Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-11700F | Ryzen 9 9950X3D |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 2 |
Количество производительных ядер | 8 | 16 |
Потоков производительных ядер | 16 | 32 |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 4.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | 5.7 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 0 |
Потоков E-ядер | — | 0 |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Производительность без лишнего | ~20% improvement over Zen 4 |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | Есть | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | Precision Boost Overdrive 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-11700F | Ryzen 9 9950X3D |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 5 нм |
Название техпроцесса | 14nm SuperFin | TSMC 5nm FinFET + 6nm V-Cache |
Кодовое имя архитектуры | — | Granite Ridge X3D |
Процессорная линейка | Rocket Lake-S | Ryzen 9 |
Сегмент процессора | Desktop | Enthusiast Desktop |
Кэш | Core i7-11700F | Ryzen 9 9950X3D |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 64 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-11700F | Ryzen 9 9950X3D |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 120 Вт |
Максимальный TDP | — | 162 Вт |
Минимальный TDP | — | 105 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 89 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | High-end liquid cooling (280mm+ AIO) |
Память | Core i7-11700F | Ryzen 9 9950X3D |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR5 |
Скорости памяти | DDR4-3200 МГц | DDR5-5600 (JEDEC), DDR5-6000+ (OC) МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 128 ГБ | 250 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-11700F | Ryzen 9 9950X3D |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет |
Разгон и совместимость | Core i7-11700F | Ryzen 9 9950X3D |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | Есть |
Тип сокета | LGA 1200 | AM5 |
Совместимые чипсеты | B560, H570, Z590 | X670E, X670, B650E, B650 (with BIOS update) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows 11 64-bit, Linux 6.5+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-11700F | Ryzen 9 9950X3D |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 5.0 |
Безопасность | Core i7-11700F | Ryzen 9 9950X3D |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre, Meltdown, CET, SGX | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0, Shadow Stack |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-11700F | Ryzen 9 9950X3D |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2021 | 01.09.2024 |
Комплектный кулер | В комплекте | — |
Код продукта | BX8070811700F | 100-100000995X3D |
Страна производства | Малайзия | Taiwan |
Geekbench | Core i7-11700F | Ryzen 9 9950X3d 16-core 3d v-cache |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
39240 points
|
172081 points
+338,53%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
5993 points
|
12764 points
+112,98%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
35762 points
|
130627 points
+265,27%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
7189 points
|
11663 points
+62,23%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
9038 points
|
32858 points
+263,55%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1646 points
|
2834 points
+72,17%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
9473 points
|
28623 points
+202,15%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2221 points
|
3811 points
+71,59%
|
3DMark | Core i7-11700F | Ryzen 9 9950X3d 16-core 3d v-cache |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
989 points
|
1408 points
+42,37%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
1929 points
|
2664 points
+38,10%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
3663 points
|
5242 points
+43,11%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
6284 points
|
9849 points
+56,73%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
7861 points
|
17964 points
+128,52%
|
3DMark Max Cores |
+0%
7870 points
|
19658 points
+149,78%
|
PassMark | Core i7-11700F | Ryzen 9 9950X3d 16-core 3d v-cache |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
20753 points
|
70270 points
+238,60%
|
PassMark Single |
+0%
3265 points
|
4736 points
+45,05%
|
Весной 2021 года этот Core i7-11700F занял место уверенного середнячка в линейке Intel Rocket Lake, ориентируясь на требовательных геймеров и пользователей, которым восьми ядер хватало для большинства рабочих задач без переплаты за топовые модели. Он появился в непростое время дефицита компонентов, часто становясь разумным компромиссом в готовых сборках по доступной цене. Архитектура Rocket Lake несла определённые сложности – будучи созданной на 14 нм процессе, она упиралась в ограничения тепловыделения и энергопотребления при попытке конкурировать с более современными решениями AMD. Даже без интегрированной графики (благодаря индексу "F") этот чип мог здорово нагреваться под нагрузкой, требуя действительно эффективной системы охлаждения – слабый кулер здесь явно не справился бы.
Сегодня его позиции заметно изменились: новейшие i5 и даже мощные i3 на свежих архитектурах часто демонстрируют сравнимую или лучшую производительность в играх и повседневных задачах, потребляя при этом существенно меньше энергии и греясь куда скромнее. Его восьмиядерная конфигурация всё ещё неплохо справляется с современными играми при мощной видеокарте и остаётся актуальной для многих профессиональных приложений, интенсивно использующих параллельные вычисления – он примерно на уровне или чуть слабее современных бюджетных восьмиядерников AMD в многопоточных сценариях. Однако его главные недостатки сейчас особенно очевидны: высокое тепловыделение обязывает покупать добротный башенный кулер или даже СЖО, а общее энергопотребление системы с таким CPU будет выше, чем у более современного аналога.
Этот процессор стоит рассматривать только как бюджетный вариант для апгрейда старой системы на совместимой платформе LGA 1200, когда цена на него совсем низкая. Для новых сборок выбор явно смещается в сторону более современных и энергоэффективных решений от Intel или AMD, которые предложат либо сравнимую мощность с меньшим нагревом, либо заметный прирост производительности при схожих затратах на охлаждение и блок питания. Его время как привлекательного решения для новой системы прошло.
Этот Ryzen 9 9950X3D — настоящий зверь, флагман AMD на стыке 2024-2025 годов, созданный для тех, кому мало просто «быстро». Он пришёл как наследник линейки X3D, моментально став мечтой геймеров и мультизадачных монстров, готовых платить за абсолютный максимум в играх и тяжёлых рабочих процессах. Интересно, что AMD, учтя опыт прошлых гибридных чипов с кэшем, вроде 7950X3D, тут сделала ставку на единый, но огромный объём L3 кэша поверх всех ядер, избежав сложностей с распределением задач между чиплетами. По сравнению с обычными флагманами того времени, вроде Intel Core i9 15900K, он не просто конкурировал, а задавал тон в играх благодаря уникальному кэшу — там, где требовалась мгновенная реакция на данные, ему не было равных.
Даже сейчас он кажется невероятно актуальным. Для современных игр в 4К или на высоких частотах обновления — это всё ещё топовый выбор, сводя к минимуму провалы FPS. В рабочих задачах типа рендеринга, композитинга или компиляции кода он летает, хотя чисто вычислительные монстры без кэша могут чуть обогнать его в чисто «счётных» дисциплинах. Сборки энтузиастов гордились им многие годы. Правда, его аппетиты к энергии и тепловыделению требовали уважения — серьёзный кулер (лучше СВО) был обязателен, компактные башенки часто не справлялись. Его потенциал раскрывался полностью только в продуманных системах с хорошим питанием и охлаждением. Несмотря на годы, он до сих пор стабильно работает в мощных ПК, доказывая, что ставка AMD на гигантский кэш была дальновидной для игроков и многих профессионалов. Если встретите его в системе — знайте, там стоит легенда своего времени.
Сравнивая процессоры Core i7-11700F и Ryzen 9 9950X3D, можно отметить, что Core i7-11700F относится к портативного сегменту. Core i7-11700F уступает Ryzen 9 9950X3D из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen 9 9950X3D остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 970
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: 8GB of DEDICATED memory Nvidia 2080 TI or AMD Radeon VII
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1660 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 4070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2060 Super (6144 MB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1060 or AMD RX 580 or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA RTX 2070 Super
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 3060 or Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 2060 or Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Процессор на сокете LGA 1200 можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.
Старый процессор не выкидывай! Кинь объявление на Авито — и он ещё денег вернёт. Даже б/у процы неплохо уходят, особенно если рабочие. Так апгрейд получится выгоднее ;)
Этот свежий четырёхъядерник на архитектуре Zen 3 для сокета AM4 стартовал с частоты 4.0 ГГц в апреле 2021 года, сочетая эффективный 7-нм техпроцесс и умеренный TDP в 65 Вт с корпоративными технологиями PRO для бизнес-задач.
Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный летом 2019 года, этот восьмиядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3,6 ГГц уже не молод, но пока ещё способен справляться с современными задачами благодаря передовому для своего времени 7-нм техпроцессу и умеренному TDP 65 Вт. Его ключевые особенности включают поддержку высокоскоростной шины PCIe 4.0 и эффективную архитектуру Zen 2, обрабатывающую 16 потоков одновременно.
Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!