современных требовательных игр он явно слабоват, но вполне способен справляться с повседневкой: веб-серфинг, офисные пакеты, легкая фотообработка и нетребовательные проекты – его стихия. Энтузиасты его обычно обходят стороной, предпочитая более свежие или мощные модели для серьезных сборок.
Что касается аппетита и тепла – процессор в простое был весьма скромным, но под серьезной нагрузкой начинал "кушать" ощутимо больше электричества и требовал хотя бы приличного боксового кулера для комфортной работы; самый дешевый мог позволять ему шуметь или троттлить в жару. Сегодня его можно считать актуальным лишь для очень бюджетных офисных или домашних ПК, где не нужна высокая производительность. Если он уже стоит в вашей системе и задачи простые – менять не срочно. Но для сборки "с нуля" сегодня есть куда более выгодные варианты, даже в его ценовом сегменте прошлых лет. Он просто тихо делает свою работу без особых претензий на звездность.
Этот парень из семейства Ryzen Embedded V2000 появился в начале 2021 года, позиционируясь как надежное решение для промышленных систем, медиапанелей и сетевого оборудования. Тогда он приглянулся инженерам, разрабатывающим встраиваемые решения, где важны стабильность, долгий срок службы и эффективность. Интересно, что подобные чипы часто скрыты от глаз в кассах, медицинских приборах или тонких клиентах, работая годами без сбоев. Его козырь — гибкость по питанию и поддержка ECC-памяти, что критично для безостановочных систем.
Сегодня, по сравнению с обычными десктопными или игровыми CPU, он выглядит скромно в плане чистой мощи для тяжелых задач. Его сила не в рекордной частоте или огромном числе ядер, а в сбалансированной производительности для потокового видео, базовой автоматизации и работы с несколькими дисплеями в рамках заданного теплопакета. Для современных игр или ресурсоемкой творческой работы он однозначно не подходит, да и энтузиасты его редко рассматривают – его стихия специализированные сборки "под задачу".
Энергопотребление у него очень управляемое — типичный TDP варьируется в разумных пределах, что позволяет использовать компактные пассивные кулеры или скромные активные системы охлаждения в плотных корпусах. Это ключевое преимущество для интеграторов: можно сделать тихую и холодную систему, которая не сломается от пыли или вибрации. Он точно не тот парень, что греется под нагрузкой как старые топовые модели. Сейчас он остается актуальным выбором там, где нужен проверенный, долговечный мозг для задач средней сложности в автоматизации или цифровых вывесках, особенно когда важна надежность выше средней производительности. Если строить что-то супер-производительное — посмотрите в сторону других линеек, а для своих индустриальных задач он ещё послужит верой и правдой.
Сравнивая процессоры Core Ultra 5 235T и Ryzen Embedded V2718, можно отметить, что Core Ultra 5 235T относится к компактного сегменту. Core Ultra 5 235T превосходит Ryzen Embedded V2718 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V2718 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет BGA2049 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Процессор AMD Ryzen 7 4850U, выпущенный в начале 2020 года, предлагает впечатляющую для своего времени производительность в компактных ноутбуках благодаря 8 ядрам и 16 потокам на эффективном 7-нм техпроцессе при низком TDP всего 15 Вт. Он сохраняет актуальность для повседневных задач, выделяясь поддержкой быстрой памяти LPDDR4X для высокой эффективности работы в мобильных системах.
Выпущенный в 2019 году восьмиядерный Intel Core i7-9700TE на сокете LGA 1151, созданный по 14-нм техпроцессу, выделяется крайне низким для своего класса TDP (35 Вт) и базовой частотой 2.8 ГГц, будучи энергоэффективной версией для компактных систем, однако его возможности уже уступают современным решениям.
Выпущенный в начале 2023 года четырехъядерный процессор Intel N95 с частотами до 3.4 ГГц и низким теплопакетом в 15 Вт, созданным по 10-нм техпроцессу, предлагает базовую производительность для компактных систем и нетбуков, хотя его интегрированная графика UHD (16 EU) слабее стандартной базовой версии.
Этот 4-ядерный процессор Ice Lake на 10 нм техпроцессе с базовой частотой 1.0 ГГц (до 3.6 ГГц в турбо) и TDP 15 Вт, выпущенный летом 2019 года, выделялся своей встроенной графикой Iris Plus с 64 EU, что было редкостью для мобильных i5. Сегодня он по современным меркам не самый мощный, но всё ещё неплохо справляется с повседневными задачами и офисной работой благодаря низкому энергопотреблению и встроенному охлаждению.
Свежий мобильный процессор Intel Core i5-13600HE (июль 2024) с 14 гибридными ядрами (6P+8E) разгоняется до 4.9 ГГц, отличаясь встроенным планировщиком потоков Thread Director для эффективного распределения задач между ядрами и умеренным TDP в 45 Вт.
Этот мощный четырёхъядерник Ivy Bridge-E для сокета PGA946, вышедший в 2013 году (база 3.0 ГГц, Turbo до 3.9 ГГц), хотя сейчас заметно устарел, тогда поражал поддержкой ECC-памяти и технологий vPro в мобильном форм-факторе при высоком TDP в 57 Вт на 22 нм техпроцессе. Он оставался вершиной экстремальной мобильной платформы Intel своего времени благодаря уникальному сочетанию производительности десктопного класса и корпоративных функций в ноутбуке.
Этот четырёхъядерный мобильный процессор Ice Lake 2019 года выпуска, с типичным TDP 15 Вт, уже не самый современный, но по-прежнему способен уверенно справляться с повседневными задачами благодаря улучшенному IPC и встроенной поддержке быстрой памяти LPDDR4X. Его ключевые фишки для ультрабуков того времени — встроенная поддержка Thunderbolt 3 и аппаратное ускорение для искусственного интеллекта (Intel DL Boost).
Этот четырёхъядерный Intel Core i3-8100B на архитектуре Coffee Lake, выпущенный в 2019 году на 14 нм с TDP 65 Вт, предназначался для встраиваемых систем и моноблоков, объединяя процессор и чипсет H310C на одном кристалле. Хотя его базовая частота 3.6 ГГц обеспечивала стабильность, отсутствие Turbo Boost и несменный сокет BGA делали его морально устаревшим уже при релизе и ограничивали апгрейд.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!