Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-11700F | Core Ultra 7 165H |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 12 |
Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 3.1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | 4.7 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 10 |
Потоков E-ядер | — | 10 |
Базовая частота E-ядер | — | 0.9 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 3.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Производительность без лишнего | Очень высокий IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x |
Поддержка AVX-512 | Есть | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-11700F | Core Ultra 7 165H |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | 14nm SuperFin | Intel 4 |
Процессорная линейка | Rocket Lake-S | Raptor Lake-Ultra |
Сегмент процессора | Desktop | Mobile |
Кэш | Core i7-11700F | Core Ultra 7 165H |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 6 x 64 KB | Data: 6 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 24 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-11700F | Core Ultra 7 165H |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 28 Вт |
Максимальный TDP | — | 115 Вт |
Минимальный TDP | — | 20 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение |
Память | Core i7-11700F | Core Ultra 7 165H |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR5 / LPDDR5 |
Скорости памяти | DDR4-3200 МГц | DDR5-5200, LPDDR5-6000 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 128 ГБ | 48 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-11700F | Core Ultra 7 165H |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | Intel Arc graphics |
Разгон и совместимость | Core i7-11700F | Core Ultra 7 165H |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | LGA 1200 | FCBGA2049 |
Совместимые чипсеты | B560, H570, Z590 | Intel 700 Series |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows 11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-11700F | Core Ultra 7 165H |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 5.0 |
Безопасность | Core i7-11700F | Core Ultra 7 165H |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre, Meltdown, CET, SGX | Spectre/Meltdown |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-11700F | Core Ultra 7 165H |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2021 | 01.10.2023 |
Комплектный кулер | В комплекте | — |
Код продукта | BX8070811700F | BX8071CU7165H |
Страна производства | Малайзия | Тайвань |
Geekbench | Core i7-11700F | Core Ultra 7 165H |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
39240 points
|
43852 points
+11,75%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
5993 points
|
6259 points
+4,44%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
35762 points
|
49197 points
+37,57%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
7189 points
|
7420 points
+3,21%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
9038 points
|
12516 points
+38,48%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1646 points
|
1769 points
+7,47%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
9473 points
|
12142 points
+28,17%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2221 points
|
2330 points
+4,91%
|
3DMark | Core i7-11700F | Core Ultra 7 165H |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+7,62%
989 points
|
919 points
|
3DMark 2 Cores |
+11,31%
1929 points
|
1733 points
|
3DMark 4 Cores |
+19,67%
3663 points
|
3061 points
|
3DMark 8 Cores |
+31,44%
6284 points
|
4781 points
|
3DMark 16 Cores |
+24,68%
7861 points
|
6305 points
|
3DMark Max Cores |
+14,81%
7870 points
|
6855 points
|
PassMark | Core i7-11700F | Core Ultra 7 165H |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
20753 points
|
26011 points
+25,34%
|
PassMark Single |
+0%
3265 points
|
3518 points
+7,75%
|
Весной 2021 года этот Core i7-11700F занял место уверенного середнячка в линейке Intel Rocket Lake, ориентируясь на требовательных геймеров и пользователей, которым восьми ядер хватало для большинства рабочих задач без переплаты за топовые модели. Он появился в непростое время дефицита компонентов, часто становясь разумным компромиссом в готовых сборках по доступной цене. Архитектура Rocket Lake несла определённые сложности – будучи созданной на 14 нм процессе, она упиралась в ограничения тепловыделения и энергопотребления при попытке конкурировать с более современными решениями AMD. Даже без интегрированной графики (благодаря индексу "F") этот чип мог здорово нагреваться под нагрузкой, требуя действительно эффективной системы охлаждения – слабый кулер здесь явно не справился бы.
Сегодня его позиции заметно изменились: новейшие i5 и даже мощные i3 на свежих архитектурах часто демонстрируют сравнимую или лучшую производительность в играх и повседневных задачах, потребляя при этом существенно меньше энергии и греясь куда скромнее. Его восьмиядерная конфигурация всё ещё неплохо справляется с современными играми при мощной видеокарте и остаётся актуальной для многих профессиональных приложений, интенсивно использующих параллельные вычисления – он примерно на уровне или чуть слабее современных бюджетных восьмиядерников AMD в многопоточных сценариях. Однако его главные недостатки сейчас особенно очевидны: высокое тепловыделение обязывает покупать добротный башенный кулер или даже СЖО, а общее энергопотребление системы с таким CPU будет выше, чем у более современного аналога.
Этот процессор стоит рассматривать только как бюджетный вариант для апгрейда старой системы на совместимой платформе LGA 1200, когда цена на него совсем низкая. Для новых сборок выбор явно смещается в сторону более современных и энергоэффективных решений от Intel или AMD, которые предложат либо сравнимую мощность с меньшим нагревом, либо заметный прирост производительности при схожих затратах на охлаждение и блок питания. Его время как привлекательного решения для новой системы прошло.
Этот Intel Core Ultra 7 165H появился осенью 2023-го как флагманский мобильный чип нового поколения Meteor Lake, позиционировался для серьезных ноутбуков креативщиков и бизнес-пользователей. Он стал настоящим архитектурным скачком для Intel после многих лет эволюции, представив чиплетную конструкцию и встроенный NPU для ИИ-задач прямо на процессоре. Интересно, что такой подход сделал его заметно энергоэффективнее старых H-серий при сравнимой или чуть большей производительности в многозадачности, хотя поддержка нового NPU в старом ПО изначально была не идеальна.
Сегодня он уверенно справляется с требовательными рабочими задачами вроде видеообработки или программирования, а для игр подходит на средних настройках в современных проектах, хотя максимум FPS не его конек. По сравнению с топовыми мобильными Ryzen 7000 он часто выигрывает в многопотоке и эффективности ИИ, но несколько проигрывает пиковой производительности на одном ядре и автономности у конкурентов с более передовым техпроцессом. Apple M3 легко его обходит по эффективности, но заметно уступает в совместимости с Windows и игровой производительности.
С точки зрения питания и тепла, он гораздо «холоднее» своих предшественников при аналогичной нагрузке, но все же требует качественной системы охлаждения в тонком корпусе – простенькие кулеры не справятся. Его актуальность высока для современных рабочих ноутбуков и творческих станций, ищущих баланс между мощностью и автономностью, но он уже не для энтузиастских сборок или погони за абсолютными рекордами скорости. Сегодня это отличный выбор для тех, кому нужна солидная производительность на ходу без лишнего веса и тепла, особенно если часто работаешь с ИИ-функциями в свежих приложениях.
Сравнивая процессоры Core i7-11700F и Core Ultra 7 165H, можно отметить, что Core i7-11700F относится к мобильных решений сегменту. Core i7-11700F уступает Core Ultra 7 165H из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Core Ultra 7 165H остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот свежий четырёхъядерник на архитектуре Zen 3 для сокета AM4 стартовал с частоты 4.0 ГГц в апреле 2021 года, сочетая эффективный 7-нм техпроцесс и умеренный TDP в 65 Вт с корпоративными технологиями PRO для бизнес-задач.
Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный летом 2019 года, этот восьмиядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3,6 ГГц уже не молод, но пока ещё способен справляться с современными задачами благодаря передовому для своего времени 7-нм техпроцессу и умеренному TDP 65 Вт. Его ключевые особенности включают поддержку высокоскоростной шины PCIe 4.0 и эффективную архитектуру Zen 2, обрабатывающую 16 потоков одновременно.
Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!