Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-10900F | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 10 | 1 |
Потоков производительных ядер | 20 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 2.8 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | Очень высокий IPC для 14нм | Low IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, 3DNow! |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-10900F | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 90 нм |
Название техпроцесса | 14nm++ | 90nm SOI |
Процессорная линейка | Intel Core i9-10900F | Keene |
Сегмент процессора | Desktop | Mobile |
Кэш | Core i9-10900F | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ | 128 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | |
Кэш L3 | 20 МБ | 256 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-10900F | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 62 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 90 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Air |
Память | Core i9-10900F | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR |
Скорости памяти | 2933 MT/s МГц | 333 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | 1 |
Максимальный объем | 125 ГБ | 8 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | Нет |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i9-10900F | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет |
Разгон и совместимость | Core i9-10900F | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | LGA 1200 | Socket S1 |
Совместимые чипсеты | Intel Z490, Z590 | Socket S1 |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows XP, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i9-10900F | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 1.0 |
Безопасность | Core i9-10900F | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
Функции безопасности | Защита от Spectre и Meltdown | None |
Secure Boot | Есть | Нет |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть | Нет |
Прочее | Core i9-10900F | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2020 | 17.05.2006 |
Комплектный кулер | None | Standard |
Код продукта | BX8070110900F | SDA3600AIO22BX |
Страна производства | Малайзия | Germany |
Geekbench | Core i9-10900F | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+4866,59%
40875 points
|
823 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+495,54%
4937 points
|
829 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+4349,15%
41733 points
|
938 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+553,77%
6420 points
|
982 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+4692,65%
9777 points
|
204 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+541,15%
1340 points
|
209 points
|
Этот огненный чип был топовой моделью Intel в 2020 году, знаменуя финал эпохи старых 14-нм техпроцессов под кодовым именем Comet Lake. Десяток физических ядер без гипертрединга позиционировался как идеальный инструмент для требовательных геймеров и профессионалов, жаждущих максимальной частоты. Интересно, что буква 'F' означала отсутствие встроенной графики — редкость для Intel, зато цена была чуть привлекательнее. Главной его "фишкой" стал умопомрачительный разгонный потенциал и столь же умопомрачительное тепловыделение – материнским платам среднего класса приходилось несладко.
Сегодня i9-10900F выглядит мощным, но заметно устаревшим решением. Новые гибридные архитектуры Intel и AMD предлагают куда более умное распределение задач при меньшем нагреве. Для современных ААА-игр в высоких настройках он уже часто оказывается узким местом, хотя старые проекты или менее требовательные рабочие приложения (рендеринг средней сложности, программирование) он потянет уверенно. Его главный бич – прожорливость и жара: под серьёзной нагрузкой этот чип потребляет энергию как маленькая электроплитка, требуя дорогой башенный кулер или даже СЖО для комфортной работы и стабильности.
Сегодня брать его имеет смысл лишь по исключительно выгодной цене на вторичке, возможно для апгрейда старой системы на сокете LGA1200 без замены материнки и ОЗУ. Для новой сборки он уже не актуален — современные аналоги при меньшем энергопотреблении и тепловыделении предлагают ощутимо лучшую многопоточную производительность и будущий запас прочности. Для энтузиастов он остался скорее памятником упорству инженеров Intel, выжимавших последние соки из старой техпроцессорной лошадки.
Этот мобильный Sempron 3600+ от AMD дебютировал в середине 2006 года как доступное решение для недорогих ноутбуков и рабочих станций начального уровня. Он позиционировался заметно ниже топовых Athlon 64 и Turion 64 X2, привлекая студентов и офисных пользователей простыми задачами вроде веб-сёрфинга и работы с документами под Windows XP. Основной его особенностью была приличная тактовая частота для своего ценового сегмента на базе архитектуры K8, хотя он оставался строго однопоточным чипом даже на фоне появлявшихся тогда двухъядерных конкурентов от Intel. Типичный бюджетный ноутбук с таким "камнем" часто комплектовался скромной интегрированной графикой и минимальным объёмом памяти, что серьёзно ограничивало его возможности даже тогда. Сегодня его производительность в абсолютных цифрах выглядит очень скромно – её превосходят даже современные смартфоны и планшеты, не говоря уже о любом современном бюджетном процессоре для ноутбуков или мини-ПК. Практическая актуальность для игр или современных рабочих задач практически нулевая, разве что как терминал для базовых операций или запуск старых ОС в образовательных целях. Энергопотребление и теплоотдача у него были умеренными по меркам мобильных CPU того времени, поэтому такие ноутбуки часто обходились пассивным охлаждением или простыми компактными кулерами, хотя под нагрузкой корпус мог ощутимо нагреваться. Для энтузиастов он представляет интерес разве что как специфичный экспонат коллекции или компонент для восстановления старых ноутбуков эпохи расцвета Windows XP; использовать его в современных сборках смысла нет. Его сила была в балансе цены и достаточной для базовых нужд производительности своего времени, но сегодня он служит напоминанием, как далеко шагнули технологии за полтора десятилетия.
Сравнивая процессоры Core i9-10900F и Mobile Sempron 3600+, можно отметить, что Core i9-10900F относится к легкий сегменту. Core i9-10900F превосходит Mobile Sempron 3600+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Mobile Sempron 3600+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Процессор Intel Core i5-13400F, выпущенный в начале 2023 года на гибридной архитектуре Raptor Lake-S (техпроцесс Intel 7), оснащен 10 ядрами (6 Performance + 4 Efficient) с частотой до 4.6 ГГц и отличается поддержкой современных стандартов PCIe 5.0 и DDR5 при умеренном TDP в 65 Вт для сокета LGA 1700. Ловко справляется с текущими задачами и играми благодаря сочетанию мощных и энергоэффективных ядер, хотя отсутствие встроенной графики требует дискретной видеокарты.
Этот свежий шестиядерный процессор для сокета AM5, выпущенный в апреле 2024 года на современном 4нм техпроцессе, предлагает разумную производительность при умеренном энергопотреблении всего 65 Вт. Его особая изюминка — встроенная графика Radeon 740М, неожиданно шустрая для десктопного CPU и позволяющая обходиться без дискретной видеокарты в нетребовательных задачах.
Этот свежий процессор 2023 года оснащён гибридной архитектурой с 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) и базовой частотой до 4.4 ГГц, изготовлен по техпроцессу Intel 7 для сокета LGA1700 и выделяется низким энергопотреблением при TDP всего 35 Вт.
Представленный в середине 2020 года, мощный восьмиядерник AMD Ryzen 7 3800XT на сокете AM4 с техпроцессом 7 нм и высокими тактовыми частотами остается производительным решением, хотя его актуальность постепенно снижается. Он отличается поддержкой PCIe 4.0 и сравнительно высоким TDP в 105 Вт.
Выпущенный в начале 2024 года, этот свежий шестиядерник на надежном AM4 (7 нм, TDP 65 Вт) предлагает хороший баланс производительности в играх и задачах благодаря частотам до 4.6 ГГц. Его особенность — встроенная графика Radeon Vega, что редкость для современных Ryzen 5, обеспечивающая удобство в системах без дискретной видеокарты.
Этот свежий шестиядерный процессор AMD на гибридных ядрах Zen 4 и Zen 4c, выпущенный в апреле 2025 года, предлагает отличную производительность для профессиональных ноутбуков в рамках гибкого TDP (35-54 Вт). Он справляется с тяжелыми задачами благодаря современному 4-нм техпроцессу и умно подстраивает расход энергии под нагрузку.
Выпущенный в конце 2018 года 12-ядерный Intel Core i9-9920X на сокете LGA 2066 (14 нм, 165 Вт) всё ещё обладает солидной мощностью для рабочих станций благодаря базовой частоте 3.5 ГГц и поддержке Quad-Channel DDR4 с 44 линиями PCIe 3.0, но морально устаревает на фоне более современных процессоров с меньшим техпроцессом и новыми стандартами.
Этот средневозрастной Intel Core i5-9400 (релиз 2019 года) предлагает надежные 6 физических ядер (6 потоков) с частотой от 2.9 ГГц до 4.1 ГГц в турбо-режиме, построен по 14 нм техпроцессу и работает в сокете LGA1151 при умеренном TDP 65 Вт. Его главное ограничение — отсутствие поддержки гиперпоточности (Hyper-Threading), что влияет на производительность в параллельных задачах.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!