Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13950HX | Ryzen 9 7945HX3D |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 2 |
Количество производительных ядер | 8 | 16 |
Потоков производительных ядер | 32 | |
Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 2.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.5 ГГц | 5.4 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
Потоков E-ядер | 16 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.6 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Безопасность и улучшенный IPC | ~13% improvement over Zen 3 + 15-25% gaming boost from 3D V-Cache |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX‑512, VT‑x, VT‑d | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, BMI1, BMI2, AMD64, VT-x, SVM |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost 2 with 3D V-Cache optimization |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13950HX | Ryzen 9 7945HX3D |
---|---|---|
Техпроцесс | Intel 7 нм | 5 + 6 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | TSMC 5nm FinFET + 3D V-Cache |
Кодовое имя архитектуры | — | Dragon Range-X3D |
Процессорная линейка | Core i9 13950HX | Ryzen 9 3D V-Cache |
Сегмент процессора | Mobile High‑End | Mobile (Premium Gaming) |
Кэш | Core i9-13950HX | Ryzen 9 7945HX3D |
---|---|---|
Кэш L1 | 80 KB P-core, 96 KB E-core КБ | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 36 МБ | 64 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13950HX | Ryzen 9 7945HX3D |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | |
Максимальный TDP | 157 Вт | 75 Вт |
Минимальный TDP | 45 Вт | |
Максимальная температура | 100 °C | 89 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное/водяное охлаждение | Advanced vapor chamber cooling required |
Память | Core i9-13950HX | Ryzen 9 7945HX3D |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5‑5600 / DDR4‑3200 | DDR5 |
Скорости памяти | DDR5‑5600, DDR4‑3200 МГц | DDR5-5200 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 192 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | Нет |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i9-13950HX | Ryzen 9 7945HX3D |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | UHD Graphics 770 | — |
Разгон и совместимость | Core i9-13950HX | Ryzen 9 7945HX3D |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | |
Поддержка PBO | Нет | Есть |
Тип сокета | BGA 1964 | FL1 |
Совместимые чипсеты | Mobile HX chipset | AMD Socket FL1 (Dragon Range platform) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 10/11 64-bit, Linux |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13950HX | Ryzen 9 7945HX3D |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 |
Безопасность | Core i9-13950HX | Ryzen 9 7945HX3D |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigations, CET | AMD Secure Processor, AMD Memory Guard, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i9-13950HX | Ryzen 9 7945HX3D |
---|---|---|
Дата выхода | 04.01.2023 | 01.07.2023 |
Комплектный кулер | None | — |
Код продукта | BX8071513950HX | 100-000000960 |
Страна производства | Малайзия | Taiwan (TSMC) |
Geekbench | Core i9-13950HX | Ryzen 9 7945hx3d dragon range |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
69993 points
|
97499 points
+39,30%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
6700 points
|
8685 points
+29,63%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
72590 points
|
73705 points
+1,54%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+3,77%
8692 points
|
8376 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
15852 points
|
19738 points
+24,51%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1966 points
|
2124 points
+8,04%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
15492 points
|
17872 points
+15,36%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2753 points
|
2876 points
+4,47%
|
3DMark | Core i9-13950HX | Ryzen 9 7945hx3d dragon range |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+7,06%
1152 points
|
1076 points
|
3DMark 2 Cores |
+7,94%
2284 points
|
2116 points
|
3DMark 4 Cores |
+9,58%
4383 points
|
4000 points
|
3DMark 8 Cores |
+6,53%
7861 points
|
7379 points
|
3DMark 16 Cores |
+0%
10661 points
|
12768 points
+19,76%
|
3DMark Max Cores |
+11,54%
14772 points
|
13244 points
|
CPU-Z | Core i9-13950HX | Ryzen 9 7945hx3d dragon range |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+0%
10123.0 points
|
13218.0 points
+30,57%
|
Вышел этот монстр в начале 2023 года как один из флагманов Intel для самых требовательных ноутбуков – игровых платформ и мобильных рабочих станций для профессионалов. Он базировался на тогдашней топовой архитектуре Raptor Lake, предлагая безумную комбинацию из множества быстрых и экономичных ядер для максимальной гибкости. Интересно, что такие мощные HX-чипы стирали грань между ноутбуками и десктопами по производительности, что раньше было редкостью.
Сегодня он уже не абсолютный король горы после появления следующего поколения, но его мощь по-прежнему впечатляет. В играх он даст фору многим настольным собратьям прошлых лет, легко справляясь с любыми современными проектами на высоких настройках. Для работы он тоже зверь: рендеринг видео, сложные расчеты, программирование – всё ему по плечу благодаря обильным ресурсам и высокой скорости обработки параллельных задач, заметно превосходя более ранние мобильные чипы.
Однако вся эта мощь имеет оборотную сторону – прожорливость и тепло. При пиковых нагрузках он потребляет немало энергии и требует действительно серьёзной системы охлаждения в ноутбуке. Без хороших вентиляторов и тепловых трубок он быстро упрётся в температурный лимит и начнёт сбрасывать частоты (троттлить), теряя часть своей силы и заставляя кулеры выть на полную катушку. Держать его постоянно на максимуме в тонком ультрабуке – плохая затея.
Если говорить о современных конкурентах, то чипы AMD из того же премиального сегмента Ryzen 9 для ноутбуков предлагают очень достойную альтернативу в борьбе за корону производительности и эффективности. В целом, Core i9-13950HX всё ещё остаётся актуальным выбором для тех, кому нужна мобильная рабочая станция экстра-класса или игровой ноут без компромиссов – он обеспечит плавную работу и в требовательных играх, и в профессиональных приложениях ещё долгое время. Просто будь готов к его ненасытному аппетиту и обеспечь ему хорошую "прохладу".
Этот Ryzen 9 7945HX3D появился осенью 2023 года как топовый мобильный игровой чип от AMD для самых требовательных ноутбуков. Он был ответом тем, кто хотел десктопную мощь в мобильной форме, но с особой изюминкой — технологией 3D V-Cache. Сразу бросилось в глаза его позиционирование: не просто флагман, а специализированный инструмент для геймеров, где дополнительные кэш прямо влияет на FPS в ключевых проектах. Интересно, что тогда некоторые сомневались, нужен ли такой "камин" в ноутбуке, но практика показала его востребованность среди тех, кто не готов мириться с компромиссами в мобильных AAA-играх.
Сегодня он выглядит немного особенным на фоне более новых флагманов. Если типичные топовые чипы гонятся за максимальной мультизадачностью и частотами во всем, то 7945HX3D остается узкоспециализированным "игроком". Его сила — в тех задачах, где огромный кэш критичен для скорости доступа к данным, что часто дает ему преимущество перед даже технически более новыми процессорами в определенных играх, особенно старых или оптимизированных под AMD. Для рабочих задач он, конечно, мощный, но его уникальность там не так ярко выражена.
Актуален ли он? Безусловно, особенно для игровых ноутбуков премиум-класса. В современных играх он все еще тянет на ультра настройках без запинок, а его многопоточность легко справляется со стримингом или легким монтажом на ходу. Однако, будь готов к его аппетитам: энергопотребление под нагрузкой серьезное, а значит, ноутбук ощутимо греется. Это не тот чип для тонких ультрабуков — ему нужна солидная система охлаждения с кулерами, способными отводить приличное тепло, иначе он будет быстро сбрасывать частоты или станет горячим на ощупь. Для энтузиастов же он интересен как пример успешного применения 3D-кэша на мобильной платформе. Если ищешь максимум FPS в играх сейчас и готов смириться с теплом и питанием — это один из лучших выборов в своем классе.
Сравнивая процессоры Core i9-13950HX и Ryzen 9 7945HX3D, можно отметить, что Core i9-13950HX относится к портативного сегменту. Core i9-13950HX уступает Ryzen 9 7945HX3D из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen 9 7945HX3D остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce GTX 1060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 560M
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce 9600/ ATI Radeon HD 4850
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1660 Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: gtx 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3080 10GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3080 ti equivalent or greater
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce RTX 4080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет BGA 1964 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот свежий 14-ядерный монстр (6 Performance + 8 Efficient), выпущенный в начале 2023 года и работающий на базе сокета LGA1700, зарядил ноутбуки мощной гибридной архитектурой Intel, поддержкой сверхбыстрой памяти DDR5 и новейшей шины PCIe 5.0, обеспечивая высокую производительность в играх и тяжелых задачах при базовой частоте 2.6 ГГц (до 4.9 ГГц в Turbo) и TDP 55 Вт на передовом техпроцессе Intel 7.
Выпущенный в начале 2023 года шустрый Intel Core i7-13850HX с 20 ядрами (8P+16E) и частотой до 5.3 ГГц на сокете FCLGA1700 впечатляет производительностью в сегменте высокопроизводительных мобильных систем. Он выделяется встроенным контроллером памяти DDR5 с поддержкой ECC и современным техпроцессом Intel 7 при TDP 55 Вт, что дает ему особые преимущества для ресурсоемких задач.
Представленный в начале 2021 года 6-ядерный мобильный процессор AMD Ryzen 5 5600H на архитектуре Zen 3 (7 нм) обеспечивает стабильно высокую производительность для задач средней тяжести благодаря базовой частоте около 3.3 ГГц и поддержке PCIe 4.0. Он остается надежным вариантом для ноутбуков, хотя запускает проекты не так резво, как самые свежие чипы из-за присущего ему теплопакета в 45 Вт.
Новейший топовый мобильный процессор AMD Ryzen 9 8945HX на архитектуре Zen 5 впечатляет мощью своих 16 ядер и высокими тактовыми частотами. Используя передовой техпроцесс и интегрированный аппаратный NPU для ИИ-задач, он отлично справляется даже с самыми тяжелыми нагрузками при TDP 55 Вт.
Безжалостный монстр 2022 года, Core i9-12900HX объединяет 16 ядер (8 мощных и 8 эффективных) в сокете LGA1700 на 10нм техпроцессе, разгоняясь до высоких частот при TDP 55 Вт. Его гибридная архитектура и уникальный планировщик потоков Intel Thread Director обеспечивают впечатляющую производительность в компактном корпусе, хотя уже не новинка.
Этот шустрый восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 5 нм) с TDP 55 Вт обеспечивает высокую производительность в играх и тяжелых задачах. Оснащен поддержкой DDR5 и PCIe 5.0, он остается современным решением для мощных ноутбуков, представленным в начале 2023 года.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-HX (6P+8E) с тактовыми частотами 2.7-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 55W. Для мощных игровых ноутбуков, предлагая высокую производительность в ресурсоемких играх и приложениях.
Этот свежий гибридный процессор Intel Core Ultra 5 225H, появившийся в начале 2025 года, сочетает мощные Performance-ядра и эффективные Efficient-ядра (вроде 6P + 8E) с высокой тактовой частотой для отзывчивой работы и включает специализированный NPU для ускорения задач искусственного интеллекта, создан по передовому 1.8-нм техпроцессу с типичным TDP около 28 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!