Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-4930MX | Core i9-13950HX |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 32 |
Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 2.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.9 ГГц | 5.5 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 16 |
Потоков E-ядер | — | 16 |
Базовая частота E-ядер | — | 1.6 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 4 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC | Безопасность и улучшенный IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX‑512, VT‑x, VT‑d |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-4930MX | Core i9-13950HX |
---|---|---|
Техпроцесс | 22 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | 22nm | Intel 7 |
Процессорная линейка | 4th Gen Intel Core | Core i9 13950HX |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile High‑End |
Кэш | Core i7-4930MX | Core i9-13950HX |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | 80 KB P-core, 96 KB E-core КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-4930MX | Core i9-13950HX |
---|---|---|
TDP | 57 Вт | 55 Вт |
Максимальный TDP | — | 157 Вт |
Минимальный TDP | — | 45 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Active Cooling | Воздушное/водяное охлаждение |
Память | Core i7-4930MX | Core i9-13950HX |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3L | DDR5‑5600 / DDR4‑3200 |
Скорости памяти | 1600 MHz МГц | DDR5‑5600, DDR4‑3200 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 32 ГБ | 192 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-4930MX | Core i9-13950HX |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel® HD Graphics 4600 | UHD Graphics 770 |
Разгон и совместимость | Core i7-4930MX | Core i9-13950HX |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | rPGA946B | BGA 1964 |
Совместимые чипсеты | Custom | Mobile HX chipset |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows 11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-4930MX | Core i9-13950HX |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 5.0 |
Безопасность | Core i7-4930MX | Core i9-13950HX |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | Spectre/Meltdown mitigations, CET |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-4930MX | Core i9-13950HX |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2013 | 04.01.2023 |
Комплектный кулер | — | None |
Код продукта | CL8064701683201 | BX8071513950HX |
Страна производства | Vietnam | Малайзия |
Geekbench | Core i7-4930MX | Core i9-13950HX |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
13441 points
|
69993 points
+420,74%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
3677 points
|
6700 points
+82,21%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
13860 points
|
72590 points
+423,74%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
4360 points
|
8692 points
+99,36%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
3434 points
|
15852 points
+361,62%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
949 points
|
1966 points
+107,17%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
3740 points
|
15492 points
+314,22%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1318 points
|
2753 points
+108,88%
|
3DMark | Core i7-4930MX | Core i9-13950HX |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
519 points
|
1152 points
+121,97%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
1012 points
|
2284 points
+125,69%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
1770 points
|
4383 points
+147,63%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
2216 points
|
7861 points
+254,74%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
2156 points
|
10661 points
+394,48%
|
3DMark Max Cores |
+0%
2155 points
|
14772 points
+585,48%
|
Этот Intel Core i7-4930MX был настоящим монстром в ноутбуках начала 2013 года, королевская особа в линейке Extreme Edition для мобильных платформ. Его явно прицелили на требовательных пользователей: геймеров, инженеров и профессионалов, жаждущих десктопной мощи на коленях. Будучи потомком Sandy Bridge, он унаследовал архитектуру Ivy Bridge с её 22-нм техпроцессом и четырьмя настоящими ядрами, способными обрабатывать восемь потоков одновременно благодаря Hyper-Threading — редкость и роскошь для ноутбуков тех лет.
Интересно, что чип прославился не только мощью, но и своим потрясающим, почти легендарным разгонным потенциалом для мобильного решения — энтузиасты в специализированных системах выжимали из него сок до невероятных частот. Однако за эту силу приходилось платить: его аппетиты к энергии были огромны по меркам ноутбуков (TDP в 57 Вт!), превращая лэптопы в настоящие печки и требуя массивных, шумных систем охлаждения. Батарея в таких машинах редко жила долго.
Сегодня, по прошествии лет, даже скромные современные бюджетные мобильные чипы легко обходят его по скорости в большинстве повседневных задач и особенно в энергоэффективности. Его актуальность для серьёзных рабочих нагрузок, вроде рендеринга или современных игр, близка к нулю — ему просто не хватает современных инструкций и скорости. Однако он ещё может послужить в очень непритязательных офисных сценариях или как основа для ноутбука под ретро-игры эпохи до ~2015 года, где его четырёхъядерная архитектура всё ещё чувствует себя уверенно. Но собирать под него новую систему или покупать такой ноутбук в 2024 году — это уже чистая ностальгия или очень специфичный кейс; практической ценности в нём мало. Просто помни: любой ноутбук с ним будет греться как плитка и шуметь под нагрузкой.
Вышел этот монстр в начале 2023 года как один из флагманов Intel для самых требовательных ноутбуков – игровых платформ и мобильных рабочих станций для профессионалов. Он базировался на тогдашней топовой архитектуре Raptor Lake, предлагая безумную комбинацию из множества быстрых и экономичных ядер для максимальной гибкости. Интересно, что такие мощные HX-чипы стирали грань между ноутбуками и десктопами по производительности, что раньше было редкостью.
Сегодня он уже не абсолютный король горы после появления следующего поколения, но его мощь по-прежнему впечатляет. В играх он даст фору многим настольным собратьям прошлых лет, легко справляясь с любыми современными проектами на высоких настройках. Для работы он тоже зверь: рендеринг видео, сложные расчеты, программирование – всё ему по плечу благодаря обильным ресурсам и высокой скорости обработки параллельных задач, заметно превосходя более ранние мобильные чипы.
Однако вся эта мощь имеет оборотную сторону – прожорливость и тепло. При пиковых нагрузках он потребляет немало энергии и требует действительно серьёзной системы охлаждения в ноутбуке. Без хороших вентиляторов и тепловых трубок он быстро упрётся в температурный лимит и начнёт сбрасывать частоты (троттлить), теряя часть своей силы и заставляя кулеры выть на полную катушку. Держать его постоянно на максимуме в тонком ультрабуке – плохая затея.
Если говорить о современных конкурентах, то чипы AMD из того же премиального сегмента Ryzen 9 для ноутбуков предлагают очень достойную альтернативу в борьбе за корону производительности и эффективности. В целом, Core i9-13950HX всё ещё остаётся актуальным выбором для тех, кому нужна мобильная рабочая станция экстра-класса или игровой ноут без компромиссов – он обеспечит плавную работу и в требовательных играх, и в профессиональных приложениях ещё долгое время. Просто будь готов к его ненасытному аппетиту и обеспечь ему хорошую "прохладу".
Сравнивая процессоры Core i7-4930MX и Core i9-13950HX, можно отметить, что Core i7-4930MX относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-4930MX уступает Core i9-13950HX из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Core i9-13950HX остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот 4-ядерный процессор Ice Lake на 10 нм техпроцессе с базовой частотой 1.0 ГГц (до 3.6 ГГц в турбо) и TDP 15 Вт, выпущенный летом 2019 года, выделялся своей встроенной графикой Iris Plus с 64 EU, что было редкостью для мобильных i5. Сегодня он по современным меркам не самый мощный, но всё ещё неплохо справляется с повседневными задачами и офисной работой благодаря низкому энергопотреблению и встроенному охлаждению.
Этот четырёхъядерный мобильный процессор Ice Lake 2019 года выпуска, с типичным TDP 15 Вт, уже не самый современный, но по-прежнему способен уверенно справляться с повседневными задачами благодаря улучшенному IPC и встроенной поддержке быстрой памяти LPDDR4X. Его ключевые фишки для ультрабуков того времени — встроенная поддержка Thunderbolt 3 и аппаратное ускорение для искусственного интеллекта (Intel DL Boost).
Этот мобильный процессор Intel Core Ultra 5 235T, представленный в апреле 2025 года, пока не успел морально устареть и отлично справляется с повседневными задачами благодаря 8 ядрам (4 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте около 3.5 ГГц и современному техпроцессу Intel 20A при умеренном TDP в 35 Вт. Он также предлагает встроенный NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве.
Свежий мобильный процессор Intel Core i5-13600HE (июль 2024) с 14 гибридными ядрами (6P+8E) разгоняется до 4.9 ГГц, отличаясь встроенным планировщиком потоков Thread Director для эффективного распределения задач между ядрами и умеренным TDP в 45 Вт.
Этот мобильный процессор Intel Core i5-10210U, вышедший в 2019 году на 14-нм техпроцессе, предлагает 4 ядра и 8 потоков с базовой частотой около 1.6 ГГц и возможностью прокачки до 4.2 ГГц при хорошем охлаждении в рамках скромного TDP в 15 Вт. Он демонстрирует заметное моральное устаревание по мощности на современном фоне, но включал аппаратную защиту от уязвимостей Spectre/Meltdown уже на момент релиза.
Этот четырёхъядерный восьмипоточный разгоняемый мобильный процессор Intel Core i7-7820HK (база 2.9 ГГц, турбо 3.9 ГГц) для сокета FCLGA1151, выполненный по 14 нм техпроцессу с TDP 45 Вт, уже заметно не первой свежести после своего выхода в начале 2017 года, но его разгонный потенциал для ноутбука по-прежнему впечатляет.
Этот четырёхъядерный Intel Core i3-8100B на архитектуре Coffee Lake, выпущенный в 2019 году на 14 нм с TDP 65 Вт, предназначался для встраиваемых систем и моноблоков, объединяя процессор и чипсет H310C на одном кристалле. Хотя его базовая частота 3.6 ГГц обеспечивала стабильность, отсутствие Turbo Boost и несменный сокет BGA делали его морально устаревшим уже при релизе и ограничивали апгрейд.
Выпущенный в апреле 2019 года мобильный Ryzen 7 3700U на сокете FP5 уже не новинка, но его 4 ядра с поддержкой SMT и базовой частотой 2.3 ГГц на 12 нм техпроцессе (TDP 15 Вт) все ещё способны на скромные показатели, особенно с интегрированной графикой Vega для нетребовательных задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!