Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core i9-13900F | Xeon E3-1245 v5 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3.5 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.6 ГГц | 3.9 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
| Потоков E-ядер | 16 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 4.2 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | — | High IPC |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Turbo Boost 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900F | Xeon E3-1245 v5 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | 14nm |
| Процессорная линейка | — | Intel Xeon |
| Сегмент процессора | Mainstream Desktop | Server |
| Кэш | Core i9-13900F | Xeon E3-1245 v5 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 2 МБ | 256 МБ |
| Кэш L3 | 36 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900F | Xeon E3-1245 v5 |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 80 Вт |
| Максимальный TDP | 219 Вт | — |
| Максимальная температура | 100 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Air cooling sufficient | Air Cooling |
| Память | Core i9-13900F | Xeon E3-1245 v5 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR4 |
| Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц | 2133 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 125 ГБ | 64 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i9-13900F | Xeon E3-1245 v5 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | Есть |
| Модель iGPU | — | Intel HD Graphics P530 |
| Разгон и совместимость | Core i9-13900F | Xeon E3-1245 v5 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | LGA 1700 | LGA 1151 |
| Совместимые чипсеты | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 | C236, C232 |
| Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Core i9-13900F | Xeon E3-1245 v5 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
| Безопасность | Core i9-13900F | Xeon E3-1245 v5 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Basic security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Core i9-13900F | Xeon E3-1245 v5 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 04.01.2023 | 01.10.2015 |
| Код продукта | — | BX80662E31245V5 |
| Страна производства | — | Vietnam |
| Geekbench | Core i9-13900F | Xeon E3-1245 v5 |
|---|---|---|
| Geekbench 2 Score |
+338,88%
54786 points
|
12483 points
|
| Geekbench 3 Multi-Core |
+424,16%
76548 points
|
14604 points
|
| Geekbench 3 Single-Core |
+96,43%
7873 points
|
4008 points
|
| Geekbench 4 Multi-Core |
+417,63%
85724 points
|
16561 points
|
| Geekbench 4 Single-Core |
+93,54%
9474 points
|
4895 points
|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+475,78%
23463 points
|
4075 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+116,25%
2236 points
|
1034 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+325,24%
20322 points
|
4779 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+114,82%
3117 points
|
1451 points
|
| 3DMark | Core i9-13900F | Xeon E3-1245 v5 |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core |
+91,91%
1163 points
|
606 points
|
| 3DMark 2 Cores |
+98,69%
2281 points
|
1148 points
|
| 3DMark 4 Cores |
+124,07%
4506 points
|
2011 points
|
| 3DMark 8 Cores |
+205,45%
8400 points
|
2750 points
|
| 3DMark 16 Cores |
+306,01%
11222 points
|
2764 points
|
| 3DMark Max Cores |
+474,85%
15797 points
|
2748 points
|
| CPU-Z | Core i9-13900F | Xeon E3-1245 v5 |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread |
+609,37%
14379.0 points
|
2027.0 points
|
Этот Core i9-13900F появился в январе 2023 как топовый игрок линейки Intel для требовательных пользователей без дискретной графики. Он продолжил традицию гибридных чипов Raptor Lake, сочетая мощные ядра для основных задач с кучей энергоэффективных для фоновой работы. Целевая аудитория – геймеры, стримеры и специалисты по рендерингу, готовые платить за максимум производительности сразу после флагмана с буквой K.
Современники вроде Ryzen 9 7950X предлагают иную философию распределения нагрузки, но 13900F часто выглядит привлекательнее в играх и приложениях, активно использующих многопоточность. Даже сейчас он легко справится с любым новым проектом на максималках или сложными рабочими нагрузками вроде видеомонтажа или 3D-моделирования. Для энтузиастов он все еще отличная основа сборки, если не гнаться за экстремальным разгоном.
Но будь готов к его нраву: под серьезной нагрузкой он потребляет энергии как небольшой электрообогреватель, требуя действительно мощного охлаждения – хороший двухсекционный воздушный кулер или даже СЖО становятся почти обязательными. Без этого он быстро упирается в температурный потолок и теряет в скорости. Впрочем, при обычной работе или в офисных задачах он ведет себя куда скромнее. Это все еще быстрый и современный чип, но его аппетиты и тепловыделение требуют уважения и соответствующей системы охлаждения, иначе его потенциал останется нераскрытым.
Этот Xeon E3-1245 v5 вышел осенью 2015 года как один из первых представителей десктопной линейки Xeon E3 v5 на платформе Skylake. Тогда он позиционировался Intel для рабочих станций начального уровня и малого бизнеса, предлагая корпоративные функции вроде ECC-памяти. Любопытно, что он оказался очень популярен у энтузиастов и домашних сборщиков благодаря редкому для серверных чипов наличию встроенной графики Intel HD P530. Это позволило строить недорогие, но надежные системы для энкодинга или стриминга на базе материнских плат C232, став альтернативой Core i7 без iGPU.
Сейчас таких систем все меньше, но сам чип еще способен на базовые задачи: интернет, офисные программы, старые игры или легкие рабочие нагрузки вроде редактирования фото. В современных играх он уже серьезно ограничивает производительность даже с хорошей видеокартой, уступая по плавности картинки даже бюджетным новинкам на пару поколений младше. Его многопоточный потенциал для своего времени был хорош, но сейчас и тут он ощутимо отстает от свежих процессоров начального уровня в рендеринге или сложных вычислениях.
Тепловыделение в районе 80 Вт вполне умеренное для своей эпохи – стандартный боксовый кулер справлялся без экстрима, а при грамотном охлаждении система работала тихо и стабильно. Сегодня его разумно рассматривать лишь как временное решение для очень бюджетной сборки или замены сгоревшего чипа в старой системе. Для новых проектов брать его смысла нет – современные аналоги предлагают гораздо лучший опыт за те же или меньшие деньги без компромиссов в актуальных задачах.
Сравнивая процессоры Core i9-13900F и Xeon E3-1245 v5, можно отметить, что Core i9-13900F относится к компактного сегменту. Core i9-13900F превосходит Xeon E3-1245 v5 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1245 v5 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce RTX 3080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1060
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 560M
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Nvidia Geforce 9600/ ATI Radeon HD 4850
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: GeForce GTX 1660 Ti
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: gtx 3060
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3080 10GB
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Nvidia RTX 3080 ti equivalent or greater
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 3070
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Процессор на сокете LGA 1700 можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.
Старый процессор не выкидывай! Кинь объявление на Авито — и он ещё денег вернёт. Даже б/у процы неплохо уходят, особенно если рабочие. Так апгрейд получится выгоднее ;)
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700F остается современным мощным чипом с 16 ядрами (8 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных), установленными в сокет LGA 1700; он сжигает до 219 Вт мощности, работает на базовых частотах 2.1 ГГц (E-ядра) и 3.4 ГГц (P-ядра), но способен разгоняться до 5.2 ГГц благодаря технологии Turbo Boost Max 3.0, изготовлен по техпроцессу Intel 7 и поддерживает передовые технологии вроде PCIe 5.0 и интеллектуального планировщика потоков Thread Director для гибридной архитектуры.
Процессор Intel Core i7-12700 на гибридной архитектуре Alder Lake (12 ядер: 8 мощных + 4 энергоэффективных) с сокетом LGA 1700, созданный по техпроцессу Intel 7 с TDP 65 Вт, хоть и не новейший на 2024 год, но всё ещё остаётся весьма серьёзным производителем. Его уникальная гибридная конструкция обеспечивает отличный баланс между мощью в многопоточных задачах и эффективностью в повседневных нагрузках.
Продвинутый Intel Core i7-13700 на архитектуре Raptor Lake, выпущенный в начале 2023 года, остается очень актуальным благодаря 16 ядрам и современным технологиям, обеспечивая высокую производительность в играх и рабочих задачах. Этот шустрый чип с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 построен на техпроцессе Intel 7 и обладает гибким TDP от базовых 65 Вт.
Выпущенный в начале 2022 года, Core i9-12900K шагает в авангарде с его гибридной архитектурой (16 ядер: 8 производительных + 8 энергоэффективных) на сокете LGA 1700 и техпроцессе Intel 7, выдавая до 5.2 ГГц при TDP 125 Вт. Этот центр производительности с поддержкой DDR5 сохраняет боевой дух даже сегодня.
Этот высокопроизводительный гибридный процессор использует сочетание Performance-cores и Efficient-cores (12 ядер / 20 потоков), базируется на сокете LGA 1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7. Несмотря на возраст с релиза в начале 2022 года, он остается мощным решением с базовой частотой от 2.1 ГГц и типичным TDP 65 Вт.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 5 245K на архитектуре Meteor Lake, вышедший в мае 2024 года, построен по чиплетному дизайну на техпроцессе Intel 4 и предлагает 14 ядер (6 производительных + 8 энергоэффективных) с интегрированным NPU для ускорения задач ИИ при умеренном TDP до 65 Вт в сокете LGA 1851. Он готов решать современные задачи эффективно благодаря новой интегрированной графике Arc и передовым функциям энергосбережения.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i5-13500 обладает свежей архитектурой Raptor Lake с 14 ядрами (6 Performance + 8 Efficient), базируется на сокете LGA1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7, обеспечивая хороший баланс производительности и энергопотребления с TDP 65 Вт. Он поддерживает передовые инструкции AVX-512 и интеллектуальное управление потоками благодаря технологии Intel Thread Director, что выделяет его среди многих конкурентов.
Этот адски мощный топовый процессор 2022 года (Alder Lake-S) поражает гибридной архитектурой с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и технологией Thread Director, которая интеллектуально распределяет задачи между ними. Установленный в сокет LGA 1700, изготовленный по 10-нм техпроцессу Intel 7 и с умеренным TDP 65 Вт, он хоть и младше нынешних флагманов, но всё ещё исключительно производителен для любых задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!