Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900F | Xeon E-2286M |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | |
Потоков производительных ядер | 16 | |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 2.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.6 ГГц | 5 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
Потоков E-ядер | 16 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.2 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | High IPC improvements for professional workloads. |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | SSE4.1/4.2, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Есть | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900F | Xeon E-2286M |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 14nm++ |
Процессорная линейка | — | Xeon E |
Сегмент процессора | Mainstream Desktop | Mobile |
Кэш | Core i9-13900F | Xeon E-2286M |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 256 МБ |
Кэш L3 | 36 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900F | Xeon E-2286M |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | 219 Вт | — |
Минимальный TDP | — | 35 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling sufficient | Liquid cooling |
Память | Core i9-13900F | Xeon E-2286M |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR4 |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 125 ГБ | |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i9-13900F | Xeon E-2286M |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | Intel UHD Graphics P630 |
Разгон и совместимость | Core i9-13900F | Xeon E-2286M |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1700 | FCBGA1440 |
Совместимые чипсеты | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 | CM246 |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900F | Xeon E-2286M |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i9-13900F | Xeon E-2286M |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Intel Software Guard Extensions (SGX) |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i9-13900F | Xeon E-2286M |
---|---|---|
Дата выхода | 04.01.2023 | 01.07.2019 |
Код продукта | — | BX80684XE2286M |
Страна производства | — | USA |
Geekbench | Core i9-13900F | Xeon E-2286M |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+139,57%
54786 points
|
22868 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+137,12%
76548 points
|
32282 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+60,87%
7873 points
|
4894 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+189,32%
85724 points
|
29629 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+66,77%
9474 points
|
5681 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+222,83%
23463 points
|
7268 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+79,17%
2236 points
|
1248 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+179,34%
20322 points
|
7275 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+93,12%
3117 points
|
1614 points
|
3DMark | Core i9-13900F | Xeon E-2286M |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+54,24%
1163 points
|
754 points
|
3DMark 2 Cores |
+55,59%
2281 points
|
1466 points
|
3DMark 4 Cores |
+63,14%
4506 points
|
2762 points
|
3DMark 8 Cores |
+77,55%
8400 points
|
4731 points
|
3DMark 16 Cores |
+92,85%
11222 points
|
5819 points
|
3DMark Max Cores |
+168,02%
15797 points
|
5894 points
|
CPU-Z | Core i9-13900F | Xeon E-2286M |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+250,71%
14379.0 points
|
4100.0 points
|
Этот Core i9-13900F появился в январе 2023 как топовый игрок линейки Intel для требовательных пользователей без дискретной графики. Он продолжил традицию гибридных чипов Raptor Lake, сочетая мощные ядра для основных задач с кучей энергоэффективных для фоновой работы. Целевая аудитория – геймеры, стримеры и специалисты по рендерингу, готовые платить за максимум производительности сразу после флагмана с буквой K.
Современники вроде Ryzen 9 7950X предлагают иную философию распределения нагрузки, но 13900F часто выглядит привлекательнее в играх и приложениях, активно использующих многопоточность. Даже сейчас он легко справится с любым новым проектом на максималках или сложными рабочими нагрузками вроде видеомонтажа или 3D-моделирования. Для энтузиастов он все еще отличная основа сборки, если не гнаться за экстремальным разгоном.
Но будь готов к его нраву: под серьезной нагрузкой он потребляет энергии как небольшой электрообогреватель, требуя действительно мощного охлаждения – хороший двухсекционный воздушный кулер или даже СЖО становятся почти обязательными. Без этого он быстро упирается в температурный потолок и теряет в скорости. Впрочем, при обычной работе или в офисных задачах он ведет себя куда скромнее. Это все еще быстрый и современный чип, но его аппетиты и тепловыделение требуют уважения и соответствующей системы охлаждения, иначе его потенциал останется нераскрытым.
Этот Intel Xeon E-2286M в 2019 году был настоящим "тяжеловесом" среди мобильных процессоров линейки Coffee Lake Refresh, позиционируясь как флагманское решение для профессиональных ноутбуков и рабочих станций. Покупатели тогда смотрели на него как на инструмент для серьёзных инженерных задач, рендеринга или анализа данных прямо в дороге. Интересно, что несмотря на серверное имя "Xeon", он всё же оставался мобильным чипом для мощных ноутбуков Dell Precision или HP ZBook, что иногда вызывало путаницу.
Сегодняшние аналоги, особенно на современных ядрах, оставляют его далеко позади по эффективности — они делают гораздо больше при меньших тепловыделении и энергозатратах. Сам E-2286M сейчас выглядит скорее как крепкий середняк для умеренно требовательных задач. В играх он уже ощутимо упирается в потолок из-за ограниченной поддержки современных технологий графики и ниже производительности на ядро. Для повседневной работы или легкого программирования он всё ещё пригоден, но сборки энтузиастов с ним не строят — ему явно не хватает запаса прочности и актуальных функций.
Главная его особенность тогда и сейчас — прожорливость и жара. Даже в специально спроектированных ноутбуках ему требовались очень серьёзные системы охлаждения, иначе он быстро сбрасывал частоты. Фактически, чтобы раскрыть его потенциал полностью, нужна была массивная и шумная конструкция корпуса. По производительности многопоточной нагрузки он в своё время был впечатляющ для мобильного сегмента, но сейчас уступает даже многим массовым десктопным чипам начального уровня. В итоге, встретив ноутбук на таком процессоре сегодня, стоит понимать: это была профессиональная рабочая лошадка своего времени, способная ещё на многое из базового, но явно требующая терпения к его аппетитам и тепловыделению.
Сравнивая процессоры Core i9-13900F и Xeon E-2286M, можно отметить, что Core i9-13900F относится к мобильных решений сегменту. Core i9-13900F превосходит Xeon E-2286M благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E-2286M остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce RTX 3080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1060
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 560M
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Nvidia Geforce 9600/ ATI Radeon HD 4850
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: GeForce GTX 1660 Ti
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: gtx 3060
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3080 10GB
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Nvidia RTX 3080 ti equivalent or greater
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 3070
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Процессор на сокете LGA 1700 можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.
Старый процессор не выкидывай! Кинь объявление на Авито — и он ещё денег вернёт. Даже б/у процы неплохо уходят, особенно если рабочие. Так апгрейд получится выгоднее ;)
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700F остается современным мощным чипом с 16 ядрами (8 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных), установленными в сокет LGA 1700; он сжигает до 219 Вт мощности, работает на базовых частотах 2.1 ГГц (E-ядра) и 3.4 ГГц (P-ядра), но способен разгоняться до 5.2 ГГц благодаря технологии Turbo Boost Max 3.0, изготовлен по техпроцессу Intel 7 и поддерживает передовые технологии вроде PCIe 5.0 и интеллектуального планировщика потоков Thread Director для гибридной архитектуры.
Процессор Intel Core i7-12700 на гибридной архитектуре Alder Lake (12 ядер: 8 мощных + 4 энергоэффективных) с сокетом LGA 1700, созданный по техпроцессу Intel 7 с TDP 65 Вт, хоть и не новейший на 2024 год, но всё ещё остаётся весьма серьёзным производителем. Его уникальная гибридная конструкция обеспечивает отличный баланс между мощью в многопоточных задачах и эффективностью в повседневных нагрузках.
Продвинутый Intel Core i7-13700 на архитектуре Raptor Lake, выпущенный в начале 2023 года, остается очень актуальным благодаря 16 ядрам и современным технологиям, обеспечивая высокую производительность в играх и рабочих задачах. Этот шустрый чип с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 построен на техпроцессе Intel 7 и обладает гибким TDP от базовых 65 Вт.
Выпущенный в начале 2022 года, Core i9-12900K шагает в авангарде с его гибридной архитектурой (16 ядер: 8 производительных + 8 энергоэффективных) на сокете LGA 1700 и техпроцессе Intel 7, выдавая до 5.2 ГГц при TDP 125 Вт. Этот центр производительности с поддержкой DDR5 сохраняет боевой дух даже сегодня.
Этот высокопроизводительный гибридный процессор использует сочетание Performance-cores и Efficient-cores (12 ядер / 20 потоков), базируется на сокете LGA 1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7. Несмотря на возраст с релиза в начале 2022 года, он остается мощным решением с базовой частотой от 2.1 ГГц и типичным TDP 65 Вт.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 5 245K на архитектуре Meteor Lake, вышедший в мае 2024 года, построен по чиплетному дизайну на техпроцессе Intel 4 и предлагает 14 ядер (6 производительных + 8 энергоэффективных) с интегрированным NPU для ускорения задач ИИ при умеренном TDP до 65 Вт в сокете LGA 1851. Он готов решать современные задачи эффективно благодаря новой интегрированной графике Arc и передовым функциям энергосбережения.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i5-13500 обладает свежей архитектурой Raptor Lake с 14 ядрами (6 Performance + 8 Efficient), базируется на сокете LGA1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7, обеспечивая хороший баланс производительности и энергопотребления с TDP 65 Вт. Он поддерживает передовые инструкции AVX-512 и интеллектуальное управление потоками благодаря технологии Intel Thread Director, что выделяет его среди многих конкурентов.
Этот адски мощный топовый процессор 2022 года (Alder Lake-S) поражает гибридной архитектурой с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и технологией Thread Director, которая интеллектуально распределяет задачи между ними. Установленный в сокет LGA 1700, изготовленный по 10-нм техпроцессу Intel 7 и с умеренным TDP 65 Вт, он хоть и младше нынешних флагманов, но всё ещё исключительно производителен для любых задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!