Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-11700F | Ryzen 3 PRO 4200GE |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 8 | 4 |
Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 3.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | 4.1 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Производительность без лишнего | Zen 2 microarchitecture |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, BMI1, BMI2, AMD64, VT-x |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-11700F | Ryzen 3 PRO 4200GE |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | 14nm SuperFin | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Renoir |
Процессорная линейка | Rocket Lake-S | Ryzen 3 PRO 4000 Series |
Сегмент процессора | Desktop | Desktop (Business) |
Кэш | Core i7-11700F | Ryzen 3 PRO 4200GE |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 16 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-11700F | Ryzen 3 PRO 4200GE |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | — | 54 Вт |
Минимальный TDP | — | 25 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Basic air cooling |
Память | Core i7-11700F | Ryzen 3 PRO 4200GE |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | |
Скорости памяти | DDR4-3200 МГц | |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 128 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-11700F | Ryzen 3 PRO 4200GE |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | Radeon Vega 5 Graphics |
Разгон и совместимость | Core i7-11700F | Ryzen 3 PRO 4200GE |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | LGA 1200 | AM4 |
Совместимые чипсеты | B560, H570, Z590 | A520, B550, X570 (официально); B450, X470 (с обновлением BIOS); A320, B350, X370 (неофициально, возможны ограничения графики) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows 10/11 64-bit, Linux |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-11700F | Ryzen 3 PRO 4200GE |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i7-11700F | Ryzen 3 PRO 4200GE |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre, Meltdown, CET, SGX | AMD Secure Processor, AMD Memory Guard, SME, SEV |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-11700F | Ryzen 3 PRO 4200GE |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2021 | 21.07.2020 |
Комплектный кулер | В комплекте | AMD Wraith Stealth |
Код продукта | BX8070811700F | 100-000000159 |
Страна производства | Малайзия | Taiwan (TSMC) |
Geekbench | Core i7-11700F | Ryzen 3 PRO 4200GE |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+135,53%
9473 points
|
4022 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+60,94%
2221 points
|
1380 points
|
PassMark | Core i7-11700F | Ryzen 3 PRO 4200GE |
---|---|---|
PassMark Multi |
+89,87%
20753 points
|
10930 points
|
PassMark Single |
+28,54%
3265 points
|
2540 points
|
Весной 2021 года этот Core i7-11700F занял место уверенного середнячка в линейке Intel Rocket Lake, ориентируясь на требовательных геймеров и пользователей, которым восьми ядер хватало для большинства рабочих задач без переплаты за топовые модели. Он появился в непростое время дефицита компонентов, часто становясь разумным компромиссом в готовых сборках по доступной цене. Архитектура Rocket Lake несла определённые сложности – будучи созданной на 14 нм процессе, она упиралась в ограничения тепловыделения и энергопотребления при попытке конкурировать с более современными решениями AMD. Даже без интегрированной графики (благодаря индексу "F") этот чип мог здорово нагреваться под нагрузкой, требуя действительно эффективной системы охлаждения – слабый кулер здесь явно не справился бы.
Сегодня его позиции заметно изменились: новейшие i5 и даже мощные i3 на свежих архитектурах часто демонстрируют сравнимую или лучшую производительность в играх и повседневных задачах, потребляя при этом существенно меньше энергии и греясь куда скромнее. Его восьмиядерная конфигурация всё ещё неплохо справляется с современными играми при мощной видеокарте и остаётся актуальной для многих профессиональных приложений, интенсивно использующих параллельные вычисления – он примерно на уровне или чуть слабее современных бюджетных восьмиядерников AMD в многопоточных сценариях. Однако его главные недостатки сейчас особенно очевидны: высокое тепловыделение обязывает покупать добротный башенный кулер или даже СЖО, а общее энергопотребление системы с таким CPU будет выше, чем у более современного аналога.
Этот процессор стоит рассматривать только как бюджетный вариант для апгрейда старой системы на совместимой платформе LGA 1200, когда цена на него совсем низкая. Для новых сборок выбор явно смещается в сторону более современных и энергоэффективных решений от Intel или AMD, которые предложат либо сравнимую мощность с меньшим нагревом, либо заметный прирост производительности при схожих затратах на охлаждение и блок питания. Его время как привлекательного решения для новой системы прошло.
Выпущенный осенью 2020 года, Ryzen 3 Pro 4200GE занял нишу доступного корпоративного чипа в линейке Pro от AMD, созданной для стабильности и управления ИТ-отделами. Этот парень на архитектуре Zen 2 предлагал неплохую базовую производительность в своём классе благодаря четырём ядрам и восьми потокам, особенно на фоне конкурентных предложений того времени для офисных машин. Интересный момент — это энергоэффективный гибрид: хотя формально он позиционировался для настольных ПК, его низкое тепловыделение (всего 35 Вт) и специфика чипа фактически делали его очень близким к мобильным решениям. Фактически, существовали материнские платы для стационарных систем, куда устанавливались такие чипы, что было довольно необычно.
Сегодня его производительность ощутимо скромнее по сравнению с современными бюджетниками Intel или AMD начального уровня. Текущие аналоги заметно проворнее в повседневных многозадачных сценариях и лучше справляются с современными кодеками при потоковом вещании. Для современных игр он уже не лучший выбор — требовательные проекты будут сильно упираться в его возможности. Однако для базовых задач он всё ещё вполне живуч: веб-сёрфинг, офисные пакеты, легкая работа с документами или удалённый доступ — тут он справляется без нареканий. В сборках энтузиастов его роль сейчас скорее ограничена ролью сверхбюджетного медиацентра или простейшей рабочей станции.
Ключевое достоинство в наши дни — его миниатюрный аппетит и холодность. Этот процессор потребляет совсем мало энергии, что делает его идеальным для тихих, компактных систем без мощного охлаждения. Его запросто можно оставить даже на штатном боксовом кулере — перегрев ему точно не грозит. Если вам нужен максимально тихий и неприхотливый ПК для элементарных задач вроде работы с текстами, почтой или просмотра видео, он остаётся практичным вариантом, особенно на вторичном рынке. Но рассчитывать на что-то большее уже не стоит — для игр или ресурсоёмкой работы смотрите в сторону более свежих решений.
Сравнивая процессоры Core i7-11700F и Ryzen 3 PRO 4200GE, можно отметить, что Core i7-11700F относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-11700F превосходит Ryzen 3 PRO 4200GE благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen 3 PRO 4200GE остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий четырёхъядерник на архитектуре Zen 3 для сокета AM4 стартовал с частоты 4.0 ГГц в апреле 2021 года, сочетая эффективный 7-нм техпроцесс и умеренный TDP в 65 Вт с корпоративными технологиями PRO для бизнес-задач.
Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный летом 2019 года, этот восьмиядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3,6 ГГц уже не молод, но пока ещё способен справляться с современными задачами благодаря передовому для своего времени 7-нм техпроцессу и умеренному TDP 65 Вт. Его ключевые особенности включают поддержку высокоскоростной шины PCIe 4.0 и эффективную архитектуру Zen 2, обрабатывающую 16 потоков одновременно.
Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!