Core i9-10900TE vs Xeon E3-1275 v2 [6 тестов в 2 бенчмарках]

Core i9-10900TE
vs
Xeon E3-1275 v2

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i9-10900TE vs Xeon E3-1275 v2

Основные характеристики ядер Core i9-10900TE Xeon E3-1275 v2
Количество производительных ядер104
Потоков производительных ядер208
Базовая частота P-ядер1.8 ГГц3.5 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.9 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCModerate IPC improvements over Sandy Bridge
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаTurbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Core i9-10900TE Xeon E3-1275 v2
Техпроцесс22 нм
Название техпроцесса22nm
Процессорная линейкаIntel Xeon E3 v2 Family
Сегмент процессораMobile/EmbeddedServer
Кэш Core i9-10900TE Xeon E3-1275 v2
Кэш L1Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБInstruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ
Кэш L20.25 МБ
Кэш L320 МБ8 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i9-10900TE Xeon E3-1275 v2
TDP35 Вт77 Вт
Максимальная температура95 °C
Рекомендации по охлаждениюHigh-performance Air Cooling
Память Core i9-10900TE Xeon E3-1275 v2
Тип памятиDDR3
Скорости памяти1600 MHz МГц
Количество каналов2
Максимальный объем32 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиЕсть
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Core i9-10900TE Xeon E3-1275 v2
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUIntel UHD Graphics 630
Разгон и совместимость Core i9-10900TE Xeon E3-1275 v2
Разблокированный множительНет
Тип сокетаLGA 1200LGA 1155
Совместимые чипсетыC216
Совместимые ОСWindows Server, Linux
PCIe и интерфейсы Core i9-10900TE Xeon E3-1275 v2
Версия PCIe3.0
Безопасность Core i9-10900TE Xeon E3-1275 v2
Функции безопасностиSecure Key, OS Guard, VT-x, VT-d
Secure BootЕсть
SEV/SME поддержкаЕсть
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i9-10900TE Xeon E3-1275 v2
Дата выхода01.01.202101.04.2012
Комплектный кулерStandard Cooler
Код продуктаBX80637E31275V2
Страна производстваMalaysia

В среднем Core i9-10900TE опережает Xeon E3-1275 v2 на 52% в однопоточных и в 2,3 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i9-10900TE Xeon E3-1275 v2
Geekbench 5 Multi-Core
+67,73% 5874 points
3502 points
Geekbench 5 Single-Core
+32,15% 1192 points
902 points
Geekbench 6 Multi-Core
+186,33% 7748 points
2706 points
Geekbench 6 Single-Core
+108,71% 1605 points
769 points
PassMark Core i9-10900TE Xeon E3-1275 v2
PassMark Multi
+121,50% 14679 points
6627 points
PassMark Single
+14,57% 2430 points
2121 points

Описание процессоров
Core i9-10900TE
и
Xeon E3-1275 v2

Этот Core i9-10900TE вышел в начале 2021 года как специфичный представитель топовой линейки Comet Lake для бизнес-сегмента и промышленных систем. Он позиционировался не для обычных ПК или геймеров, а для готовых решений типа киосков, цифровых вывесок или компактных рабочих станций, где критична надежность и длительный цикл поставки. Его ключевая особенность — очень низкое энергопотребление всего в 35 Вт при сохранении десяти ядер и двадцати потоков, недоступных тогда в стандартных T-сериях для десктопа.

Интересно, что буква «E» в названии часто указывала на embedded-ориентацию, предполагая стабильность и долгосрочную доступность, что делало его желанным для интеграторов вендинга или медиапанелей. Сейчас он выглядит скромным на фоне современных Ryzen 5 или Core i5 даже среднего уровня — новые архитектуры куда эффективнее на ватт и значительно быстрее в однопоточной нагрузке. Его многопоточный потенциал всё ещё позволяет справляться с базовым офисным пакетом, веб-серфингом или нетребовательными рабочими программами типа бухгалтерского софта.

Для современных игр он слабоват из-за невысоких частот и устаревшего встроенного GPU, а сборки энтузиастов его обходят стороной — он попросту не продавался в розницу. Главное его преимущество — почти холостые тепловыделение и энергопотребление, что позволяет использовать его даже с пассивным радиатором или самым скромным кулером в тесных корпусах. Сегодня его актуальность ограничена нишевыми сценариями: апгрейд старых промышленных терминалов или поиск б/у компонента для крайне бюджетной и тихой офисной машинки, где стабильность важнее скорости. В остальном — это уже история эффективного, но морально устаревшего решения для корпоративного рынка.

Этот Xeon E3-1275 v2 был любопытным зверем в своё время, появившись весной 2012 года. Он стоял особняком – серверный чип Ivy Bridge, но спокойно втыкался в обычные десктопные платы на LGA 1155, что делало его заманчивой альтернативой топовым Core i7 энтузиастам и владельцам небольших рабочих станций. Главная фишка – поддержка ECC-памяти при цене ближе к i5, что ценилось в задачах, требующих стабильности и точности вычислений. Забавно, что его интегрированная графика HD P4000, формально серверная, оказалась неплохо совместима с драйверами десктопных HD Graphics 4000, и некоторые даже пробовали на нем старые игры, хотя это точно не его профиль.

Сегодня этот процессор – типичный представитель своего поколения. Для повседневных задач вроде веба, офиса или легкой многозадачности он еще вполне сгодится, особенно с достаточным объемом ОЗУ. Однако современные приложения, требовательные игры или тяжелый многопоточный софт явно поставят его в тупик; он просто не обладает нужной сыростью даже против бюджетных современных решений. По части тепловыделения он довольно скромен для своей категории и времени – приличный башенный кулер или даже хороший боксовый справлялись без проблем, никаких перегревов или троттлинга как у некоторых других моделей тех лет за ним не водилось.

Сейчас он интересен разве что для очень бюджетных, непритязательных сборок, возможно, в качестве основы недорогого файлового сервера или терминальной машины, где важна надежность ECC. Для игр или серьезной работы брать его смысла нет – современные бюджетники избавят от головной боли с производительностью и будут куда экономичнее. В свое время он давал отличное соотношение цены, стабильности и умеренной мощи для определенных задач, но сегодня его звезда окончательно закатилась, уступив место куда более проворным потомкам.

Сравнивая процессоры Core i9-10900TE и Xeon E3-1275 v2, можно отметить, что Core i9-10900TE относится к для ноутбуков сегменту. Core i9-10900TE превосходит Xeon E3-1275 v2 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1275 v2 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i9-10900TE и Xeon E3-1275 v2
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i3-13100E

Этот современный процессор Intel Core i3-13100E, выпущенный в середине 2023 года, позиционируется как энергоэффективное решение начального уровня: он оснащен 4 ядрами (без Hyper-Threading), работает на базовой частоте 3.2 ГГц, выполнен по техпроцессу Intel 7 (10нм), имеет TDP 65 Вт и использует сокет LGA 1700. Несмотря на скромную производительность, он поддерживает современные стандарты PCIe 5.0 и память DDR5, что редко встречается в бюджетных линейках.

AMD Ryzen Embedded V1756B

Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.

Intel Core i3-9100E

Этот свежий, но уже морально устаревший процессор с релизом в конце 2023 года построен на старой архитектуре и технологии 14 нм: он предлагает лишь 4 ядра с базовой частотой 3.1 ГГц для сокета LGA1151, выделяя всего 35 Вт тепла. Его главная особенность — очень низкое энергопотребление при скромной производительности типичного уровня прошлых лет.

AMD Ryzen Embedded V1500B

Этот встраиваемый процессор на архитектуре Zen, выпущенный в 2021 году, предлагает 4 ядра и 8 потоков с частотой до 3.6 ГГц на 14 нм техпроцессе, выделяя всего 15-25 Вт тепла и примечателен поддержкой ECC-памяти и аппаратной виртуализации. Хотя он не самый новый, его баланс производительности и энергоэффективности делает его надежным выбором для промышленных систем и встраиваемых решений.

Intel Core i7-13800HRE

Этот свежий мобильный процессор от Intel, выпущенный летом 2024 года, обладает гибридной архитектурой с 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) и энергичной тактовой частотой, обеспечивая высокую производительность в рамках своего класса при типичном теплопакете около 45 Вт на передовом техпроцессе Intel 7 (10 нм), но использует менее распространённый сокет BGA1964.

Intel Celeron N5105

Этот 4-ядерный процессор Intel Celeron N5105 на современном 10нм техпроцессе (Jasper Lake), выпущенный в 2021 году, с базовой частотой 2.0 ГГц и низким TDP всего 10 Вт позиционируется как доступное решение для компактных систем начального уровня, но уже не топ. Он способен на базовые задачи благодаря поддержке инструкций AES-NI и аппаратного ускорения кодирования видео Quick Sync, что иногда выделяет его на фоне конкурентов в сегменте.

AMD Ryzen Embedded R1505G

Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.

Intel Atom X7425E

Этот современный процессор Intel Atom X7425E (релиз Q4 2023) обладает четырьмя энергоэффективными ядрами Gracemont на техпроцессе Intel 7, базовой тактовой частотой 1.5 ГГц и низким TDP 12W в сокете BGA. Он включает специальную технологию TCC (Time Coordinated Computing) для точной синхронизации задач и хоть не самый мощный, но весьма современен для своего класса встраиваемых решений.

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.