Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core m7-6Y75 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 2 | 1 |
Потоков производительных ядер | 4 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 1.2 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | Moderate IPC | K8 architecture with integrated memory controller |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, 3DNow!, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | None |
Техпроцесс и архитектура | Core m7-6Y75 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 90 нм |
Название техпроцесса | 14nm | 90nm SOI |
Кодовое имя архитектуры | — | Palermo |
Процессорная линейка | 6th Gen Intel Core | Sempron 3000+ Series |
Сегмент процессора | Ultra-Low Power Mobile | Desktop (Budget) |
Кэш | Core m7-6Y75 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Кэш L1 | 128 KB КБ | Instruction: 64 KB | Data: 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 256 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core m7-6Y75 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
TDP | 5 Вт | 62 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 70 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive Cooling | Standard 70mm heatsink |
Память | Core m7-6Y75 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR3 | DDR |
Скорости памяти | 1866 MHz МГц | DDR-400 МГц |
Количество каналов | 2 | 1 |
Максимальный объем | 16 ГБ | 2 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core m7-6Y75 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel HD Graphics 515 | — |
Разгон и совместимость | Core m7-6Y75 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | BGA 1515 | Socket 754 |
Совместимые чипсеты | Custom | NVIDIA nForce3 250, VIA K8T800, SiS 755 |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows XP, Windows 2000, Linux 2.6 |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core m7-6Y75 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | Core m7-6Y75 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | NX bit |
Secure Boot | Есть | Нет |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть | Нет |
Прочее | Core m7-6Y75 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.09.2015 | 15.04.2005 |
Комплектный кулер | — | AMD Boxed Cooler |
Код продукта | JW8067702735922 | SDA3400AI02BA |
Страна производства | Vietnam | Germany |
Geekbench | Core m7-6Y75 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+411,71%
7604 points
|
1486 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+438,06%
6037 points
|
1122 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+144,87%
2794 points
|
1141 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+424,86%
6587 points
|
1255 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+171,90%
3570 points
|
1313 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+638,04%
1358 points
|
184 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+308,20%
747 points
|
183 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+864,24%
1591 points
|
165 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+454,22%
920 points
|
166 points
|
Вот этот Core m7-6Y75 был настоящим флагманом линейки Core M от Intel в 2015 году, заточенным под супертонкие и легкие ультрабуки без вентиляторов. Представь себе, инженеры впихнули неплохую по тем временам производительность уровня начальных Core i5 в корпус толщиной с карандаш! Тогда это казалось прорывом для тех, кто постоянно носил ноутбук с собой и ценил тишину выше мощности. Правда, плата за ультракомпактность была высокой — даже этот топовый m7 в реальности часто тормозил под серьезной нагрузкой из-за агрессивного троттлинга, когда чип просто снижал частоты, чтобы не перегреться. По сравнению с современными «железками», даже бюджетными, он выглядит скромно — его четырехпоточная мощность с двумя ядрами сегодня легко перекрывается самыми простыми мобильными процессорами. Для игр он уже давно не тянет почти ничего актуального, разве что старые или очень простые проекты на минималках. Рабочие задачи — только офисный набор, легкий браузинг и медиапоток; рендеринг или сложная аналитика на нем сейчас просто невозможны. Терпим он их лишь благодаря своему главному козырю — сверхнизкому аппетиту к энергии и пассивному охлаждению: грелся он все равно заметно под нагрузкой, но тонкий ноутбук с ним не жужжал и не обжигал колени. Сегодня его актуальность — лишь как компонент легкого вторичного ноутбука для самых базовых задач или как пример того, как гнались за тонкостью в ущерб скорости. Хотя признаем, для своего времени идея безвентиляторного флагмана была смелой.
Этот скромный труженик AMD Sempron 3400+ дебютировал осенью 2008 года как доступный вариант для бюджетных ПК, базируясь на проверенной архитектуре K8. Он позиционировался для нетребовательных пользователей, которым нужен был недорогой компьютер для учёбы, интернета или базовых задач. Хотя он использовал популярный Socket AM2, его потенциал был изначально ограничен всего одним вычислительным ядром и скромным объёмом кэша второго уровня. По сравнению с современными даже самыми простыми чипами, он выглядит как древний артефакт — его возможностей сегодня хватит разве что для запуска примитивных ОС вроде Puppy Linux или Windows XP, да и то с трудом.
Для любых рабочих задач, кроме разве что набора текста, он уже абсолютно непригоден. Энтузиасты его могут использовать разве что для ретро-сборок под старые игры начала 2000-х, где он покажет себя вполне достойно для своего времени. Хотя он и не пожирал электричество как монстр, его охлаждение требовало внимания — штатный кулер справлялся, но под нагрузкой чип мог ощутимо нагреваться и шуметь. Если вы вдруг наткнётесь на него сегодня, знайте — это музейный экспонат, способный лишь на ностальгическое путешествие в эпоху одноядерных процессоров и Windows Vista. Даже простенькие современные чипы его обойдут без усилий по всем фронтам.
Сравнивая процессоры Core m7-6Y75 и Sempron 3400+, можно отметить, что Core m7-6Y75 относится к портативного сегменту. Core m7-6Y75 превосходит Sempron 3400+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая маломощным производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Sempron 3400+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: Nvidia GPU GeForce GTX 660
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: AMD Radeon™ RX 470 / NVIDIA® GeForce® GTX 1060 (3GB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: nVidia GeForce GTX 680 or AMD Radeon HD7970 (2 GB VRAM)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 550Ti or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1060 or AMD Radeon RX 580
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce GTX 1060, Radeon RX 5600 or similar
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1660 / Radeon RX 580
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1660 Radeon RX 480
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 1080 Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Intel UHD Graphics 730 / Radeon VEGA 8
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 900 Series / Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 750 or AMD Radeon R7 265
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет BGA 1515 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот 4-ядерный процессор Intel Core i7-10510Y на 14 нм техпроцессе, выпущенный в конце лета 2019 года, сегодня заметно устарел по производительности, несмотря на высокую турбо-частоту до 4,5 ГГц. Он относится к редкому термопакету Amber Lake-Y с крайне низким TDP всего в 7 Вт, что определяло его применение в тонких ультрабуках и планшетах того времени.
Этот ультрабюджетный двухъядерный чип с технологией Hyper-Threading (4 потока) и базовой частотой 1 ГГц (до 3 ГГц в Turbo) на 14 нм процессе впечатлял крайне низким TDP всего 4.5 Вт для безвентиляторных ультрабуков 2016 года выпуска. По современным меркам он уже ощутимо ограничен в производительности для ресурсоемких задач, но остается примером энергоэффективности своего времени.
Этот мобильный процессор 2015 года заметно устарел для современных задач, но его два ядра с поддержкой Hyper-Threading на базе 14-нм техпроцесса (TDP 15 Вт) и поддержка инструкций AVX2 обеспечивали когда-то неплохую производительность для ноутбуков начального уровня, работая с памятью DDR3L.
Выпущенный в конце лета 2018 года двухъядерный чип Intel Core i5-8200Y на платформе Amber Lake фокусировался на экстремальной энергоэффективности (TDP всего 5 Вт) для тонких устройств, но сегодня его скромной производительности на базе стареющего 14-нм техпроцесса может быть недостаточно для современных задач. Этот компактный процессор с базовой частотой 1.3 ГГц (до 3.9 ГГц в турбо) отличался очень низким энергопотреблением и теплопакетом благодаря особенностям платформы.
Выпущенный в начале 2015 года двухъядерный процессор Core i7-5500U с базовой частотой 2.4 ГГц уже ощутимо устарел для современных задач, хотя его низкое энергопотребление (TDP 15 Вт) на базе 14-нм техпроцесса и поддержка технологий вроде Hyper-Threading и VT-x всё ещё позволяют ему справляться с базовыми приложениями. Будучи впаянным в плату (сокет BGA1168), он оставался популярным выбором для тонких ноутбуков того времени.
Этот мобильный процессор 2016 года, хоть и обладающий сверхнизким TDP всего 4.5 Вт и гибридной архитектурой Kaby Lake для тонких устройств, сегодня заметно уступает современным аналогам по производительности благодаря всего двум ядрам и базовой частоте 1.2 ГГц на устаревшем 14-нм техпроцессе.
Этот двухъядерный процессор 2015 года с поддержкой Hyper-Threading и интегрированной графикой, изготовленный по 14-нм техпроцессу, сегодня ощутимо устарел почти за десятилетие, предлагая лишь среднюю производительность при скромном TDP в 15 Вт. Его редкой для времени релиза особенностью был встроенный контроллер Thunderbolt 3, а базовая частота в 1.8 ГГц (с Turbo Boost до 2.9 ГГц) уже мала для современных задач.
Выпущенный в конце лета 2016 года двухъядерный Intel Core i3-7167U на архитектуре Kaby Lake-U (14 нм, сокет BGA1356) шустрый на старте с базовой частотой 2.8 ГГц и TDP 28 Вт, но сегодня уже не справляется с тяжелыми задачами; его редкая для i3 особенность - довольно мощная встроенная графика Iris Plus 650.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!