Core i9-10900TE vs Ryzen 7 8845HS [6 тестов в 2 бенчмарках]

Core i9-10900TE
vs
Ryzen 7 8845HS

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i9-10900TE vs Ryzen 7 8845HS

Основные характеристики ядер Core i9-10900TE Ryzen 7 8845HS
Количество модулей ядер1
Количество производительных ядер108
Потоков производительных ядер2016
Базовая частота P-ядер1.8 ГГц3.8 ГГц
Турбо-частота P-ядер5.1 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCВысокий IPC архитектуры Zen 4
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64
Поддержка AVX-512Есть
Технология автоматического бустаPrecision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Core i9-10900TE Ryzen 7 8845HS
Техпроцесс4 нм
Название техпроцессаTSMC 4nm FinFET
Кодовое имя архитектурыHawk Point
Процессорная линейкаRyzen 7 Mobile 8000 Series
Сегмент процессораMobile/EmbeddedMobile
Кэш Core i9-10900TE Ryzen 7 8845HS
Кэш L1Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБInstruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ
Кэш L20.25 МБ1 МБ
Кэш L320 МБ16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i9-10900TE Ryzen 7 8845HS
TDP35 Вт45 Вт
Максимальный TDP54 Вт
Минимальный TDP35 Вт
Максимальная температура100 °C
Рекомендации по охлаждениюСистема активного охлаждения для премиум-ноутбуков
Память Core i9-10900TE Ryzen 7 8845HS
Тип памятиDDR5, LPDDR5X
Скорости памятиDDR5-5600, LPDDR5x-7500 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем256 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНет
Графика (iGPU) Core i9-10900TE Ryzen 7 8845HS
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUIntel UHD Graphics 630AMD Radeon 780M (RDNA 3, 768 cores, 2700 MHz)
NPU (нейропроцессор) Core i9-10900TE Ryzen 7 8845HS
Поколение NPUXDNA 1
Поддерживаемые форматыINT8, FP16
Технология NPURyzen AI
Производительность NPU38 TOPS
INT8 TOPS16 TOPS
FP16 TOPS16 TOPS
Энергоэффективность NPU16 TOPS/Вт
Особенности NPUWindows Copilot Runtime support, Always-On AI, Low Power Mode
Поддержка SparsityЕсть
Windows Studio EffectsЕсть
Поддерживаемые фреймворкиOpenVINO, ONNX RT, WindowsML, DirectML
Разгон и совместимость Core i9-10900TE Ryzen 7 8845HS
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOЕсть
Тип сокетаLGA 1200FP7r2
Совместимые чипсетыAMD FP7r2 Platform
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы Core i9-10900TE Ryzen 7 8845HS
Версия PCIe4.0
Безопасность Core i9-10900TE Ryzen 7 8845HS
Функции безопасностиAMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorЕсть
SEV/SME поддержкаЕсть
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i9-10900TE Ryzen 7 8845HS
Дата выхода01.01.202106.12.2023
Комплектный кулерНе поставляется (OEM)
Код продукта100-000001322
Страна производстваТайвань (TSMC)

В среднем Ryzen 7 8845HS опережает Core i9-10900TE на 59% в однопоточных и на 80% в многопоточных тестах

Geekbench Core i9-10900TE Ryzen 7 8845HS
Geekbench 5 Multi-Core
5874 points
10874 points +85,12%
Geekbench 5 Single-Core
1192 points
1925 points +61,49%
Geekbench 6 Multi-Core
7748 points
12458 points +60,79%
Geekbench 6 Single-Core
1605 points
2609 points +62,55%
PassMark Core i9-10900TE Ryzen 7 8845HS
PassMark Multi
14679 points
28534 points +94,39%
PassMark Single
2430 points
3743 points +54,03%

Описание процессоров
Core i9-10900TE
и
Ryzen 7 8845HS

Этот Core i9-10900TE вышел в начале 2021 года как специфичный представитель топовой линейки Comet Lake для бизнес-сегмента и промышленных систем. Он позиционировался не для обычных ПК или геймеров, а для готовых решений типа киосков, цифровых вывесок или компактных рабочих станций, где критична надежность и длительный цикл поставки. Его ключевая особенность — очень низкое энергопотребление всего в 35 Вт при сохранении десяти ядер и двадцати потоков, недоступных тогда в стандартных T-сериях для десктопа.

Интересно, что буква «E» в названии часто указывала на embedded-ориентацию, предполагая стабильность и долгосрочную доступность, что делало его желанным для интеграторов вендинга или медиапанелей. Сейчас он выглядит скромным на фоне современных Ryzen 5 или Core i5 даже среднего уровня — новые архитектуры куда эффективнее на ватт и значительно быстрее в однопоточной нагрузке. Его многопоточный потенциал всё ещё позволяет справляться с базовым офисным пакетом, веб-серфингом или нетребовательными рабочими программами типа бухгалтерского софта.

Для современных игр он слабоват из-за невысоких частот и устаревшего встроенного GPU, а сборки энтузиастов его обходят стороной — он попросту не продавался в розницу. Главное его преимущество — почти холостые тепловыделение и энергопотребление, что позволяет использовать его даже с пассивным радиатором или самым скромным кулером в тесных корпусах. Сегодня его актуальность ограничена нишевыми сценариями: апгрейд старых промышленных терминалов или поиск б/у компонента для крайне бюджетной и тихой офисной машинки, где стабильность важнее скорости. В остальном — это уже история эффективного, но морально устаревшего решения для корпоративного рынка.

Представь флагманскую мобильную APU от AMD начала 2024 года — Ryzen 7 8845HS позиционировался как топовое решение для мощных игровых и рабочих ноутбуков без дискретной видеокарты или в гибридных системах. Он пришёл на смену Ryzen 7 7840HS, сохранив ядра Zen 4 и передовой 4нм техпроцесс, но добавив более мощный NPU для задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Тогда это был желанный чип для тех, кому нужна максимальная производительность CPU и удивительно сильная интегрированная графика в компактном форм-факторе.

Интересно, что его встроенная видеокарта Radeon 780M и сегодня остаётся одной из сильнейших в своём классе, позволяя комфортно играть во многие современные проекты на средних настройках — редкое достижение для встройки. По производительности CPU он шагает в ногу с Intel Core Ultra 7 серии Meteor Lake в креативных задачах и часто оказывается шустрее в многопоточных нагрузках благодаря 8 мощным ядрам, хотя однопоточная разница невелика. Для монтажа видео, программирования, работы с большими таблицами и, конечно, игр с дискретной видеокартой он по-прежнему актуален, хотя самые требовательные проекты или профессиональный 3D рендеринг потребуют десктопных решений.

Энергоаппетиты у него приличные — в пике может легко потреблять под 50-60 Вт, требуя действительно эффективной системы охлаждения в ноутбуке, иначе будет дросселировать и терять в скорости. В тонких игровых или ультрабуках его потенциал может быть ограничен недостаточным отводом тепла. Сегодня он выглядит как очень сбалансированный и всё ещё мощный выбор для тех, кто ищет ноутбук универсального назначения с отличной автономностью в лёгких задачах и запасом производительности для серьёзной работы или игр, особенно если важна встроенная графика. Хотя появились новинки вроде Ryzen AI 9 HX 170, разница в цене часто делает 8845HS привлекательным компромиссом без фатальных потерь в скорости.

Сравнивая процессоры Core i9-10900TE и Ryzen 7 8845HS, можно отметить, что Core i9-10900TE относится к портативного сегменту. Core i9-10900TE уступает Ryzen 7 8845HS из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen 7 8845HS остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i9-10900TE и Ryzen 7 8845HS
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i3-13100E

Этот современный процессор Intel Core i3-13100E, выпущенный в середине 2023 года, позиционируется как энергоэффективное решение начального уровня: он оснащен 4 ядрами (без Hyper-Threading), работает на базовой частоте 3.2 ГГц, выполнен по техпроцессу Intel 7 (10нм), имеет TDP 65 Вт и использует сокет LGA 1700. Несмотря на скромную производительность, он поддерживает современные стандарты PCIe 5.0 и память DDR5, что редко встречается в бюджетных линейках.

AMD Ryzen Embedded V1756B

Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.

Intel Core i3-9100E

Этот свежий, но уже морально устаревший процессор с релизом в конце 2023 года построен на старой архитектуре и технологии 14 нм: он предлагает лишь 4 ядра с базовой частотой 3.1 ГГц для сокета LGA1151, выделяя всего 35 Вт тепла. Его главная особенность — очень низкое энергопотребление при скромной производительности типичного уровня прошлых лет.

AMD Ryzen Embedded V1500B

Этот встраиваемый процессор на архитектуре Zen, выпущенный в 2021 году, предлагает 4 ядра и 8 потоков с частотой до 3.6 ГГц на 14 нм техпроцессе, выделяя всего 15-25 Вт тепла и примечателен поддержкой ECC-памяти и аппаратной виртуализации. Хотя он не самый новый, его баланс производительности и энергоэффективности делает его надежным выбором для промышленных систем и встраиваемых решений.

Intel Core i7-13800HRE

Этот свежий мобильный процессор от Intel, выпущенный летом 2024 года, обладает гибридной архитектурой с 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) и энергичной тактовой частотой, обеспечивая высокую производительность в рамках своего класса при типичном теплопакете около 45 Вт на передовом техпроцессе Intel 7 (10 нм), но использует менее распространённый сокет BGA1964.

Intel Celeron N5105

Этот 4-ядерный процессор Intel Celeron N5105 на современном 10нм техпроцессе (Jasper Lake), выпущенный в 2021 году, с базовой частотой 2.0 ГГц и низким TDP всего 10 Вт позиционируется как доступное решение для компактных систем начального уровня, но уже не топ. Он способен на базовые задачи благодаря поддержке инструкций AES-NI и аппаратного ускорения кодирования видео Quick Sync, что иногда выделяет его на фоне конкурентов в сегменте.

AMD Ryzen Embedded R1505G

Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.

Intel Atom X7425E

Этот современный процессор Intel Atom X7425E (релиз Q4 2023) обладает четырьмя энергоэффективными ядрами Gracemont на техпроцессе Intel 7, базовой тактовой частотой 1.5 ГГц и низким TDP 12W в сокете BGA. Он включает специальную технологию TCC (Time Coordinated Computing) для точной синхронизации задач и хоть не самый мощный, но весьма современен для своего класса встраиваемых решений.

Обсуждение Core i9-10900TE и Ryzen 7 8845HS

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.