Core i9-13900F vs Ryzen Embedded V2718 [6 тестов в 1 бенчмарке]

Core i9-13900F
vs
Ryzen Embedded V2718

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i9-13900F vs Ryzen Embedded V2718

Основные характеристики ядер Core i9-13900F Ryzen Embedded V2718
Количество производительных ядер84
Потоков производительных ядер168
Базовая частота P-ядер2 ГГц1.7 ГГц
Турбо-частота P-ядер5.6 ГГц3.3 ГГц
Количество энергоэффективных ядер16
Потоков E-ядер16
Базовая частота E-ядер1.5 ГГц
Турбо-частота E-ядер4.2 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCModerate IPC for embedded tasks
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHAMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3
Поддержка AVX-512ЕстьНет
Технология автоматического бустаIntel Turbo Boost Max Technology 3.0Precision Boost
Техпроцесс и архитектура Core i9-13900F Ryzen Embedded V2718
Техпроцесс10 нм12 нм
Название техпроцессаIntel 712nm FinFET
Процессорная линейкаV2000
Сегмент процессораMainstream DesktopMobile/Embedded
Кэш Core i9-13900F Ryzen Embedded V2718
Кэш L1Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ
Кэш L22 МБ0.512 МБ
Кэш L336 МБ8 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i9-13900F Ryzen Embedded V2718
TDP65 Вт15 Вт
Максимальный TDP219 Вт25 Вт
Минимальный TDP10 Вт
Максимальная температура100 °C95 °C
Рекомендации по охлаждениюAir cooling sufficientAir cooling
Память Core i9-13900F Ryzen Embedded V2718
Тип памятиDDR4, DDR5DDR4
Скорости памятиDDR4-3200, DDR5-5600 МГцUp to 3200 MHz МГц
Количество каналов2
Максимальный объем125 ГБ32 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Core i9-13900F Ryzen Embedded V2718
Интегрированная графикаНетЕсть
Модель iGPURadeon Graphics
Разгон и совместимость Core i9-13900F Ryzen Embedded V2718
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаLGA 1700FP6
Совместимые чипсетыZ790, Z690, B760, B660, H770, H670AMD FP5 series
Совместимые ОСWindows, Linux
PCIe и интерфейсы Core i9-13900F Ryzen Embedded V2718
Версия PCIe5.03.0
Безопасность Core i9-13900F Ryzen Embedded V2718
Функции безопасностиBasic security features
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i9-13900F Ryzen Embedded V2718
Дата выхода04.01.202301.01.2021
Комплектный кулерStandard cooler
Код продуктаRYZEN EMBEDDED V2718
Страна производстваChina

В среднем Core i9-13900F опережает Ryzen Embedded V2718 на 90% в однопоточных и в 3,8 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i9-13900F Ryzen Embedded V2718
Geekbench 4 Multi-Core
+309,44% 85724 points
20937 points
Geekbench 4 Single-Core
+75,09% 9474 points
5411 points
Geekbench 5 Multi-Core
+227,01% 23463 points
7175 points
Geekbench 5 Single-Core
+90,78% 2236 points
1172 points
Geekbench 6 Multi-Core
+293,38% 20322 points
5166 points
Geekbench 6 Single-Core
+103,99% 3117 points
1528 points

Описание процессоров
Core i9-13900F
и
Ryzen Embedded V2718

Этот Core i9-13900F появился в январе 2023 как топовый игрок линейки Intel для требовательных пользователей без дискретной графики. Он продолжил традицию гибридных чипов Raptor Lake, сочетая мощные ядра для основных задач с кучей энергоэффективных для фоновой работы. Целевая аудитория – геймеры, стримеры и специалисты по рендерингу, готовые платить за максимум производительности сразу после флагмана с буквой K.

Современники вроде Ryzen 9 7950X предлагают иную философию распределения нагрузки, но 13900F часто выглядит привлекательнее в играх и приложениях, активно использующих многопоточность. Даже сейчас он легко справится с любым новым проектом на максималках или сложными рабочими нагрузками вроде видеомонтажа или 3D-моделирования. Для энтузиастов он все еще отличная основа сборки, если не гнаться за экстремальным разгоном.

Но будь готов к его нраву: под серьезной нагрузкой он потребляет энергии как небольшой электрообогреватель, требуя действительно мощного охлаждения – хороший двухсекционный воздушный кулер или даже СЖО становятся почти обязательными. Без этого он быстро упирается в температурный потолок и теряет в скорости. Впрочем, при обычной работе или в офисных задачах он ведет себя куда скромнее. Это все еще быстрый и современный чип, но его аппетиты и тепловыделение требуют уважения и соответствующей системы охлаждения, иначе его потенциал останется нераскрытым.

Этот парень из семейства Ryzen Embedded V2000 появился в начале 2021 года, позиционируясь как надежное решение для промышленных систем, медиапанелей и сетевого оборудования. Тогда он приглянулся инженерам, разрабатывающим встраиваемые решения, где важны стабильность, долгий срок службы и эффективность. Интересно, что подобные чипы часто скрыты от глаз в кассах, медицинских приборах или тонких клиентах, работая годами без сбоев. Его козырь — гибкость по питанию и поддержка ECC-памяти, что критично для безостановочных систем.

Сегодня, по сравнению с обычными десктопными или игровыми CPU, он выглядит скромно в плане чистой мощи для тяжелых задач. Его сила не в рекордной частоте или огромном числе ядер, а в сбалансированной производительности для потокового видео, базовой автоматизации и работы с несколькими дисплеями в рамках заданного теплопакета. Для современных игр или ресурсоемкой творческой работы он однозначно не подходит, да и энтузиасты его редко рассматривают – его стихия специализированные сборки "под задачу".

Энергопотребление у него очень управляемое — типичный TDP варьируется в разумных пределах, что позволяет использовать компактные пассивные кулеры или скромные активные системы охлаждения в плотных корпусах. Это ключевое преимущество для интеграторов: можно сделать тихую и холодную систему, которая не сломается от пыли или вибрации. Он точно не тот парень, что греется под нагрузкой как старые топовые модели. Сейчас он остается актуальным выбором там, где нужен проверенный, долговечный мозг для задач средней сложности в автоматизации или цифровых вывесках, особенно когда важна надежность выше средней производительности. Если строить что-то супер-производительное — посмотрите в сторону других линеек, а для своих индустриальных задач он ещё послужит верой и правдой.

Сравнивая процессоры Core i9-13900F и Ryzen Embedded V2718, можно отметить, что Core i9-13900F относится к портативного сегменту. Core i9-13900F превосходит Ryzen Embedded V2718 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V2718 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Игры, которые пойдут на Core i9-13900F

Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.

FEMPUNKS

Видеокарта: GeForce RTX 3080

Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)

Harvest Hunt

Видеокарта: GeForce GTX 1060

Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)

Light Bearers

Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 560M

Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)

ENSLAVED: Odyssey to the West

Видеокарта: Nvidia Geforce 9600/ ATI Radeon HD 4850

Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)

Save!Save!

Видеокарта: GeForce GTX 1660 Ti

Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)

SickOw

Видеокарта: gtx 3060

Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)

Maximum Football

Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3080 10GB

Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)

La Pasion XR

Видеокарта: Nvidia RTX 3080 ti equivalent or greater

Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)

Pixel Arcade

Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 3070

Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)

Flight Simulator 2002

Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card

Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)

Disciples II: Rise of the Elves

Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM

Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)

Disciples II: Gallean's Return

Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM

Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)

FAQ по процессору AMD Core i9-13900F

Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.

Core i9-13900F — процессор среднего возраста. Он справится с офисными задачами и лёгкими играми, но для тяжёлых приложений может не хватать мощности. Следите за требованиями игр и других приложений.

Процессор на сокете LGA 1700 можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.

Для Core i9-13900F с TDP 65Вт подойдёт воздушный кулер среднего уровня. Например: Deepcool AK400, Arctic Freezer 34 eSports Duo, Deepcool Gammaxx 300.

Сравнение
Core i9-13900F и Ryzen Embedded V2718
с другими процессорами из сегмента Mainstream Desktop

Intel Core i7-13700F

Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700F остается современным мощным чипом с 16 ядрами (8 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных), установленными в сокет LGA 1700; он сжигает до 219 Вт мощности, работает на базовых частотах 2.1 ГГц (E-ядра) и 3.4 ГГц (P-ядра), но способен разгоняться до 5.2 ГГц благодаря технологии Turbo Boost Max 3.0, изготовлен по техпроцессу Intel 7 и поддерживает передовые технологии вроде PCIe 5.0 и интеллектуального планировщика потоков Thread Director для гибридной архитектуры.

Intel Core i7-12700

Процессор Intel Core i7-12700 на гибридной архитектуре Alder Lake (12 ядер: 8 мощных + 4 энергоэффективных) с сокетом LGA 1700, созданный по техпроцессу Intel 7 с TDP 65 Вт, хоть и не новейший на 2024 год, но всё ещё остаётся весьма серьёзным производителем. Его уникальная гибридная конструкция обеспечивает отличный баланс между мощью в многопоточных задачах и эффективностью в повседневных нагрузках.

Intel Core i7-13700

Продвинутый Intel Core i7-13700 на архитектуре Raptor Lake, выпущенный в начале 2023 года, остается очень актуальным благодаря 16 ядрам и современным технологиям, обеспечивая высокую производительность в играх и рабочих задачах. Этот шустрый чип с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 построен на техпроцессе Intel 7 и обладает гибким TDP от базовых 65 Вт.

Intel Core i9-12900

Выпущенный в начале 2022 года, Core i9-12900K шагает в авангарде с его гибридной архитектурой (16 ядер: 8 производительных + 8 энергоэффективных) на сокете LGA 1700 и техпроцессе Intel 7, выдавая до 5.2 ГГц при TDP 125 Вт. Этот центр производительности с поддержкой DDR5 сохраняет боевой дух даже сегодня.

Intel Core i7-12700F

Этот высокопроизводительный гибридный процессор использует сочетание Performance-cores и Efficient-cores (12 ядер / 20 потоков), базируется на сокете LGA 1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7. Несмотря на возраст с релиза в начале 2022 года, он остается мощным решением с базовой частотой от 2.1 ГГц и типичным TDP 65 Вт.

Intel Core Ultra 5 245K

Этот свежий процессор Intel Core Ultra 5 245K на архитектуре Meteor Lake, вышедший в мае 2024 года, построен по чиплетному дизайну на техпроцессе Intel 4 и предлагает 14 ядер (6 производительных + 8 энергоэффективных) с интегрированным NPU для ускорения задач ИИ при умеренном TDP до 65 Вт в сокете LGA 1851. Он готов решать современные задачи эффективно благодаря новой интегрированной графике Arc и передовым функциям энергосбережения.

Intel Core i5-13500

Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i5-13500 обладает свежей архитектурой Raptor Lake с 14 ядрами (6 Performance + 8 Efficient), базируется на сокете LGA1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7, обеспечивая хороший баланс производительности и энергопотребления с TDP 65 Вт. Он поддерживает передовые инструкции AVX-512 и интеллектуальное управление потоками благодаря технологии Intel Thread Director, что выделяет его среди многих конкурентов.

Intel Core i9-12900F

Этот адски мощный топовый процессор 2022 года (Alder Lake-S) поражает гибридной архитектурой с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и технологией Thread Director, которая интеллектуально распределяет задачи между ними. Установленный в сокет LGA 1700, изготовленный по 10-нм техпроцессу Intel 7 и с умеренным TDP 65 Вт, он хоть и младше нынешних флагманов, но всё ещё исключительно производителен для любых задач.

Обсуждение процессора Core i9-12900F

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.