Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-8950HK | Ryzen 3 7320C |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 4 |
Потоков производительных ядер | 12 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.9 ГГц | 2.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.8 ГГц | 4.1 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | High IPC improvements over previous generations. | — |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1/4.2, AVX2 | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-8950HK | Ryzen 3 7320C |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 6 нм |
Название техпроцесса | 14nm++ | — |
Кодовое имя архитектуры | — | Mendocino |
Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | — |
Сегмент процессора | Mobile |
Кэш | Core i9-8950HK | Ryzen 3 7320C |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 0.25 МБ | — |
Кэш L3 | 12 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-8950HK | Ryzen 3 7320C |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 15 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Liquid cooling | — |
Память | Core i9-8950HK | Ryzen 3 7320C |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | — |
Скорости памяти | DDR4-2666 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 125 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Нет | — |
Графика (iGPU) | Core i9-8950HK | Ryzen 3 7320C |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 630 | AMD Radeon 610M |
Разгон и совместимость | Core i9-8950HK | Ryzen 3 7320C |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCBGA1440 | Socket FT6 |
Совместимые чипсеты | HM370 | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i9-8950HK | Ryzen 3 7320C |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | Core i9-8950HK | Ryzen 3 7320C |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel Software Guard Extensions (SGX) | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i9-8950HK | Ryzen 3 7320C |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2018 | 01.05.2023 |
Комплектный кулер | Intel Standard Cooler | — |
Код продукта | BX80684I98950HK | — |
Страна производства | USA | — |
Geekbench | Core i9-8950HK | Ryzen 3 7320C |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+47,69%
5302 points
|
3590 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+16,14%
1137 points
|
979 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+55,62%
5590 points
|
3592 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+25,49%
1472 points
|
1173 points
|
PassMark | Core i9-8950HK | Ryzen 3 7320C |
---|---|---|
PassMark Multi |
+25,64%
10384 points
|
8265 points
|
PassMark Single |
+0%
2412 points
|
2439 points
+1,12%
|
Этот Core i9-8950HK был настоящим хитом весны 2018 года, топовой мобильной платформой Intel для тех, кто требовал от ноутбука максимума мощности для игр или серьёзной работы в дороге. Тогда он олицетворял пик возможностей для портативных систем, устанавливаясь в премиальные и геймерские модели вроде Alienware или мощных рабочих станций. Его главной фишкой было отсутствие заблокированного множителя, позволяя энтузиастам выжимать дополнительную производительность прямо в ноутбуке, что тогда было редкостью для Intel. Однако свобода разгона имела обратную сторону – процессор был печально известен своим тепловыделением и склонностью к троттлингу (сбросу частоты при перегреве), особенно в тонких корпусах. Многие топовые ноутбуки того года буквально гудели на полную катушку своими вентиляторами под нагрузкой.
Сегодня такой чип уже не конкурент современным флагманам ни Intel, ни AMD; даже младшие современные модели часто демонстрируют заметно лучшую энергоэффективность и производительность на ватт. Для актуальных требовательных AAA-игр в высоких настройках он будет ощутимо ограничивать видеокарту уровня RTX 3070 и выше. Тем не менее, системы на его базе всё ещё способны уверенно справляться с повседневными задачами, офисной работой, программированием, веб-разработкой и нетребовательными проектами вроде монтажа FullHD видео или фотообработки. Старые и многие современные эспорт-тайтлы на средних-высоких настройках тоже пойдут без проблем. Главное – это управление теплом: процессор требовал солидного адаптера питания и очень эффективной системы охлаждения ноутбука, иначе его потенциал просто не раскрывался. Сегодня такой ноутбук стоит рассматривать как рабочую лошадку для умеренных задач или бюджетный вариант для знакомства с миром мобильных игр прошлых лет, но без претензий на будущее.
AMD Ryzen 3 7320C появился летом 2023 года как недорогой мобильный процессор для современных тонких ноутбуков и Chromebook-конвертируемых. Он позиционировался как доступная основа для повседневных задач студентов и офисных работников. Интересно, что архитектурно это гибрид – ядра Zen 2 поколения сочетаются с современной графикой RDNA2. По ощущениям, в своей ценовой нише он примерно сопоставим с базовыми Intel Core i3 12-13 поколений для ультрабуков по общей отзывчивости системы. Сегодня он вполне справляется с веб-серфингом, офисными пакетами, потоковым видео и нетребовательными онлайн-играми на низких настройках благодаря встроенной графике Radeon. Однако для серьёзных игр, монтажа видео или тяжёлых рабочих нагрузок его мощности уже недостаточно, он проигрывает в многопоточных задачах более свежим чипам. Главные плюсы – скромное энергопотребление и термопакет, а значит ноутбук с ним обычно работает тихо, не перегревается и долго держит заряд батареи без массивной системы охлаждения. Свежесть модели исключает любую ностальгию, но уже сейчас понятно, что это узкоспециализированное решение. Он остаётся практичным выбором только для самых бюджетных портативных систем, где приоритет – тихая работа, автономность и базовая производительность без намёка на гейминг или профессиональные задачи. Для любых более амбициозных целей стоит смотреть на модели классом выше.
Сравнивая процессоры Core i9-8950HK и Ryzen 3 7320C, можно отметить, что Core i9-8950HK относится к портативного сегменту. Core i9-8950HK уступает Ryzen 3 7320C из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen 3 7320C остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Процессор Intel Core i5-10500H оснащён шестёркой ядер с поддержкой Hyper-Threading (12 потоков) и базовой частотой 2.5 ГГц, способной разгоняться до 4.5 ГГц благодаря Turbo Boost 2.0 на зрелом 14-нм техпроцессе. Этот уже проверенный временем мобильный чип с TDP 45 Вт, выпущенный в начале 2021 года, пока ещё справляется с большинством задач, поддерживая быструю память DDR4-2933.
Выпущенный в 2019 году мобильный Intel Core i7-9750H с 6 ядрами и поддержкой Thermal Velocity Boost до 4.5 ГГц по-прежнему справляется с задачами, но это уже не самая свежая платформа на 14 нм, которая требовала хорошего охлаждения из-за своего TDP в 45 Вт.
Представленный в апреле 2022 года топовый мобильный процессор AMD Ryzen 9 Pro 6950HS на архитектуре Zen 3+ (8 ядер/16 потоков, техпроцесс 6 нм) демонстрирует высокую производительность и эффективность при TDP 35-45 Вт, поддерживая новую платформу AM5. Его отличают профессиональные функции безопасности, такие как AMD Memory Guard и выделенный Secure Processor, что редко встречается в потребительских чипах.
Выпущенный в 2021 году мобильный процессор AMD Ryzen 5 5500U на архитектуре Zen 2 предлагает 6 ядер и 12 потоков с тактовой частотой до 4.0 ГГц при низком TDP в 15 Вт, обеспечивая гибкий баланс производительности и энергоэффективности на 7-нм техпроцессе для тонких ноутбуков. Несмотря на использование предыдущего поколения ядер, он остается актуальным решением для повседневных задач и легкой многозадачности.
Этот восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 2 (7 нм), выпущенный в начале 2020 года, все еще остается шустрым и энергоэффективным (15 Вт TDP) вариантом для тонких ноутбуков, хоть и не самый новый на рынке. Его 16 потоков уверенно справляются с большинством задач, включая многозадачность и требовательные приложения.
Этот мобильный процессор Intel Core i3-1220P, появившийся в начале 2022 года, построен на гибридной архитектуре Alder Lake-P: он объединяет 4 производительных и 8 энергоэффективных ядер (12 потоков) на 10-нм техпроцессе, работающих на частотах до 4.4 ГГц при стандартном TDP в 28 Вт. Его актуальность для не самых требовательных задач сохраняется, особенно учитывая эффективное распределение нагрузки между ядрами разного типа.
Выпущенный в начале 2022 года шустрый мобильный процессор Core i7-1265U на гибридной архитектуре Alder Lake (10 нм) предлагает 10 ядер (2 мощных + 8 энергоэффективных) с частотами до 4.8 ГГц. Он обеспечивает хорошую производительность для ультрабуков в диапазоне TDP 12-55 Вт, поддерживая современные интерфейсы вроде PCIe 4.0 и Thunderbolt 4.
Выпущенный в апреле 2020 года мобильный процессор Ryzen 5 Pro 4650U с 6 ядрами на архитектуре Zen 2 (7 нм) всё ещё способен на достойную производительность задач средней сложности, хотя его возраст уже заметен в современных ресурсоёмких сценариях. При скромных 15 Вт теплопакета он предлагает частоты до 4.0 ГГц и включает редкие для потребительских линеек корпоративные функции безопасности вроде AMD Secure Processor и Memory Guard.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!