Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-8706G | Core i7-9700TE |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 3.1 ГГц | 1.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.1 ГГц | 3.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | High IPC | Optimized for power efficiency |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES, x86-64, Intel 64, VT-x, VT-d |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-8706G | Core i7-9700TE |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | |
Название техпроцесса | 14nm | 14nm++ |
Кодовое имя архитектуры | — | Coffee Lake-R |
Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | Core i7 9th Gen |
Сегмент процессора | High-Performance Mobile | Desktop (Low Power) |
Кэш | Core i7-8706G | Core i7-9700TE |
---|---|---|
Кэш L1 | 256 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 12 МБ |
Кэш L4 | 128 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8706G | Core i7-9700TE |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | — | 85 Вт |
Минимальный TDP | — | 25 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Active Cooling | Passive/65W air cooling |
Память | Core i7-8706G | Core i7-9700TE |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | |
Скорости памяти | 2400 MHz МГц | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 125 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i7-8706G | Core i7-9700TE |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Radeon RX Vega M GL | Intel UHD Graphics 630 |
Разгон и совместимость | Core i7-8706G | Core i7-9700TE |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | BGA 2270 | LGA 1151 |
Совместимые чипсеты | Custom | H310 (officially) | B365/H370 (recommended) | Z390 (overkill) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-8706G | Core i7-9700TE |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Core i7-8706G | Core i7-9700TE |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | SGX, MPX, OS Guard |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-8706G | Core i7-9700TE |
---|---|---|
Дата выхода | 07.02.2018 | 01.04.2019 |
Комплектный кулер | — | Intel Low-Profile Cooler |
Код продукта | JW8068103430702 | CM8068403364216 |
Страна производства | Malaysia | Vietnam |
Geekbench | Core i7-8706G | Core i7-9700TE |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
17969 points
|
19886 points
+10,67%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+19,11%
5341 points
|
4484 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
3907 points
|
5528 points
+41,49%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
992 points
|
1045 points
+5,34%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
4270 points
|
5260 points
+23,19%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1324 points
|
1398 points
+5,59%
|
Этот гибридный чип Intel Core i7-8706G дебютировал в начале 2018 как попытка вдохнуть игровые и творческие возможности в премиальные тонкие ноутбуки для профессионалов и требовательных пользователей. Самое интересное – под его крышкой скрывалась не только сама Intel, но и графический чип AMD Radeon RX Vega M GL, что стало уникальным примером сотрудничества конкурентов в одном корпусе. Тогда это выглядело как прорыв для формата ультрабука, обещая комфортный гейминг и работу с графикой там, где раньше были лишь встроенные решения.
По сегодняшним меркам его общая производительность уже ощутимо скромнее современных мобильных процессоров Intel 12-го/13-го поколений или Ryzen 6000/7000 серии. Он ещё справится с офисными задачами, веб-серфингом и даже лёгкими играми на низких-средних настройках в разрешении Full HD, но для новинок или тяжёлых рендеров уже маловат. С точки зрения сборки энтузиаста он представляет скорее исторический интерес как уникальный эксперимент, чем практическую ценность.
Энергопотребление и тепловыделение – его слабое место. Будучи весьма прожорливым (особенно при активной работе с графикой AMD) и горячим для тонкого корпуса ультрабука, он часто требовал очень шумных и мощных систем охлаждения. Многие пользователи тогда столкнулись с тем, что обещанная мощь в компактном корпусе обернулась компромиссами в виде перегрева и гула вентиляторов под нагрузкой. Он заметно уступает современным APU по соотношению производительности на ватт и термам.
Короче говоря, Core i7-8706G – это любопытный технологический артефакт своего времени, инженерное решение, пытавшееся сделать невозможное в тонком корпусе. Сейчас он интересен скорее как пример нестандартного подхода, чем как актуальная рабочая лошадка. Для действительно комфортного использования сегодня стоит смотреть в сторону более современных и энергоэффективных мобильных платформ.
Этот парень появился осенью 2019 как энергоэффективная версия флагманского i7-9700K, нацеленная на тихие готовые бизнес-системы от Dell, HP, Lenovo где важен баланс производительности и минимального тепловыделения. Его козырь – крайне низкое энергопотребление всего 35 Вт при сохранении восьми полноценных ядер Coffee Lake, что тогда было редкостью в таком теплопакете. Интересно, что несмотря на букву «Т» в названии, он всё же обладал турбобустом, хотя и не таким агрессивным как у обычных моделей. Сегодня даже бюджетные современные процессоры часто демонстрируют лучшую энергоэффективность и производительность в базовых задачах при аналогичном теплопакете. Для современных игр ему уже не хватает запаса скорости и ядер с поддержкой Hyper-Threading, которые стали стандартом.
В рабочих задачах типа офисных приложений или легкой графики он вполне жизнеспособен и сегодня, особенно если нужна бесшумная система. Его восьмипоточная производительность тогда казалась солидной, но сейчас выглядит скромнее на фоне современных многопоточных решений. Низкий TDP позволяет легко охлаждать его даже компактными кулерами или вовсе пассивными системами, что идеально для медиацентров или тихих рабочих мест. Сейчас его рационально брать разве что под очень специфичные задачи, где критична тишина и минимум тепла при приемлемой многопоточной мощности, либо как недорогое апгрейдное решение для старой платформы. Для свежей сборки или требовательных игр стоит смотреть на более современные варианты без оглядки на этот специфичный T-вариант.
Сравнивая процессоры Core i7-8706G и Core i7-9700TE, можно отметить, что Core i7-8706G относится к легкий сегменту. Core i7-8706G уступает Core i7-9700TE из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Core i7-9700TE остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.
Этот мощный мобильный процессор Intel Core i7-13705H, выпущенный в январе 2023 года, рвется в работе с 14 ядрами и турбо-частотой до 5.0 ГГц на топовом техпроцессе Intel 7 при TDP 45 Вт. Особенность — гибридная архитектура Raptor Lake с удвоенным количеством энергоэффективных ядер для умного распределения нагрузок между потоковыми задачами и играми.
Этот четырёхъядерный гибридный процессор с графикой Radeon RX Vega M GL, выпущенный в феврале 2018 года на основе EMIB Intel, уже ощутимо отстаёт от современных чипов, но базовыми задачами всё ещё справляется неплохо благодаря тактовой частоте до 3.8 ГГц и технологии Hyper-Threading. Его уникальная особенность — интегрированная дискретная графика AMD на одном кристалле с использованием передовой для того времени технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).
Выпущенный в начале 2018 года процессор Intel Core i7-8709G на 4 ядра/8 потоков (база 3.1 ГГц) с техпроцессом 14 нм и TDP 100 Вт уже ощутимо устарел по современным меркам, но выделялся уникальной особенностью — интегрированным графическим ядром Radeon RX Vega M GL от AMD в составе гибридного чипа. Эта редкая для Intel архитектура Kaby Lake G объединяла CPU и довольно мощную GPU на одном кристалле в сокете BGA.
Выпущенный в марте 2021 года серверный процессор AMD Epyc 7443 на архитектуре Zen 3 оснащён 24 ядрами и 48 потоками с базовой частотой 2,85 ГГц, построен по 7-нм техпроцессу и имеет TDP 200 Вт, используя сокет SP3. На момент релиза он позиционировался как мощное решение с поддержкой современной PCIe 4.0, предлагая солидный запас производительности для требовательных задач.
Этот совсем свежий чип на архитектуре Zen 5, выпущенный в начале 2025 года, упаковывает 16 производительных ядер с тактовой частотой до 5 ГГц в энергоэффективный 45-ваттный корпус благодаря 3нм техпроцессу. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU, специально оптимизированный для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Процессор AMD Ryzen 9 5900H на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, остается мощным решением с 8 ядрами и базовой частотой 3,3 ГГц на 7-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его монолитный кристалл обеспечивает низкие задержки, а поддержка PCIe 4.0 сохраняет актуальность для современных игр и требовательных задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!