Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-13700HX | Xeon 3.40Ghz |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | — |
Количество производительных ядер | 8 | 1 |
Потоков производительных ядер | 16 | 2 |
Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 3.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.7 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Raptor Cove P-cores (6% IPC gain vs Alder Lake) | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, FMA3, SHA, AES-NI, TSX, VT-x, VT-d | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 + Thermal Velocity Boost | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-13700HX | Xeon 3.40Ghz |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 7 (10nm Enhanced SuperFin) | — |
Кодовое имя архитектуры | Raptor Lake-HX | — |
Процессорная линейка | Core i7 13000HX Series | — |
Сегмент процессора | Mobile (Performance) | Server |
Кэш | Core i7-13700HX | Xeon 3.40Ghz |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 1 x 16 KB | L2: 1 x 1024 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.016 МБ |
Кэш L3 | 30 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13700HX | Xeon 3.40Ghz |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 103 Вт |
Максимальный TDP | 157 Вт | — |
Минимальный TDP | 45 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling (157W PL2) | — |
Память | Core i7-13700HX | Xeon 3.40Ghz |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | — |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-4800 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 128 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i7-13700HX | Xeon 3.40Ghz |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 13th Gen | — |
Разгон и совместимость | Core i7-13700HX | Xeon 3.40Ghz |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | BGA1964 | Socket 604 |
Совместимые чипсеты | Intel HM770 (официально); HM790 (полная функциональность); Некоторые Z690/Z790 с модом BIOS (экспериментально) | — |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 10/11 64-bit, Linux 6.2+ | — |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-13700HX | Xeon 3.40Ghz |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0, 5.0 | — |
Безопасность | Core i7-13700HX | Xeon 3.40Ghz |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel SGX, Intel TME, Intel VT-x with EPT, Intel CET | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i7-13700HX | Xeon 3.40Ghz |
---|---|---|
Дата выхода | 03.01.2023 | 01.10.2008 |
Код продукта | CM8062504330803 | — |
Страна производства | USA (Malaysia, Vietnam packaging) | — |
Geekbench | Core i7-13700HX | Xeon 3.40Ghz |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core | +3887,09% 65787 points | 1650 points |
Geekbench 3 Single-Core | +611,08% 6677 points | 939 points |
Geekbench 4 Multi-Core | +492,44% 58545 points | 9882 points |
Geekbench 4 Single-Core | +49,32% 8108 points | 5430 points |
Geekbench 5 Multi-Core | +5880,00% 17043 points | 285 points |
Geekbench 5 Single-Core | +993,64% 1892 points | 173 points |
Geekbench 6 Multi-Core | +35,02% 15773 points | 11682 points |
Geekbench 6 Single-Core | +84,68% 2676 points | 1449 points |
PassMark | Core i7-13700HX | Xeon 3.40Ghz |
---|---|---|
PassMark Multi | +8229,56% 32402 points | 389 points |
PassMark Single | +541,69% 3786 points | 590 points |
Этот Intel Core i7-13700HX примечателен как топовый мобильный процессор начала 2023 года. Он позиционировался Intel как флагман для продвинутых игровых ноутбуков и мобильных рабочих станций, сразу привлек внимание энтузиастов мощью своих 16 ядер в гибридной архитектуре Raptor Lake. Честно говоря, тогда это был один из самых быстрых мобильных чипов на рынке для тяжёлых задач.
Интересно, что его гибридные ядра ("спринтеры" для скорости и "стайеры" для фоновых задач) требовали от производителей ноутбуков серьёзного подхода к охлаждению. Его энергопотребление могло быть высоким под нагрузкой, поэтому для стабильной работы критически важен хороший тепловой дизайн ноутбука. При грамотном охлаждении он показывал отличные результаты.
Сегодня он по-прежнему остаётся очень актуальным зверем. Для игр он легко справляется с абсолютно любой современной ААА-тайтл на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой. В рабочих задачах типа видеомонтажа, рендеринга или сложных вычислений его многопоточная производительность впечатляет даже сейчас, ощутимо превосходя многие чипы среднего класса. По сравнению с новейшими монстрами он может чуть уступать в предельной производительности или энергоэффективности, но разница не критична для большинства пользователей.
Для сборки мощного ноутбука сейчас он всё ещё отличный выбор, если ценник привлекателен. Просто помни: выбирая ноутбук на его базе, обязательно смотри на качество системы охлаждения – в слабых корпусах он будет перегреваться и терять в скорости. С мощным кулером он прослужит верой и правдой ещё несколько лет без проблем как в играх, так и в работе.
Этот Intel Xeon канул в лету примерно в 2008 году, позиционируясь как рабочая лошадка для серверов и рабочих станций начального-среднего уровня тогдашней линейки Intel. По сути, он был десктопным Core 2 Quad Q9650 в серверной одежке, но с поддержкой более надежной ECC-памяти и формально для сокета LGA771. Интересно, что благодаря модификации контактов (моддинг LGA771 на LGA775) он стал хитом у энтузиастов, искавших мощный четырехъядерник для обычных материнок по бросовым ценам – дешевле флагманских Core 2 Extreme.
По тепловыделению он не был подарком – его аппетиты под 130 Вт требовали солидного башенного кулера даже в обычном корпусе, иначе перегрев был делом времени. Сравнивая с современниками, сегодняшние базовые модели даже уровня Core i3 его обходят в однопоточной работе с ощутимым запасом благодаря кардинально возросшей эффективности каждого ядра, не говоря уже о новых технологиях вроде интегрированной графики или NVMe. В многопотоке против современных Core i5 он выглядит блекло из-за малой тактовой частоты и отсутствия современных оптимизаций.
Сейчас его актуальность стремится к нулю. Он едва ли потянет современные ОС и браузеры комфортно, серьезная работа немыслима из-за отсутствия поддержки современных инструкций и медленной работы с памятью. Лишь винтажные игры эпохи Windows XP или специфический старый софт могут быть ему под силу. Для сборок энтузиастов он интересен лишь как музейный экспонат или основа исключительно ретро-системы для ностальгирующих по эпохе GeForce 8800 GTX и первых Crysis. Всё, что требует стабильности и производительности, давно переехало на платформы посвежее, где энергопотребление кратно ниже при значительно большей отдаче. Его время безвозвратно прошло.
Сравнивая процессоры Core i7-13700HX и Xeon 3.40Ghz, можно отметить, что Core i7-13700HX относится к портативного сегменту. Core i7-13700HX превосходит Xeon 3.40Ghz благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon 3.40Ghz остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Бюджетное решение для офисных ноутбуков и повседневных задач (2022). Имеет ограниченное количество ядер и скромную графическую производительность. В 2024 году рассматривается только как вариант для вторичного рынка.
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.
Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.
Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.
Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.
Представленный в январе 2025 года Intel Core i7-14700K впечатляет мощью 20 ядер (8 Performance + 12 Efficient) и 28 потоков с максимальной частотой свыше 5.5 ГГц. Работая в сокете LGA 1700 и созданный по усовершенствованному техпроцессу Intel 7, он демонстрирует высокую производительность при TDP 125 Вт, отличаясь необычной структурой кристаллов, реализованной с применением технологии Foveros.
Этот топовый десктопный процессор Intel Core i9-14900K, появившийся в ноябре 2024 года, предлагает рекордную производительность благодаря гибридной архитектуре с 24 ядрами (8 производительных + 16 энергоэффективных), высоким частотам до 6.0 ГГц с поддержкой технологии TVB и возможностью работы с оперативкой DDR5-5600 на сокете LGA1700, хотя его аппетит к энергии (TDP 125W) и нагрев требуют серьёзного охлаждения.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!