Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core m7-6Y75 | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 28 |
Потоков производительных ядер | 4 | 56 |
Базовая частота P-ядер | 1.2 ГГц | 3.1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.1 ГГц | 4.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core m7-6Y75 | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | |
Название техпроцесса | 14nm | |
Процессорная линейка | 6th Gen Intel Core | Intel Xeon |
Сегмент процессора | Ultra-Low Power Mobile | Desktop |
Кэш | Core m7-6Y75 | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Кэш L1 | 128 KB КБ | Instruction: 28 x 32 KB | Data: 28 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 20.531 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | 39 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core m7-6Y75 | Xeon W-3175X |
---|---|---|
TDP | 5 Вт | 255 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Passive Cooling | Liquid Cooling |
Память | Core m7-6Y75 | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR3 | DDR4 |
Скорости памяти | 1866 MHz МГц | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | 2 | 6 |
Максимальный объем | 16 ГБ | 500 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core m7-6Y75 | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel HD Graphics 515 | — |
Разгон и совместимость | Core m7-6Y75 | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | BGA 1515 | LGA 3647 |
Совместимые чипсеты | Custom | |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core m7-6Y75 | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Core m7-6Y75 | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | Enhanced security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core m7-6Y75 | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Дата выхода | 01.09.2015 | 01.01.2019 |
Код продукта | JW8067702735922 | BX80684X3175X |
Страна производства | Vietnam | Malaysia |
Geekbench | Core m7-6Y75 | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
6037 points
|
126458 points
+1994,72%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
2794 points
|
5181 points
+85,43%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
6587 points
|
88250 points
+1239,76%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
3570 points
|
5836 points
+63,47%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1358 points
|
23419 points
+1624,52%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
747 points
|
1148 points
+53,68%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1591 points
|
12443 points
+682,09%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
920 points
|
1362 points
+48,04%
|
3DMark | Core m7-6Y75 | Xeon W-3175X |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
402 points
|
739 points
+83,83%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
498 points
|
1471 points
+195,38%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
632 points
|
2866 points
+353,48%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
798 points
|
5515 points
+591,10%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
797 points
|
10529 points
+1221,08%
|
3DMark Max Cores |
+0%
791 points
|
16868 points
+2032,49%
|
Вот этот Core m7-6Y75 был настоящим флагманом линейки Core M от Intel в 2015 году, заточенным под супертонкие и легкие ультрабуки без вентиляторов. Представь себе, инженеры впихнули неплохую по тем временам производительность уровня начальных Core i5 в корпус толщиной с карандаш! Тогда это казалось прорывом для тех, кто постоянно носил ноутбук с собой и ценил тишину выше мощности. Правда, плата за ультракомпактность была высокой — даже этот топовый m7 в реальности часто тормозил под серьезной нагрузкой из-за агрессивного троттлинга, когда чип просто снижал частоты, чтобы не перегреться. По сравнению с современными «железками», даже бюджетными, он выглядит скромно — его четырехпоточная мощность с двумя ядрами сегодня легко перекрывается самыми простыми мобильными процессорами. Для игр он уже давно не тянет почти ничего актуального, разве что старые или очень простые проекты на минималках. Рабочие задачи — только офисный набор, легкий браузинг и медиапоток; рендеринг или сложная аналитика на нем сейчас просто невозможны. Терпим он их лишь благодаря своему главному козырю — сверхнизкому аппетиту к энергии и пассивному охлаждению: грелся он все равно заметно под нагрузкой, но тонкий ноутбук с ним не жужжал и не обжигал колени. Сегодня его актуальность — лишь как компонент легкого вторичного ноутбука для самых базовых задач или как пример того, как гнались за тонкостью в ущерб скорости. Хотя признаем, для своего времени идея безвентиляторного флагмана была смелой.
Представь монстра 2019 года — Intel Xeon W-3175X. Это был не просто флагман, а царь горы для серьезных рабочих станций, заточенных под запредельные нагрузки вроде кинорендеринга или сложнейшего инжиниринга. Выпущенный в самом начале года, он кричал о своей эксклюзивности: редкий сокет LGA3647 требовал спецматеринских плат, а предназначался лишь тем, кому мало обычного HEDT. Интересно, что его сердце — архитектура Skylake-W — хоть и мощная, но прожорливая; этот Xeon славился как настоящая печка с TDP в 255 Ватт. Охлаждение — отдельная сага: воздухом справиться было практически невозможно, требовались топовые СВО или даже кастомные водяные петли, иначе он просто упирался в тепловой барьер под нагрузкой. Сегодня он выглядит архаично на фоне современных флагманов AMD и Intel, которые куда эффективнее и холоднее при сравнимой многопоточной мощи. Его реальная актуальность стремительно сузилась: для современных игр избыточен и неоптимален, а для новых рабочих задач банально уступает по энергоэффективности и поддерживаемым технологиям. Исключение — узкоспециализированные сборки, где его 28 потоков всё ещё могут быть востребованы для конкретных, старых, но ресурсоемких приложений, но энтузиасты сегодня обходят его стороной из-за сложностей питания и охлаждения. По сути, это памятник эпохи предельного наращивания ядер без оглядки на теплопакет, символ мощи, которую сложно было приручить. Сейчас его удел — нишевое применение там, где важна именно его специфическая производительность в многопотоке под старые софтверные нагрузки, а затраты на электропитание и охлаждение не критичны. Для подавляющего большинства задач, даже профессиональных, выбор современных аналогов будет куда разумнее и практичнее.
Сравнивая процессоры Core m7-6Y75 и Xeon W-3175X, можно отметить, что Core m7-6Y75 относится к легкий сегменту. Core m7-6Y75 уступает Xeon W-3175X из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon W-3175X остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот 4-ядерный процессор Intel Core i7-10510Y на 14 нм техпроцессе, выпущенный в конце лета 2019 года, сегодня заметно устарел по производительности, несмотря на высокую турбо-частоту до 4,5 ГГц. Он относится к редкому термопакету Amber Lake-Y с крайне низким TDP всего в 7 Вт, что определяло его применение в тонких ультрабуках и планшетах того времени.
Этот ультрабюджетный двухъядерный чип с технологией Hyper-Threading (4 потока) и базовой частотой 1 ГГц (до 3 ГГц в Turbo) на 14 нм процессе впечатлял крайне низким TDP всего 4.5 Вт для безвентиляторных ультрабуков 2016 года выпуска. По современным меркам он уже ощутимо ограничен в производительности для ресурсоемких задач, но остается примером энергоэффективности своего времени.
Этот мобильный процессор 2015 года заметно устарел для современных задач, но его два ядра с поддержкой Hyper-Threading на базе 14-нм техпроцесса (TDP 15 Вт) и поддержка инструкций AVX2 обеспечивали когда-то неплохую производительность для ноутбуков начального уровня, работая с памятью DDR3L.
Выпущенный в конце лета 2018 года двухъядерный чип Intel Core i5-8200Y на платформе Amber Lake фокусировался на экстремальной энергоэффективности (TDP всего 5 Вт) для тонких устройств, но сегодня его скромной производительности на базе стареющего 14-нм техпроцесса может быть недостаточно для современных задач. Этот компактный процессор с базовой частотой 1.3 ГГц (до 3.9 ГГц в турбо) отличался очень низким энергопотреблением и теплопакетом благодаря особенностям платформы.
Выпущенный в начале 2015 года двухъядерный процессор Core i7-5500U с базовой частотой 2.4 ГГц уже ощутимо устарел для современных задач, хотя его низкое энергопотребление (TDP 15 Вт) на базе 14-нм техпроцесса и поддержка технологий вроде Hyper-Threading и VT-x всё ещё позволяют ему справляться с базовыми приложениями. Будучи впаянным в плату (сокет BGA1168), он оставался популярным выбором для тонких ноутбуков того времени.
Этот мобильный процессор 2016 года, хоть и обладающий сверхнизким TDP всего 4.5 Вт и гибридной архитектурой Kaby Lake для тонких устройств, сегодня заметно уступает современным аналогам по производительности благодаря всего двум ядрам и базовой частоте 1.2 ГГц на устаревшем 14-нм техпроцессе.
Этот двухъядерный процессор 2015 года с поддержкой Hyper-Threading и интегрированной графикой, изготовленный по 14-нм техпроцессу, сегодня ощутимо устарел почти за десятилетие, предлагая лишь среднюю производительность при скромном TDP в 15 Вт. Его редкой для времени релиза особенностью был встроенный контроллер Thunderbolt 3, а базовая частота в 1.8 ГГц (с Turbo Boost до 2.9 ГГц) уже мала для современных задач.
Выпущенный в конце лета 2016 года двухъядерный Intel Core i3-7167U на архитектуре Kaby Lake-U (14 нм, сокет BGA1356) шустрый на старте с базовой частотой 2.8 ГГц и TDP 28 Вт, но сегодня уже не справляется с тяжелыми задачами; его редкая для i3 особенность - довольно мощная встроенная графика Iris Plus 650.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!