Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-12700H | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 2 |
Потоков производительных ядер | 12 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 1.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.7 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.5 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Хороший баланс цены и мощности | — |
Поддерживаемые инструкции | AVX2 | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Turbo Boost | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-12700H | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 7 | — |
Процессорная линейка | Core i7 12700H | — |
Сегмент процессора | Mobile | Laptop/Mobile/Embedded |
Кэш | Core i7-12700H | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 48 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 1280 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-12700H | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 8 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | 10 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Стандартное охлаждение | — |
Память | Core i7-12700H | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4/DDR5 | — |
Скорости памяти | 3200, 4800 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 125 ГБ | — |
Поддержка ECC | Есть | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i7-12700H | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics | Radeon Vega Gfx |
Разгон и совместимость | Core i7-12700H | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCBGA1744 | FP5 |
Совместимые чипсеты | HM670 | — |
Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-12700H | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Core i7-12700H | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i7-12700H | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2022 | 01.10.2020 |
Комплектный кулер | OEM | — |
Код продукта | BX8071512700H | — |
Страна производства | Китай | — |
Geekbench | Core i7-12700H | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+1093,13%
54204 points
|
4543 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+169,46%
6925 points
|
2570 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+834,96%
46832 points
|
5009 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+143,99%
7715 points
|
3162 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+919,61%
12531 points
|
1229 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+212,30%
1930 points
|
618 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+941,08%
13305 points
|
1278 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+243,53%
2628 points
|
765 points
|
PassMark | Core i7-12700H | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
PassMark Multi |
+721,29%
25731 points
|
3133 points
|
PassMark Single |
+121,56%
3545 points
|
1600 points
|
Этот Core i7-12700H дебютировал в начале 2022 как один из первых мобильных флагманов на гибридной архитектуре Alder Lake, мощный вариант для требовательных игровых ноутбуков и рабочих станций того времени. Интересно, что его сочетание производительных и энергоэффективных ядер вызывало сначала вопросы по оптимизации софта, но быстро стало нормой. Сегодня он уже не вершина линейки, но сохраняет заметную конкурентоспособность против многих новых средних решений. Для современных игр он всё ещё очень актуален спустя пару лет, легко справляется с графикой высоких настроек в паре с хорошей видеокартой. В рабочих задачах типа рендеринга или программирования его многопоточная мощь ощутима и сейчас, хотя самые свежие модели, конечно, чуть шустрее.
Не забывай про его аппетит: под серьёзной нагрузкой он греется как печка, требуя действительно толстых ноутбуков с продуманными системами охлаждения – тонкие ультрабуки его просто не потянут. В лёгких задачах или при грамотной настройке энергосбережения он ведёт себя скромнее. Если рассматриваешь б/у ноутбук или прошлогоднюю модель с этим камнем, он остаётся отличной покупкой для игр и тяжёлых задач, особенно по привлекательной цене. Его производительность ощутимо выше прошлых поколений мобильных i7, особенно в многопоточных сценариях. Просто убедись, что корпус ноутбука надёжно отводит тепло, иначе не захочешь держать его на коленях подолгу. В целом, это ещё крепкий середняк высшего эшелона для тех, кому не гонится за абсолютным топом.
Этот Ryzen Embedded R1305G вышел осенью 2020 года как доступное решение AMD для встраиваемых систем и промышленных применений. Он позиционировался для терминалов, тонких клиентов, простых медиа-центров и IoT устройств, где нужен баланс производительности и энергоэффективности. Интересно, что на базе таких чипов иногда собирали компактные неттопы и NAS на специализированных материнках от Jetway или ASRock Industrial.
По сегодняшним меркам его возможности скромны – он ощутимо проигрывает даже начальным современным Ryzen в повседневных задачах под нагрузкой и совершенно не годится для игр. Однако для базовых офисных нужд, веб-серфинга, работы с документами или управления простыми задачами вроде диспетчеризации он ещё вполне жизнеспособен. Главный его козырь – крайне низкое энергопотребление и скромное тепловыделение. Его часто охлаждают маленькими кулерами или вовсе пассивными радиаторами, что обеспечивает тишину и надежность в закрытых корпусах.
Хотя он и не потянет серьёзные приложения или современный софт, для своих изначальных целей – стабильной работы в специализированном железе – он сохраняет актуальность. Если вам нужен тихий, холодный и неприхотливый чип для простых встраиваемых задач или нетребовательного офисного ПК на компактной плате, R1305G всё ещё рабочая лошадка. Но рассчитывать на что-то большее не стоит.
Сравнивая процессоры Core i7-12700H и Ryzen Embedded R1305G, можно отметить, что Core i7-12700H относится к мобильных решений сегменту. Core i7-12700H превосходит Ryzen Embedded R1305G благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R1305G остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce RTX 4080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 3060 12GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce GTX 960, AMD Radeon R9 380
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 2060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: RTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GForce RTX 2060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA 2080+ or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA1744 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Выпущенный в январе 2023 года восьмиядерный Ryzen 7 7840HS на архитектуре Zen 4 — это современный мобильный зверь с внушительной производительностью при динамичном TDP 35-54Вт и продвинутым 4нм техпроцессом. Его особая фишка — мощнейшая встроенная графика Radeon 780M на архитектуре RDNA 3, редкость для процессоров такого класса.
Выпущенный в 2021 году AMD Ryzen 5 5600U предлагает 6 ядер и 12 потоков на энергоэффективной архитектуре Zen 3 (7 нм процесс), легко разгоняется до 4.2 ГГц и при скромном TDP в 15 Вт даже включает неплохую встроенную графику Vega 7.
Процессор Intel Core i7-12850HX, выпущенный в апреле 2022 года, является мощным гибридным чипом с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и 24 потоками, работающим на базовой частоте 2.1 ГГц (до 4.8 ГГц в турбо) по техпроцессу Intel 7 и обладающим TDP в 55 Вт. Его уникальными особенностями являются поддержка ECC-памяти и технологии Intel vPro, редко встречающихся в мобильных процессорах такого класса, хотя он уже не является новейшим поколением.
Выпущенный в конце 2023 года, актуальный Intel Core Ultra 9 185H на новейшем техпроцессе Intel 4 объединяет 16 мощных ядер (6 производительных + 8 эффективных + 2 низкопотребляемых) и без труда справляется с многозадачностью. Его особенность — встроенный NPU для ускорения задач ИИ при умеренном для такой мощности теплопакете в 45 Вт.
Этот свежий 8-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 (4 нм) с частотой до 5,2 ГГц и TDP 35–54 Вт предлагает впечатляющую производительность в мобильных рабочих станциях, отличаясь уникальным встроенным AI-ядром Ryzen AI для ускорения задач искусственного интеллекта. Выпущенный в середине 2023 года как флагман линейки Pro, он остается одним из самых современных и мощных мобильных процессоров на рынке.
Этот свежий гибридный процессор Intel Core Ultra 5 225H, появившийся в начале 2025 года, сочетает мощные Performance-ядра и эффективные Efficient-ядра (вроде 6P + 8E) с высокой тактовой частотой для отзывчивой работы и включает специализированный NPU для ускорения задач искусственного интеллекта, создан по передовому 1.8-нм техпроцессу с типичным TDP около 28 Вт.
Этот мощный 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм) с базовой частотой 3,8 ГГц и TDP 45-55 Вт (сокет FP8) включает уникальный нейропроцессор Ryzen AI для ускорения задач ИИ. Будучи выпущенным в апреле 2024 года, он предлагает высокую производительность и современные возможности без признаков устаревания.
Этот свежий восьмиядерный монстр на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4 нм легко потянет сложные задачи благодаря высоким частотам и интегрированному нейроускорителю XDNA 2 для ИИ-нагрузок. Он заряжен мощной графикой RDNA 3 и сохраняет энергичность при TDP 45 Вт, оставаясь топовым решением для мобильных систем.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!