Core i7-11700F vs Ryzen 9 4900HS [17 тестов в 4 бенчмарках]

Core i7-11700F
vs
Ryzen 9 4900HS

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

$status1: 200

Сравнение характеристик
Core i7-11700F vs Ryzen 9 4900HS

Основные характеристики ядер Core i7-11700F Ryzen 9 4900HS
Количество производительных ядер8
Потоков производительных ядер16
Базовая частота P-ядер2.5 ГГц3 ГГц
Турбо-частота P-ядер4.9 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCПроизводительность без лишнего
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512
Поддержка AVX-512Есть
Технология автоматического бустаIntel Turbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Core i7-11700F Ryzen 9 4900HS
Техпроцесс14 нм
Название техпроцесса14nm SuperFin
Процессорная линейкаRocket Lake-S
Сегмент процессораDesktopMobile
Кэш Core i7-11700F Ryzen 9 4900HS
Кэш L1Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБInstruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ
Кэш L20.512 МБ
Кэш L316 МБ8 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-11700F Ryzen 9 4900HS
TDP65 Вт35 Вт
Максимальная температура100 °C
Рекомендации по охлаждениюВоздушное охлаждение
Память Core i7-11700F Ryzen 9 4900HS
Тип памятиDDR4
Скорости памятиDDR4-3200 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем128 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Core i7-11700F Ryzen 9 4900HS
Интегрированная графикаНет
Модель iGPURadeon Graphics
Разгон и совместимость Core i7-11700F Ryzen 9 4900HS
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаLGA 1200FP6
Совместимые чипсетыB560, H570, Z590
Совместимые ОСWindows 10, Windows 11, Linux
PCIe и интерфейсы Core i7-11700F Ryzen 9 4900HS
Версия PCIe4.0
Безопасность Core i7-11700F Ryzen 9 4900HS
Функции безопасностиSpectre, Meltdown, CET, SGX
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i7-11700F Ryzen 9 4900HS
Дата выхода01.04.202101.04.2020
Комплектный кулерВ комплекте
Код продуктаBX8070811700F
Страна производстваМалайзия

В среднем Core i7-11700F опережает Ryzen 9 4900HS на 33% в однопоточных и на 27% в многопоточных тестах

Geekbench Core i7-11700F Ryzen 9 4900HS
Geekbench 3 Multi-Core
+3,14% 39240 points
38045 points
Geekbench 3 Single-Core
+20,44% 5993 points
4976 points
Geekbench 4 Multi-Core
+18,39% 35762 points
30208 points
Geekbench 4 Single-Core
+35,11% 7189 points
5321 points
Geekbench 5 Multi-Core
+35,48% 9038 points
6671 points
Geekbench 5 Single-Core
+37,17% 1646 points
1200 points
Geekbench 6 Multi-Core
+34,87% 9473 points
7024 points
Geekbench 6 Single-Core
+40,13% 2221 points
1585 points
3DMark Core i7-11700F Ryzen 9 4900HS
3DMark 1 Core
+36,41% 989 points
725 points
3DMark 2 Cores
+35,56% 1929 points
1423 points
3DMark 4 Cores
+33,49% 3663 points
2744 points
3DMark 8 Cores
+27,57% 6284 points
4926 points
3DMark 16 Cores
+32,52% 7861 points
5932 points
3DMark Max Cores
+32,07% 7870 points
5959 points
PassMark Core i7-11700F Ryzen 9 4900HS
PassMark Multi
+9,98% 20753 points
18869 points
PassMark Single
+26,31% 3265 points
2585 points
CPU-Z Core i7-11700F Ryzen 9 4900HS
CPU-Z Multi Thread
+33,56% 5245.0 points
3927.0 points

Описание процессоров
Core i7-11700F
и
Ryzen 9 4900HS

Весной 2021 года этот Core i7-11700F занял место уверенного середнячка в линейке Intel Rocket Lake, ориентируясь на требовательных геймеров и пользователей, которым восьми ядер хватало для большинства рабочих задач без переплаты за топовые модели. Он появился в непростое время дефицита компонентов, часто становясь разумным компромиссом в готовых сборках по доступной цене. Архитектура Rocket Lake несла определённые сложности – будучи созданной на 14 нм процессе, она упиралась в ограничения тепловыделения и энергопотребления при попытке конкурировать с более современными решениями AMD. Даже без интегрированной графики (благодаря индексу "F") этот чип мог здорово нагреваться под нагрузкой, требуя действительно эффективной системы охлаждения – слабый кулер здесь явно не справился бы.

Сегодня его позиции заметно изменились: новейшие i5 и даже мощные i3 на свежих архитектурах часто демонстрируют сравнимую или лучшую производительность в играх и повседневных задачах, потребляя при этом существенно меньше энергии и греясь куда скромнее. Его восьмиядерная конфигурация всё ещё неплохо справляется с современными играми при мощной видеокарте и остаётся актуальной для многих профессиональных приложений, интенсивно использующих параллельные вычисления – он примерно на уровне или чуть слабее современных бюджетных восьмиядерников AMD в многопоточных сценариях. Однако его главные недостатки сейчас особенно очевидны: высокое тепловыделение обязывает покупать добротный башенный кулер или даже СЖО, а общее энергопотребление системы с таким CPU будет выше, чем у более современного аналога.

Этот процессор стоит рассматривать только как бюджетный вариант для апгрейда старой системы на совместимой платформе LGA 1200, когда цена на него совсем низкая. Для новых сборок выбор явно смещается в сторону более современных и энергоэффективных решений от Intel или AMD, которые предложат либо сравнимую мощность с меньшим нагревом, либо заметный прирост производительности при схожих затратах на охлаждение и блок питания. Его время как привлекательного решения для новой системы прошло.

Этот мобильный зверь от AMD, Ryzen 9 4900HS, громко заявил о себе весной 2020 года. Тогда он возглавлял линейку Ryzen 4000H для тонких игровых ноутбуков и рабочих станций, нацеленных на требовательных пользователей, которым нужен был максимум мощности в компактном корпусе. Появившись поначалу эксклюзивно в ASUS ROG Zephyrus G14, он стал настоящей сенсацией, показав, что AMD может не просто конкурировать, но и лидировать в топовом мобильном сегменте по производительности на ватт. Его редкое сочетание восьми "зеновских" ядер и очень агрессивных частот для тонкого корпуса позволяло ему шустро обрабатывать видео, компилировать код и уверенно тянуть современные игры того времени.

Сравнивая его с сегодняшними мобильными монстрами, очевидно, что новые поколения на архитектурах Zen 3 и Zen 4 заметно ушли вперед как в скорости отдельных ядер, так и в общей эффективности, особенно в графике RDNA 2/3. Однако Ryzen 9 4900HS до сих пор не превратился в реликт. Он все еще вполне актуален для многих повседневных задач: офисная работа, веб-серфинг, потоковое видео и даже нетребовательные современные игры на средних настройках чувствуют себя на нем комфортно. Для серьезного монтажа 4K или тяжелых рендеров он уже будет ощутимо тормозить по сравнению с новинками.

Что касается аппетитов и тепла, этот процессор был достаточно прожорливым под нагрузкой для своего класса мощности (HS означало 35 Вт, но реальные нагрузки были выше), хотя и не таким горячим, как некоторые конкуренты от Intel того времени. Стандартные системы охлаждения в тонких игровых ноутбуках типа Zephyrus G14 справлялись с ним, но часто включали вентиляторы на высоких оборотах под серьезной нагрузкой, что было шумновато. Для тех, кто до сих пор пользуется ноутбуком на базе этого чипа, он может вызывать ностальгию по тому самому моменту, когда AMD наконец-то мощно ворвалась в премиум-сегмент портативных геймерских и рабочих машин, доказав, что тонкий корпус и топовая производительность совместимы. Он был настоящим прорывом для своего времени и неплохо держится и сегодня в менее требовательных сценариях.

Сравнивая процессоры Core i7-11700F и Ryzen 9 4900HS, можно отметить, что Core i7-11700F относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-11700F превосходит Ryzen 9 4900HS благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen 9 4900HS остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i7-11700F и Ryzen 9 4900HS
с другими процессорами из сегмента Desktop

AMD Ryzen 3 PRO 5350G

Этот свежий четырёхъядерник на архитектуре Zen 3 для сокета AM4 стартовал с частоты 4.0 ГГц в апреле 2021 года, сочетая эффективный 7-нм техпроцесс и умеренный TDP в 65 Вт с корпоративными технологиями PRO для бизнес-задач.

Intel Core i5-13400

Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.

AMD Ryzen 7 7435HS

Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.

AMD Ryzen 7 3700X

Выпущенный летом 2019 года, этот восьмиядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3,6 ГГц уже не молод, но пока ещё способен справляться с современными задачами благодаря передовому для своего времени 7-нм техпроцессу и умеренному TDP 65 Вт. Его ключевые особенности включают поддержку высокоскоростной шины PCIe 4.0 и эффективную архитектуру Zen 2, обрабатывающую 16 потоков одновременно.

AMD FX-8320

Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.

AMD Ryzen AI 7 PRO 360

Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.

Intel Core Ultra 5 225F

Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.

Обсуждение Core i7-11700F и Ryzen 9 4900HS

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.