Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-6700K | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 14 |
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 4 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.2 ГГц | 4.9 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 8 |
Потоков E-ядер | — | 8 |
Базовая частота E-ядер | — | 2.5 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 3.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC | ≈10% прирост IPC vs Raptor Lake |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, FMA3, AES, SHA, EM64T, VT-x, VT-d, AMX |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Intel Turbo Boost Max 3.0 + Thermal Velocity Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-6700K | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | 14nm | Intel 4 |
Кодовое имя архитектуры | — | Meteor Lake-S |
Процессорная линейка | 6th Gen Intel Core | Core Ultra 5 1st Gen |
Сегмент процессора | Desktop | Desktop (Performance) |
Кэш | Core i7-6700K | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Кэш L1 | 256 KB КБ | Instruction: 4 x 48 KB | Data: 4 x 32 KB (P-cores) + 8 x 64 KB (E-cores) КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 12 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-6700K | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
TDP | 91 Вт | 65 Вт |
Максимальный TDP | — | 115 Вт |
Минимальный TDP | — | 35 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Air Cooling | Башенный кулер 120mm или СЖО 240mm |
Память | Core i7-6700K | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR5, LPDDR5/x |
Скорости памяти | 2133 MHz МГц | DDR5-5600, LPDDR5-7467 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 96 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-6700K | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel HD Graphics 530 | — |
Разгон и совместимость | Core i7-6700K | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | LGA 1151 | LGA 1851 |
Совместимые чипсеты | Z170, H170, B150 | Z890, B860, H810 (с обновлением BIOS) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows 11 23H2+, Linux 6.6+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-6700K | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 4.0, 5.0 |
Безопасность | Core i7-6700K | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | Intel TPM 2.0, SGX, Boot Guard, Control-Flow Enforcement, CET |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-6700K | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Дата выхода | 05.08.2015 | 01.01.2024 |
Комплектный кулер | Intel Stock Cooler | — |
Код продукта | BX80662I76700K | BX80715225F |
Страна производства | Malaysia | Global (Intel fabs) |
Geekbench | Core i7-6700K | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
18444 points
|
49933 points
+170,73%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
5392 points
|
8801 points
+63,22%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5170 points
|
15026 points
+190,64%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1528 points
|
2883 points
+88,68%
|
3DMark | Core i7-6700K | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
828 points
|
1190 points
+43,72%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
1615 points
|
2334 points
+44,52%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
2855 points
|
4576 points
+60,28%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
3832 points
|
7993 points
+108,59%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
3838 points
|
9223 points
+140,31%
|
3DMark Max Cores |
+0%
3825 points
|
9189 points
+140,24%
|
CPU-Z | Core i7-6700K | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+0%
2269.0 points
|
7338.0 points
+223,40%
|
CPU-Z Single Thread |
+0%
464.0 points
|
787.8 points
+69,78%
|
Этот Intel Core i7-6700K был настоящим флагманом для геймеров и энтузиастов, когда вышел в середине 2015 года, возглавляя линейку Skylake для настольных ПК. Он воплощал мечты оверклокеров того времени и стал одним из первых массовых процессоров, принесших поддержку DDR4 в дома обычных пользователей. Тогда он считался вершиной производительности, отлично справлялся с любыми играми и тяжёлыми приложениями вроде монтажа видео.
С точки зрения многозадачности и многопоточности он сегодня выглядит скромно даже рядом с современными бюджетными шестиядерниками; новые чипы ощутимо шустрее в сложных рабочих задачах и современных играх, особенно при потоковой передаче или одновременном запуске множества программ. Хотя для нетребовательного веб-сёрфинга, офисных задач или старых игр его четырёх ядер всё ещё хватит с головой, для серьёзной работы или современных многопотоковых проектов он уже ощутимо отстаёт. В играх он может стать узким местом для мощных современных видеокарт, особенно в разрешениях ниже 4K.
Про энергопотребление и охлаждение – грелся он прилично, особенно при разгоне, и требовал действительно хорошего воздушного кулера или даже недорогой СЖО для комфортной работы под нагрузкой. Если вы вдруг наткнётесь на него сегодня в подержанной системе или захотите использовать его в старой сборке, убедитесь, что охлаждение справляется. Его главная ценность сейчас – поддержка работоспособности старых систем на DDR4 или роль временного решения перед серьёзным апгрейдом, где он уже не оправдывает вложений как основа новой платформы. Новые аналоги за те же деньги оставят его далеко позади по всем фронтам.
Этот Core Ultra 5 225F вышел в начале 2025 года как доступный флагман для геймеров и производительных домашних ПК, позиционируясь чуть ниже топовых моделей серии Ultra. Интересно, что его поставки изначально были ограничены из-за проблем с полупроводниками, сделав его тогда довольно желанным экземпляром для сборщиков, а его NPU-ускоритель был скорее причудой тех лет, чем реально полезным инструментом для большинства. По теперешним меркам он выглядит архаично – современные чипы куда умнее распределяют задачи между гибридными ядрами и эффективнее используют ресурсы. Скажу честно, сегодня его актуальность стремится к нулю: он кое-как потянет старые игры или простые офисные программы, но даже нетребовательный монтаж видео или свежие проекты вызовут у него явную одышку. Для серьезной работы или современных игр он уже не годится, разве что попадет в руки энтузиаста, собирающего ретро-систему конца 2020-х.
Этот парень был прожорлив – его энергопотребление по современным стандартам высокое, ему требовался добротный кулер, иначе он быстро перегревался и начинал тормозить под нагрузкой. Башенного охлаждения хватало лишь с запасом по мощности, дешевые боксовые варианты просто не справлялись в жаркие дни. По производительности он ощутимо отставал от современных бюджетников в многопоточных задачах и особенно в энергоэффективности, хотя в свое время для игр среднего уровня был вполне бодр. Сегодня его можно рекомендовать разве что для очень специфичных задач: как временное решение в крайне ограниченном бюджете или как музейный экспонат в коллекционной сборке эпохи гибридных архитектур. Для повседневного использования или игр бери что-то посвежее – этот ветеран уже отслужил свое.
Сравнивая процессоры Core i7-6700K и Core Ultra 5 225F, можно отметить, что Core i7-6700K относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-6700K уступает Core Ultra 5 225F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core Ultra 5 225F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий процессор Intel Core i5-13400T (релиз январь 2023) предлагает хороший баланс для настольных ПК с его гибридной архитектурой: 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных), базовой частотой до 1.8 ГГц и низким TDP всего 35 Вт на сокете LGA 1700. Он изготовлен по техпроцессу Intel 7 и включает аппаратную поддержку современных инструкций вроде AVX2.
Этот 10-ядерный гибридный процессор (6P + 4E) на архитектуре Alder Lake для сокета LGA1700, выпущенный в начале 2022 года, работает на базовой частоте 2.1 ГГц при низком TDP 35 Вт благодаря техпроцессу Intel 7. Хотя он всё ещё эффективен для повседневных задач, его производительность уже не топовая по современным меркам из-за возраста и специфики энергоэффективных моделей серии "T".
Этот четырёхъядерник на сокете AM3 (3.1 ГГц, 45 нм, 125 Вт) был шедевром своего времени и одним из первых с поддержкой DDR3. Сегодня он безнадёжно устарел, но память о его DDR3-авангарде живёт.
Этот Core i3-10320 с его четырьмя ядрами и восемью потоками (3.8-4.6 ГГц) уже не слишком свеж (релиз середины 2020 года), но по-прежнему обеспечивает честную производительность для базовых задач на платформе LGA1200 с поддержкой Hyper-Threading — редкой для бюджетных чипов Intel того времени. Работает на проверенном 14-нм техпроцессе и потребляет стандартные 65 Вт при полной нагрузке.
Этот новейший Ryzen 3 на сокете AM5, вышедший в июле 2024 года, использует 4-ядерную архитектуру Zen 4 и современный 4-нм техпроцесс. Он привлекателен низким энергопотреблением (35 Вт TDP) и встроенной графикой RDNA 3.1 нового поколения.
Процессор Intel Core i5-7640X 2017 года выпуска выделялся необычным позиционированием для i5: дорогой сокет LGA2066 открывал доступ к квадроканальной памяти и большему числу линий PCIe платформ X299, но всего 4 ядра без Hyper-Threading выглядели скромно даже при базовой частоте 4.0 ГГц. Сегодня его возможности уже уступают современным массовым моделям, а высокое энергопотребление (112 Вт на 14 нм техпроцессе) делает его менее привлекательным.
Этот четырёхъядерный гибрид на архитектуре Zen (14 нм, сокет AM4, 3.6-3.9 ГГц, TDP 65 Вт) выделялся мощной для своего класса интегрированной графикой Vega 11 в эпоху дефицита дискретных карт. Хотя теперь он заметно уступает новинкам по производительности и энергоэффективности, его сочетание CPU и GPU остаётся бюджетным решением для компактных ПК.
Выпущенный в июле 2022 года, этот 12-ядерный/24-поточный Ryzen 9 Pro 5945 на сокете AM4 (техпроцесс 7 нм, TDP 65 Вт) предлагает высокую производительность для рабочих станций, интегрируя бизнес-ориентированные функции AMD Pro Technologies для безопасности и управляемости, оставаясь мощным, хотя и не самым новейшим, решением.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!