Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-4770R | Phenom II P860 Triple-Core |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 3 |
Потоков производительных ядер | 8 | 3 |
Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 2 ГГц |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-4770R | Phenom II P860 Triple-Core |
---|---|---|
Сегмент процессора | Desktop | Mobile |
Кэш | Core i7-4770R | Phenom II P860 Triple-Core |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 3 x 64 KB | Data: 3 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 6 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-4770R | Phenom II P860 Triple-Core |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 35 Вт |
Разгон и совместимость | Core i7-4770R | Phenom II P860 Triple-Core |
---|---|---|
Тип сокета | rPGA946B | Socket S1 |
Прочее | Core i7-4770R | Phenom II P860 Triple-Core |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2014 | 01.01.2011 |
Geekbench | Core i7-4770R | Phenom II P860 Triple-Core |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+362,82%
14713 points
|
3179 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+344,95%
12770 points
|
2870 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+241,68%
3533 points
|
1034 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+351,88%
14388 points
|
3184 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+243,07%
4477 points
|
1305 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+491,28%
3660 points
|
619 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+293,55%
976 points
|
248 points
|
PassMark | Core i7-4770R | Phenom II P860 Triple-Core |
---|---|---|
PassMark Multi |
+424,88%
6561 points
|
1250 points
|
PassMark Single |
+159,57%
2157 points
|
831 points
|
Вот этот кристалл Haswell под кодовым именем Core i7-4770R вышел в начале 2014 года как топовый вариант для компактных систем типа Intel NUC и всевозможных мини-ПК. Он позиционировался для энтузиастов, желавших производительности флагманского i7 в миниатюрном формате BGA. Интересно, что он стал одним из последних массовых настольных процессоров Intel со встроенной графикой Iris Pro уровня GT3e — это обеспечивало ему неплохую игровую производительность без дискретной видеокарты, что было редкостью тогда и почти исчезло сейчас.
По сравнению с современными чипами, пусть даже начального уровня, он значительно отстаёт по всем параметрам: новые камни предлагают вдвое больше ядер и потоков, куда более продвинутую интегрированную графику и гораздо более высокую эффективность на ватт потреблённой энергии. В современных играх он уже вряд ли потянет что-то сложнее нетребовательных проектов или старых хитов до середины 2010-х на низких настройках. Для базовых офисных задач или веб-серфинга его четырёх ядер и восьми потоков пока хватает с запасом, но любое серьёзное редактирование фото/видео или работа с большими данными превратятся в мучительное ожидание.
Этот процессор был довольно "тёплым" для своих размеров — его охлаждение требовало качественного компактного кулера и хорошо продуманного корпусного обдува в маленьких системах. Мы тогда ценили его за уникальное сочетание высокой по меркам того времени CPU-мощности и очень достойной интегрированной графики в одном маленьком корпусе. Сейчас он представляет в основном исторический интерес или может послужить в очень бюджетном мини-ПК для совсем простых задач или медиацентра базового уровня, но для любых современных требовательных нагрузок он уже не актуален и сильно уступает даже доступным сегодняшним решениям.
Этот AMD Phenom II P860 — трёхъядерный мобильный чип начала 2011 года, задуманный как доступная рабочая лошадка для бюджетных и среднеценовых ноутбуков. Он занимал промежуточную позицию между двухъядерными Athlon II и более дорогими четырёхъядерными Phenom II, предлагая чуть больше мускулов для многозадачности без сильного удара по кошельку. Сама трёхъядерность тогда вызывала любопытство — гибридное решение, где третье ядро иногда простаивало из-за оптимизации ПО, но в ряде задач давало ощутимый прирост над двухъядерниками.
Сегодня P860 выглядит архаичным: он заметно уступает даже самым скромным современным мобильным процессорам в производительности и эффективности. Для игр он слабоват даже по меркам своего времени, а сейчас годится лишь для самых нетребовательных проектов. Основная сфера применения сегодня — исключительно базовые задачи: веб-сёрфинг, офисные документы, просмотр видео. Серьёзный монтаж или кодирование будут ему явно не по зубам.
По энергопотреблению для 45-нм чипа он был не самым прожорливым, но и не эталоном экономии — требовал скромного, но адекватного охлаждения, часто хватало простого алюминиевого радиатора без теплотрубок. По современным меркам тепловыделение высокое, а эффективность низкая. Его трёхъядерная природа иногда привлекает энтузиастов, возящихся со старым железом ради интереса или специфических задач, где уникальная конфигурация может быть любопытна для экспериментов. Однако для повседневного использования в 2020-х годах он явно устарел, став скорее музейным экспонатом или временным решением для самых нетребовательных сценариев на доживающем ноутбуке. Найти ему применение сейчас — задача для очень терпеливых или коллекционеров необычных чипов.
Сравнивая процессоры Core i7-4770R и Phenom II P860 Triple-Core, можно отметить, что Core i7-4770R относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-4770R превосходит Phenom II P860 Triple-Core благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Phenom II P860 Triple-Core остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот четырёхъядерник AMD Ryzen 3 2300X на архитектуре Zen+ вышел в 2019 году для сокета AM4, работая на частотах от 3.5 ГГц и потребляя до 65 Вт. Хотя он поддерживает актуальный PCIe 3.0 и быструю память DDR4-2933, сегодня ему уже не хватает потоков и энергоэффективности по сравнению с новыми моделями на более тонком техпроцессе.
Выпущенный в апреле 2024 года AMD Ryzen 3 Pro 8300GE — современный 4-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 и тонком 4-нм техпроцессе, устанавливаемый в сокет AM5. Он выделяется крайне низким энергопотреблением (TDP 35 Вт) и включает специализированный NPU для ускорения ИИ-задач, что для его класса характеристик встречается редко.
Выпущенный в 2010 году шестиядерный Intel Core i7-970 на сокете LGA 1366 работал на частоте 3.2 ГГц, прилично мощный для своего времени и поддерживал Hyper-Threading с трёхканальной памятью DDR3. Сегодня он морально устарел (техпроцесс 45 нм) и прожорлив (TDP 130 Вт).
Выпущенный в 2015 году Core i7-6700, хоть и почтенный возраст, всё ещё предлагает неплохие 4 ядра с поддержкой Hyper-Threading и базовой частотой 3.4 ГГц на эффективном 14-нм техпроцессе (сокет LGA 1151, TDP 65 Вт), выделяясь ранней поддержкой памяти DDR4.
Процессор Intel Core Ultra 5 245T, выпущенный в апреле 2025 года, относится к современным моделям верхнего среднего уровня — он шустрый благодаря эффективному техпроцессу Intel 4 (7 нм эквивалент), 14 ядрам (6 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных) и высокой тактовой частоте, при умеренном теплопакете около 28 Вт; главная его особенность — встроенный нейроускоритель (NPU), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта на локальном устройстве.
Этот свежий флагман от AMD, выпущенный в апреле 2025 года, сочетает высокую производительность многоядерного CPU с мощным встроенным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта. Оснащен 12 высокочастотными ядрами (до 5.1 ГГц), изготовлен по передовому 4-нм техпроцессу, использует современный сокет AM5 и отличается умеренным TDP около 85 Вт для своего класса.
Выпущенный в 2017 году четырёхъядерный процессор Intel Core i3-8350K на сокете LGA1151v2 уже ощутимо устарел по современным меркам производства и производительности. Его особенность — разблокированный множитель, позволяющий разгон частоты выше базовых 4.0 ГГц при теплопакете (TDP) 91 Вт на 14-нм техпроцессе.
Этот четырёхъядерник на сокете AM4 без поддержки многопоточности и встроенной графики выглядит довольно устаревшим после релиза в середине 2017 года, но его разблокированный множитель позволял энтузиастам выжимать больше из базовых 3.5 ГГц при скромном теплопакете 65 Вт на 14нм техпроцессе.