Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-12700H | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 2 |
Потоков производительных ядер | 12 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 2.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.7 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.5 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Хороший баланс цены и мощности | — |
Поддерживаемые инструкции | AVX2 | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Turbo Boost | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-12700H | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 7 | — |
Процессорная линейка | Core i7 12700H | — |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i7-12700H | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 48 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 1280 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-12700H | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 25 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | 12 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Стандартное охлаждение | — |
Память | Core i7-12700H | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4/DDR5 | — |
Скорости памяти | 3200, 4800 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 125 ГБ | — |
Поддержка ECC | Есть | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i7-12700H | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core i7-12700H | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCBGA1744 | FP5 |
Совместимые чипсеты | HM670 | — |
Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-12700H | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Core i7-12700H | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i7-12700H | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2022 | 01.04.2022 |
Комплектный кулер | OEM | — |
Код продукта | BX8071512700H | — |
Страна производства | Китай | — |
Geekbench | Core i7-12700H | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+107,35%
9221 points
|
4447 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+681,60%
54204 points
|
6935 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+94,63%
6925 points
|
3558 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+644,12%
12531 points
|
1684 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+126,00%
1930 points
|
854 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+650,00%
13305 points
|
1774 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+156,89%
2628 points
|
1023 points
|
PassMark | Core i7-12700H | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+556,57%
25731 points
|
3919 points
|
PassMark Single |
+81,42%
3545 points
|
1954 points
|
Этот Core i7-12700H дебютировал в начале 2022 как один из первых мобильных флагманов на гибридной архитектуре Alder Lake, мощный вариант для требовательных игровых ноутбуков и рабочих станций того времени. Интересно, что его сочетание производительных и энергоэффективных ядер вызывало сначала вопросы по оптимизации софта, но быстро стало нормой. Сегодня он уже не вершина линейки, но сохраняет заметную конкурентоспособность против многих новых средних решений. Для современных игр он всё ещё очень актуален спустя пару лет, легко справляется с графикой высоких настроек в паре с хорошей видеокартой. В рабочих задачах типа рендеринга или программирования его многопоточная мощь ощутима и сейчас, хотя самые свежие модели, конечно, чуть шустрее.
Не забывай про его аппетит: под серьёзной нагрузкой он греется как печка, требуя действительно толстых ноутбуков с продуманными системами охлаждения – тонкие ультрабуки его просто не потянут. В лёгких задачах или при грамотной настройке энергосбережения он ведёт себя скромнее. Если рассматриваешь б/у ноутбук или прошлогоднюю модель с этим камнем, он остаётся отличной покупкой для игр и тяжёлых задач, особенно по привлекательной цене. Его производительность ощутимо выше прошлых поколений мобильных i7, особенно в многопоточных сценариях. Просто убедись, что корпус ноутбука надёжно отводит тепло, иначе не захочешь держать его на коленях подолгу. В целом, это ещё крепкий середняк высшего эшелона для тех, кому не гонится за абсолютным топом.
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
Сравнивая процессоры Core i7-12700H и Ryzen Embedded R2312, можно отметить, что Core i7-12700H относится к портативного сегменту. Core i7-12700H уступает Ryzen Embedded R2312 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R2312 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce RTX 4080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 3060 12GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce GTX 960, AMD Radeon R9 380
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 2060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: RTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GForce RTX 2060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA 2080+ or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA1744 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Выпущенный в январе 2023 года восьмиядерный Ryzen 7 7840HS на архитектуре Zen 4 — это современный мобильный зверь с внушительной производительностью при динамичном TDP 35-54Вт и продвинутым 4нм техпроцессом. Его особая фишка — мощнейшая встроенная графика Radeon 780M на архитектуре RDNA 3, редкость для процессоров такого класса.
Выпущенный в 2021 году AMD Ryzen 5 5600U предлагает 6 ядер и 12 потоков на энергоэффективной архитектуре Zen 3 (7 нм процесс), легко разгоняется до 4.2 ГГц и при скромном TDP в 15 Вт даже включает неплохую встроенную графику Vega 7.
Процессор Intel Core i7-12850HX, выпущенный в апреле 2022 года, является мощным гибридным чипом с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и 24 потоками, работающим на базовой частоте 2.1 ГГц (до 4.8 ГГц в турбо) по техпроцессу Intel 7 и обладающим TDP в 55 Вт. Его уникальными особенностями являются поддержка ECC-памяти и технологии Intel vPro, редко встречающихся в мобильных процессорах такого класса, хотя он уже не является новейшим поколением.
Выпущенный в конце 2023 года, актуальный Intel Core Ultra 9 185H на новейшем техпроцессе Intel 4 объединяет 16 мощных ядер (6 производительных + 8 эффективных + 2 низкопотребляемых) и без труда справляется с многозадачностью. Его особенность — встроенный NPU для ускорения задач ИИ при умеренном для такой мощности теплопакете в 45 Вт.
Этот свежий 8-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 (4 нм) с частотой до 5,2 ГГц и TDP 35–54 Вт предлагает впечатляющую производительность в мобильных рабочих станциях, отличаясь уникальным встроенным AI-ядром Ryzen AI для ускорения задач искусственного интеллекта. Выпущенный в середине 2023 года как флагман линейки Pro, он остается одним из самых современных и мощных мобильных процессоров на рынке.
Этот свежий гибридный процессор Intel Core Ultra 5 225H, появившийся в начале 2025 года, сочетает мощные Performance-ядра и эффективные Efficient-ядра (вроде 6P + 8E) с высокой тактовой частотой для отзывчивой работы и включает специализированный NPU для ускорения задач искусственного интеллекта, создан по передовому 1.8-нм техпроцессу с типичным TDP около 28 Вт.
Этот мощный 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм) с базовой частотой 3,8 ГГц и TDP 45-55 Вт (сокет FP8) включает уникальный нейропроцессор Ryzen AI для ускорения задач ИИ. Будучи выпущенным в апреле 2024 года, он предлагает высокую производительность и современные возможности без признаков устаревания.
Этот свежий восьмиядерный монстр на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4 нм легко потянет сложные задачи благодаря высоким частотам и интегрированному нейроускорителю XDNA 2 для ИИ-нагрузок. Он заряжен мощной графикой RDNA 3 и сохраняет энергичность при TDP 45 Вт, оставаясь топовым решением для мобильных систем.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!