Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-11700KF | Xeon E3-1276 v3 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 4 |
Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 3.6 ГГц | |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | 4 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Улучшено по сравнению с Comet Lake | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-11700KF | Xeon E3-1276 v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | 14nm SuperFin | 22nm |
Процессорная линейка | Rocket Lake-S | Intel Xeon E3 |
Сегмент процессора | Desktop | Server |
Кэш | Core i7-11700KF | Xeon E3-1276 v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-11700KF | Xeon E3-1276 v3 |
---|---|---|
TDP | 125 Вт | 84 Вт |
Минимальный TDP | 95 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное или водяное охлаждение | Air Cooling |
Память | Core i7-11700KF | Xeon E3-1276 v3 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR3 |
Скорости памяти | DDR4-3200 МГц | 1600 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 128 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-11700KF | Xeon E3-1276 v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Разгон и совместимость | Core i7-11700KF | Xeon E3-1276 v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | LGA 1200 | LGA 1150 |
Совместимые чипсеты | Z590, B560, H570 | C226 |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-11700KF | Xeon E3-1276 v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i7-11700KF | Xeon E3-1276 v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre, Meltdown, CET, SGX | Basic security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-11700KF | Xeon E3-1276 v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2021 | 01.04.2014 |
Комплектный кулер | Нет в комплекте | — |
Код продукта | BX8070811700KF | BX80646E31276V3 |
Страна производства | Малайзия | Malaysia |
Geekbench | Core i7-11700KF | Xeon E3-1276 v3 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+201,92%
44128 points
|
14616 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+65,20%
6380 points
|
3862 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+203,25%
44566 points
|
14696 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+74,62%
7952 points
|
4554 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+181,95%
10311 points
|
3657 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+75,73%
1738 points
|
989 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+159,78%
11233 points
|
4324 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+78,94%
2362 points
|
1320 points
|
PassMark | Core i7-11700KF | Xeon E3-1276 v3 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+215,75%
23817 points
|
7543 points
|
PassMark Single |
+47,20%
3368 points
|
2288 points
|
Этот Intel Core i7-11700KF вышел в начале 2021 года как топовый геймерский выбор до появления гибридных Core i9. Его позиция была амбициозна — оспорить тогдашнее лидерство AMD Ryzen в многопоточной производительности мощными восемью ядрами Rocket Lake-S. Целевая аудитория — требовательные игроки и пользователи, которым нужна высокая скорость в приложениях без переплаты за экстремальный флагман. Интересно, что "F" в названии означало отсутствие встроенной графики, делая его чище для сборок с дискретными видеокартами, но иногда осложняя диагностику системы.
Сегодня он выглядит как мощный, но уже не самый быстрый вариант. Современные аналоги, особенно гибридные Core i5/i7 или Ryzen 7000, заметно шустрее в многозадачности и экономнее при меньшем тепловыделении, хотя его одноядерная производительность всё ещё очень неплоха для множества задач. Для актуальных игр на высоких настройках он отлично справляется в паре с мощной видеокартой уровня RTX 3070 и выше, не создавая явных узких мест. В рабочих приложениях он быстр, но уступает новым моделям с большим числом ядер или гибридной архитектурой при интенсивной обработке видео или рендеринге.
Главная его особенность — аппетит к энергии и тепло. Представьте мини-печку: под нагрузкой он потребляет много ватт и ощутимо греется, легко переваливая за 90 градусов при недостаточном охлаждении. Качественный кулер башенного типа или хорошая СВО не просто рекомендованы, а обязательны для стабильной работы и комфортного шума. Если сравнивать с сегодняшними гибридными чипами Intel, он заметно менее производителен в многопоточных сценариях и существенно прожорливее.
Сейчас его актуальность скорее нишевая: отличный апгрейд для владельцев старых плат LGA 1200, удачная находка на вторичном рынке для мощной игровой сборки при ограниченном бюджете или интересный выбор для энтузиастов ретро-игр, ценящих высокую одноядерную мощь старой архитектуры без гибридных сложностей. По сути, он крепкий середняк, уже отошедший от флагманских амбиций, но всё ещё способный на многое при правильном охлаждении и разумных ожиданиях.
В 2014 году этот Xeon E3-1276 v3 на базе Haswell был интересной альтернативой топовым Core i7 для знающих пользователей. Позиционировался он для рабочих станций начального уровня и серверов SMB, но быстро полюбился энтузиастам за счет схожей с флагманами производительности по более привлекательной цене и поддержки ECC-памяти в паре с правильной материнкой. В геймерских кругах тогда его ценили за стабильную работу в играх уровня своего времени без лишних переплат за бренд Core i7-K. Архитектура Haswell была солидным шагом вперед после Ivy Bridge, особенно в графике интегрированной хотя в серверных версиях это было не главное и энергоэффективности под нагрузкой.
Сегодня он, конечно, сильно отстает от современных бюджетных решений даже начального уровня. Его производительность в многопоточных задачах ощутимо ниже нынешних Ryzen 5 или Core i5, а поддержка новых инструкций вроде AVX2 хоть и есть но реализована на уровне той эпохи что ограничивает приложения активно их использующие. Для современных требовательных игр он уже не тянет выступая слабым звеном но может потянуть менее прожорливые проекты или киберспортивные дисциплины если не гнаться за сверхвысокими FPS в паре с мощной видеокартой прошлых поколений. Для базовых офисных задач серфинга или медиацентра он еще вполне жизнеспособен если уже есть в системе однако покупать его сейчас осознанно не имеет смысла из-за морального устаревания платформы и ограниченного апгрейда.
Плата за его былую мощь умеренно высокая тепловыделение требует приличного воздушного кулера но никаких экстраординарных усилий по охлаждению не нужно обычная башенка справится. Энергопотребление под нагрузкой выше чем у современных аналогов но в рамках своего времени считалось приемлемым для такой производительности. Сейчас он может стать основой для очень бюджетной рабочей лошадки обработки документов или нетребовательного файлового сервера где важна стабильность ECC но искать его стоит только на вторичке за символические деньги так как инвестиции в платформу LGA 1150 с DDR3 уже неоправданны.
Сравнивая процессоры Core i7-11700KF и Xeon E3-1276 v3, можно отметить, что Core i7-11700KF относится к портативного сегменту. Core i7-11700KF превосходит Xeon E3-1276 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1276 v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот адски мощный топовый процессор 2022 года (Alder Lake-S) поражает гибридной архитектурой с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и технологией Thread Director, которая интеллектуально распределяет задачи между ними. Установленный в сокет LGA 1700, изготовленный по 10-нм техпроцессу Intel 7 и с умеренным TDP 65 Вт, он хоть и младше нынешних флагманов, но всё ещё исключительно производителен для любых задач.
Этот современный 8-ядерный AMD Ryzen 7 Pro 8840HS на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм, частота до 5.1 ГГц, TDP 20-54 Вт) ещё долго не станет стареющим фаворитом. Он выделяется мощным встроенным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Свежий шестиядерный процессор AMD Ryzen 5 Pro 8600G на сокете AM5, представленный в апреле 2024 года, предлагает высокие тактовые частоты и современный 4-нм техпроцесс при умеренном TDP в 65 Вт. Его главная особенность — мощный интегрированный графический процессор Radeon 760M на архитектуре RDNA 3, что редко встретишь в современных CPU такого класса.
Этот 16-ядерный монстр на сокете LGA 2066, вышедший в конце 2017 года, впечатлял высокой базовой частотой (2.8 ГГц) и Turbo Boost для серьёзных задач, хотя его 14-нм техпроцесс и TDP в 165 Вт уже заметно уступают современным решениям. Его козырем было необычно большое число линий PCIe (44) напрямую от процессора, что сильно расширяло возможности топовых рабочих станций того времени.
Процессор AMD Ryzen 9 Pro 7945, выпущенный весной 2023 года, остается мощным актуальным решением благодаря 12 ядрам и 24 потокам на современной архитектуре Zen 4 с техпроцессом 5 нм. Он сочетает высокую производительность при низком TDP в 65 Вт с профессиональными функциями, такими как расширенные технологии AMD Pro Management Tools и аппаратное шифрование безопасности для корпоративных сред.
Этот 10-ядерный (20 потоков) монстр на сокете LGA1200 с базовой частотой 3.6 ГГц, созданный по старому 14-нм техпроцессу и жгущий 125 Вт (TDP), хоть и не старик 2020 года, но морально уже не самый свежий, хотя нормально тянет современные задачи и даже имеет аппаратную виртуализацию ввода-вывода (VT-d с Directed I/O).
Этот свежий Core i7-14700T мощно сочетает 20 ядер (8 производительных + 12 энергоэффективных) с турбо-частотой до 5.2 ГГц при скромных 35 Вт TDP, демонстрируя особую эффективность благодаря усовершенствованной гибридной архитектуре и продвинутому планировщику потоков Intel Thread Director на сокете LGA1700.
Выпущенный в апреле 2020 года, этот мощный 10-ядерный флагман для сокета LGA1200 на основе устаревающего 14-нм техпроцесса (TDP 125 Вт) способен раскочегариться до высоких частот благодаря технологии Thermal Velocity Boost. Отсутствие встроенного графического ядра и поддержка разблокированного множителя делают его ориентированным на энтузиастов разгона.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!