Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-870 | Xeon E-2254ML |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 2.93 ГГц | 1.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.6 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 1.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-870 | Xeon E-2254ML |
---|---|---|
Техпроцесс | 45 нм | — |
Название техпроцесса | High-K Metal Gate | — |
Сегмент процессора | Desktop | Server |
Кэш | Core i7-870 | Xeon E-2254ML |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | |
Кэш L2 | 0.25 МБ | |
Кэш L3 | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-870 | Xeon E-2254ML |
---|---|---|
TDP | 95 Вт | 25 Вт |
Максимальный TDP | — | 35 Вт |
Максимальная температура | 73 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Active | — |
Память | Core i7-870 | Xeon E-2254ML |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | — |
Скорости памяти | 1066/1333 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 16 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i7-870 | Xeon E-2254ML |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | — |
Модель iGPU | — | Intel UHD Graphics P630 |
Разгон и совместимость | Core i7-870 | Xeon E-2254ML |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Тип сокета | LGA 1156 | FCBGA1440 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-870 | Xeon E-2254ML |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | — |
Безопасность | Core i7-870 | Xeon E-2254ML |
---|---|---|
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i7-870 | Xeon E-2254ML |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2009 | 01.10.2019 |
Geekbench | Core i7-870 | Xeon E-2254ML |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
2302 points
|
3336 points
+44,92%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
626 points
|
997 points
+59,27%
|
PassMark | Core i7-870 | Xeon E-2254ML |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
3159 points
|
6333 points
+100,47%
|
PassMark Single |
+0%
1383 points
|
2029 points
+46,71%
|
Этот Core i7-870 был действительно важным шагом Intel в середине 2009 года, заняв место топового массового процессора для мощных настольных ПК до выхода восьмиядерных монстров. Он олицетворял переход на новую платформу LGA1156 с интегрированным контроллером памяти и шиной DMI взамен FSB, что заметно ускоряло работу с ОЗУ. Тогда его покупали геймеры и профессионалы, жаждущие четырёх ядер с поддержкой Hyper-Threading для ресурсоёмких задач. По нынешним меркам он кажется тихим старожилом – даже бюджетные современные чипы легко его обходят в абсолютной производительности, особенно в одноядерных сценариях. Сегодня он слабоват для комфортных современных игр или тяжёлого монтажа, но ещё может справиться с веб-сёрфингом, офисными пакетами или старой игротекой начала 2010-х. Его главный недостаток – настоящая прожорливость и тепловыделение под нагрузкой: стандартные боксовые кулеры часто не справлялись, требовалась серьёзная башенная система охлаждения. В энтузиастских сборках он интересен лишь как исторический артефакт или крайне бюджетное ядро для базовых задач. По сравнению с актуальными Core i3 он заметно проигрывает в энергоэффективности и скорости выполнения повседневных операций, хотя в чисто многопоточных нагрузках разрыв чуть меньше. Его долговечность впечатляет, но время безжалостно – сегодня он скорее музейный экспонат, чем практичное решение.
Выпущенный осенью 2019 года, этот мобильный Xeon позиционировался как надежное встраиваемое решение для промышленных систем, медицинского оборудования или цифровых вывесок, где важны стабильность и долгий срок службы. Тогда его главными козырями были поддержка ECC-памяти для защиты данных и скромный аппетит всего в 25 Вт теплового пакета на фоне наличия Hyper-Threading для четырёх ядер. Интересно, что именно низкое энергопотребление вкупе с производительностью уровня десктопного i5 прошлого поколения сделало его популярным выбором для пассивно охлаждаемых систем, хотя в полностью герметичных корпусах всё равно требовался продуманный теплоотвод – он не печка, но и прохладным не назовёшь без вентиляции.
Сегодня его производительность выглядит скромно даже на фоне современных мобильных Core i3 начального уровня, особенно в ресурсоёмких задачах или играх, где он просто не конкурент. Актуальность сохраняется только в узкой нише: для уже развёрнутых терминалов, простых серверов хранения данных или контроллеров автоматизации, где плавная работа важнее мощности. Энтузиасты его игнорируют – разгон невозможен, а потенциал для современных игр или тяжёлых рабочих приложений вроде рендеринга или потокового кодирования очень ограничен. Сравнивая с нынешними embedded-процессорами, он проигрывает в эффективности на ватт и интеграции современных технологий ввода-вывода.
Если тебе попадётся система на его базе в готовом промышленном исполнении для базовой автоматизации или как терминал – он ещё послужит верой и правдой годами без нареканий благодаря надёжности Xeon. Но специально искать его для новой сборки сегодня смысла нет: даже бюджетные современные мобильные чипы предложат больше скорости при сравнимом или меньшем энергопотреблении и с поддержкой актуальных стандартов. Это была рабочая лошадка для специфичных задач, тихая и неприметная звезда заводских цехов, а не яркий игрок домашних ПК.
Сравнивая процессоры Core i7-870 и Xeon E-2254ML, можно отметить, что Core i7-870 относится к портативного сегменту. Core i7-870 уступает Xeon E-2254ML из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E-2254ML остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот двухъядерный дедушка из 2013 года (с 4 потоками на сокете LGA1150, 3.5 ГГц, 22нм, TDP 54W) когда-то резво приплясывал, но сегодня заметно отстал. Его костяк – базовые задачи и редкая для бюджетника поддержка VT-d для аппаратной виртуализации.
Этот энергоэффективный 4-ядерник на базе архитектуры Kaby Lake (14 нм, сокет LGA 1151), выпущенный в начале 2017 года с частотой 2.4 ГГц и TDP всего 35 Вт, сейчас ощутимо морально устарел для современных требовательных задач, хотя всё ещё способен справляться с повседневной офисной работой и медиапотоком.
Этот четырехъядерник Sandy Bridge на сокете LGA 1155, вышедший в 2011 году с базовой частотой 2.9 ГГц и TDP 95 Вт, имел неплохие для своего времени характеристики на 32-нм техпроцессе, но сейчас сильно морально устарел, а отсутствие поддержки современных инструкций вроде AVX2 ограничивает его актуальность. Его возраст дает о себе знать при работе с современными ресурсоемкими приложениями.
Этот почтенный Intel Core i5-3340S, вышедший в 2013 году на сокете LGA1155, предлагает четыре ядра без Hyper-Threading с частотой от 2.8 ГГц до 3.3 ГГц в Turbo. Построенный по 22-нм техпроцессу с TDP всего 65 Вт (буква "S" указывает на энергоэффективность), он сегодня заметно уступает современным решениям по мощности и набору инструкций.
Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.
Этот шестиядерный Ryzen 5 Pro 5655G на архитектуре Zen 3, выпущенный в октябре 2024 года, предлагает сбалансированную производительность в формате 65 Вт TDP (пиковая мощность до 88 Вт). Его особенность — профессиональные функции AMD Pro Security и встроенная графика Vega для бизнес-среды без отдельной видеокарты.
Этот старичок из 2014 года уже заметно отстал по мощности от современных решений, хотя его двухъядерная архитектура с поддержкой Hyper-Threading (4 потока) на сокете LGA 1150 при базовой частоте 3.5 ГГц когда-то была неплохим бюджетным выбором. Произведенный по 22-нм техпроцессу и потребляющий 54 Вт, он поддерживал полезные технологии вроде PCIe 3.0 еще до того, как это стало повсеместным стандартом.
Этот двухъядерный Pentium D 945 на сокете LGA775, выпущенный в далёком 2006 году (а не в 2022-м) с частотой 3.4 ГГц по устаревшему 90-нм техпроцессу и TDP в 95 Вт, относится уже к глубокому прошлому; его необычная мультичиповая конструкция (два кристалла под теплораспределителем) была специфической особенностью ранних многоядерных процессоров Intel.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!