Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-11700F | Phenom II X4 900E |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 4 |
Потоков производительных ядер | 16 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 2.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Производительность без лишнего | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-11700F | Phenom II X4 900E |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | — |
Название техпроцесса | 14nm SuperFin | — |
Процессорная линейка | Rocket Lake-S | — |
Сегмент процессора | Desktop |
Кэш | Core i7-11700F | Phenom II X4 900E |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 16 МБ | 6 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-11700F | Phenom II X4 900E |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
Память | Core i7-11700F | Phenom II X4 900E |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | — |
Скорости памяти | DDR4-3200 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 128 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i7-11700F | Phenom II X4 900E |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | — |
Разгон и совместимость | Core i7-11700F | Phenom II X4 900E |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | LGA 1200 | AM3 |
Совместимые чипсеты | B560, H570, Z590 | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-11700F | Phenom II X4 900E |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | — |
Безопасность | Core i7-11700F | Phenom II X4 900E |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre, Meltdown, CET, SGX | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i7-11700F | Phenom II X4 900E |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2021 | 01.10.2010 |
Комплектный кулер | В комплекте | — |
Код продукта | BX8070811700F | — |
Страна производства | Малайзия | — |
Geekbench | Core i7-11700F | Phenom II X4 900E |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+936,72%
39240 points
|
3785 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+580,25%
5993 points
|
881 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+609,42%
35762 points
|
5041 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+324,63%
7189 points
|
1693 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+1189,30%
9038 points
|
701 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+394,29%
1646 points
|
333 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+914,24%
9473 points
|
934 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+665,86%
2221 points
|
290 points
|
PassMark | Core i7-11700F | Phenom II X4 900E |
---|---|---|
PassMark Multi |
+1101,68%
20753 points
|
1727 points
|
PassMark Single |
+237,99%
3265 points
|
966 points
|
Весной 2021 года этот Core i7-11700F занял место уверенного середнячка в линейке Intel Rocket Lake, ориентируясь на требовательных геймеров и пользователей, которым восьми ядер хватало для большинства рабочих задач без переплаты за топовые модели. Он появился в непростое время дефицита компонентов, часто становясь разумным компромиссом в готовых сборках по доступной цене. Архитектура Rocket Lake несла определённые сложности – будучи созданной на 14 нм процессе, она упиралась в ограничения тепловыделения и энергопотребления при попытке конкурировать с более современными решениями AMD. Даже без интегрированной графики (благодаря индексу "F") этот чип мог здорово нагреваться под нагрузкой, требуя действительно эффективной системы охлаждения – слабый кулер здесь явно не справился бы.
Сегодня его позиции заметно изменились: новейшие i5 и даже мощные i3 на свежих архитектурах часто демонстрируют сравнимую или лучшую производительность в играх и повседневных задачах, потребляя при этом существенно меньше энергии и греясь куда скромнее. Его восьмиядерная конфигурация всё ещё неплохо справляется с современными играми при мощной видеокарте и остаётся актуальной для многих профессиональных приложений, интенсивно использующих параллельные вычисления – он примерно на уровне или чуть слабее современных бюджетных восьмиядерников AMD в многопоточных сценариях. Однако его главные недостатки сейчас особенно очевидны: высокое тепловыделение обязывает покупать добротный башенный кулер или даже СЖО, а общее энергопотребление системы с таким CPU будет выше, чем у более современного аналога.
Этот процессор стоит рассматривать только как бюджетный вариант для апгрейда старой системы на совместимой платформе LGA 1200, когда цена на него совсем низкая. Для новых сборок выбор явно смещается в сторону более современных и энергоэффективных решений от Intel или AMD, которые предложат либо сравнимую мощность с меньшим нагревом, либо заметный прирост производительности при схожих затратах на охлаждение и блок питания. Его время как привлекательного решения для новой системы прошло.
AMD Phenom II X4 900E появился в конце 2010 года как энергоэффективная версия уже не нового, но уважаемого четырёхъядерного семейства Deneb. Тогда он позиционировался для тех, кто хотел тихую и не слишком прожорливую систему на проверенной платформе AM3, возможно, для апгрейда старого ПК без замены блока питания. Интересно, что это был уже не флагман линейки – шестиядерные Thuban к тому времени появились раньше него.
Сейчас этот старичок выглядит архаично даже на фоне самых скромных современных процессоров. Любой современный бюджетный чип, будь то Intel или AMD, легко оставит его далеко позади в повседневных задачах и многократно превзойдёт в энергоэффективности. Сегодня его актуальность стремится к нулю: современные браузеры, офисные пакеты, операционные системы и особенно игры требуют куда большей производительности. Он может лишь едва справиться с базовыми задачами вроде веб-сёрфинга или работы с текстами на старой ОС, да и то не всегда уверенно.
Свои 65 Вт TDP считались умеренным плюсом в своё время, позволяя использовать простые и тихие кулеры. Сегодня этот уровень энергопотребления покажется высоким для столь скромной мощности. Если вдруг захочется его использовать сейчас, стоит помнить о его очень ограниченных возможностях и обязательном наличии адекватного охлаждения – даже его умеренное тепловыделение требует радиатора с вентилятором. По сути, это уже музейный экспонат, интересный разве что самым упорным ретро-энтузиастам, копающимся в старых платформах AM2+/AM3 ради специфических задач или ностальгических сборок эпохи конца нулевых. Для любого практического применения сегодня он совершенно не подходит.
Сравнивая процессоры Core i7-11700F и Phenom II X4 900E, можно отметить, что Core i7-11700F относится к мобильных решений сегменту. Core i7-11700F превосходит Phenom II X4 900E благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Phenom II X4 900E остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий четырёхъядерник на архитектуре Zen 3 для сокета AM4 стартовал с частоты 4.0 ГГц в апреле 2021 года, сочетая эффективный 7-нм техпроцесс и умеренный TDP в 65 Вт с корпоративными технологиями PRO для бизнес-задач.
Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный летом 2019 года, этот восьмиядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3,6 ГГц уже не молод, но пока ещё способен справляться с современными задачами благодаря передовому для своего времени 7-нм техпроцессу и умеренному TDP 65 Вт. Его ключевые особенности включают поддержку высокоскоростной шины PCIe 4.0 и эффективную архитектуру Zen 2, обрабатывающую 16 потоков одновременно.
Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!