Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-11700KF | Ryzen 5 8500GE |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 6 |
Потоков производительных ядер | 16 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 3.6 ГГц | 3.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Улучшено по сравнению с Comet Lake | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-11700KF | Ryzen 5 8500GE |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | — |
Название техпроцесса | 14nm SuperFin | — |
Процессорная линейка | Rocket Lake-S | — |
Сегмент процессора | Desktop |
Кэш | Core i7-11700KF | Ryzen 5 8500GE |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-11700KF | Ryzen 5 8500GE |
---|---|---|
TDP | 125 Вт | 35 Вт |
Минимальный TDP | 95 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное или водяное охлаждение | — |
Память | Core i7-11700KF | Ryzen 5 8500GE |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | — |
Скорости памяти | DDR4-3200 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 128 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i7-11700KF | Ryzen 5 8500GE |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | — |
Модель iGPU | — | Radeon 740M Graphics |
Разгон и совместимость | Core i7-11700KF | Ryzen 5 8500GE |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | LGA 1200 | AM5 (LGA 1718) |
Совместимые чипсеты | Z590, B560, H570 | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-11700KF | Ryzen 5 8500GE |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | — |
Безопасность | Core i7-11700KF | Ryzen 5 8500GE |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre, Meltdown, CET, SGX | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i7-11700KF | Ryzen 5 8500GE |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2021 | 01.07.2024 |
Комплектный кулер | Нет в комплекте | — |
Код продукта | BX8070811700KF | — |
Страна производства | Малайзия | — |
Geekbench | Core i7-11700KF | Ryzen 5 8500GE |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+39,70%
44128 points
|
31588 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
6380 points
|
7422 points
+16,33%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+30,90%
44566 points
|
34046 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
7952 points
|
8106 points
+1,94%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+17,48%
10311 points
|
8777 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1738 points
|
1909 points
+9,84%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+16,99%
11233 points
|
9602 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2362 points
|
2663 points
+12,74%
|
3DMark | Core i7-11700KF | Ryzen 5 8500GE |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+5,21%
1030 points
|
979 points
|
3DMark 2 Cores |
+6,68%
2045 points
|
1917 points
|
3DMark 4 Cores |
+33,92%
4003 points
|
2989 points
|
3DMark 8 Cores |
+82,72%
7327 points
|
4010 points
|
3DMark 16 Cores |
+118,88%
8902 points
|
4067 points
|
3DMark Max Cores |
+116,81%
8913 points
|
4111 points
|
PassMark | Core i7-11700KF | Ryzen 5 8500GE |
---|---|---|
PassMark Multi |
+13,91%
23817 points
|
20909 points
|
PassMark Single |
+0%
3368 points
|
3887 points
+15,41%
|
Этот Intel Core i7-11700KF вышел в начале 2021 года как топовый геймерский выбор до появления гибридных Core i9. Его позиция была амбициозна — оспорить тогдашнее лидерство AMD Ryzen в многопоточной производительности мощными восемью ядрами Rocket Lake-S. Целевая аудитория — требовательные игроки и пользователи, которым нужна высокая скорость в приложениях без переплаты за экстремальный флагман. Интересно, что "F" в названии означало отсутствие встроенной графики, делая его чище для сборок с дискретными видеокартами, но иногда осложняя диагностику системы.
Сегодня он выглядит как мощный, но уже не самый быстрый вариант. Современные аналоги, особенно гибридные Core i5/i7 или Ryzen 7000, заметно шустрее в многозадачности и экономнее при меньшем тепловыделении, хотя его одноядерная производительность всё ещё очень неплоха для множества задач. Для актуальных игр на высоких настройках он отлично справляется в паре с мощной видеокартой уровня RTX 3070 и выше, не создавая явных узких мест. В рабочих приложениях он быстр, но уступает новым моделям с большим числом ядер или гибридной архитектурой при интенсивной обработке видео или рендеринге.
Главная его особенность — аппетит к энергии и тепло. Представьте мини-печку: под нагрузкой он потребляет много ватт и ощутимо греется, легко переваливая за 90 градусов при недостаточном охлаждении. Качественный кулер башенного типа или хорошая СВО не просто рекомендованы, а обязательны для стабильной работы и комфортного шума. Если сравнивать с сегодняшними гибридными чипами Intel, он заметно менее производителен в многопоточных сценариях и существенно прожорливее.
Сейчас его актуальность скорее нишевая: отличный апгрейд для владельцев старых плат LGA 1200, удачная находка на вторичном рынке для мощной игровой сборки при ограниченном бюджете или интересный выбор для энтузиастов ретро-игр, ценящих высокую одноядерную мощь старой архитектуры без гибридных сложностей. По сути, он крепкий середняк, уже отошедший от флагманских амбиций, но всё ещё способный на многое при правильном охлаждении и разумных ожиданиях.
Этот Ryzen 5 8500GE вышел летом 2024 года как представитель обновленной линейки Ryzen 8000 для настольных ПК, позиционируясь как энергоэффективное решение для офисных систем, компактных сборок и медиацентров. Любопытно, что под капотом скрывается архитектура Zen 4, но интегрированная графика RDNA 3 – неплохой шаг вперед для встроенного видео, хотя и лишенный ускорителя NPU, как у старших собратьев. По сути, это переосмысление мобильных чипов для настольного формата с пониженным энергопотреблением.
Среди современных аналогов он естественно конкурирует с такими же маломощными решениями, как Intel Core i3 серии N, но предлагает более зрелую платформу AM5 с перспективой апгрейда. Сегодня он вполне актуален для повседневных задач: веб, офисные приложения, потоковое видео в высоком разрешении – он справится легко. Его интегрированная графика позволяет запускать нетребовательные или старые игры без дискретной карты, что ценно для компактных HTPC под телевизор.
Главный козырь – крайне скромное энергопотребление и тепловыделение. Проще говоря, он почти не греется, что позволяет обойтись компактным и тихим боксовым кулером или даже пассивным охлаждением в ультратонких корпусах. Однако для современных игр AAA или серьезной многозадачности типа рендеринга его возможностей уже недостаточно, тем более на фоне полноценных шестиядерников Ryzen без индекса GE.
В итоге Ryzen 5 8500GE – узкоспециализированный инструмент. Это отличный выбор там, где важна тишина, компактность и минимум розеточного сока, а не рекорды производительности. Его место – в аккуратных офисных ПК или миниатюрных медиабоксах, спрятанных за телевизором. Для задач посерьезнее или гейминга лучше присмотреться к другим моделям линейки.
Сравнивая процессоры Core i7-11700KF и Ryzen 5 8500GE, можно отметить, что Core i7-11700KF относится к портативного сегменту. Core i7-11700KF уступает Ryzen 5 8500GE из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen 5 8500GE остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот адски мощный топовый процессор 2022 года (Alder Lake-S) поражает гибридной архитектурой с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и технологией Thread Director, которая интеллектуально распределяет задачи между ними. Установленный в сокет LGA 1700, изготовленный по 10-нм техпроцессу Intel 7 и с умеренным TDP 65 Вт, он хоть и младше нынешних флагманов, но всё ещё исключительно производителен для любых задач.
Этот современный 8-ядерный AMD Ryzen 7 Pro 8840HS на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм, частота до 5.1 ГГц, TDP 20-54 Вт) ещё долго не станет стареющим фаворитом. Он выделяется мощным встроенным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Свежий шестиядерный процессор AMD Ryzen 5 Pro 8600G на сокете AM5, представленный в апреле 2024 года, предлагает высокие тактовые частоты и современный 4-нм техпроцесс при умеренном TDP в 65 Вт. Его главная особенность — мощный интегрированный графический процессор Radeon 760M на архитектуре RDNA 3, что редко встретишь в современных CPU такого класса.
Этот 16-ядерный монстр на сокете LGA 2066, вышедший в конце 2017 года, впечатлял высокой базовой частотой (2.8 ГГц) и Turbo Boost для серьёзных задач, хотя его 14-нм техпроцесс и TDP в 165 Вт уже заметно уступают современным решениям. Его козырем было необычно большое число линий PCIe (44) напрямую от процессора, что сильно расширяло возможности топовых рабочих станций того времени.
Процессор AMD Ryzen 9 Pro 7945, выпущенный весной 2023 года, остается мощным актуальным решением благодаря 12 ядрам и 24 потокам на современной архитектуре Zen 4 с техпроцессом 5 нм. Он сочетает высокую производительность при низком TDP в 65 Вт с профессиональными функциями, такими как расширенные технологии AMD Pro Management Tools и аппаратное шифрование безопасности для корпоративных сред.
Этот 10-ядерный (20 потоков) монстр на сокете LGA1200 с базовой частотой 3.6 ГГц, созданный по старому 14-нм техпроцессу и жгущий 125 Вт (TDP), хоть и не старик 2020 года, но морально уже не самый свежий, хотя нормально тянет современные задачи и даже имеет аппаратную виртуализацию ввода-вывода (VT-d с Directed I/O).
Этот свежий Core i7-14700T мощно сочетает 20 ядер (8 производительных + 12 энергоэффективных) с турбо-частотой до 5.2 ГГц при скромных 35 Вт TDP, демонстрируя особую эффективность благодаря усовершенствованной гибридной архитектуре и продвинутому планировщику потоков Intel Thread Director на сокете LGA1700.
Выпущенный в апреле 2020 года, этот мощный 10-ядерный флагман для сокета LGA1200 на основе устаревающего 14-нм техпроцесса (TDP 125 Вт) способен раскочегариться до высоких частот благодаря технологии Thermal Velocity Boost. Отсутствие встроенного графического ядра и поддержка разблокированного множителя делают его ориентированным на энтузиастов разгона.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!