Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900H | Phenom II X4 B35 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 4 |
Потоков производительных ядер | 12 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 2.9 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.2 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | — | ~1.2 IPC (K10 architecture) |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, x86-64, AMD-V |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900H | Phenom II X4 B35 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 45 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 45nm SOI |
Процессорная линейка | — | Phenom II Black Edition |
Сегмент процессора | Enthusiast Mobile | Desktop |
Кэш | Core i9-13900H | Phenom II X4 B35 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | 128 KB (64 KB data + 64 KB instruction) КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.5 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 6 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900H | Phenom II X4 B35 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 95 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 70 °C |
Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling | Башенный кулер 120мм |
Память | Core i9-13900H | Phenom II X4 B35 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | DDR2/DDR3 |
Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | DDR2-1066, DDR3-1333 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 16 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i9-13900H | Phenom II X4 B35 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | — |
Разгон и совместимость | Core i9-13900H | Phenom II X4 B35 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | BGA 1744 | AM3 |
Совместимые чипсеты | Mobile HM770 | AMD 770, 785G, 790FX, 790GX |
Совместимые ОС | — | Windows 7, Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900H | Phenom II X4 B35 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 2.0 |
Безопасность | Core i9-13900H | Phenom II X4 B35 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | NX bit |
Secure Boot | — | Нет |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i9-13900H | Phenom II X4 B35 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 01.09.2009 |
Комплектный кулер | — | AMD Boxed Cooler |
Код продукта | — | HDXB35WFK4DGM |
Страна производства | — | Germany |
Geekbench | Core i9-13900H | Phenom II X4 B35 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+55,10%
9300 points
|
5996 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+547,02%
56789 points
|
8777 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+204,73%
7414 points
|
2433 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+698,90%
58607 points
|
7336 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+261,04%
8943 points
|
2477 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+555,72%
13803 points
|
2105 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+254,47%
2141 points
|
604 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+1917,24%
14161 points
|
702 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+2197,58%
2849 points
|
124 points
|
Этот Intel Core i9-13900H стал топовым мобильным флагманом Intel в начале 2023 года, целиком заточенным под требовательных пользователей игровых ноутбуков и мощных рабочих станций. Он продолжил революционную гибридную архитектуру Alder Lake, но выжал из неё ещё больше соков благодаря оптимизациям Raptor Lake. Интересно, что при всех своих талантах он мог быть весьма "прожорливым" под полной нагрузкой, легко выходя за 100 Вт теплопакета и требуя действительно серьёзных систем охлаждения в тонких корпусах – не все ноутбуки справлялись с этим идеально.
Сравнивая его с современниками, скажем так – AMD со своими Ryzen 7000-й серии тогда предложили очень достойную альтернативу с часто лучшей энергоэффективностью при средней нагрузке, хоть чистая многопоточная производительность под полным паром часто оставалась за i9. Сегодня он всё ещё потрясающе актуален: любые игры будут ему по зубам в паре с современной видеокартой, он отлично справится с тяжёлым монтажом видео, рендерингом и сложными вычислениями. Для сборок энтузиастов он менее привлекателен чисто физически – всё же это чип для ноутбуков.
Что касается питания и тепла – представьте спортивный автомобиль в компактном кузове: чтобы он выдавал свою максимальную мощность постоянно, нужен огромный радиатор и мощный вентилятор, иначе быстро перегреется и снизит обороты. В современных ноутбуках высокого класса он чувствует себя хорошо, но в более тонких или бюджетных решениях его потенциал может сдерживаться именно термопакетом и системой охлаждения. До сих пор впечатляет его прыть в смешанных задачах благодаря сочетанию мощных и экономичных ядер.
Phenom II X4 B35 - OEM-версия процессора Phenom II X4 955, выпущенная AMD в 2009 году. При тактовой частоте 2.9 ГГц и 6MB L3-кэше предлагал отличную производительность для своего времени, особенно в многопоточных задачах. Будучи Black Edition, имел разблокированный множитель, что делало его популярным среди энтузиастов. Особенности: 45-нм техпроцесс SOI, поддержка как DDR2 (на платах AM2+), так и DDR3 (AM3), отсутствие встроенного графического ядра. В современных условиях устарел - уступает даже бюджетным современным процессорам в 3-4 раза по производительности, но остается интересным решением для апгрейда старых систем. Типичное применение в 2009-2012 гг.: игровые ПК среднего уровня в связке с видеокартами Radeon HD 5000/6000 серии.
Сравнивая процессоры Core i9-13900H и Phenom II X4 B35, можно отметить, что Core i9-13900H относится к для лэптопов сегменту. Core i9-13900H превосходит Phenom II X4 B35 благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Phenom II X4 B35 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот топовый Core i9-13900HK, вышедший в начале 2023 года, всё ещё невероятно мощный, оснащён 24 потоками (14 ядер: 6 высокочастотных Performance и 8 Efficient) и высокой частотой до 5.4 ГГц на чипе Intel 7. Его гибридная архитектура и подвижный TDP (~45 Вт) обеспечивают отличную адаптацию к разным задачам в ноутбуках.
Этот разблокированный четырёхъядерник Ivy Bridge (LGA1155) с турбобустом до 3.9 ГГц и поддержкой PCIe 3.0 был шустрым выбором в 2012 году на 22-нм. Сегодня его производительность, хоть и на уровне базовых современных задач, сильно отстаёт от новых чипов при том же энергопотреблении в 77 Вт.
Выпущенный в октябре 2020 года восьмиядерный Ryzen 7 5800X на сокете AM4, созданный по 7-нм техпроцессу с базовой частотой 3.8 ГГц и TDP 105 Вт, демонстрирует твёрдую производительность и потенциал для разгона благодаря технологии Precision Boost Overdrive, оставаясь актуальным выбором для игр и сложных задач.
Вышедший осенью 2021 года Intel Core i5-12600K впечатляет гибридной архитектурой с 10 ядрами (6 мощных + 4 энергоэффективных) на сокете LGA1700, обеспечивая высокую производительность и эффективность благодаря техпроцессу Intel 7 и частоте до 4.9 ГГц при TDP 125 Вт. Даже сегодня он остается актуальным игровым и рабочим решением благодаря уникальной комбинации мощных и энергоэффективных ядер в своей ценовой категории.
Этот резвый гибридный чип начала 2022 года всё ещё актуален благодаря своему сочетанию 12 ядер (8 производительных и 4 энергоэффективных), высокой тактовой частоты (до 5.0 ГГц Turbo) и передового на тот момент 10-нм техпроцесса Intel 7 под сокет LGA1700. Его уникальный планировщик потоков Thread Director эффективно распределяет задачи между типами ядер, хотя его высокий TDP (125 Вт) требует мощного охлаждения.
Вышедший осенью 2023 года Intel Core i5-14600KF — довольно современный и мощный игрок на базе гибридной архитектуры Raptor Lake Refresh (14 ядер: 6 Performance + 8 Efficient), использующий сокет LGA1700 и техпроцесс Intel 7 с TDP 125 Вт. Он предлагает высокие частоты до 5.3 GHz в турбо-режиме, поддерживает быструю память DDR5 и отличается отсутствием интегрированной графики (индекс KF).
Этот свежий гибридный флагман конца 2021 года объединяет 8 мощных и 4 энергоэффективных ядра в сокете LGA1700 на базе техпроцесса Intel 7, демонстрируя солидную производительность. Его пиковый аппетит к энергии достигает 190 Вт при поддержке передовых технологий вроде PCIe 5.0 и DDR5, что редко встречалось ранее.
Этот свежий Intel Core Ultra 5 125U (выпущен в начале 2024 года) впечатляет современной гибридной архитектурой на базе техпроцесса Intel 4, объединяя 14 мощных ядер и энергоэффективность при скромном TDP в 15 Вт. Он выделяется наличием специального NPU для ускорения ИИ-задач непосредственно на устройстве, обеспечивая новые возможности производительности и эффективности.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!