Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Ultra 5 125H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 4 | 6 |
Потоков производительных ядер | 8 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | 4.35 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 10 | — |
Потоков E-ядер | 10 | — |
Базовая частота E-ядер | 2.3 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.6 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Высокий IPC | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, VT-x | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Technology | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 5 125H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | |
Название техпроцесса | Intel 4 | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
Процессорная линейка | Raptor Lake-Ultra | Ryzen Embedded V3000 Series |
Сегмент процессора | Mobile | Embedded Industrial |
Кэш | Core Ultra 5 125H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 18 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 5 125H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | 54 Вт |
Минимальный TDP | 20 Вт | 25 Вт |
Максимальная температура | 85 °C | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Passive/active cooling (35W TDP) |
Память | Core Ultra 5 125H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 / LPDDR5 | DDR5 |
Скорости памяти | DDR5-4000, LPDDR5-4800 МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 16 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core Ultra 5 125H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel Arc graphics | AMD Radeon Graphics (6CU) |
Разгон и совместимость | Core Ultra 5 125H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCBGA2049 | FP6 (BGA) |
Совместимые чипсеты | Intel 700 Series | Интегрированная платформа (FP6) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core Ultra 5 125H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
Безопасность | Core Ultra 5 125H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core Ultra 5 125H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2023 | 01.03.2023 |
Код продукта | BX8071CU5125H | 100-000000800 |
Страна производства | Китай | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | Core Ultra 5 125H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+39,11%
36404 points
|
26169 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+11,76%
6226 points
|
5571 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
7986 points
|
9738 points
+21,94%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+15,13%
1606 points
|
1395 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+29,21%
9758 points
|
7552 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+26,23%
2175 points
|
1723 points
|
PassMark | Core Ultra 5 125H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
PassMark Multi |
+52,17%
21088 points
|
13858 points
|
PassMark Single |
+38,09%
3397 points
|
2460 points
|
Представь свежий мобильный процессор от Intel – Core Ultra 5 125H, вышедший осенью 2023 года как часть обновленной линейки Ultra. Он позиционируется как золотая середина для современных тонких и легких ультрабуков, рассчитанных на активных пользователей, которым нужна хорошая производительность для работы и учёбы без ущерба времени автономности. Главная фишка этого поколения – интегрированный нейроускоритель (NPU), рассчитанный на выполнение задач искусственного интеллекта прямо на устройстве, что пока скорее взгляд в будущее для таких функций, как улучшение изображения или автоматизация фоновых процессов. По сравнению с конкурентами вроде Ryzen 7 серии 7000 для мобильных ПК, он предлагает схожий баланс мощности и эффективности, но пока не дотягивает до их уровня в автономности при максимальных нагрузках. Для игр на низких-средних настройках или повседневных задач вроде офиса, браузера и стриминга он вполне актуален и шустрый, но требовательные проекты или серьёзный рендеринг заставят его попотеть. Его многопоточная производительность заметно выросла по сравнению с прошлыми Core i5 H-серии, что хорошо для параллельных задач.
Что касается тепла, это 28-ваттный чип в базе, но под нагрузкой он легко потребляет больше, требуя приличной системы охлаждения в ноутбуке – без хороших вентиляторов и тепловых трубок корпус станет теплым, а производительность может снижаться для стабилизации температур. Сегодня это отличный выбор для нового универсального ноутбука, если ожидаешь от него солидной скорости в повседневности и лёгких играх, но не стоит ждать чудес в тяжёлых приложениях или экстремальном гейминге. Для энтузиастов, собирающих мощные стационарные системы, он просто не подходит из-за своей мобильной сущности. Если брать лэптоп с этим процессором сегодня, смотри на модели с качественным охлаждением – тогда он себя покажет надёжным и достаточно производительным компаньоном.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Сравнивая процессоры Core Ultra 5 125H и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Core Ultra 5 125H относится к для ноутбуков сегменту. Core Ultra 5 125H уступает Ryzen Embedded V3C18I из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA RTX 2070 Super
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 3060 or Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 2060 or Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia® GeForce RTX™ 3060Ti / AMD Radeon™ RX 6700 XT / Intel® Arc™ B580
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3080, 10 GB or AMD RX 6800XT, 16GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1070 / Radeon RX Vega 56
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 4060 or AMD Radeon RX 6700 XT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® GTX 3060 4 GB VRAM, AMD Radeon™ RX 6700 XT 4 GB Vram or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® GTX 1060 6GB / AMD Radeon R9 390X
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3070 8 GB / AMD Radeon RX 6800 XT 16 GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 2060 (Super) / AMD RX 5700-XT / Intel Arc A750
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GTX 1060 or Radeon RX 470
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA2049 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Выпущенный в начале 2022 года AMD Ryzen 9 6900HS остается мощным 8-ядерным мобильным процессором на улучшенной архитектуре Zen 3+ и современном 6-нм техпроцессе, сочетая высокую производительность с умеренным теплопакетом в 35 Вт. Его особая фишка — поддержка продвинутой технологии AMD 3D V-Cache для заметного ускорения игр и задач, чувствительных к объему кеша.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 7640U, выпущенный в середине 2023 года, основан на передовой архитектуре Zen 4 (4 нм), предлагая 6 ядер/12 потоков и гибкое энергопотребление в диапазоне 15-28 Вт для отличного баланса производительности и автономности. Его особая сила — интегрированная графика RDNA 3, обеспечивающая весьма впечатлятельную для встроенного решения производительность в играх, а также поддержка самых современных стандартов DDR5/LPDDR5 и PCIe 5.0.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Этот свежий AMD Ryzen 7 8845H (Hawk Point, начало 2024) на архитектуре Zen 4 — мощный 8-ядерник на передовом 4-нм техпроцессе с частотой до 5.1 ГГц и TDP ~45-54 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный NPU (XDNA 1.0), заметно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот мобильный 12-ядерный гибрид (4 мощных P-ядра + 8 энергоэффективных E-ядер на архитектуре Alder Lake) с частотой до 4.5 ГГц, изготовленный по техпроцессу Intel 7 (10 нм) и с TDP 45 Вт, предлагает значительную вычислительную мощность для своего класса на начало 2024 года благодаря производительным P-ядрам. Несмотря на релиз в начале 2022 года, он остается актуальным решением для требовательных задач в современных ноутбуках среднего сегмента.
Этот мобильный процессор начала 2022 года остается достойным вариантом благодаря сочетанию 12 ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных), высокой тактовой частоты до 4.4 ГГц и современного техпроцесса Intel 7 при умеренном TDP в 28 Вт. Его гибридная архитектура (P-cores и E-cores) хорошо себя показывает в задачах, требующих баланса производительности и энергоэффективности.
16-ядерный/22-потоковый процессор Lunar Lake (8P+8E) с тактовыми частотами 1.8-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и встроенным NPU 3-го поколения при TDP 28W. Поддерживает память LPDDR5X-8533 и 12 линий PCIe 5.0. Для ультрабуков премиум-класса, предлагая передовые технологии AI-ускорения.
Этот свежий гибридный процессор от Intel, выпущенный в начале 2025 года на передовом техпроцессе 18A и сокете LGA1851, объединяет 16 производительных и энергоэффективных ядер с эксклюзивным NPU для ускорения ИИ и мощным графическим ядром Xe-LPG. Он предлагает сбалансированную производительность при умеренном TDP около 45 Вт, позиционируясь как топовое решение для тонких и легких ноутбуков нового поколения.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!