Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-13700HX | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | 14 |
Количество производительных ядер | 8 | 4 |
Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | 4.9 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | |
Потоков E-ядер | 8 | |
Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | 2.5 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | 3.7 ГГц | 3.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Raptor Cove P-cores (6% IPC gain vs Alder Lake) | ≈10% прирост IPC vs Raptor Lake |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, FMA3, SHA, AES-NI, TSX, VT-x, VT-d | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, FMA3, AES, SHA, EM64T, VT-x, VT-d, AMX |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 + Thermal Velocity Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-13700HX | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 (10nm Enhanced SuperFin) | Intel 4 |
Кодовое имя архитектуры | Raptor Lake-HX | Meteor Lake-S |
Процессорная линейка | Core i7 13000HX Series | Core Ultra 5 1st Gen |
Сегмент процессора | Mobile (Performance) | Desktop (Performance) |
Кэш | Core i7-13700HX | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 4 x 48 KB | Data: 4 x 32 KB (P-cores) + 8 x 64 KB (E-cores) КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | |
Кэш L3 | 30 МБ | 12 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13700HX | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 65 Вт |
Максимальный TDP | 157 Вт | 115 Вт |
Минимальный TDP | 45 Вт | 35 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling (157W PL2) | Башенный кулер 120mm или СЖО 240mm |
Память | Core i7-13700HX | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR5, LPDDR5/x |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-4800 МГц | DDR5-5600, LPDDR5-7467 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 128 ГБ | 96 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-13700HX | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 13th Gen | — |
Разгон и совместимость | Core i7-13700HX | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | BGA1964 | LGA 1851 |
Совместимые чипсеты | Intel HM770 (официально); HM790 (полная функциональность); Некоторые Z690/Z790 с модом BIOS (экспериментально) | Z890, B860, H810 (с обновлением BIOS) |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
Совместимые ОС | Windows 10/11 64-bit, Linux 6.2+ | Windows 11 23H2+, Linux 6.6+ |
Максимум процессоров | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-13700HX | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0, 5.0 |
Безопасность | Core i7-13700HX | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel SGX, Intel TME, Intel VT-x with EPT, Intel CET | Intel TPM 2.0, SGX, Boot Guard, Control-Flow Enforcement, CET |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-13700HX | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Дата выхода | 03.01.2023 | 01.01.2024 |
Код продукта | CM8062504330803 | BX80715225F |
Страна производства | USA (Malaysia, Vietnam packaging) | Global (Intel fabs) |
Geekbench | Core i7-13700HX | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+17,25%
58545 points
|
49933 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
8108 points
|
8801 points
+8,55%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+4,97%
15773 points
|
15026 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2676 points
|
2883 points
+7,74%
|
Cinebench | Core i7-13700HX | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate |
+52,57%
25418 pts
|
16660 pts
|
Cinebench - R23 Single Core with BenchMate |
+3,31%
1936 pts
|
1874 pts
|
3DMark | Core i7-13700HX | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
1053 points
|
1190 points
+13,01%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
2068 points
|
2334 points
+12,86%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
3963 points
|
4576 points
+15,47%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
7115 points
|
7993 points
+12,34%
|
3DMark 16 Cores |
+2,21%
9427 points
|
9223 points
|
3DMark Max Cores |
+17,01%
10752 points
|
9189 points
|
PassMark | Core i7-13700HX | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
PassMark Multi |
+4,09%
32402 points
|
31129 points
|
PassMark Single |
+0%
3786 points
|
4459 points
+17,78%
|
CPU-Z | Core i7-13700HX | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+11,35%
8171.0 points
|
7338.0 points
|
Этот Intel Core i7-13700HX примечателен как топовый мобильный процессор начала 2023 года. Он позиционировался Intel как флагман для продвинутых игровых ноутбуков и мобильных рабочих станций, сразу привлек внимание энтузиастов мощью своих 16 ядер в гибридной архитектуре Raptor Lake. Честно говоря, тогда это был один из самых быстрых мобильных чипов на рынке для тяжёлых задач.
Интересно, что его гибридные ядра ("спринтеры" для скорости и "стайеры" для фоновых задач) требовали от производителей ноутбуков серьёзного подхода к охлаждению. Его энергопотребление могло быть высоким под нагрузкой, поэтому для стабильной работы критически важен хороший тепловой дизайн ноутбука. При грамотном охлаждении он показывал отличные результаты.
Сегодня он по-прежнему остаётся очень актуальным зверем. Для игр он легко справляется с абсолютно любой современной ААА-тайтл на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой. В рабочих задачах типа видеомонтажа, рендеринга или сложных вычислений его многопоточная производительность впечатляет даже сейчас, ощутимо превосходя многие чипы среднего класса. По сравнению с новейшими монстрами он может чуть уступать в предельной производительности или энергоэффективности, но разница не критична для большинства пользователей.
Для сборки мощного ноутбука сейчас он всё ещё отличный выбор, если ценник привлекателен. Просто помни: выбирая ноутбук на его базе, обязательно смотри на качество системы охлаждения – в слабых корпусах он будет перегреваться и терять в скорости. С мощным кулером он прослужит верой и правдой ещё несколько лет без проблем как в играх, так и в работе.
Этот Core Ultra 5 225F вышел в начале 2025 года как доступный флагман для геймеров и производительных домашних ПК, позиционируясь чуть ниже топовых моделей серии Ultra. Интересно, что его поставки изначально были ограничены из-за проблем с полупроводниками, сделав его тогда довольно желанным экземпляром для сборщиков, а его NPU-ускоритель был скорее причудой тех лет, чем реально полезным инструментом для большинства. По теперешним меркам он выглядит архаично – современные чипы куда умнее распределяют задачи между гибридными ядрами и эффективнее используют ресурсы. Скажу честно, сегодня его актуальность стремится к нулю: он кое-как потянет старые игры или простые офисные программы, но даже нетребовательный монтаж видео или свежие проекты вызовут у него явную одышку. Для серьезной работы или современных игр он уже не годится, разве что попадет в руки энтузиаста, собирающего ретро-систему конца 2020-х.
Этот парень был прожорлив – его энергопотребление по современным стандартам высокое, ему требовался добротный кулер, иначе он быстро перегревался и начинал тормозить под нагрузкой. Башенного охлаждения хватало лишь с запасом по мощности, дешевые боксовые варианты просто не справлялись в жаркие дни. По производительности он ощутимо отставал от современных бюджетников в многопоточных задачах и особенно в энергоэффективности, хотя в свое время для игр среднего уровня был вполне бодр. Сегодня его можно рекомендовать разве что для очень специфичных задач: как временное решение в крайне ограниченном бюджете или как музейный экспонат в коллекционной сборке эпохи гибридных архитектур. Для повседневного использования или игр бери что-то посвежее – этот ветеран уже отслужил свое.
Сравнивая процессоры Core i7-13700HX и Core Ultra 5 225F, можно отметить, что Core i7-13700HX относится к мобильных решений сегменту. Core i7-13700HX уступает Core Ultra 5 225F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core Ultra 5 225F остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Бюджетное решение для офисных ноутбуков и повседневных задач (2022). Имеет ограниченное количество ядер и скромную графическую производительность. В 2024 году рассматривается только как вариант для вторичного рынка.
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.
Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.
Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.
Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.
Представленный в январе 2025 года Intel Core i7-14700K впечатляет мощью 20 ядер (8 Performance + 12 Efficient) и 28 потоков с максимальной частотой свыше 5.5 ГГц. Работая в сокете LGA 1700 и созданный по усовершенствованному техпроцессу Intel 7, он демонстрирует высокую производительность при TDP 125 Вт, отличаясь необычной структурой кристаллов, реализованной с применением технологии Foveros.
Этот топовый десктопный процессор Intel Core i9-14900K, появившийся в ноябре 2024 года, предлагает рекордную производительность благодаря гибридной архитектуре с 24 ядрами (8 производительных + 16 энергоэффективных), высоким частотам до 6.0 ГГц с поддержкой технологии TVB и возможностью работы с оперативкой DDR5-5600 на сокете LGA1700, хотя его аппетит к энергии (TDP 125W) и нагрев требуют серьёзного охлаждения.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!