Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-1280P | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 8 |
Потоков производительных ядер | 12 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 1.8 ГГц | 2.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.8 ГГц | 5.2 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.3 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.6 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Лучшее соотношение мощности и энергоэффективности | — |
Поддерживаемые инструкции | AVX2 | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Turbo Boost Max 3.0 | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-1280P | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | |
Название техпроцесса | Intel 7 | |
Процессорная линейка | Core i7 1280P | — |
Сегмент процессора | Mobile | Workstation |
Кэш | Core i7-1280P | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 48 KB КБ | — |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-1280P | Xeon W-1390 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 80 Вт |
Максимальный TDP | 64 Вт | — |
Минимальный TDP | 20 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Тонкий форм-фактор | — |
Память | Core i7-1280P | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4/DDR5 | DDR5 |
Скорости памяти | 3200, 5200 MHz МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 64 ГБ | 2 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-1280P | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics | Intel UHD Graphics P750 |
Разгон и совместимость | Core i7-1280P | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCBGA1744 | LGA 1700 |
Совместимые чипсеты | Intel 600 серия | — |
Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-1280P | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 5.0 |
Безопасность | Core i7-1280P | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-1280P | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2022 | 01.02.2023 |
Комплектный кулер | OEM | — |
Код продукта | BX807151280P | — |
Страна производства | Китай | — |
Geekbench | Core i7-1280P | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+321,52%
10243 points
|
2430 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+5,98%
1809 points
|
1707 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+14,82%
11847 points
|
10318 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+10,68%
2507 points
|
2265 points
|
Этот i7-1280P появился в начале 2022 как топовый процессор мобильной линейки Intel для тонких и легких премиум-ноутбуков, нацеленных на профессионалов и тех, кто требовал максимум мощности в компактном корпусе. Он позиционировался как настоящий тяжеловес среди ультрабучных чипов своего времени. Архитектура Alder Lake-P принесла гибридные ядра, что для мобильных систем было серьезным шагом вперед в плане гибкости задач. Интересно, что его максимальная заявленная мощность в 64 Вт для коротких нагрузок вызывала немало споров о реалистичности её поддержки в тонких системах без перегрева. Сегодня его закономерно сменили более новые поколения Intel и AMD Ryzen 7000/8000 серий, которые обычно предлагают лучшую энергоэффективность и чуть более отзывчивую работу в повседневных сценариях. Актуален ли он сейчас? Для офисных задач и веб-серфинга — абсолютно, всё ещё летает. Тяжелые рабочие нагрузки вроде рендеринга или программирования он тянет уверенно, хотя и громче и горячее современных конкурентов. А вот для игр он не лучший выбор, особенно если речь о дискретной графике среднего и высокого класса — упёрся бы в ней в потолок. Его главная особенность — прожорливость под нагрузкой: чтобы выжать из него максимум, системе охлаждения приходится изрядно попотеть, что в компактных ноутбуках часто означало шумные вентиляторы и теплый корпус. Если вам попался ноутбук на основе этого чипа с хорошей системой охлаждения — это будет мощный рабочий инструмент даже сейчас, но будьте готовы к компромиссу между производительностью и комфортом (шум/тепло) при серьёзной нагрузке. Для обычных задач он остаётся очень шустрым вариантом.
Этот Xeon W-1390 появился в начале 2023 года как топовый чип линейки W-1300 для рабочих станций на сокете LGA1200, замыкая год эры Comet Lake и Alder Lake для профессиональных сборок. Необычно было видеть Xeon в таком знакомом десктопном сокете, явно нацеленный на инженеров и дизайнеров, которым нужны стабильность ECC памяти и надежность платформы без перехода на серверные масштабы. Хотя он основан на знакомой архитектуре Rocket Lake-S, его позиционировали выше обычных Core i9 для задач вроде CAD или рендеринга средней тяжести.
Сегодня, конечно, он уже не новинка и заметно уступает флагманам на Raptor Lake или Ryzen 7000 в предельной многопоточной производительности или энергоэффективности. Для современных игр он еще вполне бодр на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой, особенно если игра не слишком прожорлива к ядрам. Однако в тяжелых рабочих задачах типа рендеринга сложных сцен или работы с большими данными ты ощутимо почувствуешь разницу с последними поколениями — новые чипы просто справляются быстрее и с меньшим тепловыделением.
А про нагрев и питание – это слон в комнате: чип довольно прожорливый и горячий под нагрузкой. Без серьезного башенного кулера или даже СЖО малого контура не обойтись, иначе он будет шуметь как пылесос и упорно дросселировать. Сейчас его логичнее рассматривать либо как апгрейд для существующей системы на LGA1200 с поддержкой ECC памяти, где нужна максимальная производительность чипа под эту платформу, либо для специфичных задач, где сертификация Xeon или поддержка ECC критически важны, а бюджет на новую платформу ограничен. В чисто игровых или большинстве обычных рабочих сборках сегодня есть более свежие и выгодные варианты с лучшим соотношением мощности и теплопакета. Его козырь – стабильность платформы и поддержка ECC в знакомом форм-факторе, но за это платишь устаревшей эффективностью и ограниченным заделом на будущее.
Сравнивая процессоры Core i7-1280P и Xeon W-1390, можно отметить, что Core i7-1280P относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-1280P уступает Xeon W-1390 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon W-1390 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Представленный в апреле 2025 года Intel Core Ultra 7 265HX остается актуальным и невероятно мощным командным центром с 16 ядрами (8 производительных и 8 эффективных), выполненным по передовому 20A техпроцессу. Он сочетает высокую производительность при TDP около 55 Вт с уникальной технологией продвинутой упаковки Foveros Direct, открывающей потенциал для будущих инноваций.
Этот свежий 14-ядерный монстр (6 Performance + 8 Efficient), выпущенный в начале 2023 года и работающий на базе сокета LGA1700, зарядил ноутбуки мощной гибридной архитектурой Intel, поддержкой сверхбыстрой памяти DDR5 и новейшей шины PCIe 5.0, обеспечивая высокую производительность в играх и тяжелых задачах при базовой частоте 2.6 ГГц (до 4.9 ГГц в Turbo) и TDP 55 Вт на передовом техпроцессе Intel 7.
Этот свежий процессор 2024 года работает как современный гибридный двигатель: его 10 ядер (2 мощных и 8 энергоэффективных) и технология Intel Thread Director обеспечивают умное распределение задач для баланса скорости и автономности при скромном TDP в 15 Вт. Вольтажённый для компактных ноутбуков, он заряжён достаточной производительностью для повседневных задач и многозадачности без перегрузки системы.
Этот мощный мобильный зверь, Ryzen 9 6900HX, выпущенный весной 2022 года, качает 8 ядер/16 потоков (база ~3.3 ГГц, ускорение до 4.9 ГГц) на эффективном 6-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его фишка — топовая встроенная графика Radeon 680M на архитектуре RDNA 2, редкая для таких процессоров, плюс поддержка DDR5 и PCIe 4.0.
Этот мощный 16-ядерный монстр (8 производительных + 8 энергоэффективных) дебютировал весной 2022 года и всё ещё впечатляет. Установленный в сокет LGA1700 и созданный по норме Intel 7 (10 нм), он позволяет разгонять память ECC и сам чип благодаря разблокированному множителю, управляя мощностью от базовых 55 Вт.
Этот мощный гибридный процессор с 16 ядрами на передовом 7-нм техпроцессе Intel 4 успел подружиться с ноутбуками в конце 2023 года, предлагая высокую частоту до 5 ГГц при умеренном TDP в 28 Вт. Помимо привычных производительных и энергоэффективных ядер, ему особенно приглянулись специализированные NPU-блоки для быстрых задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.
Этот горячий новичок конца 2024 года — мощный 8-ядерный процессор AMD на архитектуре Zen 4 и передовом 4-нм техпроцессе, работающий в гибком диапазоне ТДП 35-54 Вт и оснащенный встроенным нейроускорителем NPU для эффективных AI-задач.