Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-11700 | Ryzen 9 5900HS |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | |
Потоков производительных ядер | 16 | |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 3.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | 4.6 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Сбалансированное соотношение цена/производительность | Оптимизирован для мобильных задач с хорошей производительностью при низком энергопотреблении. |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Есть | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-11700 | Ryzen 9 5900HS |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | 14nm SuperFin | TSMC 7nm FinFET |
Процессорная линейка | Rocket Lake-S | High-Performance Laptop |
Сегмент процессора | Desktop | Mobile |
Кэш | Core i7-11700 | Ryzen 9 5900HS |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-11700 | Ryzen 9 5900HS |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 35 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение |
Память | Core i7-11700 | Ryzen 9 5900HS |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | |
Скорости памяти | DDR4-3200 МГц | DDR4-2933, DDR4-3200, DDR4-3466 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 128 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-11700 | Ryzen 9 5900HS |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 750 | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core i7-11700 | Ryzen 9 5900HS |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | Есть |
Тип сокета | LGA 1200 | FP6 |
Совместимые чипсеты | B560, H570, Z590 | X570, B550, A520 |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-11700 | Ryzen 9 5900HS |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 |
Безопасность | Core i7-11700 | Ryzen 9 5900HS |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre, Meltdown, CET, SGX | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-11700 | Ryzen 9 5900HS |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2021 | |
Комплектный кулер | В комплекте | Нет в комплекте |
Код продукта | BX8070811700 | 100-000000258BOX |
Страна производства | Малайзия | China |
Geekbench | Core i7-11700 | Ryzen 9 5900HS Creator Edition |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+7,12%
39174 points
|
36571 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0,51%
5501 points
|
5473 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+9,82%
35280 points
|
32124 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+13,30%
7121 points
|
6285 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+30,39%
9649 points
|
7400 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+13,37%
1662 points
|
1466 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+35,97%
9594 points
|
7056 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+18,06%
2255 points
|
1910 points
|
3DMark | Core i7-11700 | Ryzen 9 5900HS Creator Edition |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+10,44%
994 points
|
900 points
|
3DMark 2 Cores |
+10,78%
1953 points
|
1763 points
|
3DMark 4 Cores |
+8,60%
3701 points
|
3408 points
|
3DMark 8 Cores |
+9,07%
6336 points
|
5809 points
|
3DMark 16 Cores |
+16,27%
7874 points
|
6772 points
|
3DMark Max Cores |
+16,16%
7878 points
|
6782 points
|
PassMark | Core i7-11700 | Ryzen 9 5900HS Creator Edition |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0,03%
20697 points
|
20691 points
|
PassMark Single |
+1,46%
3267 points
|
3220 points
|
CPU-Z | Core i7-11700 | Ryzen 9 5900HS Creator Edition |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+10,65%
5204.0 points
|
4703.0 points
|
Выходя в начале 2021 года, Core i7-11700 позиционировался как мощный игровой и мультимедийный процессор верхнего сегмента Intel для платформы LGA 1200. Он возглавлял линейку Rocket Lake до появления i9, предлагая 8 ядер и 16 потоков для требовательных пользователей того времени. Интересно, что эта архитектура стала последним "вздохом" 14нм техпроцесса Intel перед переходом на Alder Lake, что породило споры о его эффективности и тепловыделении под максимальной нагрузкой. Даже среди некоторых энтузиастов ретро-гейминга он иногда используется для сборок эпохи Windows XP из-за мощного однопоточного быстродействия.
Сегодня, на фоне гибридных процессоров Intel и оптимизированных платформ AMD, i7-11700 выглядит солидным, но уже не передовым решением. Для современных AAA-игр в высоких настройках его производительности часто хватает лишь в паре с видеокартами уровня RTX 3070/Ti или ниже, особенно если цель – стабильные 120+ FPS. В рабочих задачах он по-прежнему уверенно справляется с монтажом видео, графикой и программированием, хотя заметно уступает в чистой многопоточной производительности современным аналогам с большим числом ядер. При сборке новой системы его выбор сейчас вряд ли оправдан, но для апгрейда старой LGA 1200 платформы он может быть практичным вариантом.
Энергопотребление – его слабое место: под серьезной нагрузкой он способен потреблять значительно больше заявленных 65Вт, требуя качественного кулера среднего или высокого класса для стабильной работы без троттлинга. Обычные боксовые решения часто не справляются, вынуждая владельцев искать более массивные башенные или жидкостные системы охлаждения. С точки зрения простоты и экономичности в эксплуатации, современные процессоры выглядят выигрышнее. В целом, это был мощный, но "горячий" флагман своего переломного момента, сохраняющий актуальность для умеренно требовательных задач и апгрейда.
Этот AMD Ryzen 9 5900HS появился в начале 2021 года как настоящий топ для тех, кто хотел мощь флагмана в относительно тонком игровом или рабочих ноутбуке. Тогда он был гордостью линейки Ryzen 5000H для мобильных систем, целиком заточенной под геймеров и создателей контента, жаждущих производительности без громоздких корпусов. Интересно, что эта версия "HS" специально заточена под баланс — чуть ниже энергопотребление официальное (35 Вт), чем у стандартных "H"-чипов, что позволяло производителям создавать более изящные машины, сохраняя почти флагманскую мощь. По сути, это был компромисс для тех, кто не готов был таскать килограммовые "ноуты ради игр".
Сегодня его воспринимают уже иначе — это всё ещё очень достойный чип, но конкуренты не стоят на месте. Современные мобильные процессоры, даже среднего сегмента, предлагают ощутимо лучшую энергоэффективность и поддержку новых технологий вроде PCIe 4.0 на полной скорости или более продвинутых стандартов памяти. Хотя сам по себе он и сейчас справляется с подавляющим большинством современных игр на высоких настройках в связке с хорошей видеокартой и легко тянет повседневные рабочие задачи типа монтажа видео или программирования. Однако для сборок энтузиастов его время уходит — новые платформы дают больше возможностей для апгрейда и имеют запас производительности.
Главное его преимущество сегодня — отличное соотношение "цена/производительность" на вторичке для апгрейда старого ноутбука или в недорогих игровых моделях. Что касается питания и тепла — он не самый прожорливый, но требователен к охлаждению под полной нагрузкой. Без качественной системы вентиляции будет активно сбрасывать частоты из-за перегрева, теряя в мощности. Впрочем, грамотный апгрейд кулера или покупка ноутбука с запасом по охлаждению легко решает проблему. Так что если встретите ноутбук с этим камнем по привлекательной цене и с адекватным охлаждением — он ещё поработает на славу, особенно если не гнаться за абсолютным топом производительности в новых AAA-проектах на ультра настройках. Просто помните, что его звездный час пика — уже немного в прошлом.
Сравнивая процессоры Core i7-11700 и Ryzen 9 5900HS, можно отметить, что Core i7-11700 относится к легкий сегменту. Core i7-11700 уступает Ryzen 9 5900HS из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen 9 5900HS остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.
Выпущенный летом 2019 года, этот восьмиядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3,6 ГГц уже не молод, но пока ещё способен справляться с современными задачами благодаря передовому для своего времени 7-нм техпроцессу и умеренному TDP 65 Вт. Его ключевые особенности включают поддержку высокоскоростной шины PCIe 4.0 и эффективную архитектуру Zen 2, обрабатывающую 16 потоков одновременно.
Этот свежий четырёхъядерник на архитектуре Zen 3 для сокета AM4 стартовал с частоты 4.0 ГГц в апреле 2021 года, сочетая эффективный 7-нм техпроцесс и умеренный TDP в 65 Вт с корпоративными технологиями PRO для бизнес-задач.
Выпущенный весной 2021 года, восьмиядерный Intel Core i7 11700F на сокете LGA1200 предлагал высокую тактовую частоту до 4.9 ГГц при умеренном TDP в 65 Вт на уже не самом новом 14-нм техпроцессе. Хотя не топовый новатор своего времени, он выделялся поддержкой PCIe 4.0 — полезной фишкой для быстрых SSD и видеокарт.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!