Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-1365UE | Core i9-13900F |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 10 | 8 |
Потоков производительных ядер | 12 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 1.7 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | 5.6 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | 16 |
Потоков E-ядер | 8 | 16 |
Базовая частота E-ядер | 3.7 ГГц | 1.5 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | 4.9 ГГц | 4.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-1365UE | Core i9-13900F |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 10 нм |
Название техпроцесса | — | Intel 7 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mainstream Desktop |
Кэш | Core i7-1365UE | Core i9-13900F |
---|---|---|
Кэш L2 | — | 2 МБ |
Кэш L3 | — | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-1365UE | Core i9-13900F |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 65 Вт |
Максимальный TDP | — | 219 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling sufficient |
Память | Core i7-1365UE | Core i9-13900F |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4, DDR5 |
Скорости памяти | — | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 125 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-1365UE | Core i9-13900F |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics eligible | — |
Разгон и совместимость | Core i7-1365UE | Core i9-13900F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1744 | LGA 1700 |
Совместимые чипсеты | — | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-1365UE | Core i9-13900F |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 5.0 |
Прочее | Core i7-1365UE | Core i9-13900F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2024 | 04.01.2023 |
Geekbench | Core i7-1365UE | Core i9-13900F |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
7706 points
|
20322 points
+163,72%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2468 points
|
3117 points
+26,30%
|
Выпущенный в конце 2024 года, этот мобильный Core i7 позиционировался как топовый вариант для производительных ультрабуков и миниатюрных ПК, где важен баланс между мощью и энергоэффективностью. Он появился в эпоху активного перехода на гибридную архитектуру Intel и был ориентирован на профессионалов, которым нужна портативность без жертв в повседневной производительности. Интересно, что такие процессоры часто шли в готовых системах от крупных производителей, редко появляясь в розничной продаже отдельно – найти их на прилавках было почти нереально. На фоне современных чипов для полноразмерных ноутбуков он заметно скромнее по максимальной отдаче, особенно в ресурсоемких задачах, но для своей категории тонких систем он был очень сбалансированным решением. Его мощности хватает с головой для офисной работы, интернет-сёрфинга, потокового видео и даже некоторых нетребовательных или старых игр на минималках. Если же говорить о монтаже тяжелого видео, сложном 3D или новейших ААА-проектах – он быстро упрется в свои лимиты. Главный козырь – скромное энергопотребление, позволяющее производителям делать тонкие и легкие устройства с приличным временем автономной работы без жарких вентиляторов и массивных радиаторов. Сегодня он вполне актуален для своих целей: как сердцевина тихого и компактного рабочего ноутбука или медиацентра он отрабатывает вложенные средства честно. Выбирать его стоит тем, кто ценит тишину и мобильность выше абсолютной производительности игровых монстров или рабочих станций. Он не станет проблемой в повседневном использовании, если понимать его нишу и не требовать невозможного.
Этот Core i9-13900F появился в январе 2023 как топовый игрок линейки Intel для требовательных пользователей без дискретной графики. Он продолжил традицию гибридных чипов Raptor Lake, сочетая мощные ядра для основных задач с кучей энергоэффективных для фоновой работы. Целевая аудитория – геймеры, стримеры и специалисты по рендерингу, готовые платить за максимум производительности сразу после флагмана с буквой K.
Современники вроде Ryzen 9 7950X предлагают иную философию распределения нагрузки, но 13900F часто выглядит привлекательнее в играх и приложениях, активно использующих многопоточность. Даже сейчас он легко справится с любым новым проектом на максималках или сложными рабочими нагрузками вроде видеомонтажа или 3D-моделирования. Для энтузиастов он все еще отличная основа сборки, если не гнаться за экстремальным разгоном.
Но будь готов к его нраву: под серьезной нагрузкой он потребляет энергии как небольшой электрообогреватель, требуя действительно мощного охлаждения – хороший двухсекционный воздушный кулер или даже СЖО становятся почти обязательными. Без этого он быстро упирается в температурный потолок и теряет в скорости. Впрочем, при обычной работе или в офисных задачах он ведет себя куда скромнее. Это все еще быстрый и современный чип, но его аппетиты и тепловыделение требуют уважения и соответствующей системы охлаждения, иначе его потенциал останется нераскрытым.
Сравнивая процессоры Core i7-1365UE и Core i9-13900F, можно отметить, что Core i7-1365UE относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-1365UE превосходит Core i9-13900F благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Core i9-13900F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA1744 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!