Core i7-11700F vs Phenom II X4 900E [10 тестов в 2 бенчмарках]

Core i7-11700F
vs
Phenom II X4 900E

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i7-11700F vs Phenom II X4 900E

Основные характеристики ядер Core i7-11700F Phenom II X4 900E
Количество производительных ядер84
Потоков производительных ядер164
Базовая частота P-ядер2.5 ГГц2.4 ГГц
Турбо-частота P-ядер4.9 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCПроизводительность без лишнего
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512
Поддержка AVX-512Есть
Технология автоматического бустаIntel Turbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Core i7-11700F Phenom II X4 900E
Техпроцесс14 нм
Название техпроцесса14nm SuperFin
Процессорная линейкаRocket Lake-S
Сегмент процессораDesktop
Кэш Core i7-11700F Phenom II X4 900E
Кэш L1Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБInstruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 64 KB КБ
Кэш L20.512 МБ
Кэш L316 МБ6 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-11700F Phenom II X4 900E
TDP65 Вт
Максимальная температура100 °C
Рекомендации по охлаждениюВоздушное охлаждение
Память Core i7-11700F Phenom II X4 900E
Тип памятиDDR4
Скорости памятиDDR4-3200 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем128 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Core i7-11700F Phenom II X4 900E
Интегрированная графикаНет
Разгон и совместимость Core i7-11700F Phenom II X4 900E
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаLGA 1200AM3
Совместимые чипсетыB560, H570, Z590
Совместимые ОСWindows 10, Windows 11, Linux
PCIe и интерфейсы Core i7-11700F Phenom II X4 900E
Версия PCIe4.0
Безопасность Core i7-11700F Phenom II X4 900E
Функции безопасностиSpectre, Meltdown, CET, SGX
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i7-11700F Phenom II X4 900E
Дата выхода01.04.202101.10.2010
Комплектный кулерВ комплекте
Код продуктаBX8070811700F
Страна производстваМалайзия

В среднем Core i7-11700F опережает Phenom II X4 900E в 5,4 раз в однопоточных и в 10,5 раз в многопоточных тестах

Geekbench Core i7-11700F Phenom II X4 900E
Geekbench 3 Multi-Core
+936,72% 39240 points
3785 points
Geekbench 3 Single-Core
+580,25% 5993 points
881 points
Geekbench 4 Multi-Core
+609,42% 35762 points
5041 points
Geekbench 4 Single-Core
+324,63% 7189 points
1693 points
Geekbench 5 Multi-Core
+1189,30% 9038 points
701 points
Geekbench 5 Single-Core
+394,29% 1646 points
333 points
Geekbench 6 Multi-Core
+914,24% 9473 points
934 points
Geekbench 6 Single-Core
+665,86% 2221 points
290 points
PassMark Core i7-11700F Phenom II X4 900E
PassMark Multi
+1101,68% 20753 points
1727 points
PassMark Single
+237,99% 3265 points
966 points

Описание процессоров
Core i7-11700F
и
Phenom II X4 900E

Весной 2021 года этот Core i7-11700F занял место уверенного середнячка в линейке Intel Rocket Lake, ориентируясь на требовательных геймеров и пользователей, которым восьми ядер хватало для большинства рабочих задач без переплаты за топовые модели. Он появился в непростое время дефицита компонентов, часто становясь разумным компромиссом в готовых сборках по доступной цене. Архитектура Rocket Lake несла определённые сложности – будучи созданной на 14 нм процессе, она упиралась в ограничения тепловыделения и энергопотребления при попытке конкурировать с более современными решениями AMD. Даже без интегрированной графики (благодаря индексу "F") этот чип мог здорово нагреваться под нагрузкой, требуя действительно эффективной системы охлаждения – слабый кулер здесь явно не справился бы.

Сегодня его позиции заметно изменились: новейшие i5 и даже мощные i3 на свежих архитектурах часто демонстрируют сравнимую или лучшую производительность в играх и повседневных задачах, потребляя при этом существенно меньше энергии и греясь куда скромнее. Его восьмиядерная конфигурация всё ещё неплохо справляется с современными играми при мощной видеокарте и остаётся актуальной для многих профессиональных приложений, интенсивно использующих параллельные вычисления – он примерно на уровне или чуть слабее современных бюджетных восьмиядерников AMD в многопоточных сценариях. Однако его главные недостатки сейчас особенно очевидны: высокое тепловыделение обязывает покупать добротный башенный кулер или даже СЖО, а общее энергопотребление системы с таким CPU будет выше, чем у более современного аналога.

Этот процессор стоит рассматривать только как бюджетный вариант для апгрейда старой системы на совместимой платформе LGA 1200, когда цена на него совсем низкая. Для новых сборок выбор явно смещается в сторону более современных и энергоэффективных решений от Intel или AMD, которые предложат либо сравнимую мощность с меньшим нагревом, либо заметный прирост производительности при схожих затратах на охлаждение и блок питания. Его время как привлекательного решения для новой системы прошло.

AMD Phenom II X4 900E появился в конце 2010 года как энергоэффективная версия уже не нового, но уважаемого четырёхъядерного семейства Deneb. Тогда он позиционировался для тех, кто хотел тихую и не слишком прожорливую систему на проверенной платформе AM3, возможно, для апгрейда старого ПК без замены блока питания. Интересно, что это был уже не флагман линейки – шестиядерные Thuban к тому времени появились раньше него.

Сейчас этот старичок выглядит архаично даже на фоне самых скромных современных процессоров. Любой современный бюджетный чип, будь то Intel или AMD, легко оставит его далеко позади в повседневных задачах и многократно превзойдёт в энергоэффективности. Сегодня его актуальность стремится к нулю: современные браузеры, офисные пакеты, операционные системы и особенно игры требуют куда большей производительности. Он может лишь едва справиться с базовыми задачами вроде веб-сёрфинга или работы с текстами на старой ОС, да и то не всегда уверенно.

Свои 65 Вт TDP считались умеренным плюсом в своё время, позволяя использовать простые и тихие кулеры. Сегодня этот уровень энергопотребления покажется высоким для столь скромной мощности. Если вдруг захочется его использовать сейчас, стоит помнить о его очень ограниченных возможностях и обязательном наличии адекватного охлаждения – даже его умеренное тепловыделение требует радиатора с вентилятором. По сути, это уже музейный экспонат, интересный разве что самым упорным ретро-энтузиастам, копающимся в старых платформах AM2+/AM3 ради специфических задач или ностальгических сборок эпохи конца нулевых. Для любого практического применения сегодня он совершенно не подходит.

Сравнивая процессоры Core i7-11700F и Phenom II X4 900E, можно отметить, что Core i7-11700F относится к мобильных решений сегменту. Core i7-11700F превосходит Phenom II X4 900E благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Phenom II X4 900E остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i7-11700F и Phenom II X4 900E
с другими процессорами из сегмента Desktop

AMD Ryzen 3 PRO 5350G

Этот свежий четырёхъядерник на архитектуре Zen 3 для сокета AM4 стартовал с частоты 4.0 ГГц в апреле 2021 года, сочетая эффективный 7-нм техпроцесс и умеренный TDP в 65 Вт с корпоративными технологиями PRO для бизнес-задач.

Intel Core i5-13400

Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.

AMD Ryzen 7 7435HS

Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.

AMD Ryzen 7 3700X

Выпущенный летом 2019 года, этот восьмиядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3,6 ГГц уже не молод, но пока ещё способен справляться с современными задачами благодаря передовому для своего времени 7-нм техпроцессу и умеренному TDP 65 Вт. Его ключевые особенности включают поддержку высокоскоростной шины PCIe 4.0 и эффективную архитектуру Zen 2, обрабатывающую 16 потоков одновременно.

AMD FX-8320

Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.

AMD Ryzen AI 7 PRO 360

Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.

Intel Core Ultra 5 225F

Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.

Обсуждение Core i7-11700F и Phenom II X4 900E

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.