Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-8950HK | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 1 |
Потоков производительных ядер | 12 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 2.9 ГГц | 1.58 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.8 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | High IPC improvements over previous generations. | Low IPC for its time |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1/4.2, AVX2 | MMX, 3DNow! |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-8950HK | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 130 нм |
Название техпроцесса | 14nm++ | 130nm Bulk |
Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | Thoroughbred |
Сегмент процессора | Mobile | Desktop |
Кэш | Core i9-8950HK | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | |
Кэш L3 | 12 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-8950HK | Sempron 2300+ |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | 90 °C |
Рекомендации по охлаждению | Liquid cooling | Air cooling |
Память | Core i9-8950HK | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR |
Скорости памяти | DDR4-2666 МГц | Up to 266 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | 1 |
Максимальный объем | 125 ГБ | 2 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | Core i9-8950HK | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 630 | — |
Разгон и совместимость | Core i9-8950HK | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCBGA1440 | Socket A |
Совместимые чипсеты | HM370 | AMD 751 series |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i9-8950HK | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 1.0 |
Безопасность | Core i9-8950HK | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel Software Guard Extensions (SGX) | Basic security features |
Secure Boot | Есть | Нет |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть | Нет |
Прочее | Core i9-8950HK | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2018 | 01.01.2009 |
Комплектный кулер | Intel Standard Cooler | Standard cooler |
Код продукта | BX80684I98950HK | SDA2300AIO2BA |
Страна производства | USA |
Geekbench | Core i9-8950HK | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+2061,61%
21962 points
|
1016 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+629,02%
22607 points
|
3101 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+163,55%
4375 points
|
1660 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+646,32%
23703 points
|
3176 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+191,23%
5411 points
|
1858 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+677,42%
5302 points
|
682 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+217,60%
1137 points
|
358 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+1896,43%
5590 points
|
280 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+682,98%
1472 points
|
188 points
|
PassMark | Core i9-8950HK | Sempron 2300+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+4916,43%
10384 points
|
207 points
|
PassMark Single |
+668,15%
2412 points
|
314 points
|
Этот Core i9-8950HK был настоящим хитом весны 2018 года, топовой мобильной платформой Intel для тех, кто требовал от ноутбука максимума мощности для игр или серьёзной работы в дороге. Тогда он олицетворял пик возможностей для портативных систем, устанавливаясь в премиальные и геймерские модели вроде Alienware или мощных рабочих станций. Его главной фишкой было отсутствие заблокированного множителя, позволяя энтузиастам выжимать дополнительную производительность прямо в ноутбуке, что тогда было редкостью для Intel. Однако свобода разгона имела обратную сторону – процессор был печально известен своим тепловыделением и склонностью к троттлингу (сбросу частоты при перегреве), особенно в тонких корпусах. Многие топовые ноутбуки того года буквально гудели на полную катушку своими вентиляторами под нагрузкой.
Сегодня такой чип уже не конкурент современным флагманам ни Intel, ни AMD; даже младшие современные модели часто демонстрируют заметно лучшую энергоэффективность и производительность на ватт. Для актуальных требовательных AAA-игр в высоких настройках он будет ощутимо ограничивать видеокарту уровня RTX 3070 и выше. Тем не менее, системы на его базе всё ещё способны уверенно справляться с повседневными задачами, офисной работой, программированием, веб-разработкой и нетребовательными проектами вроде монтажа FullHD видео или фотообработки. Старые и многие современные эспорт-тайтлы на средних-высоких настройках тоже пойдут без проблем. Главное – это управление теплом: процессор требовал солидного адаптера питания и очень эффективной системы охлаждения ноутбука, иначе его потенциал просто не раскрывался. Сегодня такой ноутбук стоит рассматривать как рабочую лошадку для умеренных задач или бюджетный вариант для знакомства с миром мобильных игр прошлых лет, но без претензий на будущее.
Этот Sempron 2300+ – любопытный артефакт конца эпохи Socket AM2. Вышедший в 2009 году, он был уже глубоким бюджетником даже для своего времени, позиционировался исключительно под офисные ПК и нетребовательные домашние задачи на замену совсем древним системам. Что интересно, он использовал старое ядро K8 (Athlon 64), перевыпущенное на 45нм техпроцессе гораздо позже своих старших собратьев. Сегодня его возможности кажутся смешными: он заметно уступает даже скромным современным чипам, вроде тех, что в Raspberry Pi или начальных мобильных процессорах.
Для современных игр он абсолютно непригоден, а в рабочих задачах справится разве что с базовой офисной работой в старых версиях ПО или простым серфингом на легких ОС. Энергетически он умерен – около 45 Вт тепловыделения позволяло обходиться тихим кулером или даже пассивным радиатором при хорошем корпусном обдуве. Сейчас его можно встретить разве что в музейных сборках энтузиастов, изучающих эволюцию AMD или собирающих ретрокомпьютеры середины нулевых; он вызывает интерес как последний отголосок архитектуры K8 в массовом сегменте. По производительности он ощутимо проигрывал даже двухъядерным бюджетникам Intel Celeron того же периода, не говоря уже о более современных решениях. Сейчас это скорее исторический экспонат, чем практичный компонент.
Сравнивая процессоры Core i9-8950HK и Sempron 2300+, можно отметить, что Core i9-8950HK относится к легкий сегменту. Core i9-8950HK превосходит Sempron 2300+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Sempron 2300+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Процессор Intel Core i5-10500H оснащён шестёркой ядер с поддержкой Hyper-Threading (12 потоков) и базовой частотой 2.5 ГГц, способной разгоняться до 4.5 ГГц благодаря Turbo Boost 2.0 на зрелом 14-нм техпроцессе. Этот уже проверенный временем мобильный чип с TDP 45 Вт, выпущенный в начале 2021 года, пока ещё справляется с большинством задач, поддерживая быструю память DDR4-2933.
Выпущенный в 2019 году мобильный Intel Core i7-9750H с 6 ядрами и поддержкой Thermal Velocity Boost до 4.5 ГГц по-прежнему справляется с задачами, но это уже не самая свежая платформа на 14 нм, которая требовала хорошего охлаждения из-за своего TDP в 45 Вт.
Представленный в апреле 2022 года топовый мобильный процессор AMD Ryzen 9 Pro 6950HS на архитектуре Zen 3+ (8 ядер/16 потоков, техпроцесс 6 нм) демонстрирует высокую производительность и эффективность при TDP 35-45 Вт, поддерживая новую платформу AM5. Его отличают профессиональные функции безопасности, такие как AMD Memory Guard и выделенный Secure Processor, что редко встречается в потребительских чипах.
Выпущенный в 2021 году мобильный процессор AMD Ryzen 5 5500U на архитектуре Zen 2 предлагает 6 ядер и 12 потоков с тактовой частотой до 4.0 ГГц при низком TDP в 15 Вт, обеспечивая гибкий баланс производительности и энергоэффективности на 7-нм техпроцессе для тонких ноутбуков. Несмотря на использование предыдущего поколения ядер, он остается актуальным решением для повседневных задач и легкой многозадачности.
Этот восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 2 (7 нм), выпущенный в начале 2020 года, все еще остается шустрым и энергоэффективным (15 Вт TDP) вариантом для тонких ноутбуков, хоть и не самый новый на рынке. Его 16 потоков уверенно справляются с большинством задач, включая многозадачность и требовательные приложения.
Этот мобильный процессор Intel Core i3-1220P, появившийся в начале 2022 года, построен на гибридной архитектуре Alder Lake-P: он объединяет 4 производительных и 8 энергоэффективных ядер (12 потоков) на 10-нм техпроцессе, работающих на частотах до 4.4 ГГц при стандартном TDP в 28 Вт. Его актуальность для не самых требовательных задач сохраняется, особенно учитывая эффективное распределение нагрузки между ядрами разного типа.
Выпущенный в начале 2022 года шустрый мобильный процессор Core i7-1265U на гибридной архитектуре Alder Lake (10 нм) предлагает 10 ядер (2 мощных + 8 энергоэффективных) с частотами до 4.8 ГГц. Он обеспечивает хорошую производительность для ультрабуков в диапазоне TDP 12-55 Вт, поддерживая современные интерфейсы вроде PCIe 4.0 и Thunderbolt 4.
Выпущенный в апреле 2020 года мобильный процессор Ryzen 5 Pro 4650U с 6 ядрами на архитектуре Zen 2 (7 нм) всё ещё способен на достойную производительность задач средней сложности, хотя его возраст уже заметен в современных ресурсоёмких сценариях. При скромных 15 Вт теплопакета он предлагает частоты до 4.0 ГГц и включает редкие для потребительских линеек корпоративные функции безопасности вроде AMD Secure Processor и Memory Guard.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!